SMT收音機(jī)實(shí)訓(xùn)ADS-2212 調(diào)頻數(shù)字收音機(jī)

1、ADS-2212調(diào)頻數(shù)字收音機(jī)SMT課程實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目裝配與調(diào)試指導(dǎo)教師：支偉東 學(xué)生姓名：張哲銘所在班級(jí)：12微電1SMT 調(diào)頻收音機(jī)闡述SMT調(diào)頻收音機(jī) 是以表面貼裝元器件組成的電子產(chǎn)品，它不同于傳統(tǒng)的印制電路板的穿孔安裝技術(shù)，它使電子產(chǎn)品體積縮小質(zhì)量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。2總結(jié)構(gòu)一.SMT介紹二.SMT主要特點(diǎn)三.SMT工藝簡(jiǎn)介 四.SMT元器件介紹 五.收音機(jī)裝配流程 六.產(chǎn)品特點(diǎn)七.工作原理八.半自動(dòng)印刷機(jī)的使用九.貼片機(jī)的操作十.回流焊機(jī)的使用十一.THT焊接十二.整機(jī)安裝及調(diào)試驗(yàn)收十三.使用說(shuō)明十四.項(xiàng)目總結(jié)3SMT介紹電子電路表面組裝技術(shù)（Surface

2、 Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。表面安裝技術(shù)（Surface Mounting Technology 簡(jiǎn)稱(chēng)SMT） 通孔安裝技術(shù)（Through Hole Technology 簡(jiǎn)稱(chēng)THT） SMC (surface mounting component)SMD (surface mounting devices) SMB(surf

3、ace mounting Board) PCB(printed circuits Board)4SMT主要特點(diǎn)1 高密集 高可靠 高性能 高效率 低成本THT與 SMT THT元件 SMT元件 5SMT工藝簡(jiǎn)介 工藝過(guò)程設(shè)計(jì)裝配總流程：6SMT加工流程7SMT元器件介紹 片狀阻容元件 （1）片狀電阻代碼 :2012 (eg.)外型(長(zhǎng)寬mm):2.01.25 *0805 * 英制代號(hào) 功率(W) :1/10 電壓(V) :100 片狀電阻厚度為0.4-0.6mm 電阻值采用數(shù)碼法直接標(biāo)在元件上 8表面貼裝元器件（2）片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨(dú)石結(jié)構(gòu)，其外型代碼與片狀電阻含義相同 .片狀電

4、容元件厚度為0.94.0 片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分為三種: NPO：類(lèi)陶瓷，性能穩(wěn)定，損耗小 X7R：類(lèi)陶瓷，性能較穩(wěn)定 Y5V：類(lèi)低頻陶瓷，穩(wěn)定性差片狀陶瓷電容的電容值也采用數(shù)碼法表示，但不印在元件上。 9表面貼裝集成電路表面貼裝集成電路小外形封裝 SOP(small outline package) 16條 引線(xiàn) 節(jié)距1.27 四列扁平封裝QFP(Quad flat package) 100條引線(xiàn) 節(jié)距0.65 BGA封裝 10所需設(shè)備設(shè)備： 半自動(dòng)印刷機(jī) 、JUKI貼片機(jī)、回流焊機(jī)、恒溫焊臺(tái)、焊錫絲、斜口鉗、螺絲刀。11收音機(jī)裝配流程 12產(chǎn)品特點(diǎn) 采用主控IC（ZST3652-AD

5、SFM）收音機(jī)集成電路，調(diào)諧方便準(zhǔn)確。 接收頻率為87108MHz 較高接收靈敏度 外形小巧，便于隨身攜帶 電源范圍大1.83.5V，充電電池(1.2V) 和一次性電池(1.5V)均可工作。 內(nèi)設(shè)靜噪電路，抑制調(diào)諧過(guò)程中的噪聲。13工作原理ADS-2212由主控MCU、顯示、鍵盤(pán)、FM收音、功放及系統(tǒng)電源五部分構(gòu)成。主控IC：ZST3652-ADS（MCU）是一顆COMS類(lèi)型的8位微控制器，內(nèi)部集成了系統(tǒng)時(shí)鐘源、ALU、ROM、Timer、LCD驅(qū)動(dòng)器及通用控制I/0。主控IC是系統(tǒng)的控制中心，系統(tǒng)利用MCU的I/0端口擴(kuò)展鍵盤(pán)，用戶(hù)通過(guò)鍵盤(pán)把操作命令傳送給MCU，MCU依照用戶(hù)對(duì)操作命令對(duì)收

6、音機(jī)控制，同事MCU驅(qū)動(dòng)LCD將收音機(jī)工作頻率、音量等信息顯示在液晶面板上。收音機(jī)線(xiàn)路是采用基于DSP技術(shù)的SOC芯片RDA5807SP，RDA5807SP內(nèi)部可分模擬和數(shù)字部分，模擬部分包括支持FM頻段的低噪聲放大器（LNA）、自動(dòng)增益控制器（AGC），正交鏡像抑制混頻器（MIXER）、可調(diào)增益放大器（PGA）、自動(dòng)頻率控制器（AFC）、高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）及電源用的LD0；數(shù)字部分包括音頻處理DSP及數(shù)字接口。天線(xiàn)接收到空中的電臺(tái)信號(hào)，首先由LNA將信號(hào)放大，并轉(zhuǎn)為差分輸出電壓，這可以有效抑制芯片內(nèi)部及PCB板上的噪聲，提高接收靈敏度，混頻器將LNA輸出信

7、號(hào)變頻到低中頻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)鏡像的抑制，PGA將混頻器輸出的I、Q兩路正交中頻信號(hào)放大送給ADC，信號(hào)的增益由DSP動(dòng)態(tài)控制，有效地降低了對(duì)ADC輸入動(dòng)態(tài)范圍的要求，ADC采用的是Delta-Sigma帶通過(guò)采樣結(jié)構(gòu)，它具有高精度低功耗特點(diǎn)，并對(duì)帶外噪聲有抑制作用，適用中低頻信號(hào)處理；DSP對(duì)ADC輸出信號(hào)解調(diào)后，將音頻信號(hào)分別送給左右聲道高精度DAC，DAC具有低通濾波的作用，將語(yǔ)音頻帶外的噪聲進(jìn)行衰減；最后音頻信號(hào)通過(guò)內(nèi)置功放將聲音輸出。14產(chǎn)品原理圖系統(tǒng)結(jié)構(gòu)模塊:原理圖：15原件清單16原件清單17原件清單接下來(lái)將要進(jìn)行收音機(jī)主控電路板的貼片組裝工作以及SMT設(shè)備的操作與使用18半自動(dòng)印刷

8、機(jī)的使用1.PCB定位（1）PCB板的中心盡量和工作臺(tái)中心重合，操作臺(tái)的中心通過(guò)目測(cè)可以知道板子的中心大 致和操作臺(tái)的中心對(duì)齊。（2）4個(gè)定位柱呈對(duì)角線(xiàn)布局以便確定中心。（3）定位柱高度不可超過(guò)PCB厚度，防止在印刷時(shí)板子印刷不均勻。（4）定位前應(yīng)保證微調(diào)處于歸位狀態(tài)。定位柱：PCB定位：19半自動(dòng)印刷機(jī)的使用2.模板于PCB對(duì)正（1）找到工作臺(tái)的中心位置并對(duì)應(yīng)板子的中心進(jìn)行調(diào)整。（2）確定PCB板子的方向以及大致位置。（3）放下模板進(jìn)行微調(diào)，調(diào)到準(zhǔn)確無(wú)誤。（4）夾緊，擰緊微調(diào)等螺母模板對(duì)正：20半自動(dòng)印刷機(jī)的使用3.刮刀定位（1）刮刀應(yīng)定位在左右傳感器之間，并初始定位在左右傳感器上。（2）調(diào)

9、整刮刀在模板的位置，刮刀于模板保持平行。（3）通過(guò)對(duì)起始位置的定位使刮刀左右行程處于模板的中心對(duì)稱(chēng)位置。12321半自動(dòng)印刷機(jī)的使用先運(yùn)行點(diǎn)動(dòng)模式，觀(guān)察刮刀工作是否正常；確認(rèn)無(wú)誤后，開(kāi)啟半自動(dòng)模式批量印刷。操作與使用：半自動(dòng)模式全自動(dòng)模式22錫膏準(zhǔn)備錫膏準(zhǔn)備：1.錫膏應(yīng)保存在5-10的冰箱中。2.在使用前應(yīng)該放在22-28溫度下2h-4h。3.使用前應(yīng)攪拌均勻。4.通過(guò)試印刷一塊PCB板觀(guān)察錫的粘稠度。5.錫膏一定要在儲(chǔ)藏室去出，不可保留在空氣中過(guò)久。6.錫膏的粘稠度和干濕度要合適，并且確定車(chē)間溫度合適，上下溫差不可超過(guò)2。23貼片機(jī)的操作貼片機(jī)編程步驟：1.開(kāi)機(jī)預(yù)熱5-10分鐘。2.新建程序

10、，設(shè)置：基板數(shù)據(jù)、貼片數(shù)據(jù)、元件數(shù)據(jù)、吸取數(shù)據(jù)。3.運(yùn)行檢查程序。PCB基板ADS-2212D-1：24 基板數(shù)據(jù)1.設(shè)置基板尺寸，確定BOC位置。2.通過(guò)卡尺測(cè)量，基板長(zhǎng)：52.9mm，寬53mm。3.選擇單板基板模式，BOC選取多值定位。25 貼片數(shù)據(jù)1.構(gòu)建貼片數(shù)據(jù)2.按元件列表將需要表面組裝的元件數(shù)據(jù)輸入貼片機(jī)主要內(nèi)容如下： 確定元件ID、確定元件位置、貼片角度、元件參數(shù)。26 構(gòu)建元件數(shù)據(jù)按貼片數(shù)據(jù)內(nèi)容確定元件尺寸、封裝類(lèi)型、編帶的規(guī)格、供料角度、供料間距等。27 吸取數(shù)據(jù)設(shè)置吸嘴的吸取位置，合理選擇分配吸嘴。28 運(yùn)行檢查程序（優(yōu)化處理）進(jìn)行檢查優(yōu)化29 上料根據(jù)程序料棧位置上料，

11、一定要認(rèn)真確保無(wú)誤。上完料后設(shè)置元件數(shù)量。 設(shè)置元件數(shù)量：30 基板生產(chǎn)確定一切無(wú)誤后即可進(jìn)行基板生產(chǎn)31回流焊機(jī)的使用根據(jù)錫膏的熔點(diǎn)設(shè)置合適的溫度曲線(xiàn)32整機(jī)安裝及調(diào)試驗(yàn)收SMT貼片完成后的主控電路板：33THT插件焊接焊接THT直插元件：晶振、LCD、等 （理想焊接狀態(tài)）1.晶振、LCD液晶顯示屏、耳機(jī)插座；喇叭 電池池片和拉桿天線(xiàn)用導(dǎo)線(xiàn)連接。34THT插件焊接 2.喇叭用膠固定（三角式固定3點(diǎn)涂膠） 3.用KB1.7*4螺絲固定PCB電路板與拉桿天線(xiàn)35安裝完成以上步驟完成后即可安裝外殼，用PA2*6螺絲固定好前殼與后殼。 “所有步驟完成后即可安裝電池調(diào)試；收音機(jī)可以正常工作了”（收音機(jī)成品圖）36使用說(shuō)明附：收音機(jī)使用說(shuō)明詳細(xì)操作步驟：1、按【電源】鍵，按1下即可開(kāi)機(jī)。 2、【選臺(tái)+】鍵 按住3秒自動(dòng)向前搜索頻道，【選臺(tái)-】鍵 按住3秒自動(dòng)向后搜索頻道。 3、【存臺(tái)】搜索到頻道按一下，待顯示屏90.9閃爍后在按一下即可存住頻道4、【取臺(tái)】按一下是1個(gè)臺(tái)，找到自己想聽(tīng)的頻道，松手后即可進(jìn)入頻道。5、【音量-】減小聲音，【音量+】增大聲音。【校園】收聽(tīng)校園廣播。 37項(xiàng)目總結(jié)通過(guò)裝配ADS-2212調(diào)頻數(shù)字收音機(jī)，專(zhuān)業(yè)理論知識(shí)結(jié)合動(dòng)手實(shí)踐。在實(shí)訓(xùn)中使我學(xué)會(huì)