Mini_SAS產(chǎn)品檢驗重點

1、Mini SAS產(chǎn)品檢驗重點ZTE 中興2010-01-121裁線1.絕緣層不可以有壓痕或損傷2.絕緣層切斷口不可以有披鋒/凹凸不平， 要求切斷口平整 2開外被線皮沒有被壓傷，切斷口平整,導(dǎo)體鍍層不可以損傷， 被剝?nèi)ュ儗?3剝鋁箔 線皮沒有被壓傷，不可以被明顯壓扁切口平整，不能傷到芯線和地線 4開芯線導(dǎo)體根部不可以有明顯壓痕或損傷藹 （重要）線皮沒有被壓傷，不可以被明顯壓扁（重要）5開芯線絕緣層切斷口不可以有披鋒/凹凸不平， 要求切斷口平整6開芯線導(dǎo)體，鍍層不可以損傷， 被剝?nèi)ュ儗忧袛嗟犊跈z查:不允許有崩口或不平 7浸錫 無少錫，錫面不光滑，線皮回縮燒焦等不良; 錫量不可以太多錫層與PCB板需

2、要很好的浸潤,非假焊.無錫尖或搭橋8浸錫 PCB檢:PCB板插入前端應(yīng)該有明顯的導(dǎo)角9焊線無冷焊,虛焊,錫點光亮圓滑, 無錫尖或搭橋?qū)w（上下/左右）無偏斜,無芯線過緊. 焊接前導(dǎo)體長度不超過PCB長度的3/4。10焊線焊接后導(dǎo)體長度不超過PCB的最前端。焊接后絕緣近可能接近PCB的邊緣，最遠不可以超過1毫米11焊線焊接時導(dǎo)體一定要緊貼PCB的金手指，不可以抬高，或?qū)w和金手指有傾斜。（重要）12焊線各導(dǎo)體排線不可以交叉焊接。線的排位顏色符合SOP規(guī)定， 特別注意PCB版上位置A1和B1的規(guī)定。6導(dǎo)體，鍍層不可以損傷， 被剝?nèi)ュ儗印?3焊接7線皮沒有被明顯壓傷，不可以有壓痕，不可以被明顯壓扁（

3、重要）14焊接不良焊接不良15焊接不良焊接不良16焊接焊接不良圖片 17焊接焊接不良圖片 18焊接焊接不良圖片19焊接焊接不良圖片20焊接焊接不良圖片21焊接焊接不良圖片22焊接圖片所示去皮太長要求：鋁箔去皮長度為0.50.75mm圖片所示去皮太長。23打膠打膠需適量,不能影響后續(xù)組裝,芯線不可交叉,需將外被開剝口包褒住. 膠一定要完全烤干 24打膠PCB版金手指處不可以有膠25打膠不可以太多膠26打膠打膠不良圖片27成型PCB不可以傾斜（在2度內(nèi)）（重要）28裝彈片 需裝到位，卡扣不可能變形（絕不可以重工（重要） 插頭無破損變形 29成型無縮水,缺料,變形,露銅, SR無明顯流紋 無雜色,

4、線尾溢膠線皮沒有被壓傷，不可以被壓扁（重要）30成型 熱縮管位置符合SOP要求 31測試 操作員每天需要用酒精清洗測試頭內(nèi)部毛絲。測試員工需將100%將產(chǎn)品插入測試冶具中，確保彈片對鎖功能OK 32成品檢驗 PCB金手指處不可以有膠線皮不可以破損產(chǎn)品無縮水,開口,外露,刮傷等不良. Label字體清晰，內(nèi)容正確無誤33成品檢驗PCB不可以傾斜（在2度內(nèi)）（重要）(員工目視檢查)成型塑膠扣位沒破損（見下圖34成品檢驗 卡扣不可以變形（絕不可以重工)PCB版金手指處不可以有膠各線長短不一在接受樣板范圍內(nèi)35過程重點控制事項要點 1. 開線不允許有刮傷導(dǎo)體情形（用顯微鏡檢查）。 2. 處理鋁箔時不可刮傷芯線絕緣。 3.焊接要求必須嚴(yán)格按照焊接的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。4.各道次須對金手指進行很好的保護，不允許有仍何的刮傷/損傷之不良情形 。5. 金手指上面不允許附有其它物質(zhì)。6 成型時不允許有壓線不良，不可刮傷PCB。 7. 外模外觀良好：不允許有縮水，缺料，沖膠等不良情形。8. 安裝彈片后須檢查此部位尺寸1.8+/-0.2mm.確保合格。9 PCB的偏度不能超過2度。10整個過程中此線材不可被彎折。11測