GX6操作培訓(xùn)材料ppt課件

1、GX6操作培訓(xùn)培訓(xùn)內(nèi)容：機(jī)器概要、消費(fèi)預(yù)備程序編緝 (基板數(shù)據(jù),貼片數(shù)據(jù)及視校方法等)程序編緝 (程序的優(yōu)化,汲取數(shù)據(jù)的視校,部品的視校)消費(fèi),圖像數(shù)據(jù)部分機(jī)器的維護(hù)保養(yǎng)Hlc、Flexline CAD等編程軟件的闡明培訓(xùn)時(shí)間：上午9：3012：00下午13：0018：00有關(guān)部品定位方式的闡明鐳射：Laser概述：Lase用于部品的識(shí)別和定位。即對(duì)部品外形尺寸進(jìn)展測(cè)定并對(duì)汲取偏向進(jìn)展補(bǔ)償、修正。Laser:主要是用于CHIP0603、1005、1608 SOT ,小型SOP等部品的貼裝。圖像識(shí)別系統(tǒng)VCS概述：VCS可以識(shí)別引腳部品引腳尺寸及引腳間距、球形部品的錫球大小及間距。Laser識(shí)別

2、小形引腳部品的闡明Laser識(shí)別引腳部品的要求Size:33.5mmx33.5mm引腳間距Pitch0.65mm以上，此時(shí)速度優(yōu)先。緣由：laser只能識(shí)別部品外形。pitch0.65mm的引腳容易變形，但laser不能識(shí)別。圖像識(shí)別：VCS精度優(yōu)先VCS識(shí)別范圍(pitch值)：規(guī)范:0.382.54mm選配高精度：0.22.54(0.20.4mm)消費(fèi)程序的構(gòu)成基板數(shù)據(jù)貼片數(shù)據(jù)元件數(shù)據(jù)汲取數(shù)據(jù)圖像數(shù)據(jù)非矩陣板的制造闡明基板設(shè)計(jì)偏移量:以基板原點(diǎn)為座標(biāo)原點(diǎn)來(lái)看基板端點(diǎn)的位置(座標(biāo)).基板原點(diǎn)是由編程者決議的.基板端點(diǎn)(外形基準(zhǔn)位置)那么是由機(jī)器的前后基準(zhǔn)和傳輸方向決議的.非矩陣板的制造闡明

3、電路設(shè)計(jì)偏移量:從基準(zhǔn)電路的電路原點(diǎn)看基準(zhǔn)電路左下角的座標(biāo).電路原點(diǎn)是由編程者決議的.恒定,與基板流動(dòng)方向無(wú)關(guān)基板高度的闡明基板高度是從傳輸基準(zhǔn)面到基板上外表的高度.不運(yùn)用治具時(shí),值為0.治具托盤(pán)PWB基板外表高度+tpwb基板外表高度-t基板厚度的闡明基板厚度:該值用于決議基板定心時(shí)支撐臺(tái)上升高度.無(wú)托盤(pán)治具時(shí),基板厚度即為基板實(shí)踐厚度.有托盤(pán)治具時(shí):治具托盤(pán)PWB基板厚度Feeder 常用型號(hào)CF03HP 0603 CHIP 公用CF05HP 1005 CHIP 公用CF081PCF081EPITCH=2mm8mm料帶寬物料用PITCH=4mmJUKI程序編輯流程DATA完成DATA整合性

4、Check部品供應(yīng)數(shù)據(jù)指定最優(yōu)化Feeder set (teaching)部品測(cè)定最優(yōu)化二次消費(fèi)優(yōu)化的闡明吸嘴分布優(yōu)化順序的吸嘴陳列機(jī)器設(shè)置固定吸嘴的陳列。假設(shè)選中固定數(shù)目，優(yōu)化完后那么不顯示優(yōu)化順序的吸嘴陳列優(yōu)化的闡明二次優(yōu)化時(shí)選擇該選項(xiàng)優(yōu)化的闡明指定配置Feeder的區(qū)域.。優(yōu)化的闡明選擇貼片中間點(diǎn)，那么供料器的配置都向中間點(diǎn)3接近。12345選擇貼片平均點(diǎn)，那么供料器的配置都向(x1+x2+x3+x4+x5)/2這點(diǎn)接近。12345優(yōu)化的闡明特別闡明：此處僅是對(duì)優(yōu)化后貼片數(shù)據(jù)的表現(xiàn)方式的一個(gè)設(shè)定。和貼片的速度沒(méi)有任何關(guān)系。優(yōu)化的闡明通常選擇基板優(yōu)化，可以加快消費(fèi)速度。優(yōu)化的闡明AAABB

5、BABABAB優(yōu)化的闡明優(yōu)化時(shí)，自動(dòng)思索元件高度Layer)。圖像數(shù)據(jù)的制造(引腳元件)輸入引腳中心到引卻中心的間隔.引腳元件欠腳數(shù)的闡明逆時(shí)針?lè)较蜉斎胍_欠缺數(shù)元件數(shù)據(jù)的制造(球形部品)元件數(shù)據(jù)的制造(球形元件)外周球是指只識(shí)別外周的球,如今的機(jī)型普通不運(yùn)用了！球形部品的編緝自動(dòng)汲取畫(huà)面自動(dòng)示校功能 R系列的自動(dòng)視校只適宜包裝方式為紙帶的8mm Feeder供料的部品。 KE2080不僅有上面的功能，而且可以對(duì)MTC供料的部品進(jìn)行汲取位置的自動(dòng)示校。 在選中這個(gè)功能后，初次消費(fèi)托盤(pán)元件及元件數(shù)量變卦后初次拉出托盤(pán)都會(huì)執(zhí)行自動(dòng)示校。汲取偏移可以在正常的汲取位置汲取特殊部品，不能在正常汲取位置汲取。汲取偏移假設(shè)在此處入相應(yīng)的值，那么會(huì)更改相應(yīng)部品站位的初始座標(biāo)。但汲取坐標(biāo)假設(shè)已經(jīng)視校終了，那么不會(huì)對(duì)汲取坐標(biāo)進(jìn)展改動(dòng)。元件廢棄的闡明當(dāng)元件尺寸的短邊超越33.5mm的元件尺寸選擇了BOX時(shí)，那么按元件維護(hù)進(jìn)展廢棄。MTC超慢速的設(shè)定添加超慢選項(xiàng)(MTC選配功能.)快2 120快 100 中 75 慢 50 超慢 10 汲取位置偏向運(yùn)用此項(xiàng)功能，可以吸嘴中心為準(zhǔn)，檢測(cè)元件中心的偏向能否超越斷定值。檢查速度經(jīng)過(guò)模擬動(dòng)作，對(duì)元件的汲取、識(shí)別、貼裝時(shí)的X Y 偏移值進(jìn)展檢