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文檔簡介
1、GX6操作培訓培訓內容:機器概要、消費預備程序編緝 (基板數(shù)據(jù),貼片數(shù)據(jù)及視校方法等)程序編緝 (程序的優(yōu)化,汲取數(shù)據(jù)的視校,部品的視校)消費,圖像數(shù)據(jù)部分機器的維護保養(yǎng)Hlc、Flexline CAD等編程軟件的闡明培訓時間:上午9:3012:00下午13:0018:00有關部品定位方式的闡明鐳射:Laser概述:Lase用于部品的識別和定位。即對部品外形尺寸進展測定并對汲取偏向進展補償、修正。Laser:主要是用于CHIP0603、1005、1608 SOT ,小型SOP等部品的貼裝。圖像識別系統(tǒng)VCS概述:VCS可以識別引腳部品引腳尺寸及引腳間距、球形部品的錫球大小及間距。Laser識別
2、小形引腳部品的闡明Laser識別引腳部品的要求Size:33.5mmx33.5mm引腳間距Pitch0.65mm以上,此時速度優(yōu)先。緣由:laser只能識別部品外形。pitch0.65mm的引腳容易變形,但laser不能識別。圖像識別:VCS精度優(yōu)先VCS識別范圍(pitch值):規(guī)范:0.382.54mm選配高精度:0.22.54(0.20.4mm)消費程序的構成基板數(shù)據(jù)貼片數(shù)據(jù)元件數(shù)據(jù)汲取數(shù)據(jù)圖像數(shù)據(jù)非矩陣板的制造闡明基板設計偏移量:以基板原點為座標原點來看基板端點的位置(座標).基板原點是由編程者決議的.基板端點(外形基準位置)那么是由機器的前后基準和傳輸方向決議的.非矩陣板的制造闡明
3、電路設計偏移量:從基準電路的電路原點看基準電路左下角的座標.電路原點是由編程者決議的.恒定,與基板流動方向無關基板高度的闡明基板高度是從傳輸基準面到基板上外表的高度.不運用治具時,值為0.治具托盤PWB基板外表高度+tpwb基板外表高度-t基板厚度的闡明基板厚度:該值用于決議基板定心時支撐臺上升高度.無托盤治具時,基板厚度即為基板實踐厚度.有托盤治具時:治具托盤PWB基板厚度Feeder 常用型號CF03HP 0603 CHIP 公用CF05HP 1005 CHIP 公用CF081PCF081EPITCH=2mm8mm料帶寬物料用PITCH=4mmJUKI程序編輯流程DATA完成DATA整合性
4、Check部品供應數(shù)據(jù)指定最優(yōu)化Feeder set (teaching)部品測定最優(yōu)化二次消費優(yōu)化的闡明吸嘴分布優(yōu)化順序的吸嘴陳列機器設置固定吸嘴的陳列。假設選中固定數(shù)目,優(yōu)化完后那么不顯示優(yōu)化順序的吸嘴陳列優(yōu)化的闡明二次優(yōu)化時選擇該選項優(yōu)化的闡明指定配置Feeder的區(qū)域.。優(yōu)化的闡明選擇貼片中間點,那么供料器的配置都向中間點3接近。12345選擇貼片平均點,那么供料器的配置都向(x1+x2+x3+x4+x5)/2這點接近。12345優(yōu)化的闡明特別闡明:此處僅是對優(yōu)化后貼片數(shù)據(jù)的表現(xiàn)方式的一個設定。和貼片的速度沒有任何關系。優(yōu)化的闡明通常選擇基板優(yōu)化,可以加快消費速度。優(yōu)化的闡明AAABB
5、BABABAB優(yōu)化的闡明優(yōu)化時,自動思索元件高度Layer)。圖像數(shù)據(jù)的制造(引腳元件)輸入引腳中心到引卻中心的間隔.引腳元件欠腳數(shù)的闡明逆時針方向輸入引腳欠缺數(shù)元件數(shù)據(jù)的制造(球形部品)元件數(shù)據(jù)的制造(球形元件)外周球是指只識別外周的球,如今的機型普通不運用了!球形部品的編緝自動汲取畫面自動示校功能 R系列的自動視校只適宜包裝方式為紙帶的8mm Feeder供料的部品。 KE2080不僅有上面的功能,而且可以對MTC供料的部品進行汲取位置的自動示校。 在選中這個功能后,初次消費托盤元件及元件數(shù)量變卦后初次拉出托盤都會執(zhí)行自動示校。汲取偏移可以在正常的汲取位置汲取特殊部品,不能在正常汲取位置汲取。汲取偏移假設在此處入相應的值,那么會更改相應部品站位的初始座標。但汲取坐標假設已經(jīng)視校終了,那么不會對汲取坐標進展改動。元件廢棄的闡明當元件尺寸的短邊超越33.5mm的元件尺寸選擇了BOX時,那么按元件維護進展廢棄。MTC超慢速的設定添加超慢選項(MTC選配功能.)快2 120快 100 中 75 慢 50 超慢 10 汲取位置偏向運用此項功能,可以吸嘴中心為準,檢測元件中心的偏向能否超越斷定值。檢查速度經(jīng)過模擬動作,對元件的汲取、識別、貼裝時的X Y 偏移值進展檢
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