服務(wù)器通用基礎(chǔ)知識(shí)體系介紹

1、服務(wù)器通用基礎(chǔ)知識(shí)體系介紹1什么是服務(wù)器2服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu)目錄content2我們每天的生活忙碌而豐富多彩，而這一切都是服務(wù)器在默默的提供后臺(tái)支撐。9:00-12:0012:30-14:0017:30-19:0021:00-22:00辦公ATM 取款微信交流網(wǎng)購服務(wù)器無處不在3服務(wù)器是干什么用的？這些信息服務(wù)都有哪些項(xiàng)目呢？什么是服務(wù)器？服務(wù)器就是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機(jī)提供服務(wù)的計(jì)算機(jī)服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，它是在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下為 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境里的客戶機(jī)提供(如PC) 共享資源（包括查詢、 存儲(chǔ)、計(jì)算等）的高性能計(jì)算機(jī)，它的高性能主要體現(xiàn) 在高速度的CPU 運(yùn)算能力、長時(shí)間的可靠運(yùn)行、強(qiáng)大的 I

2、/O 外部數(shù)據(jù)吞吐能力等方面。業(yè)務(wù)種類業(yè)務(wù)名稱核心業(yè)務(wù)ERPCRM數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)業(yè)務(wù)虛擬化Email及即時(shí)通信Web服務(wù)文件及打印互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)搜索內(nèi)容服務(wù)器創(chuàng)新業(yè)務(wù)HPC高性能計(jì)算HadoopServerSAN服務(wù)器4服務(wù)器主要由CPU、內(nèi)存、硬盤、RAID卡、網(wǎng)卡組成，配合電源、主板、機(jī)箱等基礎(chǔ)硬件以提供信息 服務(wù)；不同于PC機(jī)，服務(wù)器自帶管理系統(tǒng)服務(wù)器的組成可 配 置 部 件PCIe卡/RAID卡/網(wǎng)卡等 可選部件硬盤內(nèi)存處理器基 礎(chǔ) 硬 件電源主板風(fēng)扇機(jī)箱BMC帶外管理系統(tǒng)5管理服務(wù)器的核心部件“CPU”，一直 在遵從摩爾定律，絕大部分服務(wù)器 已采用Intel處理器，即x86架構(gòu)90年代衍生出

3、針對(duì)中小企業(yè)低成本的 Unix小型機(jī)，如IBM Power、SUN SPARC、HP PA-RISC等70年代后期個(gè)人計(jì)算機(jī)開始發(fā)展1989年康柏推出全球第一款I(lǐng)A架構(gòu)的服務(wù)器：SystemPro，采用Intel 486微處理器1964年IBM 推出第一臺(tái)大型機(jī) System/360 ，成為真正意義上 的服務(wù)器服務(wù)器的演進(jìn)1946年世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)60年代DEC公司開發(fā)出PDP-8型小 型機(jī)，掀起一場小型機(jī)革命。但今 天的所指小型機(jī)以不是當(dāng)初的概念6按指令 集分類按服務(wù)器外形按處理器數(shù)量機(jī)架服務(wù)器刀片服務(wù)器塔式服務(wù)器 (華為不涉及)高密服務(wù)器服務(wù)器的分類多路服務(wù)器(4顆及以上CPU）雙路

4、服務(wù)器（2顆CPU）單路服務(wù)器（1顆CPU）精簡指令集RISC（非x86架構(gòu)）復(fù)雜指令集CISC（x86架構(gòu)是典型代表）按CPU指令集分類Unix 服務(wù)器X86服務(wù)器按處理器數(shù)量分類1路、2路、多路CPU Cores （Unix服務(wù) 器）按服務(wù)器外形分類塔式、機(jī)架式、刀片式、高密按負(fù)載類型分類：數(shù)據(jù)庫服務(wù)器應(yīng)用服務(wù)器接入服務(wù)器Web服務(wù) 文件服務(wù)器7Intel Purley 歸一化可擴(kuò)展的新平臺(tái)Intel Xeon E7系列Intel Xeon E5系列Intel Xeon Scalable Processors關(guān)鍵業(yè)務(wù)虛擬化/融合實(shí)時(shí)分析&人工智能適用于中度負(fù)載的Intel Turbo Bo

5、ost與Hyber-Threading技術(shù)高性能通用計(jì)算、存儲(chǔ)、 網(wǎng)絡(luò)入門級(jí)性能與經(jīng)濟(jì)性，適 用于輕度負(fù)載主流型8效率型入門型Platinum 81XXGold 61/51XXSilver41XXBronze31XX服務(wù)器外形結(jié)構(gòu)的演化最初塔式計(jì)算機(jī)10機(jī)架空間優(yōu)化高密、節(jié)能、管理優(yōu)化高效、優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心塔式機(jī)架式刀片式高密機(jī)柜式1什么是服務(wù)器2服務(wù)器技術(shù)應(yīng)用和架構(gòu)目錄content12四大服務(wù)器CPU廠商IBM已成為小型機(jī)市場的統(tǒng)治地位SUN/Oracle最具創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Intel/AMDx86服務(wù)器市場的領(lǐng)導(dǎo) 者，延續(xù)摩爾定律的新神話大型機(jī)z-Systems： Z10、Z169 CPU

6、小型機(jī)Power系列：P6、P7、P8、P9 CPUM系列 SPARC MT系列 SPARC TIntel 至強(qiáng)/安騰AMD CPURISC / Unix 服務(wù)器x86 / IA架構(gòu)服務(wù)器ARM數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新者華為、飛騰13高通、Cavium14Scale UpConvergedScale OutScale-out 橫向擴(kuò)展：通過分布式架構(gòu)， 將工作任務(wù)拆散給多臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行處理。追求 高密度、大規(guī)模擴(kuò)展、節(jié)能、統(tǒng)一管理。應(yīng)用場景2：類互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、公有云、Web應(yīng)用）Hyper-converged 超融合：將計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、管理放到一個(gè)箱子中，達(dá)到高度融合、優(yōu)

7、化性能、簡單易用的目的。應(yīng)用場景3：融合架構(gòu)（高性能數(shù)據(jù)分 析、HPC、一體化數(shù)據(jù)中心）應(yīng)用場景4：SSD應(yīng)用加速（數(shù)據(jù)庫、虛擬化、熱數(shù)據(jù)緩存、大數(shù)據(jù)和HPC 等）客戶需求決定著服務(wù)器的發(fā)展方向Scale-up 縱向擴(kuò)展：提升單臺(tái)服務(wù)器的性能、可擴(kuò)展性、及高可靠、高可用性。適應(yīng)于金融交易、科學(xué)研究、氣象分析等領(lǐng)域。應(yīng)用場景1：關(guān)鍵業(yè)務(wù)（企業(yè)核心數(shù)據(jù)庫、核心應(yīng) 用系統(tǒng)等）15服務(wù)器應(yīng)用部署架構(gòu)單機(jī)系統(tǒng)1個(gè)人互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)C/S 架構(gòu)B/S 架構(gòu)應(yīng)用工作站數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)庫應(yīng)用服務(wù)器數(shù)據(jù)庫集群大數(shù)據(jù)幾個(gè)人一群人任何人數(shù)據(jù)服務(wù)層Web、應(yīng)用層（業(yè)務(wù)邏輯層）用戶層16服務(wù)器上層軟件架構(gòu)Unix服務(wù)器x86服務(wù)器

8、WebLogicHANAOS、虛擬化數(shù)據(jù)庫中間件業(yè)務(wù)應(yīng)用軟件IaaS硬件資源整合、按需 供給、彈性擴(kuò)縮、 統(tǒng)一管理PaaS應(yīng)用軟件的自動(dòng)編 排、自動(dòng)分發(fā)部署， 快速上線、簡化運(yùn)維 管理SaaS以一體化服務(wù)模式 提供特定應(yīng)用軟件 的使用能力CPU基礎(chǔ)知識(shí)介紹IT1CPU概念和分類2CPU發(fā)展趨勢和特性目錄content3X86 CPU選型18CPU(Central Processing Unit，中央處理器)是一塊超大規(guī)模的集成電路，通常被稱為計(jì)算機(jī)的大腦，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit），也是整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中最重要的組成部件。中央處理器主要包括運(yùn)算器（

9、算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。CPU概念寄存器運(yùn)算器控制器輸入設(shè)備輸出設(shè)備數(shù)據(jù)信號(hào) 控制信號(hào)CPU功能解釋計(jì)算機(jī)指令處理計(jì)算機(jī)軟件 中的數(shù)據(jù)CPU組成控制單元運(yùn)算單元存儲(chǔ)單元19CPU分類-按指令集MIPSX86ARMDSPPowerPCCISCRISCCISC(complex instruction set computer)，復(fù)雜指令集。早期的CPU全部是CISC架構(gòu)，它的設(shè)

10、計(jì)目的是要用最少的機(jī)器語言指令來完成所需的計(jì)算任務(wù)。這種架構(gòu)會(huì)增加CPU結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性和對(duì)CPU工藝的要求，但對(duì)于編譯器的開發(fā)十分有利。RISC(Reduced Instruction Set Computer)，精簡指令集。RISC架構(gòu)要求軟件來指定各個(gè)操作步驟。這種架構(gòu)可以降低CPU的復(fù)雜性以及允許在同樣的工藝水平下生產(chǎn)出功能更強(qiáng)大的CPU，但對(duì)于編譯器的設(shè)計(jì)有更高的要求。201CPU概念和分類2CPU發(fā)展趨勢和特性目錄content3X86 CPU選型21X86處理器發(fā)展簡史第二代： 中 高檔8位微處 理器時(shí)代19731978年第三代：16位微處理器 時(shí)代1978-1980年第四代：32位

11、微處理器 時(shí)代1983-1993年第五代： Pentium微處 理器的時(shí)代1993-1996年第六代： 加強(qiáng)型 Pentium時(shí)代1997年開始第七代：64位微處理器 時(shí)代2001年開始2005年開始第八代：多核微處理器 時(shí)代X86處理器發(fā)展經(jīng)歷50年的歷史：字長從4位到64位；時(shí)鐘頻率逐步提升；晶體管集成規(guī)模逐漸增大；性能逐漸提高的過程。22第一代：4位和低檔8位 微處理器時(shí)代1971-1973年Intel X86 CPU路標(biāo)Haswell22nm New Mico-architectureBroadwell14nmSkylake14nmNew Mico- architectureCasca

12、de Lake14nmCopperIce LakeLake14nm10nmNew Mico-architecture20142016Grantley PlatformMicroarchitecture Haswell20172019Purley PlatformMicroarchitecture Skylake20202021Whitley Platform Microarchitecture CopperRomley Platform Microarchitecture Sandy BridgeSandy Bridge32nm New Mico-architectureIvy Bridge2

13、2nmTick-Tock：Tick年（工藝年）更新制作工藝，Tock年（架構(gòu)年）更新微架構(gòu)。20122013TockTickTockTickTockTickTockTick23Intel CPU命名規(guī)則Intel Xeon processor E#Processor SKU(i.e. 10, 20, 30, etc)Prod Line(E3, E5, E7)Version(v2, v3, v4, etc)v#BrandWayness, maximum number of CPUs in a node (1, 2, 4, 8)Socket type (2, 4, 6, 8)Alph a Suff

14、ixDescriptionLLow PowerLow Power SKUs(after 4 digit numeric set):Prod Family# #DesignatorActual Socket8LS (Westmere EX)6R (Sandy Bridge)4B2 (Sandy Bridge)2H2 (Sandy Bridge)Intel Xeon 系列CPU命名規(guī)則mesh interconnectring interconnectGrantley平臺(tái)到Purley平臺(tái) CPU 架 構(gòu) 從 ring interconnect變更到mesh interconnect；Intel從

15、Purley平臺(tái)開始改變 以往CPU命名方式，最大的 改變是E5、E7合并了，只分 Platinum、Gold、Silver、 Bronze四個(gè)級(jí)別；Brone為31xx系列，是入門 級(jí)CPU（最多8核）；Silver 為41xx系列（最多12核）適 用于中度負(fù)載；Gold為51xx（最多14核）與61xx(最多 22核)適用于通用計(jì)算； Platinum為81xx（最多28 核）適用于關(guān)鍵業(yè)務(wù)及高性 能需求。就實(shí)際性能測試結(jié)果及Intel 的商務(wù)策略看，Gold級(jí)別的 CPU具有最佳的性價(jià)比。24緩存(Cache)緩存(Cache Memory)是位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，目前的CP

16、U擁有一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)緩存(L1 L2 L3 Cache)。緩存策略從共享分布式結(jié)構(gòu)（Haswell Server架構(gòu)）變更為私有本地式結(jié)構(gòu)(Skylake Server架構(gòu))：共享分布式結(jié)構(gòu)（ Haswell Server架構(gòu)）: 共享分布式結(jié)構(gòu)L3是主緩存私有本地結(jié)構(gòu)（Skylake Server架構(gòu)）: 私有緩存L2成為主緩存，共享L3緩存作為溢出緩存共享緩存L3從Inclusive更改為Non-inclusive：Inclusive （ Haswell Server架構(gòu)）: L3具有L2中所有數(shù)據(jù)的副本Non-inclusive （Skylake行Server架構(gòu)）: L2中的數(shù)據(jù)可能

17、不存在于L3中1、內(nèi)存讀取直接填充到MLC，不再是 MLC和LLC；2、當(dāng)需要移除MLC數(shù)據(jù)時(shí)，將寫回修 改的和未修改的數(shù)據(jù)；3、跨核心共享的數(shù)據(jù)被復(fù)制到LLC中， 以便為將來的MLC未命中提供服務(wù)。25超線程技術(shù)多核心技術(shù)多核和超線程技術(shù)多核處理器把多個(gè)CPU（核心）集成到單個(gè)集成電路芯片（integrated circuit chip）中。超線程(hyper-threading)其實(shí)就是同時(shí)多線程(simultaneous multi-theading),是一項(xiàng)允許一個(gè)CPU執(zhí)行多個(gè)控制流的技術(shù)。27Skylake CPU PCIE擴(kuò)展特性每個(gè)CPU有4個(gè)IO模塊，IOU0用于連接PCH，

18、IOU1IOU3用于連接PCIE設(shè)備，每個(gè)IOU下有16個(gè)PCIE通道，可 根據(jù)需要組合成為X4，X8和X16。CPU IO模塊281CPU概念和分類2CPU發(fā)展趨勢和特性目錄content3X86 CPU選型2930CPU性能查詢SPEC CPU是SPEC組織推出的CPU子系統(tǒng)評(píng)估軟件軟件。測試結(jié)果包括：SPECint_rate_base2006、SPECfp_rate_base2006、 SPECint_rate2006、 SPECfp_rate2006。tpmC值在國內(nèi)外被廣泛用于衡量計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的事務(wù)處理能力，為每分鐘內(nèi)系統(tǒng)處理的新訂單個(gè)數(shù)的英文縮寫。TPMC測試及發(fā)布的成本極高（百萬美

19、元級(jí)），只有少數(shù)廠商的少數(shù)設(shè)備會(huì)在TPC官網(wǎng)上發(fā)布測試數(shù)據(jù)。未在官網(wǎng)上發(fā)布的數(shù)據(jù)都是評(píng)估出來的。tpmC值評(píng)估原則評(píng)估原則1：同等配置下，不同廠家設(shè)備的TPMC性能是相當(dāng)?shù)?。評(píng)估原則2：tpmC值與SPECint_rate_base值呈正比。評(píng)估原值3：tpmC值與CPU個(gè)數(shù)呈正比具體評(píng)估方法1、在tpmC官網(wǎng)上查詢一款CPU對(duì)應(yīng)的tpmC值；2、查詢這款CPU的SPECint_rate_base，用tpmC/SPECint_rate_base得到一個(gè)比例系數(shù)；3、根據(jù)需要求得tpmC值的CPU的SPECint_rate_base值乘以步驟2的系數(shù)可得tpmC值。tpmC值評(píng)估方法查詢鏈接：/

20、#Pro ce ssorsSPEC cpu測試報(bào)告SPEC cpu和tpmC值查詢鏈接：http:/3/mm/docMaintain/mmMaintain.do?f_id=SV170802065716430&method=showMMDetail SPEC cpu官網(wǎng)查詢鏈接：/cgi-bin/osgresults?conf=cpu2006&op=formCPU參數(shù)查詢CPU的詳細(xì)參數(shù)可以在intel官方網(wǎng)站上查詢查詢鏈接：/#ProcessorsCPU信息簡表31CPU詳細(xì)參數(shù)表CPU跨代替換Intel 開發(fā)的TRANSITION GUIDE小工具解決用哪個(gè)新一代CPU型號(hào)可以替代上一代CP

21、U型號(hào)的問題。查詢鏈接：/exodus/page?eventType=1&targetPageId=1290&defaultFlag=1登錄Transition Guide系統(tǒng)選擇被替代CPU型號(hào)查看推薦替代的CPU32CPU參數(shù)說明指令集體系架構(gòu)封裝主頻供電電壓CPU字長CPU功率微架構(gòu)CPU型號(hào)核心數(shù)33在CPU兼容性列表中可以查看CPU關(guān)鍵信息。兼容性查詢鏈接：/onlinetoolsweb/ftca/index?serise=2#Note1服務(wù)器內(nèi)存基礎(chǔ)知識(shí)IT1什么是內(nèi)存2內(nèi)存的分類以及演進(jìn)目錄content3服務(wù)器內(nèi)存的使用35內(nèi)存的介紹內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作

22、用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)， 以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。 計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn) 行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非 常大。36DRAM分類37分類注釋用途SDRAM同步DRAM(SDRAM)當(dāng)前主流內(nèi)存顆粒SGRAM同步圖形RAM(Synchronous Graphics Random-Access Memory)顯卡使用VRAMVideo RAM,一種用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)圖像數(shù)據(jù)的 DRAMMDRAM多BANK動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MultibankDynamic RAM)，一種高性能VRAMWRAMWindow RAM,一種高性能的雙端口VRAMEDRAM增強(qiáng)型D

23、RAM處理器片上DRAM，一般用 于集成顯卡DRAM在系統(tǒng)中的位置早期內(nèi)存通過存儲(chǔ)器總線 和北橋（MCH）相連，北 橋通過前段總線與CPU通 信。從Intel Nehalem起，北橋被集成到CPU內(nèi)部后，內(nèi)存直接通過存儲(chǔ)器總線和CPU相連。381什么是內(nèi)存2內(nèi)存的分類以及演進(jìn)目錄content3服務(wù)器內(nèi)存的使用39內(nèi)存演進(jìn)內(nèi)核頻率（MHz）總線時(shí)鐘（MHz）預(yù)取數(shù)據(jù)速率（MT/s）傳輸速率（GB/s）電壓（V）SDRAM100-166100-1661n100-1660.8-1.33.3DDR1133-200133-2002n266-4002.1-3.22.5-2.6DDR2133-200266

24、-4004n533-8004.2-6.41.8DDR3133-200533-8008n1066-16008.5-14.91.35/1.5DDR4133-2001066-16008n2133-320017-21.31.24041內(nèi)存演進(jìn)的目標(biāo)容量、功耗、性能電壓：DDR1(2.5V) - DDR2(1.8V) - DDR3(1.5v) -DDR3L(1.35v) - DDR4(1.2v)-DDR5（1.1V）演進(jìn)方向：容量越來越大（4GB - 8GB - 16GB -32GB - 64GB-.512GB）電壓越來越低（1.5v - 1.35v - 1.2v）頻率越來越高（1333 - 1600

25、- 1866 - 2133 - 2400-.3200）42內(nèi)存條的組成內(nèi)存由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成DDR1= 大片+圓口；DDR2= 小片+圓口； DDR3= 小片+方口；DDR4= 小片+方口；DDR4 金手指為中間稍突出、邊緣收矮（這么設(shè)計(jì)主要為了比較好插入，并減 少印刷電路板，在安裝DDR4記憶體模組時(shí)，所承受的壓力！）；內(nèi)存條類型介紹類型全稱主要差別特點(diǎn)UDIMMUnbuffered DIMM無緩沖DIMM無Buffer芯片適用于低端CPU平臺(tái)RDIMMRegistered DIMM帶寄存器的DIMM地址控制信號(hào)經(jīng)過Register芯片后輸出到DRAM芯片。適用于主流場景L

26、RDIMMLoad-Reduced DIMM低負(fù)載DIMM數(shù)據(jù)和地址控制信號(hào)都經(jīng)過Register芯片。適用于大容量場景*主流CPU平臺(tái)選用4GB、8GB、16GB、32GB內(nèi)存請引導(dǎo)客戶使用RDIMM內(nèi) 存；主流CPU平臺(tái)選用64GB、128GB內(nèi)存請引導(dǎo)客戶使用LRDIMM內(nèi)存，以便 提按升體系積統(tǒng)分整體內(nèi)存容量。DIMM、Mini-DIMM、SODIMM（Small Outline DIMM）、 MicroDIMM 、 VLP（Very Low Profile） 、 ULP（Ultra Low Profile）43按功能分1什么是內(nèi)存2內(nèi)存的分類以及演進(jìn)目錄content3服務(wù)器內(nèi)存的使

27、用45主流內(nèi)存條廠家介紹廠家國家/地區(qū)工廠特點(diǎn)Samsung 三星韓國西安質(zhì)量優(yōu)，價(jià)格貴。SK Hynix 海力士韓國無錫質(zhì)量較優(yōu)，價(jià)格適中。Micron 美光美國成都可提供定制1.5H高度內(nèi)存。Ramaxel記憶科技大陸深圳、 東莞模組廠家，價(jià)格優(yōu)勢。Kingston金士頓臺(tái)灣臺(tái)灣模組廠家。內(nèi)存顆粒（DRAM）三大原廠：Samsung、SK Hynix和Micron。模組廠家：Ramaxel 和Kingston購買三大原廠顆粒制作內(nèi)存條（DIMM）服務(wù)器常用內(nèi)存生產(chǎn)廠家：4647內(nèi)存條規(guī)格識(shí)別方法什么是RANK?答：CPU與內(nèi)存的接口位 寬是64bit，單個(gè)內(nèi)存顆 粒的位寬僅有4bit、 8

28、bit。因此，必須把多個(gè)顆粒 并聯(lián)起來，組成一個(gè)位寬為64bit的數(shù)據(jù)集合，才 可以和CPU互連。64bit 集合稱為一個(gè)RANK。*適用于Samsung、SK Hynix、Micron和Ramaxel內(nèi)存條。*內(nèi)存顆粒越多性能越優(yōu)（理論上x4 比 x8性能優(yōu)）。*內(nèi)存Rank 數(shù)越多性能越優(yōu)。內(nèi)存帶寬的計(jì)算49內(nèi)存帶寬計(jì)算：滿配最大內(nèi)存帶寬 = 內(nèi)存標(biāo)稱頻率*內(nèi)存總線位數(shù)*通道數(shù)*CPU個(gè)數(shù)實(shí)際使用的內(nèi)存帶寬 = 內(nèi)存標(biāo)稱頻率*內(nèi)存總線位數(shù)*實(shí)際使用的通道數(shù)舉例：2288H V5滿配2666的內(nèi)存條時(shí)內(nèi)存的帶寬為：2666 * 64 * 6 * 2 =2047488 Mbit/s=250GB

29、/s怎么查看內(nèi)存運(yùn)行的容量、電壓與頻率在BIOS中也可以查看內(nèi)存容量和運(yùn)行頻率，見下圖：Linux下通過dmicode -t memory 查 詢到的是內(nèi)存標(biāo)稱頻率，見下圖：BMC Web 顯示的內(nèi)存頻率是內(nèi)存標(biāo)稱頻率：51硬盤基礎(chǔ)介紹第一章：認(rèn)識(shí)硬盤第二章：硬盤的基本屬性 第三章：存儲(chǔ)方案選擇縮略語解釋說明縮略語縮略語全稱解釋HDDHard Disk Drive硬盤驅(qū)動(dòng)器（機(jī)械硬盤，存儲(chǔ)媒介為磁介質(zhì)）SSDSolid State Drive固態(tài)硬盤，存儲(chǔ)介質(zhì)為Flash閃存SATASerial Advanced Technology Attachment串行高級(jí)技術(shù)附件，一種基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串

30、行硬件驅(qū) 動(dòng)器接口SASSerial Attached SCSI串行連接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口NVMeNon-Volatile Memory Express非易失性存儲(chǔ)器加速技術(shù)U.2原先叫SFF-8639，同NVMe接口第一章認(rèn)識(shí)硬盤什么是硬盤硬盤是電腦/服務(wù)器主要的存儲(chǔ)媒介之一，由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。硬盤的供應(yīng)商Seagate希捷SSD 供應(yīng)商HGST昱科（日立）WD西數(shù)Toshiba東芝Intel因特爾Samsung三星Micron鎂光HGST昱科（日立）Toshiba東芝Seagate希捷Sandisk閃迪基于存儲(chǔ)介質(zhì)不同，硬盤分2類：HDD和SS

31、D。HDD供應(yīng)商僅存3家：希捷，西數(shù)WDC（含WD和HGST），東芝；SSD供應(yīng)商較多，業(yè)內(nèi)主流的供應(yīng)商有Intel、Samsung、Micron、Sandisk、HGST、Toshiba、Seagate、華為等。HDD 硬盤供應(yīng)商Huawei華為硬盤的分類接口類型1早期硬盤接口有IDE、SCSI等，隨著硬盤技術(shù)發(fā)展，這些接口類型已經(jīng)消失；當(dāng)前主流的硬盤使用的接口有SATA、SAS、FC（服務(wù)器未使用）、PCIe（NVMe）等 （HW Server主要用SAS/SATA/NVMe）接口區(qū)分SAS和SATA接口區(qū)分：通過紅圈2區(qū)分，SATA 硬盤紅圈2部分是分開的；SAS是連接在一起的，且背面有

32、金手指。23123圈1：硬盤電源的Pin腳，共有15個(gè)金手指 圈2： SAS盤的Second port數(shù)據(jù)接口圈3： SAS盤的Primary port數(shù)據(jù)接口，SATA硬盤的數(shù)據(jù)接口協(xié)議版本接口類型1.02.03.0SAS3 Gb/s6 Gb/s12 Gb/sSATA1.5 Gb/s3 Gb/s6 Gb/sPCIe2.5GT/s5GT/s8GT/sSAS/SATA/PCIe接口最大傳輸速率關(guān)系表SATA 接口SAS接口PCIE （NVMe）接口背面硬盤的分類尺寸HDD主要尺寸主流的硬盤中，有3.5寸和2.5寸2種，不同硬盤廠商的外形尺寸都在公差范圍內(nèi)，差異極 小。3.5寸：LFF （Larg

33、e Form Factor ）， ，長*寬=147mm*101.85mm，企業(yè)級(jí)3.5寸硬 盤的厚度一般為26.1mm 。2.5寸：SFF（Small Form Factor ），長*寬= 100.45mm*69.85mm ，企業(yè)級(jí)2.5寸硬盤的厚度一般為15mm 。SAS、SATA、NVMe SSD主要尺寸主流的固態(tài)硬盤尺寸為2.5寸，不同硬盤廠商的外形尺寸差異微?。ㄖ饕呛穸炔町悾?.5寸：SFF，長*寬= 100.45mm*69.85mm ，SSD的高度有7mm，9.5mm和15mm，各個(gè)廠家可能設(shè)計(jì)不同的厚度，但不會(huì)超過15mm。M.2主要尺寸：M.2 模塊為22 mm 寬，長度分別

34、為30、42、60、80和110 mm華為支持42mm、80mm長度HDD按照碟片的尺寸大小，即硬盤碟片直徑分為： 1 inch、1.8 inch、2.5 inch、3.5 inch、5.25 inch。SSD雖然沒有碟 片概念，但尺寸大小和HDD是一致的。在企業(yè)級(jí)市場應(yīng)用的主要有2.5寸和3.5寸 2種尺寸；2.5寸偏重于性能表現(xiàn)，具有更高的IOPS和帶寬；3.5寸偏重于容量，容量一般比同一代的硬盤大4倍左右，硬盤廠商已經(jīng) 推出的最大容量為14T。2.5寸和3.5寸HDD對(duì)比圖M.2硬盤的分類業(yè)務(wù)類型企業(yè)級(jí)Performance類：也稱MC（Mission Critical）叫法，主要包含轉(zhuǎn)

35、速為10K、15K 的SAS高性能硬盤，也叫Online級(jí)硬盤，這類硬盤不僅性能高，可靠性也做好，但因轉(zhuǎn)速較高，功耗也比同尺寸的其它類型硬盤高。企業(yè)級(jí)Capacity類：也稱謂BC（Business Critical）或近線級(jí)硬盤（NearLine），主要包含轉(zhuǎn)速為7.2K 的SAS/SATA接口的硬盤，這類硬盤容量較大，同系列硬盤既有SATA接口，也有SAS接口（NL SAS）。企業(yè)級(jí)云盤類：也稱NearLine Lite 或 Cloud Disk，主要包含轉(zhuǎn)速和企業(yè)級(jí)一樣或更低的，可靠性介于企業(yè)級(jí)Capacity和Desktop之間的一類硬盤，主要優(yōu)勢為低功耗、低成本且能實(shí)現(xiàn)7x 24小時(shí)

36、業(yè)務(wù)應(yīng)用。桌面級(jí)硬盤（Desktop Disk）類：主要包含在PC應(yīng)用的硬盤，可靠性比企業(yè)級(jí)低，成本低廉，一般較適合5x 8小時(shí)業(yè)務(wù)應(yīng)用，家用一般選擇此類。基于業(yè)務(wù)應(yīng)用的不同，HDD主要有：基于業(yè)務(wù)應(yīng)用和Flash介質(zhì)的耐久性（Endurance）不同，SSD主要有：讀密集型（Read intensive）：DWPD（Drive Write Per Day）小于3，主要適合讀業(yè)務(wù)較頻繁的業(yè)務(wù)。讀寫混合型（Mixed Use）：DWPD為310左右，適合讀寫均衡的場景。寫密集型（Write intensive）：DWPD為10以上，適合高頻度寫的業(yè)務(wù)場景。20192020NVMe SSDMixe

37、d Use3DWPDRead Intensive1DWPDSASSSDWrite Intensive10 DWPDMixed Use3DWPDRead Intensive1DWPD20172018ES36X0P V3 SSD: 2D/3D MLC 800GB/1.2TB/1.6TB/2.0TB/3.2TB/6.4TBES3600C V3 AIC: 2D/3DMLC 800GB/1.2TB/1.6TB/3.2TBES3500P V3 SSD: 2D MLC800GB/1.2TB/2.0TB/3.2TB/4.0TBES3720S V3: 3D MLC 400/800GB/1.6TBES3620S

38、V3: 3D MLC 800GB/1.6/3.2TBES3500S V3: 2D/3D MLC900GB/960GB/1.8/1.92/3.6/3.84TBES3600P V5 : 3D TLC 800GB/1.6TB/3.2TB/6.4TBES3500P V5 : 1TB/2TB/4TB/8TBSP HSSD：960GB-15.36TB DPES3600C V5 : 3D TLC800GB/1.6TB/3.2TB/6.4TBES3500S V5 / HSSD： 960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TBES3600S V5 / HSSD：800GB/1.6TB/3.

39、2TB/6.4TB華為SSD產(chǎn)品路標(biāo)：ES3000 V5全面上架銷售，有盤和卡兩種形態(tài)，NVMe和SAS兩種接口ES3000 V6- PCIE4.0- SAS 12Gb- TLC SSD- QLC SSD- Up to 32/64TB- Multi-Stream- Atomic Write- Multi-namespace- SR-IOV with QoSEOM在售開發(fā)中 規(guī)劃中ES3000 V5命名規(guī)范 (Based 3D TLC)High-perf NVME SSD (SP)(10DWPD) (3DWPD) (=1DWPD) ES3700P V5 ES3600P V5 ES3500P V5

40、這里PPCIe，CCard(10DWPD) (3DWPD) (SAS SSDSATA SSDSAS 15KSAS 10KSATA 7.2K硬盤類型IOPS（4K隨機(jī)寫）MB（128K順序讀）SATA330200MB/sSAS 10K350195MB/sSAS 15K450290MB/sSATA SSD3060K540MB/sSAS SSD155K1000MB/sNVMe SSD300K3500MB/s如何查看盤的屬性容量轉(zhuǎn)速大小接口類型及速率 本身cache容量接口類型及速率應(yīng)用類型型號(hào)大小第三章存儲(chǔ)方案選擇數(shù)據(jù)的分層熱數(shù)據(jù)頻繁被訪問修改的數(shù)據(jù)就是熱數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)因?yàn)槭褂妙l繁，對(duì)性能的要求也比

41、較高，在存儲(chǔ)分層中，會(huì)優(yōu)先使用高級(jí)別的存儲(chǔ)空間，如閃存、高轉(zhuǎn)速的sas盤空間。根據(jù)需求選擇4/12/24*NVMe機(jī)型，或者全SAS SSD。冷數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)使用頻率特別低的或幾乎不再被訪問的，稱為冷數(shù)據(jù)。在存儲(chǔ)分層中，一般會(huì)備份放到大容量低轉(zhuǎn)速的SATA盤上，甚至放到磁帶里。根據(jù)需求選擇大容量的SATA HDD，比如5288 V5。存儲(chǔ)方案選擇容量大小數(shù)據(jù)安全磁盤種類 和個(gè)數(shù)n8盤硬盤 背板性能需求Raid設(shè)置Raid卡12盤硬盤 背板25盤硬盤 背板CPU內(nèi)存服務(wù)器型 號(hào)n=88n=1212nHardware platform-OS-App，一級(jí)度量認(rèn)證一級(jí)，一級(jí)信任一級(jí)，把這種信任擴(kuò)展到整個(gè)計(jì)

42、算機(jī)系統(tǒng)。TCG（ Trusted Computing Group ）可信計(jì)算組織原名TPCA（ Trusted Computing Platform Alliance ）；由Compaq, HP, IBM, Intel and Microsoft成立于1999，現(xiàn)在有200多個(gè)成員；定義了可信計(jì)算平臺(tái)TPM (Trusted Platform Module) ；TPM是什么？。TPM：Trusted Platform Module 可信平臺(tái)模塊TPM是一個(gè)微控制器，可以存儲(chǔ)密鑰、密碼和數(shù)字證書。TPM一般嵌入在PC主板上，同樣可以用在任何需要TPM功能的計(jì)算設(shè)備上 TPM芯片抵御外部軟件攻擊

43、和物理偷竊，確保信息存儲(chǔ)的安全性。TPM的功能可信度量可信報(bào)告可信存儲(chǔ)128智能手機(jī)+個(gè)人PC+服務(wù)器，都安裝了TPM芯片。筆記本電腦臺(tái)式PC手機(jī)服務(wù)器TPM芯片應(yīng)用場景129TPM硬件結(jié)構(gòu)1、TPM安全芯片既是密鑰生成器、又是密鑰管理器件，還提供了統(tǒng)一的編程接口。密鑰是打開加密文件的唯一鑰匙。2、TPM安全芯片的一個(gè)重要作用是加強(qiáng)了對(duì)密鑰的管理，芯片以硬件來生成、存儲(chǔ)和管理密鑰。3、TPM安全芯片可以將密鑰存儲(chǔ)在受TPM控制器保護(hù)的非易失性存儲(chǔ)器中。130可信計(jì)算理念TCG組織把“可信計(jì)算”定義為：“可信計(jì)算”是指軟件和硬件能夠按照它們被設(shè)計(jì)的行為運(yùn)行。它的可信 概念為行為可信，它建立在可信

44、測量、可信報(bào)告、可信管理為基礎(chǔ)的可信平臺(tái)概念上?？尚牌脚_(tái)模塊TPM 是可信計(jì)算平臺(tái)的信任根，是可信計(jì)算的核心模塊。通過將密鑰和加解密運(yùn)算引擎集成到TPM模塊中，為 實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全功能提供了安全的可信基點(diǎn)。建立信任鏈：從信任根開始到硬件 平臺(tái)，到操作系統(tǒng)，再到應(yīng)用，一 級(jí)度量認(rèn)證一級(jí)，一級(jí)信任一級(jí)， 把這種信任擴(kuò)展到整個(gè)計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)。標(biāo)識(shí)身份：模塊內(nèi)置EK身份證書， 通過權(quán)威的認(rèn)證平臺(tái)簽發(fā)數(shù)字證 書，證明芯片及系統(tǒng)的身份。保護(hù)密鑰：模塊內(nèi)置SRK存儲(chǔ)根密 鑰，不可以被外部訪問，從而建立 一棵密鑰保護(hù)樹來保護(hù)各種密鑰。131目錄content123基本概念基本原理配套關(guān)系132可信啟動(dòng)-基本原理1、

45、首先有一個(gè)可信基礎(chǔ)模塊（Trusted Building BlockTBB），其主要部分是核心啟動(dòng)根（Core Root of Trust for MeasurementCRTM），這是一個(gè)理論上的安全基點(diǎn)，是一段無法被篡改的、經(jīng)過安全審核過 的、可以充分信任的核心的啟動(dòng)代碼。2、從該理論基點(diǎn)開始，先度量下一級(jí)的運(yùn)行代碼，然后將度量的哈希結(jié)果擴(kuò)展到TPM芯片的PCR寄存器中保 存，為后續(xù)做遠(yuǎn)程證明的審計(jì)驗(yàn)證提供基礎(chǔ)，之后再執(zhí)行被度量的代碼，如此這樣反復(fù)，上一級(jí)度量驗(yàn)證下一 級(jí)之后再啟動(dòng)下一級(jí)，從而將信任鏈從CRTM延伸到整個(gè)系統(tǒng)，并可在系統(tǒng)啟動(dòng)后通過第三方的遠(yuǎn)程證明進(jìn)行133驗(yàn)證系統(tǒng)的可信狀態(tài)

46、?？尚艈?dòng)-遠(yuǎn)程證明方案1、需要部署遠(yuǎn)程校驗(yàn)服務(wù)器RA Server，本地被 校驗(yàn)系統(tǒng)上部署RA Client；RA Server上保存有初 始的度量值（此度量值一定是沒有被更改的），通 過RA Server和RA Client之間發(fā)送挑戰(zhàn)響應(yīng)，把RA Client上當(dāng)前的度量值發(fā)送到遠(yuǎn)程RA Server上進(jìn)行 校驗(yàn)，返回校驗(yàn)結(jié)果。134可信啟動(dòng)-本地證明方案本地證明是利用TPM芯片提供的 Seal/Unseal機(jī)制實(shí)現(xiàn)的，本方案可以檢測設(shè) 備啟動(dòng)部件的完整性，也可以檢測磁盤上文 件的完整性。密封秘密信息：在設(shè)備處于可信狀態(tài)時(shí)，管理員利用Seal機(jī)制將一個(gè)或幾個(gè)PCR寄存器與機(jī)密信息密封在一

47、起，保存設(shè)備當(dāng)前的 可信狀態(tài)。驗(yàn)證可信狀態(tài)：管理員可以利用Unseal機(jī)制判斷設(shè)備當(dāng)前的可信狀態(tài)。如果Unseal操 作成功，并且Unseal出的機(jī)密信息跟密封時(shí)的機(jī)密信息一致，則說明設(shè)備處于可信狀 態(tài)。否則，給出具體出問題的PCR寄存器或 文件名稱。135TPM1.2/2.0功能136目錄content123基本概念基本原理配套關(guān)系137華為的TPMHUAWEI V2/V3/V5系列服務(wù)器支持TPM 模塊，屬于選配模塊（扣卡形態(tài)）。最新BIOS版本同時(shí)支持TPM 1.2和TPM 2.0。Security界面可以查看TPM模塊在位及使能狀態(tài)，同時(shí)通過這些狀態(tài)可以確認(rèn)TPM模塊是否正常。參數(shù)功能

48、說明TPM Status顯示TPM狀態(tài)。TPM（Trusted Platform Module）安全芯片，能有效地保護(hù)服務(wù)器，防止非法用 戶訪問。Not Installed：沒有安裝TPM。Installed：安裝了TPM。TPMOperationTPM功能開關(guān)。安裝TPM安全芯片時(shí)，可以禁用/使能TPM功能；沒有安裝TPM時(shí)，無控制操作， 系統(tǒng)顯示。No Operation：沒有安裝TPM。 Disable and Deactivate：禁用TPM。 Enabled and Active：使能TPM。 銷售口徑以SCT配置器為準(zhǔn)。138TCM (Trusted Cryptography Mo

49、dule)139盡管TCG是非營利性機(jī)構(gòu)，TPM的技術(shù)也是開放的，但由于掌握核心技術(shù)的仍是Microsoft、Intel、IBM等國際巨頭，因此采用TPM標(biāo)準(zhǔn)的安全設(shè)備會(huì)使國家信息安全面臨巨大威脅。TCM以密碼算法為突破口，依據(jù)嵌入芯片技術(shù)，完全采用我國自主研發(fā)的密碼算法和引擎，來 構(gòu)建一個(gè)安全芯片。TCM由長城、中興、聯(lián)想、同方、方正、兆日等十二家廠商聯(lián)合推出，得到國家密碼管理局的 大力支持TCM安全芯片在系統(tǒng)平臺(tái)中的作用:為系統(tǒng)平臺(tái)和軟件提供基礎(chǔ)的安全服務(wù)，建立更為安全可靠的系統(tǒng)平臺(tái)環(huán)境。認(rèn)證基礎(chǔ)知識(shí)IT目錄content123認(rèn)證簡介認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)和全球認(rèn)證介紹其他非強(qiáng)制認(rèn)證介紹141什么是

50、認(rèn)證認(rèn)證是指由認(rèn)證機(jī)構(gòu)證明產(chǎn)品、服務(wù)、管理體系符合相關(guān)技術(shù)規(guī)范、相關(guān)技術(shù)規(guī)范的強(qiáng)制性要求或者標(biāo)準(zhǔn)的合格評(píng)定活動(dòng)。認(rèn)證通常分為產(chǎn)品、管理體系和服務(wù)認(rèn)證。大家較為熟悉的CCC認(rèn)證、安全認(rèn)證就是產(chǎn)品認(rèn)證。以ISO9001標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)開展的質(zhì)量管理體系認(rèn)證； 以ISO14001標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)開展的環(huán)境管理體系認(rèn)證；還有以體育場所服務(wù)標(biāo)志為依據(jù)開展的體育服務(wù)認(rèn)證等。142國際認(rèn)證發(fā)展歷程產(chǎn)品合格評(píng)定程序（Product Type Approval/Certification)WTO和TBT（技術(shù)性貿(mào)易壁壘Technical Barriers to Trade)國際互認(rèn)的認(rèn)證認(rèn)可制度MRA（Internatio

51、nal Mutual Recognition of Accreditation）19世紀(jì)90年代，由于電器設(shè)備及電線走 火，美國許多城市發(fā)生連串嚴(yán)重火災(zāi)。 威廉斯梅瑞爾先生（William H. Merrill）于 1894 年創(chuàng)辦了承保電機(jī)工 程局-產(chǎn)品合格評(píng)定雛形產(chǎn)生。WTO建立之前，各國為了保護(hù)本國經(jīng)濟(jì)， 主要采用關(guān)稅作為貿(mào)易壁壘，WTO成立之 后TBT技術(shù)貿(mào)易壁壘產(chǎn)生。目前無技術(shù)壁壘國際互信MRA成立后，多國的認(rèn)證報(bào)告 客戶互轉(zhuǎn)，大大降低了認(rèn)證成本，提升 了認(rèn)證的效率（ilac，cnas）。143認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)IEC標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)EN標(biāo)準(zhǔn)地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)國家標(biāo)準(zhǔn)DIN標(biāo)準(zhǔn)BSI標(biāo)準(zhǔn)CSA標(biāo)準(zhǔn)GB標(biāo)準(zhǔn)

52、JIS標(biāo)準(zhǔn)中國德國英國UL標(biāo)準(zhǔn)ANSI標(biāo)準(zhǔn)美國加拿大日本業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)144認(rèn)證包含哪些方面認(rèn)證要求通常包括哪些方面（我司產(chǎn)品）安全（Safety）電磁兼容（EMC）健康和環(huán)保（HE-Health/Environment）頻譜協(xié)調(diào)(RF)接口性能（Telecom）認(rèn)證評(píng)估程序市場監(jiān)管標(biāo)識(shí)標(biāo)志（Labeling）145全球認(rèn)證地圖服務(wù)器需要做哪些強(qiáng)制認(rèn)證呢？146認(rèn)證在銘牌中的體現(xiàn)看這張產(chǎn)品銘牌，什么吸引了你的目光？147非強(qiáng)制類認(rèn)證安全類認(rèn)證節(jié)能類認(rèn)證環(huán)保類認(rèn)證政府機(jī)構(gòu)證書148中國CC認(rèn)證（）；中國信息安全測評(píng)中心認(rèn)證；國際CC （規(guī)劃認(rèn)證中2020 Q4）80 PLUS；ENERGY STAR能

53、源之星；中國節(jié)能認(rèn)證CQC；碳足跡（部分產(chǎn)品做過認(rèn)證）；中國環(huán)境標(biāo)志認(rèn)證；CCC現(xiàn)場檢測實(shí)驗(yàn)室證書；CNAS證書；軟件著作權(quán)證書；高新技術(shù)企業(yè)證書；信息安全集成資質(zhì)信息安全應(yīng)急處理資質(zhì)ISO體系認(rèn)證證書等注意:未在服務(wù)器認(rèn)證地圖里面的，但標(biāo)書或者客戶有特殊要求的認(rèn)證，可以 根據(jù)項(xiàng)目需要提交RM需求，由產(chǎn)品RAT評(píng)審決策。相關(guān)鏈接參考全球認(rèn)證查詢鏈接/151OS基礎(chǔ)知識(shí)介紹IT1OS概念2OS配置方法目錄content3OS兼容性查詢153OS（operating system，操作系統(tǒng)）是管理計(jì)算機(jī)硬件與軟件資源的計(jì)算機(jī)程序，同時(shí)也是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)核與基石。操作系統(tǒng)需要 處理如管理與配置內(nèi)存、

54、決定系統(tǒng)資源供需的優(yōu)先次序、控制輸入與輸出設(shè)備、操作網(wǎng)絡(luò)與管理文件系統(tǒng)等基本事務(wù)。操作系統(tǒng)也提 供一個(gè)讓用戶與系統(tǒng)交互的操作界面。OS概念語言處理程序操作系統(tǒng)硬件用戶n用戶1用戶2154應(yīng)用程序1OS概念2OS配置方法目錄content3OS兼容性查詢155商用非商用服務(wù)器認(rèn)證的OS兼容性列表里面有商用和非商用兩種OS，商用版本OS需付費(fèi)使用，非商用版本客戶可免費(fèi)使用；華為只轉(zhuǎn)售windows、redhat、suse等三種OS；其他種類的OS，如果客戶需要使用，可以提RM需求進(jìn)行驗(yàn)證。156Windows Server簡介版本概況：Windows server操作系統(tǒng)每35年發(fā)布一個(gè)LTS 長

55、期版本，Windows操作系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)中心版、標(biāo)準(zhǔn)版、企 業(yè)版等，其中Windows 2008Windows 2019包括版本如右 圖所示。發(fā)貨：1、光盤：購買操作系統(tǒng)版本的OS安裝鏡像；2、COA貼紙：驗(yàn)證正版授權(quán)防偽條碼，包括5X5字符串的Key，用于激活操作系統(tǒng)?？上聠慰山导?jí)使用不可用版本區(qū)別：標(biāo)準(zhǔn)版和數(shù)據(jù)中心版的最主要區(qū)別是標(biāo)準(zhǔn)版對(duì)虛擬機(jī)支持能 力較弱，只支持2個(gè)虛擬機(jī)實(shí)例，而數(shù)據(jù)中心版可以支持無限虛擬機(jī)。 注意：所謂無限虛擬機(jī)實(shí)例是指在Hyper-V、Citrix XenServer、VMware ESXi等虛擬化平臺(tái)上創(chuàng)建的虛擬機(jī)，在這些虛擬機(jī)上安裝Windows Server，

56、虛擬機(jī)個(gè)數(shù)不受限制。COA標(biāo)簽（正版授權(quán)重要標(biāo)識(shí)）157光盤+Windows Server 銷售渠道區(qū)別windows 銷售配置原則windows 配置項(xiàng)License介紹選取原則備注windows 基礎(chǔ)license包括安裝光盤及激活碼，其中激活碼用于在安裝過程中激活操作系統(tǒng)必選windows產(chǎn)品不含產(chǎn)品服務(wù)，如果需要服務(wù)，需要單獨(dú) 向微軟采購維保windows 擴(kuò)展license僅包括激活碼，不包括安裝光盤可選windows device CAL允許鏈接設(shè)備許可，按照微軟的規(guī)定，如果是綁定設(shè)備訪問windows系統(tǒng)，需要該許可，每臺(tái)設(shè)備對(duì)應(yīng)一個(gè)CAL必選二選一的方式購買。當(dāng)訪問服務(wù)器的用戶

57、數(shù)量少于設(shè)備數(shù)量時(shí)，如每個(gè)用戶有 多個(gè)設(shè)備需要訪問該服務(wù)器時(shí)，推薦用User CAL的方式授權(quán)；當(dāng)訪問服務(wù)器的設(shè) 備數(shù)量少于用戶數(shù)量時(shí)，如多名用戶輪流共用相同設(shè)備時(shí)，推薦Device CAL。windows user CAL允許鏈接設(shè)備許可，按照微軟的規(guī)定，如果是綁定用戶訪問windows 系統(tǒng)，需要該許可，每個(gè)用戶對(duì)應(yīng)一個(gè)CAL必選windows RDSCAL遠(yuǎn)程鏈接許可，按照微軟的規(guī)定，如果需要遠(yuǎn)程登錄到windows系統(tǒng)，需要該許可，每個(gè)用戶對(duì)應(yīng)一個(gè)RDSCAL可選暫未引入CPUsVMsAdditional軟件類別：操作系統(tǒng)軟件/數(shù)據(jù)庫軟件/其它軟件版本信息：windows 2008 R

58、2/windows 2012/windows 2012 R2/windows 2016/windows 2019語言選擇：中文/英文特性選擇：標(biāo)準(zhǔn)版/企業(yè)版/數(shù)據(jù)中心版 注：windows 2012后無企業(yè)版訪問許可：是否攜帶許可，主要是其它設(shè)備訪問windows的許可，為授權(quán)，不需要激活CPU/Core：根據(jù)CPU及core 選擇license基礎(chǔ)單位，部分系統(tǒng)采用CPU作為一個(gè)基礎(chǔ)單位，部分采用core作為一個(gè)基礎(chǔ)單位 貼紙標(biāo)簽：貼紙，用于貼在安裝了系統(tǒng)的設(shè)備上虛擬機(jī)數(shù)量：支持虛擬機(jī)的數(shù)量，即：標(biāo)準(zhǔn)版一個(gè)license可以用于一個(gè)基礎(chǔ)單位host或者2個(gè)guest，數(shù)據(jù)中心版一個(gè)licen

59、se可以用于一個(gè)基礎(chǔ)單位host或者無限個(gè)虛擬機(jī)位數(shù)選擇：32/64位，目前僅轉(zhuǎn)售64位系統(tǒng)應(yīng)用場景：通用OEM(配置服務(wù)器裸機(jī)轉(zhuǎn)售)，嵌入式OEM(配合產(chǎn)品軟件打包銷售)，目前服務(wù)器僅轉(zhuǎn)售通用OEM 光盤：windows需攜帶光盤發(fā)貨產(chǎn)品服務(wù)：產(chǎn)品維保，windows產(chǎn)品均不含產(chǎn)品維保，如在使用過程遇到問題，需要采購高級(jí)服務(wù)進(jìn)行支持 附加信息：是否降級(jí)獲得，由于windows 銷售策略，通過高版本降級(jí)為低版本獲得158Redhat簡介RED HAT enterprise LINUX Roadmap和生命周期Red Hat Enterprise Linux（RHEL）是一個(gè)由 Red Hat

60、開發(fā)的商業(yè)市場導(dǎo)向的 Linux 發(fā)行版。 紅帽公司從 Red Hat Enterprise Linux 5 開始 對(duì)企業(yè)版 LINUX 的每個(gè)版本提供 10 年的支持。 Red Hat Enterprise Linux 常被簡稱為 RHEL， 但它并非官方名稱。Red Hat Enterprise Linux 大約 3 年發(fā)布一個(gè) 新版本。最初，Red Hat Enterprise Linux 基于 Red Hat Linux，但使用較為保守的發(fā)布周期。后來 版本都是基于 Fedora 。大約每六個(gè)版本的 Fedora 會(huì) 有 一 個(gè) 新 版 本 的 Red Hat Enterprise L