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1、貼片式元器件的拆卸1y2a9d 貼片加工 SMT 加工貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200280調(diào)溫式尖頭烙鐵。2貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负?接溫度應(yīng)控制在 200250左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100左右的環(huán)境里預(yù)熱 12 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)4烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上5方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。6貼片式集成電路的引腳數(shù)量多

2、、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片7式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至 260左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用8烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提9起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過(guò)急將線路板損壞。10換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待11焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳12與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在 250左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只13手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，14待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒15精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等

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