集成電路芯片封裝第九講(二)ppt課件

1、關(guān)鍵工藝底片制造 底片制造是圖形轉(zhuǎn)移的根底，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出。通常采用計算機輔助設(shè)計系統(tǒng)CAD進展設(shè)計后經(jīng)過計算機輔助制造系統(tǒng)CAM)轉(zhuǎn)換成光繪底片。PCB源文件Gerber格式輸出Gerber格式文件Cam軟件導(dǎo)入Cam軟件編輯輸出 底片輸出 線路制造是將底片上電路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上，電鍍錫后維護所需部分，經(jīng)后續(xù)去膜腐蝕即完成線路制造。濕膜烘干曝光顯影鍍錫去膜腐蝕干膜拋光關(guān)鍵工藝線路制造關(guān)鍵工藝線路制造 線路設(shè)計圖用光刻機印成膠片，將需維護的電路圖案等用感光干膜或網(wǎng)印濕膜維護。光經(jīng)過膠片照射到感光干膜上，透光處干膜硬化，緊緊包住基板外表銅箔，經(jīng)顯影后，去除未硬化干

2、膜，顯露不需求維護的銅箔。感光干膜和濕膜作用一樣，比濕膜更方便，但本錢比濕膜高。 采用腐蝕銅的化學藥品對基板進展腐蝕，該過程可稱為蝕刻，將沒有維護的銅腐蝕掉，膜維護下的銅箔作為電路圖案呈如今基板上圖形轉(zhuǎn)移拋光 作用：去除覆銅板金屬外表氧化物維護膜及油污作用原理：加壓噴水沖洗，使外表處置干凈；開啟風機，保證線路板經(jīng)過風機安裝時，能烤干覆銅板外表水份；經(jīng)過速度調(diào)理旋鈕調(diào)整傳送輪速度；拋光機自動完成板材去氧化物層、油污等全過程。 網(wǎng)印濕膜技術(shù) 網(wǎng)印又稱為濕膜技術(shù)，是與干膜技術(shù)并存的電路圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。 濕膜工藝是制造單面印制板的關(guān)鍵工藝，采用專門的印料，在覆銅板上印出電子線路、阻焊層和字符標志等圖形。

3、網(wǎng)印濕膜與干膜技術(shù)得到的效果是一樣的：維護不需蝕刻的銅箔，采用的資料感光油墨和感光干膜和工藝不同。 干膜后樣板干膜前樣板GTM3000自動覆膜機干膜工藝MSM3000絲印機刮感光油墨后樣板刮感光油墨前樣板濕膜工藝 刮好感光油墨的線路板需求烘干，根據(jù)感光油墨特性，烘干機溫度設(shè)置為：75度，時間為：15分鐘左右。 操作步驟：放置電路板設(shè)定溫度時間 烘干濕膜工藝烘干機 線路對位是對完成圖形轉(zhuǎn)移的覆銅板進展對位，根據(jù)CAM軟件里設(shè)置的定位孔進展定位。線路對位并曝光 顯影是將未曝光的膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。要嚴厲控制顯影液的濃度和溫度，顯影液濃度太高或太低都易呵斥顯影不凈。顯影時間過長或顯影

4、溫度過高，會對膜外表呵斥劣化。顯影機顯影后顯影前線路顯影 化學電鍍錫主要是在線路部分鍍上一層錫，用來維護線路部分不被蝕刻液腐蝕，同時可加強電路板的可焊接性。CPC3000鍍錫機鍍錫前鍍錫后電鍍錫 因經(jīng)過鍍錫后留下的膜全部去掉才干漏出銅層，而這些銅層都是非線路部分，需求蝕刻掉。所以，蝕刻前需求把電路板上一切的膜清洗掉，漏出非線路銅層。去膜前去膜后去膜 腐蝕是以化學的方法將覆銅板上不需求部分的銅箔除去，使之構(gòu)成所需求的電路圖。AEM3030腐蝕機腐蝕腐蝕前腐蝕后 主要用于阻焊膜工藝OSP中，實現(xiàn)銅防氧化工藝。假設(shè)不采用OSP工藝不需求褪錫褪錫后褪錫前AES6000全自動褪錫機褪錫 阻焊制造是將底片

5、上的阻焊圖像轉(zhuǎn)移到腐蝕好的線路板上，主要作用有：防止在焊接時線路不被隨便短路、保證焊接后線路不被隨便短路、美觀等。假設(shè)線路板需求做字符層必需求做阻焊層。其制造流程與線路顯影前幾個工藝流程一樣，如下工藝流程圖：濕膜烘干曝光顯影拋光固化阻焊制造MSM3000絲印機刮阻焊后刮阻焊前阻焊層制造阻焊顯影后烘干曝光文字印刷顯影涼干 刮感字符油墨固化字符層制造 字符制造主要是在做好的線路板上印上一層與元器件對應(yīng)的標號，焊接時便于安裝元器件，同時方便產(chǎn)品的檢驗與維修。它與線路制造和阻焊制造工藝流程完全一致。字符顯影后刮感光字符油墨前刮感光字符油墨后字符層制造 多層板之間電信號的導(dǎo)通，需求粘結(jié)多層板之前對PCB

6、鉆孔，過孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對起來，然后讓孔壁覆銅，進而將層間的導(dǎo)線互連在一同。 孔壁帶銅的孔稱之為導(dǎo)通孔Plating hole，簡稱PT孔，需求鉆孔機鉆出來，鉆孔機能鉆出很小和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，用高速鉆孔機進展加工。鉆完孔后進展化學鍍銅，之后再電鍍銅,使之成為孔導(dǎo)通。關(guān)鍵工藝金屬過孔工藝關(guān)鍵工藝金屬過孔工藝 金屬過孔被廣泛運用在有通孔的雙層或多面層線路板中，即進展鍍通孔。其目的是使孔壁上非導(dǎo)體部份樹脂及玻璃纖維進展金屬化。 金屬過孔需求采用鉆孔機鉆成，高精度、細直徑通孔往往采用數(shù)控鉆床和公用工具，電鍍分為兩步：化學鍍銅沉銅和電鍍銅。裁板鉆孔沉銅

7、拋光鍍銅 板材預(yù)備又稱下料，在PCB板制造前，應(yīng)根據(jù)設(shè)計好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，可根據(jù)詳細需求進展裁板。1234裁板鉆孔鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動鉆孔兩種方法沉銅 化學沉銅廣泛運用于有通孔雙面或多層印制線路板的消費加工中，其主要目的在于經(jīng)過一系列化學處置方法在非導(dǎo)電基材上堆積一層導(dǎo)電體，以作為后面電鍍銅的基底沉銅前 沉銅后 利用電解的方法使金屬銅堆積在基板通孔外表，以構(gòu)成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬銅銜接。CPT3000化學鍍銅機鍍銅前 鍍銅后 鍍銅電鍍技術(shù) 除了鍍銅之外，在PCB上還可以進展鍍金、鍍錫鉛和鍍鎳等操作。鍍金的目的是提高插件耐磨性、導(dǎo)體導(dǎo)電性和金屬耐腐蝕

8、性；可分為全面鍍金和選擇性鍍金。鍍錫鉛的目的有兩個：【焊盤抗氧化金屬膜，加強可焊性】【作為抵抗蝕刻的維護層】 電路中功能塊在電子整機中運用時，為了維修或改換方便，采用了插拔的方式，即在線路板上的一個邊上制造有一排像手指一樣張開的線路的插腳，以便與整機的線路完成銜接。為了提高銜接性能，并經(jīng)受住多次插拔，這種銜接線接口部位要特別鍍上耐磨金鍍層，以便可以長期運用而不出現(xiàn)腐蝕。為了節(jié)省珍貴的金資源，就只能對這種像手指一樣的銜接部位進展鍍金，而不是對全板進展鍍金，這是一種部分鍍的技術(shù)，即只對需求的部位進展電鍍。 金手指電鍍技術(shù)單面剛性印制板制造工藝流程 制備單面覆銅板下料裁板拋光鉆孔網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或運用干膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料刷洗、枯燥網(wǎng)印阻焊圖形、紫外線UV固化網(wǎng)印字符標志圖形、UV固化預(yù)熱、沖孔及外形電氣開、短路測試刷洗、枯燥預(yù)涂助焊防氧化劑枯燥或噴錫熱風整平檢驗包裝廢品出廠。 制備雙面覆銅板下料疊板數(shù)控鉆導(dǎo)通