Protel-99-SEEDA技術(shù)及應(yīng)用第11章--PCB單面布線設(shè)計(jì)課件

1、第11章 PCB單面布線設(shè)計(jì)11.1 創(chuàng)建PCB圖文件11.2 規(guī)劃印制電路板11.3 PCB圖的工具欄11.4 裝載元件封裝庫和放置元件封裝11.5 放置實(shí)體11.6 利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件11.7 手工布局11.8 手工布線11.1 創(chuàng)建PCB圖文件以設(shè)計(jì)單管放大電路的PCB圖為例介紹. 11.1.1 打開“單管放大電路.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫 執(zhí)行菜單命令“FileOpen”，即可進(jìn)入“Open Design Database”對話框，在查找范圍（I）右側(cè)的方框中輸入單管放大電路.ddb所在的路徑，在編輯框中選中“單管放大電路.ddb”，如下頁圖所示。然后單擊“打開”按鈕即可。 11

2、.1.2 新建PCB設(shè)計(jì)文件 執(zhí)行菜單命令“FileNew”，或?qū)⑹髽?biāo)指針指向設(shè)計(jì)窗口的空白區(qū)，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷菜單，再執(zhí)行其中的“New”命令，都可使系統(tǒng)彈出新建文件對話框，如下圖所示。 雙擊該對話框中的“PCB Document”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB 文件，新建的PCB文件的文件名默認(rèn)為“PCB1.PCB”，此時(shí)，可重新命名為“單管放大電路.PCB”，然后，按Enter鍵， PCB文件就建立起來了，如下圖所示。 在窗口設(shè)計(jì)區(qū)，雙擊“單管放大電路.PCB”圖標(biāo)，即可進(jìn)入如下圖所示的“單管放大電路.PCB”的編輯平面。 11.2 規(guī)劃印制電路板 在創(chuàng)建了PCB文件進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)

3、時(shí)，首先要確定其工作層，定義電路板的形狀和尺寸等，這就是規(guī)劃印制電路板。 11.2.1 工作層的設(shè)置 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件后，系統(tǒng)設(shè)置默認(rèn)兩個(gè)信號板層，它們是頂層（TopLayer）和底層(Bottom Layer)。對于 “單管放大電路.PCB”采用默認(rèn)設(shè)置， 提示： Protel 99 SE可以提供32層的銅膜信號板層，它們是頂層（TopLayer）、底層(Bottom Layer)和30個(gè)中間層(Mid Layer)。另外還提供16層內(nèi)部板層（Internal Plane）和16個(gè)機(jī)械板層（Mechanical）。 在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出快捷菜單中選擇“OptionsBroad L

4、ayers”命令，就可以看到如下圖所示的“文檔選項(xiàng)”對話框。對話框有兩個(gè)標(biāo)簽頁。 “Layers”板層選項(xiàng)標(biāo)簽頁 1) “Signal Layers”信號板層區(qū)域 用來設(shè)定信號層打開狀態(tài)。信號層主要是電氣布線的敷銅板層。信號板層包括32層 。 2) “Internal Plane”內(nèi)部電源/接地區(qū)域 用來設(shè)置電源和接地層，最多可設(shè)置16層。 3) “Mechanical”機(jī)械板層區(qū)域 機(jī)械板層主要是作為說明使用。機(jī)械板層最多可設(shè)置16層 。 4) Masks 面膜區(qū)域 本區(qū)域包括“Solder Mask”阻焊板層和“Paste Mask”錫膏板層設(shè)置。 5) “Silkscreen”絲印層區(qū)域

5、 用來設(shè)定絲印層打開狀態(tài)。絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元件標(biāo)號等。絲印層包括兩層，即頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他設(shè)置區(qū)域 Keep Out 禁止布線層用于畫PCB的邊界。 Multi Layer (多層) 選中表示打開多層（通孔層）。 Drill guide 選中表示打開鉆孔導(dǎo)引層。 Drill Drawing 選中表示繪制鉆孔圖層。 7) “System”系統(tǒng)設(shè)置區(qū)域 DRC Error 選中表示顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。 Connect 選中表示顯示飛線；如果不選，則不顯示飛線。 Pad Holes

6、選中表示顯示焊盤通孔；若不選，則不顯示焊盤通孔。 Via Holes 選中表示顯示過孔通孔；若不選，則不顯示過孔通孔。 Visible Grid1 選中表示顯示第一組柵格點(diǎn)；若不選，則不顯示第一組柵格點(diǎn)。 Visible Grid2 選中表示顯示第二組柵格點(diǎn)；若不選，則不顯示第二組柵格點(diǎn)。 8) 其他按鍵 在圖6-1中，還有3個(gè)按鍵沒有介紹，即“All On (全開)”、“ All Off (全關(guān))”和“Used On (用了才開)”。 2采用層棧管理器設(shè)置 Protel 99 SE設(shè)置有層棧管理器，用于定義板層，并能看到多層板組成的立體效果。執(zhí)行菜單命令“DesignLayer Stack

7、Manager”，或者在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇菜單“Options Layer Stack Manager”命令，就可以得到下圖所示的層棧管理器對話框。 在層棧管理器對話框中的右上角有6個(gè)按鈕，單擊“Add Layer”按鈕可以添加中間信號層，單擊“Add Plane” 按鈕可以添加內(nèi)部電源/接地層，不過在添加這些層前，應(yīng)該首先使用鼠標(biāo)選中層的添加位置處。單擊“Delete”按鈕刪除層，單擊“Move Up”按鈕上移層，單擊“Move Down”按鈕下移層，單擊“Properties”可以設(shè)置所選層的屬性。 11.2.2 定義電路板形狀及尺寸 定義電路板形狀及尺寸，就是在禁止布線層（Kee

8、pOut Layer）上用連線繪制出一個(gè)封閉的多邊形(一般情況下繪制成一個(gè)矩形)，多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。一般根據(jù)原理圖中的元器件數(shù)目、大小和分布來進(jìn)行繪制。 對于標(biāo)準(zhǔn)印制電路板，可以利用“電路板向?qū)А倍x電路板。 常用電路板形狀和尺寸定義的操作步驟： 1) 將光標(biāo)移至編輯區(qū)下面的工作層標(biāo)簽上的“KeepOut Layer”(禁止布線層)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層。 2) 單擊放置工具欄上的布線按鈕，也可以執(zhí)行 “Place Interactive Routing”命令或先后按下 P 、T 字母鍵。 3) 在編輯區(qū)中適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，開始繪制第一條邊。 4) 移動(dòng)光標(biāo)

9、到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成第一條邊的繪制。依次繪線，最后繪制一個(gè)封閉的多邊形。這里是一個(gè) 矩形，如右圖所示。 5) 單擊鼠標(biāo)右鍵或按下 Esc 鍵取消布線狀態(tài)。 執(zhí)行“ReportsBoard Information”命令，可以查看印制電路板的大小。如左下圖所示。 執(zhí)行上述操作之后，將調(diào)出右下圖所示的對話框 11.3 PCB圖的工具欄 11.3.1 主工具欄 通過選擇執(zhí)行“ViewToolbarsMain Toolbar”菜單命令，如下圖所示，可對主具欄打開與關(guān)閉操作。 打開的PCB編輯器的主工具欄，如下圖所示。11.3.2 放置工具欄 放置工具欄是通過執(zhí)行“ViewToolbarsPla

10、cement Tools”菜單命令，來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的放置工具欄如下圖所示。 11.3.3 元件布局工具欄 元件布局工具欄是通過執(zhí)行“ViewToolbars Component Placement”菜單命令,來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的元件布局工具欄,如下圖所示。 11.3.4 查找選取工具欄 查找選取工具欄是通過執(zhí)行“ViewToolbarsFind Selections”菜單命令，來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的查找選取工具欄,如下圖所示。11.4 裝載元件封裝庫和放置元件封裝 元件封裝的信息都儲(chǔ)存在特定的元件封裝庫文件中，所以在繪制印制電路板之前應(yīng)加載所用到的元件封裝庫。 11.4.1

11、 元件封裝庫的加載 在編輯PCB文件的狀態(tài)下，將設(shè)計(jì)管理器切換成到“Browse PCB”標(biāo)簽頁界面。在“Browse” 瀏覽欄下，單擊右邊的下拉按鈕，這里選擇“Libraries (庫)”，如左下圖所示。單擊“Add/Remove”按鈕，將出現(xiàn)右下圖所示的關(guān)于引入庫文件的對話框。 選取庫文件的安裝目錄C:Program Files Design Explorer99 SELibraryPCBGeneric FootPrints。選取所要裝入的元件封裝庫文件，例如我們選中AdvPcb.ddb文件，而后單擊圖下面的“Add”按鈕，此文件就會(huì)出現(xiàn)在選擇的文件列表中。 11.4.2 放置元件封裝 在

12、放置元件封裝時(shí)，首先要確保系統(tǒng)已經(jīng)加載了所需的元件封裝庫。放置元件方法有： 1.圖用鼠標(biāo)單擊放置工具欄中的放置元件封裝圖標(biāo) 。 之后，屏幕會(huì)出現(xiàn)如下圖所示放置元件封裝對話框。 對話框中各選項(xiàng)說明如下： (1) Footprint（封裝形式） 此編輯框用于輸入元件封裝的名稱。如：DIP40，AXIAL0.4，RAD0.2等。 (2) Designator (元件標(biāo)號) 此編輯框用于輸入元件封裝的序號，如U1、U2、R1、C1等。 (3) Comment (元件名稱) 此編輯框用于輸入元件封裝的標(biāo)注名稱或元件參數(shù)。如：8031、74LS373、22uF、470k等。 在此對話框中輸入所需內(nèi)容，而后

13、單擊“OK”按鈕即可調(diào)出元件。此時(shí)元件粘著在光標(biāo)上，只要在編輯區(qū)中單擊鼠標(biāo)左鍵，就可將其放置。 2. 執(zhí)行“PlaceComponent”命令，也可以放置元件。 3. 按下字母熱鍵P ，松開后再按下字母熱鍵C ，也可以放置元件。 如果不熟悉元件封裝的話，可以從加載的元件封裝庫中瀏覽、選擇所需元件，如下圖所示。 4. 在左邊設(shè)計(jì)管理器“Browse PCB”標(biāo)簽頁中調(diào)用元件放置。首先將“Browse”欄內(nèi)設(shè)為“Libraries”，并在庫文件列表中選擇所需庫文件，然后在“Components”列表中選中要放置的元件，之后將光標(biāo)指針移至“Place”按鈕上單擊鼠標(biāo)左鍵，如右圖所示。 參看表2-1所

14、示單管放大電路原理圖中元件屬性列表，說明元件封裝的放置過程。 1) 在單管放大電路.PCB的下方，按下“TopLayer”層標(biāo)簽，即選擇頂層作為當(dāng)前層。單管放大電路中的所有元件封裝都放置在頂層，底層用于布線。 2) 執(zhí)行“EditOriginSet”菜單命令，將光標(biāo)移至電路板布局區(qū)域內(nèi)單擊鼠標(biāo)左鍵，設(shè)置相對原點(diǎn)。這樣做的目的是：當(dāng)布局區(qū)域不在當(dāng)前可視編輯區(qū)內(nèi)時(shí)，按動(dòng)快捷鍵 Ctrl + End 可使布局區(qū)域顯示在當(dāng)前屏幕上。 3) 按下字母熱鍵P ，松開后再按下字母熱鍵C ，出現(xiàn)放置元件封裝對話框。在對話框的“Footprint”欄中輸入“AXIAL0.4”，在“Designator”欄內(nèi)輸入

15、“R1”，在“Comment”欄中輸入“18k”，而后單擊“OK”按鈕。 4) 將光標(biāo)移到PCB編輯平面，此時(shí)元件封裝粘附在光標(biāo)上時(shí)，如下圖所示，可以進(jìn)行以下的幾個(gè)操作： 按動(dòng)X 鍵，元件封裝將在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。 按動(dòng)Y 鍵，元件封裝將在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。 按動(dòng)Space（空格）鍵，元件封裝將沿某個(gè)角度旋轉(zhuǎn)，此角度的默認(rèn)為90，旋轉(zhuǎn)角度可以在環(huán)境設(shè)置中設(shè)置。 11.4.3 設(shè)置元件屬性 在元件未放下時(shí)按動(dòng)Tab 鍵，將彈出“Component”對話框，如下圖所示。 “Component”對話框分為三個(gè)標(biāo)簽頁: 1設(shè)置“Properties” 屬性標(biāo)簽頁 1) Designator 設(shè)置元件標(biāo)

16、號內(nèi)容。 2) Comment 設(shè)置元件的注釋內(nèi)容(或標(biāo)稱值)。 3) Footprint 設(shè)置元件的封裝形式。 4) Layer 設(shè)定元件封裝所在的板層。單擊右邊的下拉按鈕將出現(xiàn)下拉菜單，在其中選擇一個(gè)即可。 5) Rotation 設(shè)置元件的旋轉(zhuǎn)角度。 6) X-Location 設(shè)置元件所在位置的橫坐標(biāo)。 7) Y-Location 設(shè)置元件所在位置的縱坐標(biāo)。 8) Lock Prims 選中此項(xiàng)表示鎖定元件的封裝結(jié)構(gòu)，不能將該元件封裝的各個(gè)部件分開。 9) Locked 選中此項(xiàng)表示鎖定元件封裝的位置，在移動(dòng)該元件封裝時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對話框，以免無意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。 10)Selected

17、選中此項(xiàng)表示將此元件封裝處于選中狀態(tài)。 2設(shè)置“Designator” 元件標(biāo)號標(biāo)簽頁 1) Text 設(shè)置元件標(biāo)號的文字。 2) Height 設(shè)置元件標(biāo)號文字的高度。 3) Width 設(shè)置元件標(biāo)號文字的線寬度。 4) Layer 此下拉式菜單是設(shè)定元件標(biāo)號文字所在的板層。一般在絲印層。 5) Rotation 設(shè)置元件標(biāo)號文字的旋轉(zhuǎn)角度。 6)X-Location 設(shè)置元件標(biāo)號文字位置的橫坐標(biāo)。 7)Y-Location 設(shè)置元件標(biāo)號文字位置的縱坐標(biāo)。 8)Font 此下拉式菜單是設(shè)定元件標(biāo)號文字的字體。單擊右邊的下拉式按鈕將出現(xiàn)下拉式菜單，在其中選擇一個(gè)即可。 9)Hide 選中表示將

18、此元件標(biāo)號文字處于隱藏狀態(tài)，不顯示出來。 10)Mirror 選中表示將此元件標(biāo)號文字處于鏡像狀態(tài)，即作一個(gè)翻轉(zhuǎn)。 3設(shè)置“Comment”注釋標(biāo)簽頁 1)Comment 設(shè)置元件注釋的文字內(nèi)容。 2)Height 設(shè)置元件注釋文字的高度。 3)Width 設(shè)置元件注釋文字的線寬度。 4)Layer 此下拉式菜單是設(shè)定元件注釋文字所在的板層。 5)Rotation 設(shè)置元件注釋文字的旋轉(zhuǎn)角度。 6)X-Location 設(shè)置元件注釋文字的橫坐標(biāo)。 7)Y-Location 設(shè)置元件注釋文字的縱坐標(biāo)。 8)Font 此下拉式菜單是設(shè)定元件注釋文字的字體。 9)Hide 選中表示將此元件注釋文字處

19、于隱藏狀態(tài)，不顯示出來。 10)Mirror 選中表示將此元件注釋文字處于鏡像狀態(tài)。 放置第一個(gè)元件后，將再次出現(xiàn)放置元件封裝對話框，要求輸入下一個(gè)元件的封裝、標(biāo)號和注釋內(nèi)容。按照同樣的方法，將表2-1的各個(gè)元件逐一放置到PCB圖的布局區(qū)域中。 放置元件后的單管放大電路PCB圖，如下圖1所示。 2設(shè)置焊盤屬性在焊盤沒有放下時(shí)可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置焊盤的屬性。在焊盤已經(jīng)放下后，將光標(biāo)移到焊盤上雙擊鼠標(biāo)左鍵也可以設(shè)置焊盤屬性。焊盤屬性對話框如右圖所示。 (1) “Properties”屬性標(biāo)簽頁 : 1）Use Pad Stack 選中此項(xiàng)，表示焊盤的各個(gè)尺寸、形狀由“Pad Stack”標(biāo)

20、簽頁來控制，本標(biāo)簽頁中的以下三項(xiàng)將不用設(shè)置。 2）X-Size 設(shè)定焊盤的橫向尺寸。 3）Y-Size 設(shè)定焊盤的縱向尺寸。 4）Shape 設(shè)定焊盤的形狀。系統(tǒng)提供了三種形狀：“Round（圓形）”、“Rectangle（矩形）”和“Octagonal（八角形）”，單擊右邊的下拉式按鈕即可出現(xiàn)這3種形狀，選擇所需即可。當(dāng)選擇“Round”，而橫縱向尺寸不同時(shí)，會(huì)出現(xiàn)橢圓形狀。 5）Designator 設(shè)置焊盤的序號。 6) Hole Size 設(shè)置焊盤通孔的尺寸，當(dāng)然要比橫向縱向尺寸小。 7）所在板層（Layer） 其下拉式選單是設(shè)定此焊盤所在的板層。針腳類元件設(shè)為多層，表面粘貼類元件設(shè)頂

21、層或底層。 8）Rotation 設(shè)置焊盤的旋轉(zhuǎn)角度。 9）X-Location 設(shè)置焊盤位置的橫坐標(biāo)。 10）Y-Location 設(shè)置焊盤位置的縱坐標(biāo)。 11）Locked 選中表示鎖定焊盤的位置，在移動(dòng)焊盤時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對話框，以免無意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。 12）Selected 選中表示將此焊盤處于選取狀態(tài)。 11.5.2 過孔 1放置過孔 單擊放置工具欄上的放置過孔圖標(biāo)，光標(biāo)將變成十字形狀，而且在光標(biāo)的中央粘有一個(gè)過孔，如下圖所示。 2設(shè)置過孔屬性 在過孔沒有放下時(shí)，可以按動(dòng)Tab鍵，設(shè)置過孔的屬性。在過孔已經(jīng)放下以后，將光標(biāo)移到過孔上雙擊鼠標(biāo)左鍵也可以設(shè)置過孔的屬性。過孔的屬性對話框如下圖

22、所示。 過孔屬性對話框中各選項(xiàng)介紹如下： 1）Diameter 設(shè)置過孔的直徑。 2）Hole Size 設(shè)置過孔的通孔直徑大小。 3）Start Layer 設(shè)置過孔從哪個(gè)信號板層開始放置。 4）End Layer 設(shè)置過孔放置到哪個(gè)信號板層終止。過孔若從頂層到底層，則為通孔；從頂層(或底層)到中層信號層則稱為盲孔；從中間某層到中間其他層則稱為隱藏式過孔。 5）X-Location 設(shè)置過孔位置的橫坐標(biāo)。 6）Y-Location 設(shè)置過孔位置的縱坐標(biāo)。 7）Net 設(shè)定此過孔所在的網(wǎng)絡(luò)。單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路中板上的所有網(wǎng)絡(luò)名稱，選擇即可。沒有則為“No Net”。 8）

23、Locked 選中此選項(xiàng)表示鎖定過孔的位置，在移動(dòng)過孔時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對話框，以免無意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。 9）Selected 選中此項(xiàng)表示將此過孔處于選中狀態(tài)。 10）Test point 設(shè)置過孔的測試點(diǎn)在頂層或是底層。 設(shè)置完成以后，單擊“OK”按鈕即可。 11.5.3 字符串 1放置字符串 單擊放置工具欄上的放置字符串圖標(biāo)，之后光標(biāo)將變成十字形狀，而且在光標(biāo)上粘有一個(gè)缺省的字符串，如下圖所示。 2 設(shè)置字符串屬性 字符串放置后，必須在屬性對話框中輸入其文字內(nèi)容。在字符串沒有放下時(shí)，可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置字符串的屬性。在字符串已 經(jīng)放下以后，將光標(biāo)移到缺省字 符串上雙擊鼠標(biāo)左鍵，也可設(shè)置

24、字符串的屬性。字符串的屬性對 話框如右圖所示。 在對話框中，可以對字符串的文字內(nèi)容（Text）、高度（Height）、寬度（Width）、字體（Font）、所在的層面（Layer）、旋轉(zhuǎn)角度（Rotation）、放置位置坐標(biāo)（X-Location，Y-Location）等進(jìn)行選擇或設(shè)定。用戶也可以選擇鏡像（Mirror）、鎖定（Locked）、選擇狀態(tài)（Selected）等功能。字符串的文字內(nèi)容既可以從下拉列表中選擇，也可以由用戶直接輸入。 字符串一般作為說明之用，不具有任何電氣特性，所以經(jīng)常放置在絲印層。若放置到信號層，不要讓其與導(dǎo)線相連，以防短路。 3 移動(dòng)字符串 當(dāng)我們不滿意字符串位置時(shí)

25、，可以移動(dòng)字符串。具體的方法如下： 1) 光標(biāo)在字符串上單擊鼠標(biāo)左鍵，文字的左下角會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小的十字形狀。 2) 光標(biāo)在字符串上任意位置單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)自動(dòng)移動(dòng)到字符串左下角的小十字上，而且變成十字形狀，此時(shí)字符串粘附在光標(biāo)上隨之移動(dòng)。 3) 在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放下字符串文字即可。 4旋轉(zhuǎn)字符串 我們在移動(dòng)字符串時(shí)，還可以旋轉(zhuǎn)它。具體步驟如下： 1) 光標(biāo)移到字符串文字上單擊鼠標(biāo)左鍵，文字的右下角會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小的圓圈。 2)光標(biāo)移至字符串文字的小圓圈上單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)會(huì)變成十字形狀。移動(dòng)鼠標(biāo)，文字會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖6-30所示。 3) 在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵， 完成文字的旋轉(zhuǎn)。

26、11.5.4 位置坐標(biāo) 1放置位置坐標(biāo) 單擊放置工具欄上的放置坐標(biāo)圖標(biāo)，之后光標(biāo)將變成十字形狀，并帶著當(dāng)前位置的坐標(biāo)出現(xiàn)在編輯區(qū)，如下圖所示。隨著光標(biāo)地移動(dòng)，坐標(biāo)值也相應(yīng)地改變。 2設(shè)置坐標(biāo)屬性 在坐標(biāo)沒有放下時(shí)，可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置坐標(biāo)的屬性。在坐標(biāo)已經(jīng)放下以后，用鼠標(biāo)左鍵雙擊之也可設(shè)置坐標(biāo)的屬性。坐標(biāo)的屬性對話框如下圖所示。 在對話框中，可以對坐標(biāo)尺寸（Size）、文字的線寬度（Line Width）、單位的顯示方式（Unit Style）、文字的高度（Height）、文字的寬度（Width）、文字的字體（Font）、文字所在的板層（Layer）坐標(biāo)文字的坐標(biāo)值（X-Locatio

27、n， Y-Location）等進(jìn)行選擇或設(shè)定。也可以選擇鎖定坐標(biāo)位置（Locked）和選擇狀態(tài)（Selected）。 光標(biāo)當(dāng)前所在位置的坐標(biāo)放置在編輯區(qū)內(nèi)作參考用的，不具有任何電氣特性，所以一般放置在絲印層。 11.5.5 尺寸標(biāo)注 在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，出于方便制版過程的考慮，我們通常需要標(biāo)注某些尺寸的大小。 1執(zhí)行放置尺寸標(biāo)注命令 單擊放置工具欄上的放置尺寸標(biāo)注圖標(biāo)，光標(biāo)成為下圖所示狀態(tài)。 2設(shè)置尺寸標(biāo)注屬性 在尺寸標(biāo)注沒有放下時(shí)，可以按動(dòng) 鍵盤的Tab鍵，設(shè)置其屬性。在尺寸標(biāo)注已經(jīng)放下以后，用鼠標(biāo)左鍵雙擊之也可設(shè)置其屬性。尺寸標(biāo)注的屬性對話框如右圖所示。 在該對話框中可以對尺寸標(biāo)注的高

28、度（Height）、文字線寬度（Line Width）、單位的顯示方式（Unit Style）、標(biāo)注文字的高度（Height）、標(biāo)注文字的寬度（Width）、文字字體（Font）、所在板層（Layer）、起點(diǎn)坐標(biāo)、終點(diǎn)坐標(biāo)等進(jìn)行設(shè)置。也可以選擇或設(shè)定為鎖定（Locked）和選擇狀態(tài)（Selected）。 3放置尺寸標(biāo)注 在完成屬性設(shè)置以后，將光標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，然后單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置尺寸標(biāo)注開始位置，移動(dòng)光標(biāo)到結(jié)束位置，再次單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置尺寸標(biāo)注。尺寸標(biāo)注的方向可以是任意的，如下圖所示。 11.5.6 相對原點(diǎn) 在印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中有兩個(gè)原點(diǎn)：一個(gè)是系統(tǒng)原點(diǎn)，也就是絕對原點(diǎn)，位于設(shè)

29、計(jì)窗口的左下角；第二個(gè)是相對原點(diǎn)，也就是在設(shè)計(jì)時(shí)為了用戶方便定位而自行設(shè)定的坐標(biāo)原點(diǎn)。 單擊放置工具條上的放置相對原點(diǎn)的圖標(biāo)，光標(biāo)變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置相對原點(diǎn)。在放置了坐標(biāo)原點(diǎn)的位置沒有標(biāo)記，光標(biāo)要回到相對原點(diǎn)可以按動(dòng)快捷鍵 Ctrl + End 即可。 要恢復(fù)程序原有的坐標(biāo)系，可以執(zhí)行菜單命令“Edit Origin Reset”。 11.5.7 矩形區(qū)域 矩形區(qū)域是在編輯區(qū)中繪制一個(gè)矩形，可以將元件定義在其內(nèi)或其外。 1矩形區(qū)域的放置與修改 單擊放置工具條上的放置矩形圖標(biāo)，光標(biāo)變成十字形狀。在合適位置單擊鼠標(biāo)左鍵確定矩形區(qū)域第一角，而后移動(dòng)鼠標(biāo)，此時(shí)出現(xiàn)一

30、個(gè)帶控制點(diǎn)的矩形，根據(jù)需要確定其大小，然后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可放置一個(gè)矩形區(qū)域，如下圖所示。 2設(shè)置矩形區(qū)域規(guī)則 將光標(biāo)移到該矩形區(qū)域上雙擊鼠標(biāo)左鍵，調(diào)出下圖所示對話框。在此對話框中左邊可以按照元件名稱、封裝形式或按類設(shè)置該區(qū)域有效范圍，右邊可以通過坐標(biāo)值設(shè)定該區(qū)域的位置和大小以及有效范圍內(nèi)的 元件是在區(qū)域 內(nèi)或是區(qū)域外。 11.5.8 圓弧導(dǎo)線 有四個(gè)命令可以畫圓弧導(dǎo)線，即Arc (Center)、Arc (Edge)、Arc (Any Angle)和Full Circle ，它們分別是以圓心為基準(zhǔn)繪制圓弧導(dǎo)線、直接以圓弧繪制導(dǎo)線、任意角度繪制圓弧和繪制整圓導(dǎo)線。 (2)Arc (Edge

31、) 邊緣法繪制圓弧 邊緣法是用來繪制90圓弧的，它通過圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)來確定圓弧的大小。其繪制方法如下： 1)用鼠標(biāo)單擊放置工具欄上的邊緣法放置圓弧導(dǎo)線圖標(biāo)，之后光標(biāo)變成十字形狀。 2）移動(dòng)光標(biāo)到相應(yīng)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的起點(diǎn)，然后將光標(biāo)移動(dòng)到圓弧的終點(diǎn)位置，再次單擊鼠標(biāo)確認(rèn)。這樣我們就可以得到一個(gè)90圓弧了。 3）單擊鼠標(biāo)右鍵完成放置圓弧導(dǎo)線。 關(guān)于繪制任意角度和整圓的方法與上述方法相似。 如果用戶對繪制的圓弧不滿意，可以將光標(biāo)移動(dòng)到該圓弧上，雙擊鼠標(biāo)左鍵，調(diào)出圓弧屬性對話框，如下圖所示。 在對話框中，可以對圓弧導(dǎo)線的線寬度（Width）、所在板層（Layer）、連接的網(wǎng)絡(luò)（Net）、

32、圓心位置坐標(biāo)（X-Center，Y-Center）、半徑（Radius）、起始角度（Start Angle）、終止角度（End Angle）、鎖定圓弧導(dǎo)線位置（Locked）以及是否選擇狀態(tài)（Selected）等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。設(shè)置完成，單擊“OK”按鈕即可。 11.5.9 矩形金屬填充 金屬填充一般用于制作板卡插件的接觸表面，或者用于為提高系統(tǒng)的抗干擾性而設(shè)置大面積的電源及接地區(qū)域，這樣做也可增加板子的強(qiáng)度。填充如果用于制作接觸表面，則放置填充的部分在實(shí)際的電路板上是一個(gè)裸露的覆銅區(qū)，表面沒有絕緣漆。如果是作為大面積的電源及地，或者僅為器件、導(dǎo)線間抗干擾而用，則表面會(huì)涂上絕緣漆。一般廠家在制作

33、印制電路板時(shí)會(huì)區(qū)分填充的用途，用戶也可以對他們提出要求。 金屬填充通常放置在頂層、底層或內(nèi)部的電源/接地層上，當(dāng)然也可以放在其他工作層。 放置金屬填充的方式有兩種：矩形金屬填充（Fill）和多邊形填充（Polygon Plane）。下面介紹矩形金屬填充的放置方法。 1)用鼠標(biāo)單擊放置工具欄上的放置矩形金屬填充圖標(biāo)，此時(shí)光標(biāo)變成十字形狀。 2)在矩形金屬填充沒有放下時(shí)，可以 按動(dòng)Tab 鍵，設(shè)置矩形金屬填充的屬性 （在矩形金屬填充已經(jīng)放下以后，用鼠 標(biāo)雙擊之也可以設(shè)置）。矩形金屬填充 屬性對話框如右圖所示。 在對話框中可以對矩形金屬填充所處的板層（Layer）、連接的網(wǎng)絡(luò)（Net）、旋轉(zhuǎn)角度（R

34、otation）、兩個(gè)角的坐標(biāo)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，設(shè)置完畢后單擊“OK”按鈕確認(rèn)即可。 3)移動(dòng)光標(biāo)，依次確定矩形區(qū)域?qū)蔷€的兩個(gè)頂點(diǎn)，即可完成對該區(qū)域的金屬填充，如下圖所示。 若不滿意矩形金屬填充的位置時(shí)，可以移動(dòng)矩形金屬填充以滿足要求。具體的方法如下：在矩形金屬填充上單擊鼠標(biāo)左鍵，矩形金屬填充的中心會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小十字形狀，其一邊有個(gè)小圓圈，周邊出現(xiàn)8個(gè)控制點(diǎn)。 移動(dòng)：在矩形金屬填充的任何位置單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)都將自動(dòng)移到矩形金屬填充中心的小十字上，此時(shí)的光標(biāo)會(huì)變成十字形狀，而且矩形金屬填充會(huì)粘在光標(biāo)上隨之移動(dòng)，在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放下矩形金屬填充。 旋轉(zhuǎn)：在矩形金屬填充的小圓圈上單擊左鍵

35、，光標(biāo)會(huì)變成十字形狀。移動(dòng)鼠標(biāo)，矩形金屬填充會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成矩形金屬填充的旋轉(zhuǎn)。 修改大?。簡螕艟匦谓饘偬畛渌闹艹霈F(xiàn)的某個(gè)控制點(diǎn)，可以改變控制點(diǎn)所在邊的位置，如果控制點(diǎn)在角上，則可同時(shí)改變兩條邊的位置。在合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵可修改矩形金屬填充的大小。 11.5.11 多邊形金屬填充 Protel 99 SE提供的另一種金屬填充方式為多邊形金屬填充，也稱放置敷銅，就是將電路板中空白的地方鋪滿銅膜，不是為了好看，而是為了提高電路板的抗干擾能力。通常情況下，我們會(huì)將敷銅接地，這樣使電路板中空白地方鋪滿接地的銅膜，電路板的抗干擾能力會(huì)大大提高。 放置多邊形金屬填充的操作步

36、驟如下： 步驟1：用鼠標(biāo)左鍵單擊放置工具欄上的放置多邊形圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“PlacePolygon Plane”，之后將出現(xiàn)如下圖所示的多邊形填充屬性對話框，設(shè)置敷銅屬性。 對話框中各項(xiàng)說明如下： （1）“Net Options”網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)區(qū)域 Connect To Net：設(shè)定此填充連接的網(wǎng)絡(luò)。單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)名稱，選擇即可，一般將填充連接到接地的網(wǎng)絡(luò)上。 Pour 0ver Same Net：選中表示如果在填充的范圍內(nèi)遇到設(shè)定連接的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，將覆蓋此網(wǎng)絡(luò)。如果不選，則不覆蓋。 Remove Dead Copper：選中表示如果某一塊銅膜無法連接到指定的

37、網(wǎng)絡(luò)，則刪除它，如果不選，則不刪除。 （2）“Hatching style”填充模式區(qū)域 此區(qū)域設(shè)置填充的模式，分別為： 90-Degree Hatch：設(shè)定采用90度線填充模式。 45-Degree Hatch：設(shè)定采用45度線填充模式。 Vertical-Degree Hatch：設(shè)定采用豎直線填充模式。 Horizontal-Degree Hatch：設(shè)定采用水平線填充模式。 No Hatch：設(shè)定采用不用線填充模式，即中空。 （3）“Plane Setting”填充板層設(shè)置區(qū)域 Grid Size：此區(qū)域用于設(shè)定填充時(shí)的格點(diǎn)大小， Track Width）：此區(qū)域用于設(shè)定填充線的寬度。

38、 Layer）：設(shè)定此填充所在的板層，單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路板上的所有板層名稱，選擇即可。 Lock Primitives：不選表示將填充看作導(dǎo)線。 （4）“Surround Pad With”環(huán)繞焊盤方式區(qū)域 多邊形金屬填充有八角形（Octagons）和圓弧（Arcs）兩種方式環(huán)繞焊盤，如下圖所示。 （5）“Minimum Primitive Size”最小原始尺寸區(qū)域 Length：設(shè)定填充敷銅線的最短長度限制。 步驟2：移動(dòng)光標(biāo)到適當(dāng)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定多邊形的起點(diǎn)，然后移動(dòng)光標(biāo)到其他位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，依次確定多邊形的其他頂點(diǎn)。 步驟3：在多邊形終點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)右鍵，

39、程序會(huì)自動(dòng)將起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來形成一個(gè)封閉的多邊形區(qū)域，同時(shí)在該區(qū)域內(nèi)完成金屬填充。 可將光標(biāo)移至填充區(qū)上單擊鼠標(biāo)左鍵，而后移動(dòng)填充。 矩形金屬填充和多邊形金屬填充的區(qū)別： 首先前者填充的是整個(gè)區(qū)域，沒有任何遺留的空隙。后者則是用銅鏌線來填充區(qū)域，線與線之間是有空隙的。當(dāng)然，如果將多邊形填充的線寬（Track Width）的值設(shè)置為大于或等于格點(diǎn)尺寸（Grid Size）的值，也可以獲得到矩形填充相同的外觀效果。另外，矩形金屬填充會(huì)覆蓋該區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線、焊盤和過孔，使他們具有電氣連接關(guān)系，而多邊形金屬填充則會(huì)繞開區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線、焊盤、過孔等具有電氣意義的圖件，不改變他們原有的電氣連接關(guān)系。

40、這一點(diǎn)非常重要，使用時(shí)應(yīng)注意。 11.5.11 淚滴（Teardrops） 淚滴（Teardrops）是指導(dǎo)線與焊盤或過孔的連接處逐步加大形成淚滴狀，使其連接更為牢固，防止在鉆孔時(shí)候的應(yīng)力集中而使接觸處斷裂。 執(zhí)行“ToolsTeardrops”菜單命令，調(diào)出放置淚滴對話框，如下圖所示。 在對話框中左邊選中“All Pads”和“All Vias”，在右邊“Action”作用區(qū)域中選中“Add”，在“Teardrop Style” 淚滴類型區(qū)域中選中任一項(xiàng)，單擊“OK”按鈕，程序立即對所有焊盤和過孔添加上淚滴。淚滴形狀如下圖所示。 11.5.12 屏蔽導(dǎo)線 屏蔽導(dǎo)線是為了防止相互干擾，而將某些

41、導(dǎo)線用接地線包住，故又稱包地。一般來說，容易干擾其他線路的線路，或容易受其他線路干擾的線路需要屏蔽起來。放置屏蔽導(dǎo)線的方法是： 1) 執(zhí)行“Edit Select Net (網(wǎng)絡(luò))” 命令或“Connected Copper (連接導(dǎo)線)”命令，將光標(biāo)指向所要屏蔽的網(wǎng)絡(luò)或連接導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵選取之，如下圖所示。 2)按鼠標(biāo)右鍵結(jié)束選取狀態(tài)。再啟動(dòng)“Tools (工具)”下的“Outline Selected Objects (屏蔽導(dǎo)線)”命令，該網(wǎng)絡(luò)或連接導(dǎo)線周圍就放置了屏蔽導(dǎo)線。最后取消選取狀態(tài)，恢復(fù)原來導(dǎo)線。屏蔽導(dǎo)線的外形如下圖所示。 當(dāng)不需要屏蔽導(dǎo)線時(shí)，使用主菜單“EditSelec

42、tConnected Copper”命令，將光標(biāo)移至屏蔽導(dǎo)線上單擊鼠標(biāo)左鍵選中屏蔽導(dǎo)線，之后單擊鼠標(biāo)右鍵，最后按動(dòng)Ctrl + Delete 組合鍵即可刪除。11.6 利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件 一個(gè)一個(gè)地手工放置元件費(fèi)工耗時(shí)，利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件是Protel 99 SE所提供的一項(xiàng)全新功能，它可以直接從原理圖文件中將將電路的網(wǎng)絡(luò)表及元件裝入PCB文件，而不必由原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表文件。 利用設(shè)計(jì)同步器從原理圖文件中直接裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件，必須先在原理圖所在的同一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫中創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，并預(yù)先裝入所需的全部PCB元件庫。 利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件的操作步驟如下。 在單管放

43、大電路原理圖編輯器中執(zhí)行菜單命令“DesignUpdate PCB”, 出現(xiàn)更新PCB設(shè)計(jì)對話框。 如果設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫中有兩個(gè)或兩個(gè)以上的PCB文件，在執(zhí)行完菜單命令后，則出現(xiàn)下圖所示的對話框。 在該對話框中，選擇所要執(zhí)行的PCB目標(biāo)文件，然后單擊“Apply”按鈕，即可進(jìn)入更新PCB設(shè)計(jì)對話框。 對話框中各個(gè)選項(xiàng)的意義如下。 Connectivity：連通性。用于選擇原理圖內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)連接的方式，有Net Lables and Ports Global、Omly Ports Global和Sheet Symbol/Port Connections三種選擇，默認(rèn)為Sheet Symbol/Port C

44、onnections。 Append sheet numbers to local net name：將原理圖編號附加到網(wǎng)絡(luò)名稱上，系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)為選中。 Update component footprint：更新元件封裝形式，選中該項(xiàng)，則系統(tǒng)遇到不同元件外形或封裝形式時(shí)自動(dòng)更新。系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)為選中。 Delete component if not in netlist：刪除沒有連接的圖件。默認(rèn)狀態(tài)為選中。 Generate PCB rules according to schematic layout：根據(jù)原理圖生成PCB布線。默認(rèn)狀態(tài)為未選中。 這里，我們?nèi)吭O(shè)定為系統(tǒng)的默認(rèn)狀態(tài)。 單擊對話

45、框中的“Preview Change”按鈕，即可進(jìn)入“Update Design”對話框的“Changes”選項(xiàng)標(biāo)簽，如下圖所示。 該選項(xiàng)標(biāo)簽中，通過網(wǎng)絡(luò)宏（macro）顯示本次更新設(shè)計(jì)中所有的變動(dòng)情況，由于是第一次進(jìn)入更新設(shè)計(jì)，所以變動(dòng)情況是針對整個(gè)電路的。可以通過預(yù)覽變動(dòng)情況來發(fā)現(xiàn)本次更新的過程中是否存在錯(cuò)誤。用鼠標(biāo)單擊選項(xiàng)標(biāo)簽中的“Report”按鈕，即可由系統(tǒng)自動(dòng)生成同步文件，文件名與PCB文件同名，后綴為.syn。 如果更新沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤，單擊對話框中的“Execute”按鈕，即可將本次更新的變動(dòng)反映到PCB文件中。對于第一次更新設(shè)計(jì)也就意味著裝入整個(gè)網(wǎng)絡(luò)表和所有元件。裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件

46、后的PCB圖，如下圖所示。11.7 手工布局 手工布局操作在PCB圖的設(shè)計(jì)中非常重要，它為布線和其他實(shí)體的放置確定了框架，并決定了自動(dòng)布線的成功率。手工布局主要有以下幾種操作：元件的選取、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對齊及剪切、復(fù)制和刪除等操作。 在調(diào)整元件位置、方向的同時(shí)，也要調(diào)整其他實(shí)體（如焊盤、過孔、字符串等）的位置、方向。 11.7.1 元件及實(shí)體的選取與取消 1. 元件的選取 進(jìn)行手工調(diào)整元件的布局前，一般應(yīng)先選取的元件，然后進(jìn)行元件的移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對齊等操作。選取元件的方法有四種： (1) 直接選取元件 直接選取元件的方法是：按住Shift鍵，單擊某個(gè)元件，即可選取這個(gè)元件，重復(fù)以上的過程可連續(xù)選取

47、多個(gè)元件。被選取的元件呈現(xiàn)高亮度。如果單擊的位置疊放了多個(gè)元件，則會(huì)出現(xiàn)一個(gè)列表，如下圖所示，用戶可在其中要選取的元件上單擊。 (2)畫框選取元件 畫框選取元件就是通過拖動(dòng)鼠標(biāo)來選取元件，其操作過程是： 步驟1：移動(dòng)鼠標(biāo)指針到所要選取元件的一角，按住鼠標(biāo)左鍵并保持； 步驟2：移動(dòng)鼠標(biāo)，拉出一個(gè)框，當(dāng)這個(gè)框包圍了所要選取的元件時(shí)，松開鼠標(biāo)左鍵即可選取框內(nèi)的元件，被選取的元件呈現(xiàn)高亮度（為黃色）。 注意：用這種方法選取時(shí)，只有整體在框內(nèi)的元件才會(huì)被選取。 (3)使用菜單命令選取元件 利用 “EditSelect”子菜單中的命令來選取元件，這個(gè)子菜單如下圖所示。 (4) 向?qū)нx取 用戶還可以利用向?qū)?/p>

48、選取方式來選取實(shí)體。這種向?qū)Э梢龑?dǎo)用戶建立一種具有復(fù)雜條件的選取。通過用戶自定義的一組條件，快速地選取不同類型的實(shí)體。 其操作過程為： 1）執(zhí)行“EditQuery Manager”命令，出現(xiàn)如下頁左圖所示的對話框。在這個(gè)對話框中可以直接輸入選取的實(shí)體名稱及其相關(guān)陳述，從而完成實(shí)體選取。若使用向?qū)t要單擊“wizard”按鈕，進(jìn)入如下頁右圖所示的選取向?qū)У谝徊綄υ捒颉?2）單擊對話框中的“Next”按鈕，則彈出選取向?qū)У牡诙綄υ捒?，如左下圖所示。在此對話框中，設(shè)定選取的元件范圍，這里有：“Arc”、“Pad”、“Via”、“Track”、“Text”、“Fill”選項(xiàng)，選好后，單擊“Next

49、”按鈕，進(jìn)入選取向?qū)У牡谌綄υ捒?，如右下圖所示。 4）在對話框中 “Property”欄指定所要選取元件的屬性，如“arc.x”表示圓弧線的x軸半徑等，“Operator”欄設(shè)定該屬性與右邊“Value”欄設(shè)置的值之間的關(guān)系。例如：要選取x軸尺寸為60的焊盤，則在“Property”欄中選擇“pad.top x size”項(xiàng)，在“Operator”欄中選取“=”，在“Value”欄中設(shè)置值60，再單擊“Add”按鈕，即可設(shè)定好一個(gè)條件。重復(fù)這一過程，設(shè)定其他條件。將所有條件都設(shè)定好后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入下圖所示的對話框。 5）在對話框中，指定剛建立的選取條件的名稱，單擊“Next”按

50、鈕，進(jìn)入向?qū)нx取完成對話框。 2. 選取的取消選取的取消操作有兩種方法：(1) 直接取消按住Shift鍵，單擊某個(gè)已被選取的元件（高亮度），即可去除該元件的選取狀態(tài)，該元件不再呈現(xiàn)高亮度。(2) 使用菜單命令取消執(zhí)行取消選擇操作命令“EditDeselect”。 11.7.2 元件及實(shí)體的移動(dòng) 元件的移動(dòng)有兩種形式，一種是在移動(dòng)的過程中，忽略元件的原有電氣連接，稱這種移動(dòng)為搬移（Move），搬移一個(gè)元件時(shí)并不管與之相連的其他元件。如搬移一個(gè)元件時(shí)，所有與該元件焊盤相連的銅膜線都不會(huì)被搬移；另一種形式是在移動(dòng)的過程中，保持原有的電氣連接，稱這種移動(dòng)為拖動(dòng)（Drag），如拖動(dòng)一個(gè)元件時(shí)，與此元件焊

51、盤相連的銅膜線也會(huì)跟著被拖動(dòng)。11.7.3 旋轉(zhuǎn)元件及實(shí)體旋轉(zhuǎn)元件及實(shí)體可通過以下幾種方法來實(shí)現(xiàn)。1執(zhí)行菜單命令（1）任意角度的旋轉(zhuǎn) 執(zhí)行菜單命令“EditMoveRotate Selection”可實(shí)現(xiàn)任意角度的旋轉(zhuǎn)，其過程是： 1）首先選定需要旋轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w； 2）執(zhí)行命令后，屏幕會(huì)出現(xiàn)下圖所示的對話框: 3）輸入旋轉(zhuǎn)角度，如30，單擊“OK”按鈕，此時(shí)，光標(biāo)變成十字形狀； 4）將光標(biāo)移動(dòng)到旋轉(zhuǎn)中心，然后單擊鼠標(biāo)左鍵，該元件封裝就會(huì)以這個(gè)點(diǎn)為中心，以設(shè)定的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。 在3)步中，如果輸入的角度為正值，則元件或?qū)嶓w將逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，如果輸入的角度為負(fù)值，則元件或?qū)嶓w將順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。 （2）水

52、平翻轉(zhuǎn) 執(zhí)行菜單命令“EditMoveFlip Selection”可進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)，其過程是：首先選定要翻轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w，然后，執(zhí)行該命令，此時(shí)選定的元件或?qū)嶓w以它們構(gòu)成的區(qū)域中心為對稱軸作水平翻轉(zhuǎn)。 2鼠標(biāo)操作法 1）首先將鼠標(biāo)指針指向要旋轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w上，按住鼠標(biāo)左鍵并保持，此時(shí)鼠標(biāo)指針變?yōu)槭郑?2）按空格鍵，即可調(diào)整元件或?qū)嶓w的方向；按X鍵，可進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)；按Y鍵，可進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)。 11.7.4 排列元件 執(zhí)行“ToolsInteractive Placement”的下拉菜單命令，該子菜單有多種排列方式，如下圖所示。其操作與原理圖排列元件相似。 11.7.5 元件的清除、刪除與更換 1

53、Clear（清除） 清除是將選取的元件刪除，但并不復(fù)制到剪切板。操作步驟為： 1）選取要清除的所有元件； 2）執(zhí)行“EditClear”命令，可將電路板圖中所有被選取的元件刪除。 2Delete (刪除) 刪除操作與清除操作的功能是一樣的，但是操作過程有所不同：刪除操作與選取無關(guān)，例如當(dāng)刪除一個(gè)被選取的銅膜線中的一段時(shí)，其他各段銅膜線段不會(huì)受影響。而清除就必須先選取要清除的元件，另外，刪除操作只能一次刪除一個(gè)元件。 3. Change（更換） 是將選取的元件更換為另一元件。執(zhí)行該命令后，會(huì)彈出一個(gè)對話框，如下圖所示?？稍趯υ捒蛑刑顚懥硪辉膶傩詤?shù)，單擊“OK”按鈕即可。下圖所示為布局調(diào)整后

54、的單管放大電路PCB圖。11.8 手工布線 11.8.1 手工布線前的準(zhǔn)備工作 首先，要設(shè)置在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，以便在進(jìn)行布線過程中，系統(tǒng)實(shí)時(shí)地檢查有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則，對不符合有關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則的導(dǎo)線將無法布置到印制電路板上。 （1）設(shè)置在線設(shè)計(jì)規(guī)則 執(zhí)行“ToolsDesign Rule Check”菜單命令，也可以先后按下字母鍵T 、D來啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查設(shè)置對話框，同時(shí)選擇“On-Line” 在線檢查標(biāo)簽頁，如下頁圖所示。 在這個(gè)設(shè)置對話框中，我們可以指定在線檢查有哪些設(shè)計(jì)規(guī)則。系統(tǒng)默認(rèn)是只檢查“Clearance Constraints (安全距離)”規(guī)則。 （2）設(shè)置電路板布線板層。 確定是用哪個(gè)

55、層面布線。 單管放大電路PCB圖采用單面布線，因此，在頂層放置元件封裝，底層布線。設(shè)置時(shí)可在PCB編輯平面下方的層標(biāo)簽選擇“BottomLayer”，如下圖所示。 (3) 拖動(dòng)視圖。我們知道，用菜單命令或者快捷鍵可以縮放視圖窗口，以方便繪圖。但有時(shí)不希望改變視圖的顯示比例，我們可以用拖動(dòng)視圖的方法解決這個(gè)問題。 拖動(dòng)視圖的操作方法是：當(dāng)PCB編輯器處于空閑狀態(tài)時(shí)，即不處于布線、放置實(shí)體等任何命令狀態(tài)時(shí)，按住鼠標(biāo)的右鍵不放，此時(shí)光標(biāo)指針變成了手的形狀，拖動(dòng)鼠標(biāo)(此時(shí)畫面一起移動(dòng))到編輯區(qū)合適的位置，然后松開鼠標(biāo)右鍵，即可改變視圖中對象在編輯區(qū)中的位置。 11.8.2 手工布線的基本操作 啟動(dòng)布線

56、可以通過右鍵快捷菜單中的“Interactive Routing”命令，如下圖所示。 也可以通過放置工具欄(Placement Tools)中的放置導(dǎo)線圖標(biāo)來啟動(dòng)布線命令。 執(zhí)行“PlaceLine”命令，也可啟動(dòng)布線命令。 1) 切換導(dǎo)線模式 Protel 99 SE提供了45轉(zhuǎn)角模式、轉(zhuǎn)角處圓弧模式、轉(zhuǎn)角處小圓弧模式、90轉(zhuǎn)角模式、任意角度模式、起點(diǎn)圓弧模式6種切換導(dǎo)線模式。在布線過程中，隨時(shí)按動(dòng)Shift + Space組合鍵可以在這幾種模式中來回切換。 2) 切換導(dǎo)線方向 在布線過程中，隨時(shí)按動(dòng)Space鍵可以切換導(dǎo)線方向。 3) 在布線過程中取消導(dǎo)線段 在布導(dǎo)線狀態(tài)中，隨時(shí)按動(dòng) 鍵可以取消前面一段導(dǎo)線的布置。 4) 設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)間隔 可以隨時(shí)設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。方法是：按動(dòng)G 鍵，系統(tǒng)立刻彈出如左下圖所示的設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)間隔列表。在這個(gè)列表中，我們可以選擇適當(dāng)?shù)墓鈽?biāo)移動(dòng)間隔。如果選擇“Other(其他)”項(xiàng)，則會(huì)彈出如右下圖所示的對話框，要求我們輸入適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)間隔。 11.8.3 布