PXUT-330新版操作復(fù)習(xí)進(jìn)程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PXUT-330新版操作-南通友聯(lián)PXUT-330/390儀器簡(jiǎn)易操作操作方法斜探頭的校準(zhǔn)方法：準(zhǔn)備工作：輕按鍵開(kāi)機(jī)，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進(jìn)入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或【-】選擇一個(gè)探傷通道，然后按最右側(cè)鍵進(jìn)入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵進(jìn)入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。斜探頭零點(diǎn)調(diào)校：雙擊【零點(diǎn)】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)預(yù)置工件聲速3230m/s，一次回波聲程100mm，二

2、次回波聲程0mm，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試。如圖1，將斜探頭放在CSK-IA試塊R100圓弧面一側(cè)圓心附近，左右平行移動(dòng)探頭，直到找出R100圓弧面的最高回波，儀器會(huì)自動(dòng)把最高波置于屏幕80%高，然后按【確定】鍵，零點(diǎn)即測(cè)試完成，然后保持探頭不動(dòng)，用直尺量出斜探頭最前端到R100圓弧弧頂?shù)木嚯x為L(zhǎng)，輸入水平距離L并按【確定】鍵，此時(shí)儀器將自動(dòng)記錄探頭前沿為100-L。按【確定】鍵后圖1斜探頭K值調(diào)校：雙擊【角度】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)目標(biāo)反射體直徑50mm，反射體中心深度30mm，標(biāo)稱K值折射角2.0，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試。如圖2，將斜探頭放在CSK-IA試塊直徑50mm圓孔一側(cè)K2標(biāo)記線附近，

3、左右平行移動(dòng)探頭，直至找出直徑50mm圓孔的最高回波，按【確定】鍵即測(cè)試完成。此時(shí)實(shí)測(cè)探頭K值為1.99按【確定】鍵后圖2二DAC曲線的制作：以探傷24mm厚平板對(duì)接焊縫為例，依據(jù)JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)，選擇CSK-=3*ROMAN*MERGEFORMATIIIA試塊制作DAC曲線，采集的最深孔應(yīng)大于等于2倍板厚，在這里選擇10mm、30mm、50mm深短橫孔制作DAC曲線。單擊【DAC】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)最大深度為80mm，反射體直徑為1mm，反射體長(zhǎng)度為6mm，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試，如圖3：將斜探頭放在CSK-IIIA試塊上，對(duì)向10mm深處短橫孔，并放在合適的水平位置上，反

4、復(fù)移動(dòng)斜探頭，直至找出該孔的最高回波，儀器會(huì)自動(dòng)將最高回波調(diào)節(jié)至屏幕的80%高，然后根據(jù)屏幕提示，按【+】鍵鎖定該孔的最高回波，按【確定】鍵標(biāo)定該回波高度線，然后按照前面所述方法繼續(xù)采集測(cè)試點(diǎn)（30mm、50mm.），各點(diǎn)采集完成后按【確定】鍵完成母線的制作，然后根據(jù)菜單提示輸入合適的表面補(bǔ)償4dB，輸入待測(cè)工件厚度24mm，按【確定】鍵DAC曲線制作完成。10mm30mm50mm圖3如圖4，此時(shí)儀器按照J(rèn)B/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成：判廢線16+5dB，定量線16-3dB，評(píng)定線16-9dB，同時(shí)儀器會(huì)根據(jù)所輸入的板厚自動(dòng)設(shè)置合適的聲程范圍，即儀器第八格水平刻度對(duì)應(yīng)為2倍板厚深度，儀

5、器的掃查靈敏度為2倍板厚處的評(píng)定線不低于滿屏的20%。圖4三焊縫探傷實(shí)例：假設(shè)探傷條件和要求如下：1工件：22mm厚的鋼板焊縫2探頭：K2，2.5P1313，斜探頭3試塊：CSK-IA，CSK-A4DAC法DAC點(diǎn)數(shù)：3（10、30、50）按照J(rèn)B/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)：判廢線偏移量：16+5dB，定量線偏移量：16-3dB，評(píng)定線偏移量：16-9dB1）按照前面所述調(diào)試方法，制作完DAC曲線后，將探頭放置在待測(cè)工件上如圖5進(jìn)行鋸齒型掃查。圖5圖62）當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過(guò)定量線后，仔細(xì)移動(dòng)探頭找到該缺陷的最高回波（注：在找最高回波時(shí)可通過(guò)使用儀器上的【自動(dòng)增益】鍵使回波快速置于屏幕的

6、80%高，按【確定】鍵可恢復(fù)掃查靈敏度），此時(shí)需要記錄的數(shù)據(jù)分別為a.屏幕上方顯示區(qū)缺陷的深度讀數(shù)XX.X記錄為H、b.屏幕上方顯示區(qū)SL+XXdB、c.缺陷最高波所在區(qū)域（或區(qū)）、d.用鋼尺量出的缺陷距離試板左端點(diǎn)的距離S3（從探頭中心位置量，或從探頭左邊沿量再加上探頭寬度的一半）、e.通過(guò)屏幕上方顯示區(qū)缺陷的水平讀數(shù)XX.X，用鋼尺量出缺陷偏離焊縫中心線的位置（A或B）。3）測(cè)量缺陷的長(zhǎng)度。如圖6，在找到缺陷最高波并使得最高波置于屏幕80%高度后，分別左右平行移動(dòng)探頭，使得回波均降至最高波的一半即40%，記錄下缺陷的左邊界S1，缺陷的右邊界S2，以及缺陷的長(zhǎng)度S2-S1（注：如果缺陷有多個(gè)

7、高點(diǎn)應(yīng)使用端點(diǎn)半波高度法側(cè)長(zhǎng)）此時(shí)缺陷數(shù)據(jù)即記錄完成，然后將數(shù)據(jù)填入下表中：序號(hào)缺陷指示長(zhǎng)度mm波幅最高點(diǎn)S1S2長(zhǎng)度缺陷距焊縫中心距離mm缺陷距焊縫表面深度HmmS3高于定量線db值波高區(qū)域評(píng)定等級(jí)AB12S1-缺陷起始距試板左端頭的距離S2-缺陷終點(diǎn)距試板左端頭的距離S3-缺陷波幅最高點(diǎn)距試板左端頭的距離四、縱波單晶直探頭測(cè)試鍛件方法1、準(zhǔn)備工作：輕按鍵開(kāi)機(jī)，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進(jìn)入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或【-】選擇一個(gè)探傷通道，然后按最右側(cè)鍵進(jìn)入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵進(jìn)入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率

8、、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點(diǎn)的調(diào)校：雙擊【零點(diǎn)】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)預(yù)置工件聲速5920m/s，一次回波聲程100mm，二次回波聲程0mm，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試。如圖7所示，將探頭置于CSKIA試塊100mm厚的大平底上，待回波自動(dòng)降至屏幕80%高時(shí)按【確定】鍵。圖75.探傷靈敏度的調(diào)節(jié)將探頭放置于工件無(wú)缺陷處找出大平底最高回波，按【增益】鍵再按【+】或【-】鍵，將回波調(diào)節(jié)至滿幅80%,記錄此時(shí)儀器顯示增益讀數(shù)，記為BG，然后根據(jù)公式：算出大平底與2的dB差，記為dB1。此時(shí)將儀器增益提高到BG+dB1,此即為探傷靈敏度。（=聲速/頻率，X=工件厚度，

9、D=平底孔直徑2）6.工件探傷將探頭置于工件上掃查，如發(fā)現(xiàn)缺陷回波，按【波門(mén)】鍵再按【+】或【-】鍵將波門(mén)移至缺陷波上方，通過(guò)調(diào)節(jié)增益使得缺陷波的最高波置于屏幕的80%高，記錄下此時(shí)的增益值，記為dB2，同時(shí)記錄下屏幕上方顯示區(qū)缺陷的深度讀數(shù)XX.X記錄為h7.缺陷當(dāng)量的計(jì)算：方法一：dB=BG+dB1dB21240lg(X/h)即缺陷大小相當(dāng)于4dB，查標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)方法二：根據(jù)公式其中為鍛件厚度，為缺陷深度，為待測(cè)缺陷孔徑，為2，算出缺陷的孔徑然后根據(jù)公式dB=算出缺陷大小相當(dāng)于4dB，查標(biāo)準(zhǔn)評(píng)級(jí)8.記錄缺陷坐標(biāo)值（X,Y）如圖8圖89.鍛件探傷記錄表缺陷序號(hào)XmmYmmhmmAmax4dB評(píng)定

10、級(jí)別備注12五鋼板探傷儀器調(diào)試方法根據(jù)板厚選擇探頭和試塊。20mm采用雙晶直探頭，試塊采用階梯試塊或工件大平底。20mm采用單晶直探頭，試塊采用5mm平底孔試塊。單晶直探頭檢測(cè)厚鋼板的調(diào)試方法準(zhǔn)備工作：輕按鍵開(kāi)機(jī)，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進(jìn)入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或【-】選擇一個(gè)探傷通道，然后按最右側(cè)鍵進(jìn)入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵進(jìn)入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點(diǎn)的調(diào)校：雙擊【零點(diǎn)】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)預(yù)置工件聲速5920m/s，將一次回波聲程

11、改為20mm，二次回波聲程0mm，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試。將探頭如圖9放置在5平底孔試塊上，待回波自動(dòng)降至屏幕80%高時(shí)按【確定】完成測(cè)試。4、探傷靈敏度的調(diào)節(jié)：將探頭置于5平底孔試塊中心，找尋5孔的最高波，將最高波通過(guò)調(diào)節(jié)增益降至屏幕的50%高，此時(shí)靈敏度即調(diào)節(jié)完畢。圖9雙晶直探頭檢測(cè)薄鋼板的調(diào)試方法1、準(zhǔn)備工作：輕按鍵開(kāi)機(jī)，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進(jìn)入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或【-】選擇一個(gè)探傷通道，然后按最右側(cè)鍵進(jìn)入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道/設(shè)置】鍵進(jìn)入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，

12、按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點(diǎn)的調(diào)校：雙擊【零點(diǎn)】鍵進(jìn)入調(diào)校菜單，儀器默認(rèn)預(yù)置工件聲速5920m/s，將一次回波聲程改為與待測(cè)鋼板厚度近似的階梯試塊厚度（例如鋼板厚度為16mm，即選擇18mm厚的階梯來(lái)測(cè)零點(diǎn)），二次聲程為0，按【確定】鍵進(jìn)入測(cè)試，將探頭如圖10放置在對(duì)應(yīng)厚度的階梯試塊上，待回波自動(dòng)降至屏幕80%高時(shí)按【確定】鍵完成測(cè)試。4、探傷靈敏度的調(diào)節(jié)：將探頭置于對(duì)應(yīng)厚度的階梯試塊上，壓穩(wěn)不動(dòng)，將大平底最高波通過(guò)調(diào)節(jié)增益降至屏幕的50%高，再提高10dB，此時(shí)靈敏度即調(diào)節(jié)完畢。圖10六、鋼板探傷應(yīng)用1.掃查方式：如圖11，用探頭在鋼板上沿上下和左右方向進(jìn)行網(wǎng)格型掃查圖112.缺陷的判

13、別：在檢測(cè)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)下列三種情況之一即作為缺陷：a)缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于滿刻度的50%，即F150%；b)當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳ǎ˙1）波高未達(dá)到滿刻度，此時(shí)，缺陷第一次反射波（F1）波高與底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%，即B1100%，而F1/B150%；c)底面第一次反射波（B1）波高低于滿刻度的50%，即B150%。3.缺陷的邊界范圍或指示長(zhǎng)度的測(cè)定方法：a)檢出缺陷后，應(yīng)在它的周圍繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)，以確定缺陷的延伸。b)用雙晶直探頭確定缺陷的邊界范圍或指示長(zhǎng)度時(shí)，探頭的移動(dòng)方向應(yīng)與探頭的隔聲層相垂直，并使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波高與底面第一次反射波高之比為50%。此時(shí)，探頭中心的移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)。兩種方法測(cè)得的結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn)。c)用單直探頭確定缺陷的邊界范圍或指示長(zhǎng)度時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷波第一次反射波高下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波與底面第一次反射波高之比為50%。此時(shí)，探頭中心的移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心即為缺陷的邊界點(diǎn)。兩種方法測(cè)得的結(jié)果以