Protel99_SE培訓(xùn)ppt課件

1、無(wú)錫市同步電子P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTDProtel99 SE 知識(shí)培訓(xùn)2022年7月25日1無(wú)錫同步 CAD部CAD部CAD部的現(xiàn)行設(shè)計(jì)軟件Cadence(版本3種：15.5;16.2;16.3)Mentor WG(版本2種：2005;2007)Altium Designer(版本2種：6.9;09Summer)Protel99sePADS powerpcb (版本2種：05;07)2022年7月25日2無(wú)錫同步 CAD部PROTEL軟件的開(kāi)展史Protel98Protel99Protel99seDXP2004Altium Designer6.7Alt

2、ium Designer09 Winter2022年7月25日3無(wú)錫同步 CAD部PROTEL軟件的優(yōu)缺陷優(yōu)點(diǎn)：運(yùn)用范圍廣；操作簡(jiǎn)單，易上手，可自學(xué)；有較強(qiáng)的原理圖和PCB的規(guī)劃交換才干；對(duì)其他軟件兼容性強(qiáng)，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAM系列的軟件等都有接口；安裝簡(jiǎn)單，高低版本兼容；支持原理圖和PCB網(wǎng)絡(luò)同步更新，及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化；缺陷：軟件嚴(yán)謹(jǐn)程度不高；SI才干較弱；布線不夠智能，尤其是分段等長(zhǎng)；軟件的功能不夠強(qiáng)大；暫不支持同步設(shè)計(jì)；2022年7月25日4無(wú)錫同步 CAD部EDA設(shè)計(jì)啟動(dòng)前的預(yù)備任務(wù)正確的電子版原理圖和網(wǎng)表 正確的定義：原理關(guān)系正確，格式正確；明晰，明確的建庫(kù)文

3、檔 明晰，明確的定義：能經(jīng)過(guò)建庫(kù)資料準(zhǔn)確定位客戶需新建的庫(kù)；正確的電子版AutoCAD機(jī)械尺寸圖 圖中需包含以下信息：正反面限高，制止規(guī)劃布線區(qū)域，冷板要求，安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。規(guī)劃的大致表示圖明確的設(shè)計(jì)要求 設(shè)計(jì)要求包含信息：軟件要求，周期要求，規(guī)劃和布線要求，特殊要求軟硬結(jié)合板，HDI要求，SI要求等，其他要求；注：目前CAD部暫不提供原理圖設(shè)計(jì)的效力。2022年7月25日5無(wú)錫同步 CAD部目錄PCB知識(shí)培訓(xùn)建庫(kù)規(guī)劃布線PIN計(jì)算方法2022年7月25日6無(wú)錫同步 CAD部2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部7PCB元器件庫(kù)本章的主要內(nèi)容元器件封裝定義及常用封裝引見(jiàn)元

4、器件庫(kù)編輯器的啟動(dòng)方法和界面的運(yùn)用管理方法元器件庫(kù)編輯器的操作和管理方法元器件封裝的制造方法PCB元器件庫(kù)編輯器中生成元器件報(bào)表我司運(yùn)用最大和最小元器件封裝2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部8元 件 封 裝定義和分類(lèi) 【元件封裝】：指實(shí)踐元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是純粹的空間概念。 注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。 【封裝】：就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件銜接.封裝方式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 注：衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要目的是芯片面積與封裝面積之比，這 個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要

5、思索的要素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的間隔盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部9常用元件封裝引見(jiàn)元件封裝主要可分為兩類(lèi): 一類(lèi)是針插式封裝 一類(lèi)是外表貼片式元件(SMD)封裝常用的根本元件的封裝進(jìn)展引見(jiàn) 1 、電阻 2 、無(wú)極性電容 3 、電解電容 4 、電位器 5 、二極管 6 、發(fā)光二極管 7 、三極管 8 、電源穩(wěn)壓塊 9 、整流橋 10 、石英晶體振蕩器 11 、集成元件2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部10 PCB元器件庫(kù)編輯元器件庫(kù)編輯器 PCB元

6、器件庫(kù)編輯器的主要功能就是管理PCB元器件封裝庫(kù)，包括 在元器件庫(kù)中制造，編輯，閱讀元器件封裝，生成元器件封裝信息 報(bào)表等。啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器下面引見(jiàn)各自的操作步驟 1 、啟動(dòng)Protel99SE系統(tǒng)，新建一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件，翻開(kāi)該文件，進(jìn)入PCB 編輯器。 2 、在PCB編輯器中，翻開(kāi)設(shè)計(jì)管理器。 3 、在設(shè)計(jì)管理器面板上單擊Browse PCB標(biāo)簽，切換到PCB元器件管理器， 如右圖:2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部114.2.1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器4 、單擊【Browse】的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇【Libraries】選 項(xiàng)。5 、選擇【Libraries】選項(xiàng)后，下面

7、出現(xiàn)【Component】選項(xiàng)，在該選項(xiàng)的列 表中選擇一個(gè)元器件封裝稱(chēng)號(hào)。6 、選擇元器件后，單擊Edit按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到該元器件封裝庫(kù)，進(jìn)入元器 件庫(kù)編輯器，如圖2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部124.2.1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器創(chuàng)建一個(gè)元器件庫(kù)文檔并啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器1 、翻開(kāi)一個(gè)已有的數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)文件，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】，彈出 【New Document】對(duì)話框用于文件類(lèi)型選擇。2 、在彈出的對(duì)話框中，選擇 圖標(biāo)，并單擊ok按鈕。3 、在數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)文件的文件夾內(nèi)，出現(xiàn)一個(gè)元器件庫(kù)的圖標(biāo) ，并要求設(shè) 計(jì)者 輸入稱(chēng)號(hào)。4 、輸入新稱(chēng)號(hào)或運(yùn)用默許稱(chēng)號(hào)后，雙擊該圖標(biāo)，進(jìn)入

8、元器件庫(kù)編輯器。在新建 的元器件庫(kù)文檔中，用一個(gè)默許的名字為PCBCOMPONENT_1的空白元器 件。5 、執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】，保管文件。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部134.2.2 元器件庫(kù)編輯器界面。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部144.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理PCB元器件庫(kù)編輯器中，元器件庫(kù)管理器 是對(duì)元器件封裝進(jìn)展管理的主要工具。如 圖是元器件庫(kù)管理器的整體圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部154.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理1. 閱讀元器件封裝 在【Component】選項(xiàng)框內(nèi)，系統(tǒng)提供了閱讀元器件封裝的功能，并查看元器件封裝的外形。下面

9、引見(jiàn)這幾個(gè)選項(xiàng)及按鈕的功能和意義1 、【MASK】用于設(shè)置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫(kù)。 【MASK】后面的文本框中可以運(yùn)用通配符設(shè)置需求顯示的元器件 條件。輸入終了，按Space鍵確認(rèn)，在下面的列表框中只顯示與符 合限制條件的元器件稱(chēng)號(hào)。2 、列表框 該列表框用于顯示符合【MASK】中選擇條件的元器件稱(chēng)號(hào) 序列。運(yùn)用Home鍵，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。運(yùn)用End鍵，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。運(yùn)用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部164.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理運(yùn)用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。運(yùn)用PgUp鍵或PgD

10、n鍵，可以在列表框中進(jìn)展翻頁(yè)。3 、顯示按鈕 該組按鈕用于選擇列表框中需求顯示的元器件 單擊 按鈕，顯示當(dāng)前列表中的第一個(gè)器件。 單擊 按鈕，顯示當(dāng)前列表中的最后一個(gè)器件。 單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中前一個(gè)器件。 單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個(gè)器件。4 、按鈕 元器件改名。在列表中選擇需求改名的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對(duì)話框。輸入新稱(chēng)號(hào)，單擊 確認(rèn)即可5 、 按鈕 將處于選擇形狀的器件放到PCB設(shè)計(jì)圖紙上。單擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到PCB編輯器。假設(shè)當(dāng)前沒(méi)有翻開(kāi)的PCB文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前的數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)文件中新建一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件，并翻開(kāi)該文件。 2022年7

11、月25日無(wú)錫同步 CAD部174.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理6 、 按鈕 刪除器件 在列表中選擇需求刪除的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)將元器件從當(dāng)前庫(kù)中刪除。7 、 按鈕 添加新器件 單擊該按鈕，系統(tǒng)會(huì)啟動(dòng)自動(dòng)生成器件的導(dǎo)游，如圖 所示，根據(jù)導(dǎo)游新建一個(gè)器件。 2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部184.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理 假設(shè)設(shè)計(jì)者在該對(duì)話框中單擊 按鈕，系統(tǒng)將消費(fèi)一個(gè)稱(chēng)號(hào)為PCBCOMPONENT_1的新空白器件。2. 編輯器件封裝引腳焊盤(pán) 在 按鈕的下方，顯示當(dāng)前所選擇的器件封裝引腳焊盤(pán)的序號(hào)。有 和 兩個(gè)按鈕 1 、按鈕 引腳屬性設(shè)置。 在器件的引腳列表中，雙擊要設(shè)置屬性的引

12、腳，或單擊選擇該引腳后，單擊 ，彈出焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框。在該對(duì)話框中，可以設(shè)置焊盤(pán)的外形，即【Shape】；焊盤(pán)序號(hào)，即【Designator】；旋轉(zhuǎn)角度，即【Rotation】；焊盤(pán)尺寸，即【X-Size】、【Y-Size】等。 2 、按鈕 跳轉(zhuǎn) 在器件的引腳列表中選擇一個(gè)引腳后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)在任務(wù)窗口中跳轉(zhuǎn)到該焊盤(pán)所在的位置。 3 、當(dāng)前層面選擇 在元器件管理器的最下方的【Current Layer】組合框用于選擇當(dāng)前任務(wù)層面。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設(shè)置對(duì)話框，可以修正當(dāng)前層面的顏色。 2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部194.2.3 元器件庫(kù)的運(yùn)用管理4 、 元器

13、件庫(kù)管理的相關(guān)命令 在PCB元器件庫(kù)編輯環(huán)境中，主菜單【Tool】的下拉菜單是關(guān)于PCB元器 件庫(kù)管理的各種命令。此命令與前面引見(jiàn)的元器件庫(kù)管理器中的按鈕功能一樣。 2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部204.3 元器件制造4.3.1 元器件定義及制造方法1 、元器件定義 元器件是指要在電路上安裝的實(shí)踐電子元器件的尺寸和安裝方式，同時(shí)，元器件的尺寸和安裝方式與電子元器件的封裝有親密關(guān)系。 2 、元器件的制造方法 元器件的制造方法有兩種，即利用導(dǎo)游制造和手工制造。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部214.3 導(dǎo)游元器件制造4.3.2 利用導(dǎo)游創(chuàng)建元件封裝 Protel 99 SE的PCB元

14、件封裝編輯器提供了元件封裝定義導(dǎo)游，經(jīng)過(guò)該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的根本封裝類(lèi)型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部224.3 導(dǎo)游元器件制造2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部234.3 手工元器件制造4.3.3 手工定義元件封裝 利用導(dǎo)游創(chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的根本封裝類(lèi) 型畢竟有限，有時(shí)依然需求手工創(chuàng)建所需求的元件封裝。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部244.3 手工元器件制造普通手工創(chuàng)建元件封裝時(shí)需求先設(shè)置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對(duì)象，最好設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。1元件封裝參數(shù)設(shè)置1 、選擇ToolsLibrary Options

15、菜單命令。2 、彈出文檔參數(shù)對(duì)話框。在Layers選項(xiàng)卡中設(shè)置元件封裝層參數(shù)，選中Pad Holes和Via Holes。 3 、Option選項(xiàng)卡的設(shè)置如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部254.3 手工元器件制造 4 、選擇ToolsPreferences菜單命令，進(jìn)展系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置。 5 、彈出的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框包含Options選項(xiàng)卡、Display選項(xiàng)卡、Color選項(xiàng)卡、Show/Hide選項(xiàng)卡、Default選項(xiàng)卡和Signal Integrity選項(xiàng)卡。 6 、在Display選項(xiàng)卡中設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部264.3 手工元器件制造

16、2放置元件 1 、首先繪制焊盤(pán)，選擇PlacePad菜單命令，如下圖。也可以單擊工具欄放置焊盤(pán)圖標(biāo)。 2 、為將焊盤(pán)放置在固定位置，再放置前按下Tab鍵，彈出焊盤(pán)屬性對(duì)話框，設(shè)置焊盤(pán)位置為(0mil，0mil)、焊盤(pán)直徑為60mil、內(nèi)孔直徑為30mil、編號(hào)(Designator)為1、外形(Shape)為方形(Rectangle)，如圖11.22所示。 3 、放置好的第一個(gè)焊盤(pán)，繼續(xù)放置焊盤(pán)，再次按下Tab鍵，進(jìn)展屬性設(shè)置。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部274.3 手工元器件制造 4 、第二個(gè)焊盤(pán)外形為圓形(Round)，位置為(0mil，100mil) 。 5 、依次放置本列其他

17、焊盤(pán)，間距100mil，另一列焊盤(pán)間隔300mil，第七個(gè)焊盤(pán)的屬性如圖11.25所示。 6 、繪制好的兩列焊盤(pán)如下圖。 7 、下面開(kāi)場(chǎng)繪制元件外形輪廓，將任務(wù)層切換至頂層絲印層(TopOverlay)，然后選擇 PlaceTrack菜單命令，設(shè)置導(dǎo)線屬性。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部284.3 手工元器件制造 8 、元件上端開(kāi)口位置為(125mil，50mil)和(175mil，50mil) 。 9 、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇PlaceArc菜單命令，設(shè)置圓弧的屬性。 10 、完成元件的繪制，繪制結(jié)果如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部294.3 手工元

18、器件制造 11 、在PCB管理器中，在元件名字處單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇Rename命令。 12 、在彈出的重命名對(duì)話框中輸入新的元件稱(chēng)號(hào)。(如為新設(shè)計(jì)，封裝名必需與原理圖中器件封裝名一致 13 、設(shè)置元件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定為Pin1，即設(shè)置Pin1的中心坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)。 14 、某些元件也可以以中心為坐標(biāo)，此時(shí)可選擇EditSet ReferenceCenter命令，假設(shè)有其他要求，可以選擇EditSet ReferenceLocation命令，此時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，將十字光標(biāo)放置在參考點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵完成設(shè)置，如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部304.4 生成相關(guān)報(bào)表

19、自制的元件封裝報(bào)表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的各項(xiàng)參數(shù)。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部314.4.1 創(chuàng)建工程元件封裝庫(kù) 1 、創(chuàng)建工程文件封裝庫(kù)是在完成印制電路板的設(shè)計(jì)之后。翻開(kāi)PCB電路板設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建工程文件封裝庫(kù)的DesignMake Library菜單命令。 2 、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切換到元件封裝庫(kù)編輯界面，并生成相應(yīng)的工程文件庫(kù)文件“*.Lib，如下圖，在元件編輯器界面下可以在左邊的元件閱讀庫(kù)中查看到本工程所用的一切元件封裝。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部324.5 已用最大BGA封裝BGA封裝引腳間距主要有1.27mm，1.0mm，0

20、.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。其中0.5mm和0.4mm的BGA封裝布線需采用HDI工藝。我們公司到如今設(shè)計(jì)過(guò)的PCB中最大BGA封裝為1738腳，引腳間距1.0mm,尺寸大小為43X43mm。 如圖2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部334.6 已用最小BGA封裝設(shè)計(jì)過(guò)的PCB中最小BGA封裝為25腳，引腳間距0.4mm尺寸大小為2.4X2.4mm。 如圖2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部34學(xué)習(xí)目的：規(guī)劃電路板引入網(wǎng)絡(luò)表元件的手工規(guī)劃元件手動(dòng)規(guī)劃的本卷須知第5章 PCB規(guī)劃詳解2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部355.1 網(wǎng)絡(luò)表PCB板子機(jī)械尺寸建立好以后規(guī)劃P

21、CB的網(wǎng)絡(luò)表在引入網(wǎng)絡(luò)表之前首先要有一個(gè)正確的原理圖，并生成一個(gè)正確格式的網(wǎng)絡(luò)表99原理怎樣導(dǎo)出網(wǎng)表:Design設(shè)計(jì)-Greate netlist 創(chuàng)建網(wǎng)表2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部365.2 元器件聲明元器件聲明:C1 元器件序號(hào)CA45-C 元件的封裝方式4.7uf 元器件的稱(chēng)號(hào)或值2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部375.3 網(wǎng)絡(luò)定義網(wǎng)絡(luò)定義部分:(A0 表示該網(wǎng)絡(luò)的稱(chēng)號(hào)D1-110 網(wǎng)絡(luò)銜接點(diǎn)元件D1的110腳D6-21 網(wǎng)絡(luò)銜接點(diǎn)元件D6的21腳D7-21 網(wǎng)絡(luò)銜接點(diǎn)元件D7的21腳)2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部385.4 生成PCB在普通的設(shè)計(jì)中會(huì)首先進(jìn)

22、展電路原理圖的設(shè)計(jì)，然后以原理圖為根底進(jìn)展PCB的設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)引入網(wǎng)絡(luò)表生成PCB2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部395.5引入網(wǎng)絡(luò)表(1)新建一個(gè)PCB文件并翻開(kāi)。(2)選擇DesignLoad Nets菜單命令，翻開(kāi)加載網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置對(duì)話框。 (3)用鼠標(biāo)左鍵單擊Browse按鈕，翻開(kāi)網(wǎng)絡(luò)表文件選擇對(duì)話框。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部405.6 常見(jiàn)錯(cuò)誤和警告1Error：Footprint * not found in Library 即在庫(kù)中找不到元件封裝2Error：Component not found 器件沒(méi)發(fā)現(xiàn)3Error：Node not found 在庫(kù)中找不到元

23、器件引腳2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部415.6.2 元器件載入加載網(wǎng)絡(luò)表并完全正確后，PCB中就有了與原理圖中相對(duì)應(yīng)的各個(gè)元件，同時(shí)，各個(gè)元件之間的電氣銜接關(guān)系也根據(jù)原理圖的定義用飛線表示出來(lái)，如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部425.7 手動(dòng)規(guī)劃普通設(shè)計(jì)者都用手動(dòng)規(guī)劃，即全部采用人工規(guī)劃電路板，這種方法比較適宜復(fù)雜電路板規(guī)劃或者有特殊要求的電路規(guī)劃。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部435.7.6 手動(dòng)規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么規(guī)劃操作的根本原那么 1)遵照“先大后小，先難后易的布置原那么，即重要的單元電路、中心元器件該當(dāng)優(yōu)先規(guī)劃。 2)規(guī)劃中應(yīng)參考原理圖設(shè)計(jì)者提供的

24、大致規(guī)劃圖或原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。 3)規(guī)劃應(yīng)盡量滿足以下要求： a.總的連線盡能夠短，關(guān)鍵信號(hào)線最短； b.高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)盡量完全分開(kāi)； 2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部445.7.7 手動(dòng)規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么 c.模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)； d.高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)，高頻元器件的間隔要充分。 e.一樣構(gòu)造電路部分，盡能夠采用“對(duì)稱(chēng)式規(guī)范規(guī)劃。 f.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的規(guī)范優(yōu)化規(guī)劃。 g.元器件規(guī)劃柵格的設(shè)置應(yīng)不少于25mil或其整數(shù)倍網(wǎng)格放置器件。 h.如有特殊規(guī)劃要求，應(yīng)雙方溝通后確定。2022年7月25日無(wú)

25、錫同步 CAD部455.7.8 手動(dòng)規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元器件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上堅(jiān)持一致，便于消費(fèi)和調(diào)試。發(fā)熱元器件應(yīng)堅(jiān)持一定間隔，以利于散熱。元器件的陳列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元器件周?chē)凶銐虻目臻g。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部46第6章 PCB布線內(nèi)容提示：本章主要內(nèi)容布線前的預(yù)備任務(wù)、操作本卷須知、各階段引見(jiàn)、各種信號(hào)線引見(jiàn)等學(xué)習(xí)要點(diǎn)：布線前的各項(xiàng)設(shè)置各流程的了解操作本卷須知各種信號(hào)線了解2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部47第6章 PCB布線6.1 布線前的預(yù)

26、備任務(wù) 布線前要做的任務(wù),主要有層數(shù)的設(shè)置，特性阻抗的計(jì)算，設(shè)計(jì)規(guī)那么的設(shè)置等。6.1.1 層數(shù)的預(yù)估 我們所設(shè)計(jì)的板子以多層板為主，根據(jù)PCB的疏密程度、客戶提供的布線要求和PCB中特殊器件比如BGA、CPCI插座的出線以及工藝允許的板厚范圍來(lái)確定板子的最終層數(shù)。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部48第6章 PCB布線6.1.2 層的設(shè)置方法 執(zhí)行菜單命令Design/Options，彈出Document Options對(duì)話框。該對(duì)話框用于設(shè)置電路板的顯示外觀，編輯PCB設(shè)計(jì)檔運(yùn)用的板層和系統(tǒng)對(duì)象，以及柵格大小。第6章 PCB布線布線層設(shè)置 1)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在

27、一同，中間不安排布線。一切布線層都盡量接近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。 2)為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向，對(duì)相鄰層間的重疊線的長(zhǎng)度應(yīng)盡量短。 3)對(duì)特性阻抗有要求的PCB設(shè)計(jì)必需有足夠的電地參考平面。線寬和線間距的設(shè)置 1)單板的密度。板的密度越高，傾向于運(yùn)用更細(xì)的線寬和更小的線間距。在能夠的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。 2)信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)思索布線寬度所能承載的電流。過(guò)孔的設(shè)置 1)過(guò)孔焊盤(pán)直徑、孔徑； 2)BGA表貼焊盤(pán)，過(guò)孔焊盤(pán)直徑、孔徑；2022年7月25日49無(wú)錫同步 CAD部2022年7月25日無(wú)錫同步 C

28、AD部50第6章 PCB布線6.1.3 阻抗1阻抗的定義 特性阻抗的定義：特征阻抗也有人稱(chēng)特性阻抗，它是在甚高頻、超高頻范圍內(nèi)的概念，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。2影響阻抗的要素 導(dǎo)線的寬度、厚度、絕緣資料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)厚度的略微改動(dòng)都會(huì)引起特性阻抗值發(fā)生變化3有阻抗的PCB設(shè)計(jì)流程事先的訊問(wèn)，與客戶確認(rèn)所設(shè)計(jì)的PCB有無(wú)特性阻抗；有阻抗時(shí)按照定好了的疊層順序，板子的加工類(lèi)型，板層的厚度進(jìn)展計(jì)算；計(jì)算出的特性阻抗構(gòu)造圖須經(jīng)客戶的認(rèn)可方能進(jìn)展PCB的布線任務(wù)。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部51第6章 PCB布線6.1.4 設(shè)計(jì)規(guī)那么的設(shè)定 在Protel 99 SE的PC

29、B設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，經(jīng)過(guò)設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)那么Design Rules來(lái)到達(dá)這些要求。 設(shè)計(jì)規(guī)那么的概念：設(shè)計(jì)者在進(jìn)展PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，設(shè)置的放置部件對(duì)象需滿足的條件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，過(guò)孔的大小等。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部52第6章 PCB布線6.2 布線過(guò)程的調(diào)整6.2.1 不合理命名的修正 設(shè)計(jì)人員在布線過(guò)程中，根據(jù)積累下來(lái)的閱歷，及時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶在設(shè)計(jì)原理的過(guò)程中所存在的問(wèn)題。 例如：前后網(wǎng)絡(luò)命名的不一致，時(shí)鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。6.2.2 布線中的信號(hào)調(diào)整 例如：FBGA、CPLD、EPLD等可編程邏輯器件。 調(diào)整的緣由：網(wǎng)絡(luò)定義比較亂，信號(hào)線交叉不利于走線。

30、 調(diào)整結(jié)果需等客戶確認(rèn)無(wú)誤后再進(jìn)展走線。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部53第6章 PCB布線6.3 布線布線操作本卷須知：普通布線90，不在同層三分叉；每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交;防止繞線，少打過(guò)孔；留意線與線的間距，3W以上最好(此條主要運(yùn)用于重要的信號(hào)線，其他不太重要的線可以不遵守)；遠(yuǎn)離高速線，電源線，時(shí)鐘線等，以保證此類(lèi)信號(hào)線的傳送質(zhì)量遠(yuǎn)離變壓器等特殊元器件，并留意處置好特殊元器件；電地盡量分割，內(nèi)電層通道寬闊,大電流信號(hào)線根據(jù)電流大小適當(dāng)加粗；高速信號(hào)線需有完好的平面作為參考。電地接入口和轉(zhuǎn)換點(diǎn)，盡量多打過(guò)孔，加粗電地線；第6章 PCB布線布線優(yōu)先次序 1)關(guān)鍵

31、信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線； 2)密度優(yōu)先原那么：從印制板上銜接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線，從連線最密集的區(qū)域開(kāi)場(chǎng)布線 3)盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線層，并保證其最小的回路面積。應(yīng)采取優(yōu)先布線、屏蔽和加大平安間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量 4)電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)防止布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。 2022年7月25日54無(wú)錫同步 CAD部2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部55第6章 PCB布線 6.4 敷銅 敷銅，最常見(jiàn)的是鋪地線，假設(shè)是多層板的情況能夠還需求鋪電源。在電路板上，電源和地網(wǎng)絡(luò)的銜接點(diǎn)是最多的

32、，且流經(jīng)的電流很大。普通情況下，不經(jīng)過(guò)走線的方式銜接，而是經(jīng)過(guò)大面積的鋪銅完成。 在鋪銅之前，普通要先修正規(guī)那么設(shè)置中的絕緣間隔項(xiàng)，目的是要保證放置的敷銅區(qū)與無(wú)關(guān)的網(wǎng)絡(luò)之間具有一定的絕緣間隔。放置敷銅終了，再修正規(guī)那么設(shè)置中的絕緣間隔值恢復(fù)到原來(lái)的值。 執(zhí)行菜單命令Place/Polygon Plane,彈出參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如下圖。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部56第6章 PCB布線 6.5 內(nèi)電層 內(nèi)電層主要是以大面積的敷銅構(gòu)成，當(dāng)以網(wǎng)絡(luò)作為PCB設(shè)計(jì)根底時(shí)，可以指定某網(wǎng)絡(luò)與電源層銜接，也可以經(jīng)過(guò)分裂電源層的方法使多條網(wǎng)絡(luò)與電源層連. 平面層普通用于電路的電源和地層參考層，由于電路中

33、能夠用到不同的電源和地層，需求對(duì)電源層和地層進(jìn)展分隔，其分隔寬度要思索不同電源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度大于50mil，反之，可選2025mil，小板，如內(nèi)存條等，可以運(yùn)用小到15mil寬分割線。條件允許的情況下，分隔線應(yīng)盡量的寬。 平面分隔要思索高速信號(hào)回流途徑的完好性。 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流途徑遭到破壞時(shí)，該當(dāng)在其它布線層給予補(bǔ)償。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。 平面分割后，要確認(rèn)沒(méi)有構(gòu)成孤立的分割區(qū)域，實(shí)踐有效區(qū)域足夠?qū)?。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部57第6章 PCB布線 6.6 淚滴 補(bǔ)淚滴的目的是加強(qiáng)焊盤(pán)的附著力和加強(qiáng)電路的性能。

34、在給焊盤(pán)或者過(guò)孔添加淚滴之前，導(dǎo)線與焊盤(pán)或者過(guò)孔是直接銜接在一同的。當(dāng)導(dǎo)線線寬與焊盤(pán)或者過(guò)孔的外徑尺寸不一樣時(shí)，會(huì)在兩者的結(jié)合部位產(chǎn)生一個(gè)突變。添加淚滴，就是將變突的部分用線條或者圓弧進(jìn)展填充，使之成為漸變的。2022年7月25日無(wú)錫同步 CAD部58第6章 PCB布線 6.7 DRC檢測(cè) DRC檢測(cè)，就是在板子設(shè)計(jì)完以后對(duì)整板做的設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查，并產(chǎn)生檢測(cè)報(bào)告。第6章 PCB布線DRC檢查內(nèi)容 1) 機(jī)械尺寸、有定位要求的安裝孔、器件位置能否正確； 2) 能否嚴(yán)厲按照客戶提供的相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)展設(shè)計(jì)； 3) 能否嚴(yán)厲按照我司的相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)展設(shè)計(jì) 4) 線寬、線間距及過(guò)孔設(shè)置能否恰當(dāng)； 5) 布線能否合理，有無(wú)進(jìn)展優(yōu)化處置有無(wú)多余線頭； 6) 布線有無(wú)違反相關(guān)PCB設(shè)計(jì)原那么； 7) 檢查高頻、高速、時(shí)鐘即其它脆弱信號(hào)線，能否回路面積最小、能否遠(yuǎn)離干擾源、能否有多余的過(guò)孔和繞線、能否有跨地層分割區(qū)； 8) 檢查能否有平行線過(guò)長(zhǎng)，平行線能否盡量分開(kāi)； 9) 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面能否有信號(hào)線穿過(guò)，應(yīng)盡量防止在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮； 10) 每種電源和地的輸入輸出能否作出特殊處置，主干線能否足夠粗； 11) 電源、地層分割能否合理，有無(wú)