SMT生產(chǎn)管理知識培訓(xùn)講義

1、SMT生產(chǎn)管理單位：作者：審核：日期：版本記錄版本日期說明1.0初版目錄 TOC h z t 新標(biāo)題1,1,新標(biāo)題2,2,新標(biāo)題3,3 HYPERLINK l _Toc110075492 版本記錄 PAGEREF _Toc110075492 h 2 HYPERLINK l _Toc110075493 目錄 PAGEREF _Toc110075493 h 3 HYPERLINK l _Toc110075494 1.運輸、儲存和生産環(huán)境 PAGEREF _Toc110075494 h 5 HYPERLINK l _Toc110075495 1.1.一般運輸及儲存條件 PAGEREF _Toc110

2、075495 h 5 HYPERLINK l _Toc110075496 1.2.錫膏的儲存、管理作業(yè)條件 PAGEREF _Toc110075496 h 6 HYPERLINK l _Toc110075497 1.3.印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件 PAGEREF _Toc110075497 h 6 HYPERLINK l _Toc110075498 1.4.點膠用的膠水儲存條件 PAGEREF _Toc110075498 h 6 HYPERLINK l _Toc110075499 1.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 PAGEREF _Toc110075499 h

3、 7 HYPERLINK l _Toc110075500 1.6.濕度敏感的等級表(MSL) PAGEREF _Toc110075500 h 7 HYPERLINK l _Toc110075501 1.7.濕度敏感元件的烘烤條件 PAGEREF _Toc110075501 h 7 HYPERLINK l _Toc110075502 1.7.1.乾燥（烘烤）限制 PAGEREF _Toc110075502 h 8 HYPERLINK l _Toc110075503 1.7.2.防潮儲存條件 PAGEREF _Toc110075503 h 8 HYPERLINK l _Toc110075504 1

4、.8.錫膏之規(guī)定 PAGEREF _Toc110075504 h 9 HYPERLINK l _Toc110075505 2.鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範(fàn) PAGEREF _Toc110075505 h 10 HYPERLINK l _Toc110075506 2.1.刮刀 PAGEREF _Toc110075506 h 10 HYPERLINK l _Toc110075507 2.2.鋼板 PAGEREF _Toc110075507 h 10 HYPERLINK l _Toc110075508 2.3.真空支座 PAGEREF _Toc110075508 h 11 HYPERLINK l _Toc110

5、075509 2.4.鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)定 PAGEREF _Toc110075509 h 12 HYPERLINK l _Toc110075510 2.5.印刷結(jié)果的確認 PAGEREF _Toc110075510 h 13 HYPERLINK l _Toc110075511 3.自動光學(xué)檢測(AOI) PAGEREF _Toc110075511 h 14 HYPERLINK l _Toc110075512 3.1.AOI一般在生產(chǎn)線中的位置 PAGEREF _Toc110075512 h 14 HYPERLINK l _Toc110075513 3.2.AOI檢查的優(yōu)點 PAGEREF _T

6、oc110075513 h 14 HYPERLINK l _Toc110075514 3.3.元件和錫膏的抓取報警設(shè)定 PAGEREF _Toc110075514 h 14 HYPERLINK l _Toc110075515 4.貼片製程規(guī)定 PAGEREF _Toc110075515 h 15 HYPERLINK l _Toc110075516 4.1.吸嘴 PAGEREF _Toc110075516 h 15 HYPERLINK l _Toc110075517 4.2.Feeders PAGEREF _Toc110075517 h 15 HYPERLINK l _Toc110075518

7、4.3.NC程式 PAGEREF _Toc110075518 h 15 HYPERLINK l _Toc110075519 4.4.元件數(shù)據(jù)/目檢過程 PAGEREF _Toc110075519 h 16 HYPERLINK l _Toc110075520 4.5.Placement process management data compatibility table？ PAGEREF _Toc110075520 h 16 HYPERLINK l _Toc110075521 5.回焊之PROFILE量測 PAGEREF _Toc110075521 h 17 HYPERLINK l _Toc1

8、10075522 5.1.Profile量測設(shè)備 PAGEREF _Toc110075522 h 17 HYPERLINK l _Toc110075523 5.2.用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測PROFILE之方法 PAGEREF _Toc110075523 h 17 HYPERLINK l _Toc110075524 6.標(biāo)準(zhǔn)有鉛製程 PAGEREF _Toc110075524 h 19 HYPERLINK l _Toc110075525 6.1.建議回焊爐設(shè)置 PAGEREF _Toc110075525 h 20 HYPERLINK l _Toc110075526 7.無鉛焊接製程 PAGEREF _T

9、oc110075526 h 22 HYPERLINK l _Toc110075527 7.1.無鉛製程之profile定義 PAGEREF _Toc110075527 h 22 HYPERLINK l _Toc110075528 7.2.無鉛製程profile一般規(guī)定 PAGEREF _Toc110075528 h 22 HYPERLINK l _Toc110075529 7.3.無鉛製程標(biāo)準(zhǔn)校正板之profile基本規(guī)定 PAGEREF _Toc110075529 h 24 HYPERLINK l _Toc110075530 7.4.無鉛製程啟動設(shè)置 PAGEREF _Toc11007553

10、0 h 24 HYPERLINK l _Toc110075531 7.5.對PCB的回焊profile量測 PAGEREF _Toc110075531 h 26 HYPERLINK l _Toc110075532 8.點膠製程 PAGEREF _Toc110075532 h 27 HYPERLINK l _Toc110075533 8.1.概要 PAGEREF _Toc110075533 h 27 HYPERLINK l _Toc110075534 8.2.CSP元件點膠方式 PAGEREF _Toc110075534 h 29 HYPERLINK l _Toc110075535 9.手工焊接

11、製程以及手工標(biāo)準(zhǔn) PAGEREF _Toc110075535 h 30 HYPERLINK l _Toc110075536 10.目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)資料 PAGEREF _Toc110075536 h 30 HYPERLINK l _Toc110075537 11.相關(guān)文件 PAGEREF _Toc110075537 h 30運輸、儲存和生產(chǎn)環(huán)境一般運輸及儲存條件組件和物料的運輸及儲存條件1相對濕度RH 15 % 70% 溫度-5C +40C 儲存條件2相對濕度 RH 10% 70% 溫度15C 30C3組件包裝等級組件至少要達到第一等級，即密封包裝。濕度敏感組件須使

12、用MBB(防潮袋)包裝。ESD(靜電釋放)防護包裝。Air flow防護塑料包裝(真空與否均可，但須密閉)。非以上情況則用紙箱包裝。一般儲存要求物料不允許儲存與以下環(huán)境中：陽光直射或穿過窗戶照射。接近冷濕物體，熱源或光源?？拷鼞敉猸h(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。生產(chǎn)條件相對濕度 35% 55% 溫度20.5 C 26.5C 注：1外部環(huán)境：鑒于一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度），應(yīng)包裝物料。錫膏有其特定的運輸條件。2一般條件：請見下面有關(guān)錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。3組件：組件質(zhì)量較大時（例如：），在投入制程前一定要回到室溫。錫膏的儲存、管理作業(yè)條件儲存溫度冰箱保存5 10C或錫膏規(guī)范所

13、要求的最大的庫存時間最長6個月室溫下儲存的時間4周（20.5 C 25C）使用前回溫時間4小時運輸過程中的環(huán)境溫度+5 C +25C最佳運輸封裝方式SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少4個小時。錫膏已經(jīng)回溫到室溫后，不能再放回冰箱。印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件運輸包裝及儲存真空，防潮袋包裝(參照EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG，HIC濕度標(biāo)示卡)加干燥劑，并且在每個包裝的兩側(cè)面用PWB STACK板放置彎曲進料檢驗檢查真空包裝有沒有破損，HIC卡片是否是=40%，如果不合格：退回給供貨商烘烤60度，5小時，RH=5%，烘烤完畢后2

14、4小時內(nèi)焊接。倉庫貨架儲存條件及時間物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形，翹曲，時間見下表。裸露在空氣中的時間表面Ni-Cu處理：48小時表面OSP處理：24小時清除錫膏，清洗PCB絕對不允許點膠用的膠水儲存條件膠的型號Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216Code7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 o

15、z,150 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最長的運輸時間供貨商發(fā)貨后，4天之內(nèi)必須到生產(chǎn)線儲存的條件用冰箱冷藏起來 -20 C +8C冷藏 -20 C記錄信息：LOT號，Date Code，無變形的顏色，運輸?shù)臅r間，干冰的數(shù)量。最大儲存時間6個月 -20 C +8C條件下6個月 -20C條件下使用前穩(wěn)定時間使用前須達到室溫3小時罐裝的儲存時間5周+25 C5天+25 C不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間下表規(guī)定了從收到物料開始，以及下級制造商在倉庫或加上的最大儲存時間。組件制造和接收所銷耗時間不包括在內(nèi)。一般最多個月，半導(dǎo)體的包裝材料應(yīng)滿足MES00025以及E

16、AI-583 & JESD625和先進先出（FIFO）原則。期限原件類型組件廠內(nèi)存放12個月如包裝上無特殊說明，適用于所有組件敞開的貨架，組件包裝在內(nèi)部包裝內(nèi)6個月PCB真空包裝，帶干燥劑6個月包裝在防潮袋中的鍍銀組件真空包裝，帶干燥劑3個月包裝在紙箱和打開的塑料袋中的鍍銀組件如果組件沒有放入真空包裝中，超過此期限會破壞上錫性并影響可靠性。如果儲存超過了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：越來越多的受潮物料，恰當(dāng)?shù)暮婵?。并且在樣本?shù)量不小于30 pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。濕度敏感的等級表(MSL)等級儲存期限時間條件1 不限=30C/85%RH2 一年=30C/60%RH2a

17、 4周=30C/60%RH3 168小時=30C/60%RH4 72小時=30C/60%RH5 48小時=30C/60%RH5a 24小時=30C/60%RH6 卷標(biāo)所示之時間(TOL)=30C/60%RH濕度敏感組件的烘烤條件常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數(shù)大于50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數(shù)量，大部分的光學(xué)組件（如所有的LED，IR紅外模塊），一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。組件內(nèi)部包裝上標(biāo)有JEDEC MSL。如果組件暴露在外部環(huán)境中超過MSL所規(guī)定的時間，在使用前應(yīng)進行烘烤。回焊前，對組件進行烘烤的目的是為了降低塑料包裝

18、中的濕氣。這是因為，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發(fā)出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其它一些可見或隱藏著的不良，例如分層。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。請注意濕度敏感組件運輸和儲存過程中保護包裝的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，說明及以下規(guī)定。生產(chǎn)時烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤條件。MSL烘烤40C，RH5%暴露在外部環(huán)境的時間在FLL和FLL+72小時之間暴露在外部環(huán)境的時間超過FLL+72小時2a 45倍于超過FLL的時間5天5 610倍于超過FLL的時間10天注意：料盤嚴(yán)禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的溫度明顯高于爐內(nèi)控制器指示的溫度。經(jīng)過仔細研究爐內(nèi)溫度控制系統(tǒng)，證

19、明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。干燥（烘烤）限制對組件進行烘烤，會導(dǎo)致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學(xué)變化。在板子的組裝過程中，超過一定量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會導(dǎo)致上錫性的不良。出于上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及時間。通常，只允許進行一次烘烤。如果多于一次，應(yīng)討論制程貼裝解決方案。注1：暴露于外部環(huán)境的組件，其暴露時間小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中時，應(yīng)暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規(guī)定的范圍內(nèi)。注2：應(yīng)考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經(jīng)過OSP處理的PCB。允許暴露于外部環(huán)境的總時間不超過72小時，并且兩次回焊的時

20、間間隔應(yīng)小于24小時。如果超出，應(yīng)如前所述之方法對其進行烘烤。請見1.3小節(jié)【印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。對即將進入重工（例如更換CSP）階段的PCB，應(yīng)預(yù)先干燥或者將WIP儲存于干燥箱或真空袋中。防潮儲存條件對于濕度敏感組件，當(dāng)生產(chǎn)線暫時停線或于到周末需要停線，針對濕度敏感的組件若不用真空包裝機來保存，干燥箱儲存是一種短期的，暫時的儲存方式，干燥箱的目的是用來儲存而不是烘干的。所以針對雙面板制程，表面是OSP處理的，如果生產(chǎn)一面后，這個中間的儲存時間一定要在規(guī)定的期限內(nèi)，干燥儲存的時間也包括在內(nèi).。(我們產(chǎn)線規(guī)定的時間是：24hrs，超過這個規(guī)定后，就意味著需要烘烤。)干燥儲

21、存之規(guī)定溫度25 5 C 濕度 5 % RH 最大儲存時間按照MSL分類控制方法在料盤上做標(biāo)記錫膏之規(guī)定錫膏型號Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix-6106 Lead Free paste Multicore 96SCLF300AGS88.5 NMP碼7602005 (650 g cartridge) 7602007 (500 g jar) 7600029 7600033 運輸包裝650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO car

22、tridge 合金Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Ecosol TSC 96 SC) 顆粒大小ADP (45-10 m) IPC type 3 (25-45 m) AGS (45 20 m 金屬含量90.0% (+0.3%, -0.6%) 89.3+/-0-3% 88.5 助焊劑分類(J-STD-004)ROL0 REL0 ROL0 注意1：錫膏的具體規(guī)定請見MS/BA。注意2：停產(chǎn)超過15分鐘后，如果50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域，則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范刮刀屬性規(guī)格刮刀刀片的材料鍍鎳

23、或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強度，能夠滿足高速印刷要求。厚度27510m。不推薦使用普通不銹鋼。印刷的角度*（關(guān)鍵參數(shù)）602.5度刮刀旁錫膏檔片 按照要求，在印刷過程中如果沒有裝載鋼板，Retainer接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。DEK&MPM及同等印刷機的刮刀寬度板的長度四舍五入，接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。建議的刮刀類型MPM8 or 10DEK：200 mm or 250 mm DEK squeegeeassembly注意！刮刀彎曲力是一個關(guān)鍵的參數(shù)。* 量測方法：Bevel量角器鋼板屬性規(guī)定鋼板材料一般等級的聚脂板55T-66T (140-167 mesh/inch)，同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對

24、應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。鋼板裝上后鋼板各點張力(量測可能會不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果)最小25N/cm鋼板開口精度最大10m or 5%鋼板厚度0.10mm 0.01mm 鋼板厚度(0402 or min 0.4mm pitch QFP，min 0.75mm pitch CSP)0.12mm 0.01mm 鋼板材料/制造工藝對于微小間距組件 (0201，0.5 CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用E-fab類型。電鍍鎳或激光刻不銹鋼。建議鋼板與框架面積比60% 10% 在生產(chǎn)過程中量測任何點之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn) *小于等于20N/cm基準(zhǔn)點蝕刻在鋼板上的兩個直徑為1mm的半球狀點Ste

25、p stencils?Max step thickness 1.00程控的方法如果條件允，使用AOI，在生產(chǎn)過程中應(yīng)使用印刷機的2D檢查，使用顯微鏡進行目檢。不使用顯微鏡對0.5 mm pitch的組件進行目檢不夠精確。自動光學(xué)檢測(AOI)AOI一般在生產(chǎn)線中的位置在大多數(shù)情況下，AOI的最佳位置應(yīng)在高速貼片機之后。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見。AOI檢查的優(yōu)點使用AOI檢測機最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。它是經(jīng)過統(tǒng)計分析的軟件對制程監(jiān)視的結(jié)果進行分析判斷。還可以經(jīng)過AOI檢查出的不良進行相應(yīng)合理的維修， 重工。組件和錫膏的抓取報警設(shè)定下

26、表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是為了探測出在回焊流程中無法自我校準(zhǔn)的貼裝錯誤，避免不必要的報警。組件類型貼裝誤差有鉛制程無鉛制程0402，0603和0805 CHIP型組件X & Y 誤差：180m誤差：15 X & Y誤差：150m誤差：15 大于0805 chip組件X & Y 誤差：220m誤差：15 X & Y 誤差：200m誤差：15 0.5 mm pitch CSPX & Y 誤差：220m誤差：10 X & Y 誤差：100m誤差：10 ?Paste registration (X&Y):150 m面積：35%-150%搭橋：0.4倍孔徑Paste regist

27、ration (X&Y):120 m面積：35%-150%搭橋：0.3倍孔徑Other paste deposits?Paste registration (X&Y):150 m面積：50%-150%搭橋：0.4倍孔徑Paste registration (X&Y):150 m面積：50%-150%搭橋：0.3倍孔徑其它組件一般誤差X & Y 誤差：250m誤差：15 X & Y 誤差：250m誤差：15 貼片制程規(guī)定吸嘴不同包裝類型的錫嘴大小：0201 (0603)Fuji CP 系列：0.4 mm 圓形吸嘴Siplace：702型0402 (1005)Fuji CP系列：0.7 mm ci

28、rcular nozzleSiplace: 901型或者925型特殊形狀的組件（連接器，雙工器，電源模塊等）為保證貼裝速度和精度，應(yīng)盡量使用大吸嘴（通常直徑最小5mm/面積最小20mm2）Feeders高速機Fuji：標(biāo)準(zhǔn)料帶7”，0402電阻及電容可使用13”料帶（13”紙帶，水泡帶不可以使用）。Siplace：可使用13或15料帶低速機13”標(biāo)準(zhǔn)料帶，7”和15”也可以使用。不允許使用stick和tray。NC程序0402組件貼裝頻率 在高速機中，通常優(yōu)先貼裝低高度組件(0402 電阻 0.3mm)，然后是高度0.3 - 0.5 mm (通常是0402電容)，最后是其它組件。獨立的/相連的

29、feeder平臺為了減少因部分壞掉而整個都要中斷的不必要的麻煩，在高速機中一般建議使用獨立的上料器平臺。如果必須使用相連的上料器，最好使用“Next Device”功能或13”軌，以降低組件高速運轉(zhuǎn)程序代碼的缺陷。NC程序優(yōu)化/混合所有的模塊？通常這是組裝一個panel最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個大PWB同時混合組裝），因而建議使用。NC程序的優(yōu)化/順序和循環(huán)？如果使用了“step and repeat”模式（offset），則其它模塊要使用相反的模式。這樣保證了在組件偏位時，上料器不需做不必要的左右移動。組件數(shù)據(jù)/目檢過程Chip組件可能的話建議使用2DIC組件要檢查每個管腳間距和長度

30、CSP組件通常建議使用最外面的球進行組件調(diào)整 復(fù)雜連接器通常建議使用最外面的管腳進行組件調(diào)整。需根據(jù)組件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差，因為這影響到組件本身的位置。貼裝速度100 %貼裝速度一直是所期望的。選擇合適的吸嘴，則針對大多數(shù)的包裝類型都可以實現(xiàn)100 %貼裝速度(參看 8.1, 吸嘴). Placement process management data compatibility table？Fuji從F4G(Production Data -Analyzer -Device)可手動的計算出以下比率：拋料率 = 1- 總拋料數(shù)/ 總組件數(shù) 貼裝率 = 1- 總拋料數(shù)/ (總組件數(shù) 總拋料

31、數(shù)) Siplace從在線計算器MaDaMaS系統(tǒng)中得到的比率：Comp.ok = 總貼裝數(shù) id.錯誤. vac.錯誤貼裝率= Comp. ok 回焊之PROFILE量測Profile量測設(shè)備回焊爐profile的量測應(yīng)使用專門為了量測通過回焊爐profile的溫度量測設(shè)備。建議使用量測profile之設(shè)備Datapaq 9000 SlimKIC series 量測設(shè)備應(yīng)根據(jù)供貨商提出的維護說明做定期的校正此外還需要：防熱毛毯熱電偶組合校正板帶有記錄接口軟件的計算器只有設(shè)備供貨商推薦和許可之熱電偶可以使用用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測PROFILE之方法項目爐子校正及驗證目的為了評價爐子功能,從而規(guī)定pr

32、ofile和設(shè)置 (預(yù)防性維護)量測頻率一周至少一次，在每次主要的維護后，或者懷疑有異常時量測片100 x100 x1.5 mm FR4 薄片標(biāo)準(zhǔn)NMP校正板熱電偶個數(shù)2 熱電偶位置1個熱電偶附在PCB(量測PCB溫度).該點之profile應(yīng)符合5.3小節(jié)之規(guī)定。一個熱電偶附于PCB表面上方(量測PCB附近空氣溫度)熱電偶固定方法應(yīng)使用5個M2 stork 螺絲釘和墊圈(外直徑4.7mm,內(nèi)直徑2.2mm, 0.2 mm厚)固定到一個3x3 mm的銅區(qū)域上.量測空氣溫度熱電偶直徑14mm的孔之上.用Kapton tape從底面覆蓋整個孔.當(dāng)使用新的熱電歐時,應(yīng)校驗熱電偶量測點的重復(fù)性及再現(xiàn)性

33、關(guān)鍵的參數(shù)有:超過179C (ref. 5)的時間,溫度最大值(ref. 6)以及預(yù)熱區(qū)和回焊區(qū)溫度上升斜率(ref. 4).數(shù)據(jù)的存儲應(yīng)將量測數(shù)據(jù)存儲于指定的地方（服務(wù)器活頁夾文件），已備將來之用。最近的量測數(shù)據(jù)應(yīng)放在回焊爐附近。建議使用SPC窗體對一些參數(shù)的變化（例如最大溫度）進行追蹤。這樣會有助于識別回焊爐穩(wěn)定性的一些偏差和變化趨勢。標(biāo)準(zhǔn)有鉛制程下面這些規(guī)定的值適用于前一小節(jié)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)螺釘熱電偶校正板。本規(guī)定是針對0.9-1.1 mm厚典型移動電話電路板以及組件數(shù)量和類型制定的允收成品板之profile。板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個組件等)，需制定不同的允收profile

34、。因此當(dāng)推出一個新產(chǎn)品時，應(yīng)量測產(chǎn)品板上的不同位置的回焊profile。有關(guān)產(chǎn)品profile量測，7.1小節(jié)給出了基本的說明。爐區(qū)參數(shù)規(guī)定傳熱方式強制對流量測方法固定熱電偶的爐溫校正1 預(yù)熱區(qū)(40-140C) 升溫的平均斜率1.83 C/s 預(yù)熱區(qū)的最大升溫斜率10 C/s 2 預(yù)熱區(qū)(140-170C)時間6080 s 3 預(yù)熱區(qū)最大溫度175C 4 回焊區(qū)(175-200C)平均溫度斜率1.32 C/s 回焊區(qū)最大溫度斜率5C/s 5 超過179C時間4060 s 超過200C時間2545 s 6 回焊區(qū)的最大溫度215225C 7 冷卻區(qū)(T=200-120C)的平均溫度斜率-1.5

35、-3.5C/s 冷卻區(qū)最大溫度斜率-5C/s Profile總長度最大300 s PCBA出爐溫度最大40C圖1：關(guān)鍵會焊制程參數(shù)圖解建議回焊爐設(shè)置下表給出了典型設(shè)置區(qū)間，該區(qū)間產(chǎn)生了暗含于規(guī)定當(dāng)中的回焊profile。使用爐溫校正方法(5.2小節(jié))對每一個爐子進行參數(shù)驗證。必要的話，應(yīng)調(diào)整這些參數(shù)使其達到7.2小節(jié)所規(guī)定之profile。ERSA Hotflow 7Zone 12Reflow Cooling Top 170-190C 170-180C 245-260C Additional cooling unit TOP switched ON Bottom 170-190C 170-18

36、0C 245-260C Conveyor speed 0.75 m/min Blower speed 70% 70% 注意：依據(jù)爐子的不同構(gòu)造，ERSA Hotflow7回焊爐可能會存在明顯的不同之處(助焊劑類型)。BTU VIP98Zone 1 2 3 4 5 6 7 Cooling Top 120C 135C 150C 165C 175C 215C 245C Bottom120C 135C 150C 165C 175C 215C 245C Conveyor speed 0.78 m/min Static pressure 1.2 無鉛焊接制程無鉛制程之profile定義由于無鉛制程中回焊加

37、熱比傳統(tǒng)的有鉛制程溫度低(溫度最大值和合金熔點不同)，因而其process window比傳統(tǒng)的有鉛制程要小。所以應(yīng)針對產(chǎn)品優(yōu)化profile。以下即為設(shè)置正確的profile和設(shè)置之步驟：7.2小節(jié)規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)校正板的基本無鉛制程之profile，7.4小節(jié)則規(guī)定了不同型號回焊爐的典型設(shè)置值。Profile和設(shè)置是定義具體產(chǎn)品profile的第一步。建立基本的無鉛profile并用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測。在產(chǎn)品板的適當(dāng)位置上安放必要數(shù)量的熱電偶。7.5小節(jié)對熱電偶的安放原則做了描述。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。用那塊產(chǎn)品板量測profile。對不同位置（組件）進行幾次量測，以保證獲取到最熱和最

38、冷位置上足夠的信息。對應(yīng)7.2小節(jié)給出的要求，分析產(chǎn)品的profile。如果產(chǎn)品板profile達不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)置并重新量測。繼續(xù)優(yōu)化，直到得到允收之profile。當(dāng)量測之profile達到要求，再對標(biāo)準(zhǔn)校正板進行一次量測。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)校正板的profile定義回焊爐所有的設(shè)置參數(shù)規(guī)格值及其誤差范圍。誤差范圍必須在客戶規(guī)定之產(chǎn)品板的profile。使用標(biāo)準(zhǔn)校正板對回焊爐profile每周一次的定期量測。量測之profile應(yīng)保證在先前定義的容差范圍內(nèi)。如果出現(xiàn)偏差，在對回焊爐設(shè)置進行調(diào)整之前應(yīng)分析其根本原因并做出改正。無鉛制程profile一般規(guī)定下面是對產(chǎn)品板profile的一般規(guī)

39、定。除非在具體的產(chǎn)品規(guī)定中有另外的說明，否則所有產(chǎn)品的profile均必須滿足這些要求。所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛制程中均應(yīng)使用預(yù)熱區(qū)是線性的profile。產(chǎn)品板無鉛制程profile規(guī)定參數(shù)規(guī)定傳熱方式強制對流量測方法在產(chǎn)品板的不同位置上安裝熱電偶Profile類型預(yù)熱區(qū)70-180C,線性上升預(yù)熱區(qū)(70-180C)斜率0.8-1.0 C/s回焊區(qū)(200-225C)斜率1.1-3.0 C/s回焊區(qū)最大斜率5 C/s超過217C的時間35-60 s超過230C的

40、時間25-50 s回焊區(qū)最大溫度232-250 C關(guān)鍵組件之間的溫度差10C冷卻區(qū)(220-120C)斜率-2 -5 C/s冷卻區(qū)最大斜率-6 C/s50C220C時間160-200 sPCB出爐溫度最大40 C注意：計算最大斜率時間隔時間最小秒，間隔太小會得出錯誤的很大的斜率，尤其是在組件表面和熱量很小的量測點上會出現(xiàn)此問題。圖部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位置profile舉例之圖解無鉛制程標(biāo)準(zhǔn)校正板之profile基本規(guī)定這些規(guī)定值僅僅是針對標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺絲固定的SenSor而言的。更寬泛的規(guī)定是針對在產(chǎn)品上量測的profile而言的（請見7.2小節(jié)）。本標(biāo)準(zhǔn)校正板之規(guī)定能夠使帶有

41、RF-shield， CSPs等典型移動電話線路板的profile滿足7.2小節(jié)的規(guī)定。如果產(chǎn)品板與此有明顯的區(qū)別，比如組件質(zhì)量較輕，應(yīng)采用滿足要求的其它標(biāo)準(zhǔn)校正板規(guī)定。應(yīng)按照7.1小節(jié)定義的步驟來建立本規(guī)定。標(biāo)準(zhǔn)校正板無鉛制程profile規(guī)定參數(shù)規(guī)定傳熱方式強制對流量測方法在標(biāo)準(zhǔn)校正板上安裝傳感器Profile類型預(yù)熱區(qū)70-180C,線性上升預(yù)熱區(qū)(70-180C)斜率0.85-1.0 C/s回焊區(qū)(200-225C)斜率1.0-1.45 C/s回焊區(qū)最大斜率5 C/s超過217C的時間35-60 s超過230C的時間25-50 s回焊區(qū)最大溫度235-255 C冷卻區(qū)(220-120C

42、)斜率-2 -4 C/s冷卻區(qū)最大斜率-6 C/s50C220C時間170-200 s回焊爐穩(wěn)定性最大溫度個sigma區(qū)件內(nèi)，最大偏差5C。無鉛制程啟動設(shè)置當(dāng)為每個回焊爐創(chuàng)建profile時，以下設(shè)置僅作為一個起始點。為達到規(guī)定的profile，按照7.1小節(jié)給出的步驟，應(yīng)對設(shè)置作必要的調(diào)整。ERSA HF7-03 start-up settings for Pb-freeERSA HF7-03無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2to p/bottomReflowtop/bottomCooling BlowersConveyorSpeed125-135C180-195C

43、270-290CAdditional coolingunit top “ON”100% inall zones0.55-0.60 m/min注意：吹風(fēng)速度設(shè)置也許會影響到profile。根據(jù)HW結(jié)構(gòu)不同(例如組焊劑管理類型)，不同回焊爐之間要求上會存在明顯的差別。Electrovert Omniflo7 無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110C130C150C160C180C 230C27

44、0CCooling Zone 1Cooling Zone 2BlowersConveyor heatConveyor speedMedium MediumHigh250C0.75 m/minBTU VIP98無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110C130C150C160C180C 230C270CCooling ZoneCooling ZoneStatic pressureConveyor

45、 speedMax Max1.2 in all zones0.90 m/minERSA Hotflow2/14 無鉛制程啟動設(shè)置TOP1201401601802102852806050Zone 123456789BOT1201401601802102852806050Conveyor speed 85 cm/minBlower top 80%Blower bot 80%Blower cooling 100%對PCB的回焊profile量測為能夠很好的觀察產(chǎn)品的profile，在產(chǎn)品至少5-6個位置上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程序操作人員來指定待測組件。應(yīng)在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量

46、測到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。溫度敏感組件也應(yīng)被量測。根據(jù)實際經(jīng)驗，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進行溫度量測。正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。大的組件下面通常是溫度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是當(dāng)這些組件被安裝在RF-shields下面時，這種情況更甚。而溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面，小組件或是組件的表面。在組件下面安裝熱電偶時，最好是先鉆一個孔，然后穿過孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。使用少量的高熔點焊錫可以很容易將熱電偶固定到PCB表面（Pad）或小組件上。這種焊錫的熔點應(yīng)高于260C。將熱電偶安裝到組件上表面時，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。圖3產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測位置點膠制程概要制程方面規(guī)定點膠前的暴露時間在高溫下膠會硬化，所以回焊后的ASAP過程是很必要的（PCB受潮會