電鍍基本原理與概念課件

1、第二章 電鍍基本原理與概念 2.1 電鍍之定義 2.2 電鍍之目的 2.3 各種鍍金的方法 2.4 電鍍的基本知識(shí) 2.5 電鍍基礎(chǔ) 2.6 有關(guān)之計(jì)算及化學(xué)冶金第1頁，共55頁。2.1 電鍍之定義 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用 電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。第2頁，共55頁。2.2 電鍍之目的 電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導(dǎo)電度、

2、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐 候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯(cuò)誤或磨耗之另件之修補(bǔ)。 第3頁，共55頁。2.3 各種鍍金的方法 電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)複合電鍍 (composi

3、te plating 局部電鍍 (selective plating)穿孔電鍍 (through-hole plating)筆電鍍(pen plating)電鑄 (electroforming)第4頁，共55頁。2.4 電鍍的基本知識(shí) 電鍍大部份在液體 (solution) 下進(jìn)行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution) 中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進(jìn)行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn.有些必須由非水溶液電鍍?nèi)玟?、鈉、鉀.可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、 鎳等金屬。 第5頁，共55頁。電鍍的基本知識(shí)包括下列

4、幾項(xiàng)： 溶液性質(zhì)物質(zhì)反應(yīng)電化學(xué)化學(xué)式界面物理化學(xué)材料性質(zhì)第6頁，共55頁。溶液(solution) 被溶解之物質(zhì)稱之為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之液體稱之溶 劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。 溶液之濃度，在工廠及作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，使用易了解及便利的重量百分率濃度(weight percentage)。 另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。 第7頁，共55頁。物質(zhì)反應(yīng)(reaction of matter)在電鍍處理過程中，有物理變化及化學(xué)變化，例如研磨、乾燥等為物理反應(yīng)，電解過程有化學(xué)反應(yīng)，我們必須充份了解在處裡過程中各

5、種物理及化學(xué)反應(yīng)及其相互間關(guān)係與影響。 第8頁，共55頁。電化學(xué)(electrochemistry) 電鍍是一種電沉積( electrodeposition )過程,利用電解體在電極(electrode)沉積金屬,它是屬於電化學(xué)之應(yīng)用的一支。電化學(xué) 是研究有關(guān)電能與化 學(xué)能交互變化作用及轉(zhuǎn)換過程。 電解質(zhì)(electrolyte)就是其溶液具有電解性質(zhì)之溶液 (electrolytic solution)它含有部份之離子(ions),經(jīng)由此等離子之移動(dòng) (movement)而能導(dǎo)電。帶陰電荷朝向陽極(anode)移動(dòng)稱之為陰離子(anion),帶正電荷朝向陰極(cathode)移動(dòng)(migra

6、te)者稱之為陰離子 cations)。電極:放出電子產(chǎn)生氧化反應(yīng)之電極稱之為陽極(anode),得到電子產(chǎn)生還元化應(yīng) 之電極稱之為陰極(cathode)。整個(gè)反應(yīng)過程稱之為電解(electrolysis)。 第9頁，共55頁。電極電位(electrode potentials) 電位(electrode potential)為在電解池(electrolytic)中之導(dǎo)電體,電流經(jīng)由它流入或流出。電極電位(electrode potential)是電極與電解液之間的電動(dòng)勢(shì)差, 單獨(dú)電極電位不能測(cè)定需參考一些標(biāo)準(zhǔn)電極(standard electrode)。氫標(biāo)準(zhǔn)電極(hydrogen stan

7、dard electrode)以其為基準(zhǔn)電位為0 第10頁，共55頁。電極電位之大小可由Nernst equation表示之: E=E0+RT/nF ln aMn+/aM E=電極電位 E0=電極標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)電位(volt) R=氣體常數(shù)(8.3143 J.K-1MOL-1) T=絕對(duì)零度( K) n=原子價(jià)之改變數(shù)(電子移轉(zhuǎn)之?dāng)?shù)) aMn+=金屬離子之活度(activity),若極稀薄之溶液,其活度就等於金屬 離子 之濃度(concentration)C。一般則活度為濃度乘上活度係數(shù),即a = r *c。金屬電極之活度,若為純金屬即為1 。 F為法拉第常數(shù) 第11頁，共55頁。標(biāo)準(zhǔn)電極電位(st

8、andard electrode potential) 標(biāo)準(zhǔn)電極電位(standard electrode potential)是指金屬電極之活度為 1(純金屬)及在金屬離子活度為1時(shí)之電極電位。 即 E=E0 E=E0+RT/nF ln 1/1 =E0+0= E0 第12頁，共55頁。氫之標(biāo)準(zhǔn)電位在任何溫度下都定為0,做為其他電極之參考電極 (REFERENCE ELECTRODE),以氫標(biāo)準(zhǔn)電極為基準(zhǔn)0各種金屬之標(biāo)準(zhǔn)電位見表排列在前頭之金屬如Li較易 失去電子,易被氧化,易溶解,易腐蝕,稱之為濺金屬或 金屬(basic metal)。相反如Au金屬不易失去電子.不易氧化.不易溶解.容易被還

9、元稱之為貴金屬(noble metal)。 第13頁，共55頁。電極 電位 電極 電位 Li+ -3.045 Co+2 -0.277 Rb+ -2.93 Ni+2 -0.250 K+ -2.924 Sn+2 -0.136 Ba+2 -2.90 Pb+2 -0.126 Sr+2 -2.90 Fe+3 -0.04 Ca+2 -2.87 H+ 0.000 Na+ -2.715 Sb+3 +0.15 Mg+2 -2.37 Bi+3 +0.20 Al+3 -1.67 As+3 +0.30 Mn+2 -1.18 Cu+2 +0.34 Zn+2 -0.762 O2 +0.40 Cr+3 -0.74Cu+ +

10、0.52 Cr+2 -0.56 Hg2+2 +0.789 Fe+2 -0.441 Ag+ +0.799 第14頁，共55頁。Nernst 電位學(xué)說 金屬含有該金屬離子之溶液相接觸,則在金屬與溶液界面,會(huì)產(chǎn)生電荷移動(dòng)現(xiàn)象,此等電荷之移動(dòng),仍是由於金屬與溶液的界面有電位勢(shì)之差別稱之為電位差所引起,此現(xiàn)象 設(shè)驅(qū)使金屬失去電子變?yōu)殛栯x子溶入溶液中之電離溶解液解壓 (electrolatic solution pressure)為p而使溶液中的陽離子得到電子 還元成金屬滲透壓(osmotic pressure)為p,則有三種情況發(fā)生: 第15頁，共55頁。(1) PP時(shí),金屬被氧化,失去電子,溶解成金屬

11、離子於溶液中,因此 金屬電極本體接收電子而帶負(fù)電。 (2) PP時(shí),金屬陽離子得到電子被還元沉積於金屬電極表面上, 金屬電極本身供給電子,因此金屬電極帶正電 (3) P=P時(shí),沒有產(chǎn)生任何變化 第16頁，共55頁。設(shè)金屬與溶液的界面所形成的電極電位為E,當(dāng)1 mole金屬溶入於溶液中,則界面所通過的電量為nF , n為金屬陽離子之價(jià)數(shù),即電子之轉(zhuǎn)移數(shù),F為法拉第常數(shù),此時(shí)所作功等於nFE,也等於下式: E=RT/nF ln P/P 即金屬陽離子之活度(activity)為 aMn+活度係數(shù)為K,則P=KaMn+於是E= - RT/nF ln p/KaMn+ E在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)時(shí),即aMn+=1稱為標(biāo)

12、準(zhǔn)電極電位E ,即 E0=- RT/ nF ln P/K + RT/nF ln 1=-RT/nF ln P/R 第17頁，共55頁。非純金屬電位則為: E=E0+RT/Nf ln aMn+ / aM 式中為aM為不純金屬之活度第18頁，共55頁。電極電位在熱力學(xué)的表示法 電極反應(yīng)是由氧化反應(yīng)及還原反應(yīng)所組成. 例如Cu Cu+2e- 還原狀態(tài) 氧化狀態(tài) 可用下列二式表示之 : Cu(R) Cu+2e-氧化反應(yīng) Cu Cu+2e- 還原反應(yīng)E=E0-RT/F ln aCu+/aCu 第19頁，共55頁。界面電性二重層 在金屬與溶液的界面處帶電粒子與表面電荷形成的吸附層，偶極子的排列層以及擴(kuò)散層等

13、三層所組合的區(qū)域稱之為界面電性二重層。 第20頁，共55頁。液間電位差（liquid junction potential） 又稱之為擴(kuò)散電位差(diffusion potential)，係由陰離子與陽 離子之移動(dòng)度不同而形成之電位差，通常溶液之濃度差愈大 ，陰陽離子移動(dòng)度差愈大，則液間電位差愈大。 第21頁，共55頁。過電壓（overvoltage) 當(dāng)電流通過時(shí)，由於電極的溶解、離子化、放電、及擴(kuò) 散等過程中有一些阻礙，必須加額外的電壓來克服，這些 阻礙使電流通過，這種額外電壓消除阻礙者稱之為過電壓。此種現(xiàn)象稱之為極化(polarization)。此時(shí)陰極、陽極實(shí)際電位與平衡電位之差即為陰

14、極過電壓、陽極過電壓。氫過電壓（hydrogen overvoltage），在酸性水溶液中陰極反應(yīng)產(chǎn)生H2氣體，此額外之電壓稱氫過電壓，即H2=Ei-Eeq 式中H2=氫過電壓, Ei=實(shí)際電壓,Eeq=平衡電壓 在電鍍時(shí)由於氫過電壓的原因使氫氣較少產(chǎn)生，而使許多金屬可以在水溶液中電鍍。例如鋅、鎳、鉻。 第22頁，共55頁。過電壓可分下列四種： 1.活化能過電壓（activiation overvoltage） 2.濃度過電壓（concentration overvoltage） 3.溶液電阻過電壓（solution resistance overvoltage） 4.電極鈍態(tài)膜過電壓（pas

15、sivity overvoltage） 第23頁，共55頁?；罨苓^電壓 任何反應(yīng)，不論吸熱或放熱反應(yīng)皆有最低能障需克服 ，此能障稱為活化能，在電解反應(yīng)需要額外電壓來克服活化能阻礙，此額外電壓之活化能過電壓，可用Tafel公式表示： act=a+b log i b為係數(shù)，i為電流， act為活化能過電壓其電流i愈大 act愈大，電鍍中 act佔(zhàn)很小一部份，幾乎可以忽略，除非電流密度很大。第24頁，共55頁。濃度過電壓（ 當(dāng)電流變大，電極表面附近反應(yīng)物質(zhì)的補(bǔ)充速度及反應(yīng)生成物 逸散之速度不夠快，必須加上額外之電壓，以消除此阻礙，此額外 電壓稱濃度過電壓。在電鍍時(shí)可增加溫度即增加擴(kuò)散速率，增加濃度

16、，攪拌或陰極移動(dòng)可減少濃度過電壓，電流密度因而提高，電鍍的速率也可增加。 第25頁，共55頁。溶液電阻過電壓 溶液的電阻產(chǎn)生IR電壓降，所以需要額外的電壓IR來克服此電阻使電流通過，此額外電壓IR稱之溶液電阻過電壓。在電鍍時(shí)可增加溶液導(dǎo)電度，提高溫度以減少此電阻過電壓，有時(shí)此IR形成熱量太多會(huì)使鍍液溫度一直上升，造成鍍液蒸發(fā)損失需冷卻或補(bǔ)充液。 第26頁，共55頁。電極鈍態(tài)膜過電壓 電解過程，在電極表面會(huì)形成一層鈍態(tài)膜，如A1的氧化物膜，錯(cuò)離子形成之阻力膜，此等膜具有電阻需要額外電壓加以克服，此種額外電壓稱之為鈍態(tài)膜過電壓。 第27頁，共55頁。界面物理化學(xué) 表面處理過程中，金屬會(huì)與水或液體接

17、觸，例如水洗、 酸浸、電鍍、塗裝、琺瑯等。要使金屬與液體作用，需金屬表面完全浸濕接觸，若不能完全接觸，則表面處理將不 完全，無法達(dá)到表面處理的目的。所以金屬與液體接觸以介面物理化學(xué)性質(zhì)對(duì)表面處理有十分重要的意義。 第28頁，共55頁。表面張力及界面張力 液體表面的分子在表面上方?jīng)]有引力，處於不安定狀態(tài)稱之自由表面，故具有力，此力稱之為表面張力。液 體之表面張力大小因液體的種類和溫度而異，溫度愈高表面張力愈小，到沸點(diǎn)時(shí)因表面分子氣化自由表面消失，故張力變?yōu)榱?。液體和固體與別的液體交接的面也有如表 面張力之作用力，稱之界面張力。 第29頁，共55頁。界面活性劑 溶液中加入某種物質(zhì)，能使其表回張力立

18、即減小，具 有此種性質(zhì)的物質(zhì)稱之為界面活性劑。表面處理過程如 洗淨(jìng)、脫脂、酸洗等界面活性劑被廣泛應(yīng)用對(duì)表面處理之光澤化、平滑化，均一化都有相當(dāng)幫助。 第30頁，共55頁。材料性質(zhì) 表面處理工作人員必須對(duì)材料特性充份了解，表面處 理的材料大多是金屬，所以首先要知道各種金屬的一般 性質(zhì)。例如色澤、比重、比熱、溶點(diǎn)、降伏點(diǎn)、抗拉強(qiáng)度、延展性、硬度、導(dǎo)電度等。 第31頁，共55頁。電鍍基礎(chǔ) 電鍍的基本構(gòu)成元素及工場(chǎng)設(shè)備電鍍使用之電流 電鍍?nèi)芤航饘訇枠O與金屬陰極 陽極袋電鍍架 電鍍前的處理電鍍工場(chǎng)設(shè)備 電鍍控制條件及影響因素鍍?cè)Q(jìng)化 鍍層要求項(xiàng)目鍍層缺陷 電鍍技藝金屬腐蝕第32頁，共55頁。電鍍的基本構(gòu)

19、成元素 外部電路，包含有交流電源、整流器、導(dǎo)線 、可變電阻、電流計(jì)、電壓計(jì)。陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。 陽極(anode)。 電鍍液(bath solution)。 鍍槽( plating tank )加熱或是冷卻器(heating or colling coil )。 攪拌系統(tǒng) 第33頁，共55頁。電鍍工場(chǎng)設(shè)備 防酸之地板及水溝。 電鍍?cè)慵邦A(yù)備糟。 攪拌器。整流器或發(fā)電機(jī)。 導(dǎo)電棒、陽極棒、陰極棒、掛具。 安培表、伏特表、安培小時(shí)表、電阻表。泵、過濾器及橡皮管。 電鍍槽用之蒸氣、電器或瓦斯之加熱設(shè)備。 檢驗(yàn)、包裝、輸送工件等各項(xiàng)設(shè)備、儀器。 通風(fēng), 排水及排氣設(shè)備。 第34

20、頁，共55頁。電鍍使用之電流 在電鍍中，一般都僅使用直流電流。交流電流因在反向電流時(shí)金屬沈積又再被溶解所以交流電流無法電沈積金屬。直流電源是用直流發(fā)電機(jī)或交流電源經(jīng)整流器產(chǎn)生。直流電流是電子向一個(gè)方向流通，所以可以電沈積金屬。但在有些特殊情況會(huì)使用交流電流或其他種特殊電流，用來改 善陽極溶解消除鈍態(tài)膜、鍍層光層、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力、鍍層分佈、或是用於電解清洗等。 第35頁，共55頁。電鍍?nèi)芤?，又稱鍍?cè)。╬lating bath） 電鍍?nèi)芤菏且环N含有金屬鹽及其他化學(xué)物之導(dǎo)電溶液，用來電沈積金屬。其主要類別可分酸性、中性及鹹性電鍍?nèi)芤?。?qiáng)酸鍍?cè)∈莗H值低於的溶液，通常是金屬鹽加酸之溶液，例如硫酸銅溶液

21、。弱酸 鍍?cè)∈莗H值在25.5之間鍍?cè)?，例如鎳鍍?cè)?。鹹性鍍?cè)∑鋚H值超過之溶液，例如氰化物鍍?cè)　㈠a酸鹽之錫鍍?cè)〖案鞣N焦磷酸鹽鍍?cè)　?第36頁，共55頁。鍍?cè)〉某煞菁捌涔δ?金屬鹽：提供金屬離子之來源如硫酸銅。 可分單鹽、鹽，及錯(cuò)鹽。 例如：?jiǎn)嘻}：CuSO4；NiSO4導(dǎo)電鹽：提供導(dǎo)電度，如硫酸鹽、氯鹽， 可降低能量花費(fèi)、鍍液熱蒸發(fā)損 失，尤其是滾桶電鍍更需優(yōu)良導(dǎo) 電溶液。 第37頁，共55頁。鍍?cè)〉某煞菁捌涔δ荜枠O溶解助劑:陽極有時(shí)會(huì)形成鈍態(tài)膜，不易補(bǔ)充金屬離，則需加陽極溶解助劑。例如鍍鎳時(shí)加氯鹽。 緩衝劑:電鍍條件通常有一定pH值範(fàn)圍，防止pH值變動(dòng)加緩衝劑，尤其是中性鍍?cè)?pH58)，pH

22、值控制更為重要。 錯(cuò)合劑:很多情況，錯(cuò)鹽的鍍層比單鹽的鍍層優(yōu)良，防止置換沈積，如鐵上鍍銅，則需用錯(cuò)合劑，或是合 金電鍍用錯(cuò)合劑使不同之合金屬電位拉近才能同時(shí)沈積得到合金鍍層。 安定劑:鍍?cè)∮行?huì)因某些作用，產(chǎn)生金屬鹽沈澱，鍍?cè)勖鼫p短，為使鍍?cè)“捕ㄋ又幤贩Q之為安定劑。 鍍層性質(zhì)改良添加劑:例如小孔防止劑、硬度調(diào)節(jié)劑、澤劑等改變鍍層的物理化學(xué)特性之添加劑。 潤濕劑(wetting agent) :一般為界面活性劑又稱去孔劑。 第38頁，共55頁。鍍?cè)〉臏?zhǔn)備 將所需的電鍍化學(xué)品放入在預(yù)備糟內(nèi)與水溶解。去除雜質(zhì)。用過濾器清除浮懸固體，倒入一個(gè)清潔電鍍槽內(nèi)。鍍?cè)≌{(diào)整，如pH值、溫度、表面張力、光澤

23、劑等。用低電流電解法去除雜質(zhì)。 第39頁，共55頁。鍍?cè)〉木S持 定期的或經(jīng)常的分析鍍?cè)〕煞?，用化學(xué)分析法或Hull試驗(yàn)(Hull cell test)。維持鍍?cè)≡诓僮鞴?fàn)圍成份，添加各種藥品。去除鍍?cè)】赡鼙晃廴镜膩碓?。定期淨(jìng)化鍍液，去除累積雜質(zhì)。用低電流密度電解法間歇的或連續(xù)的減低無機(jī)物污染。間歇或連續(xù)的過濾鍍?cè)「译s質(zhì)。經(jīng)常檢查鍍件、查看缺點(diǎn)。 第40頁，共55頁。金屬陽極 金屬陽極分為溶解性及不溶解性陽極，溶解性陽極用於電鍍上是為補(bǔ)充溶液中電鍍所消耗的金屬離子，是用一種金屬或合金鑄成、滾成、或沖製成不同形狀裝入陽極籃(anode basket)內(nèi)。 不溶解陽極用來做傳導(dǎo)電流，鍍?cè)〗饘匐x子需用

24、金屬鹽來補(bǔ)充，不溶解陽極有二個(gè)條件，一 是良好的導(dǎo)電體，二是不受鍍液之化學(xué)作用污染鍍?cè)〖安皇?侵蝕。 第41頁，共55頁。陽極袋（anode bag） 陽極袋是一種有多細(xì)孔薄膜袋子，用來收集陽極不溶解金屬與雜質(zhì)陽極泥，以防止污染鍍?cè)。柚勾植阱儗影l(fā)生。陽極袋是用編織布縫成陽極形狀寬大適中，長度要比陽極稍長，材料需紮得緊，足夠收集陽極泥，不妨礙鍍?cè)×魍?，將陽極袋包住陽極並縛在陽極掛鉤上。 第42頁，共55頁。金屬陰極 金屬陰極是鍍?cè)≈械呢?fù)電極，金屬離子還元成金屬形成鍍層及其他的還元反應(yīng)，如氫氣之形成於金屬陰極上。準(zhǔn)備鍍件做 電鍍需做下面各種步驟：研磨、拋光、電解研磨、洗淨(jìng)、除銹等。 第43頁，共

25、55頁。電鍍之前處理 電鍍前之處理，稱之前處理(pretreatment)，包括下列過程： 1.洗淨(jìng)：去除金屬表面之油質(zhì)、脂肪、研磨劑，及污泥?？捎?噴射洗淨(jìng)、溶劑洗淨(jìng)、浸沒洗淨(jìng)或電解洗淨(jìng)。 2.清洗：用冷或熱水洗淨(jìng)過程之殘留洗淨(jìng)劑或污物。 3.酸浸：去除銹垢或其他氧化物膜，要注意防止基材被腐蝕或產(chǎn)生氫脆。可加抑制劑以避免過度酸浸。酸浸完後要充份清洗。 4.活化：促進(jìn)鍍層附著性，可用各種酸溶液使金屬表面活化。 5.漂清：電鍍前立刻去除酸膜，然後電鍍。 第44頁，共55頁。電鍍掛架（rack） 電鍍掛架是用在吊掛鍍件及導(dǎo)引電流之掛架，其主要部份有：1.鉤，使電流接觸導(dǎo)電棒。2.脊骨，支持鍍件並傳

26、導(dǎo)電流。3.舌尖，使電流接觸鍍件。4.掛架塗層，絕緣架框部份，限制及導(dǎo)引電流通向鍍件。 其決定尺寸的條件有1.鍍件重量，2.電鍍的面積，3.每個(gè)掛架之鍍件數(shù)，4.鍍槽的尺寸，5.電鍍操作所需之最大電流， 6.鍍架上之附屬設(shè)備如絕緣罩或輔助電極，7.鍍件及掛架最大重量。第45頁，共55頁。電鍍掛架（rack）電鍍掛架基本型式有:1.直脊骨型，是以垂直中央支持，用舌尖夾持鍍件，適小鍍件可用手來操作。2.混合脊骨型，經(jīng)常用在自動(dòng)電鍍上，是用方型框架聯(lián)合平行及垂直骨架所構(gòu)成夾持小鍍件。3.箱型，這種掛架可以處理許多鍍件，需配備有自動(dòng)輸送機(jī)、起重機(jī)、吊車等設(shè)備。4.型係垂直中央支持，聯(lián)結(jié)許多垂直的交叉棒

27、，此種適合手動(dòng)及自動(dòng)操作。 第46頁，共55頁。電鍍掛架（rack）選擇電鍍掛架的決定因素有:1.電流量，2.強(qiáng)度，3.荷重限制，4.鍍件位置安排，5.空間限制，6.製造難易，7.維持費(fèi)用及成本。 第47頁，共55頁。電鍍掛架（rack）電鍍掛架在某些地方加以塗層絕緣，其目的有下列幾項(xiàng)： 1.減少電鍍金屬之浪費(fèi)。 2.限制電流進(jìn)入要被電鍍之區(qū)域，減少電能 損失。 3.減少鍍?cè)∥廴尽?4.改進(jìn)金屬披覆分佈。 5.減少電鍍時(shí)間。 6.延長鍍架壽命，防止鍍?cè)愀g。 第48頁，共55頁。電鍍控制條件及影響因素 1.鍍液的組成。12.覆蓋性。 2.電流密度。13.導(dǎo)電度。 3.鍍液溫度。14.電流效率。 4.攪拌。15.氫過電壓。 5.電流波形。16.電流分佈。 6.均一性。17.金屬電位。 7.陽極形狀成份。18.電極材質(zhì)及表面狀況。 8.過濾。19.浴電壓。 9.pH值。 10.時(shí)間。 11.極化。 第49頁，共55頁。鍍層要求項(xiàng)目 依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質(zhì)，鍍層的基本要求有下列幾項(xiàng)： 1.密著性(adhesion)，係指鍍層與基材之間結(jié)合力，密著性不佳則鍍層會(huì)有脫離現(xiàn)象，其原因有： (1)表面前處理不良，有油污、鍍層無法與基 材