基帶芯片行業(yè)發(fā)展概述

1、基帶芯片行業(yè)發(fā)展概述目錄一、基帶芯片行業(yè)概述基帶芯片概述從1G到5G，基帶性能和復雜程度提升從1G到5G，基帶市場走向寡頭、自研基帶發(fā)展趨勢研判核心觀點3在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器、 接口模塊。5G基帶芯片性能和復雜度都將提升。 5G具有低時延、高速率的特點，相較于4G穩(wěn)定性將提 高，5G將推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持 不同的5G規(guī)格，達到5G高吞吐量的要求?；鶐袌鲋饾u走向寡頭、自研。在經(jīng)過1G-3G時代通信市場發(fā)

2、展，4G時代已有多家半導體、 芯片廠商進入基帶芯片市場。但由于高通在專利的積累、研發(fā)的優(yōu)勢，芯片廠商紛紛推出基 帶市場。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G芯片。5G的標準由高通、華為主導。國內(nèi)新基建助推5G發(fā)展，5G滲透加快。同時5G基帶逐漸走 向集成，基帶與射頻有耦合趨勢。1.1 什么是基帶芯片？4數(shù)字基帶GSM GPRSVocoder信道編解碼器 交織/解交織加密/解密Burst形成均衡器部分Layer 1 協(xié)議協(xié)議棧&MMIFlashRAM蜂鳴器 背光數(shù)據(jù) 接口SIM卡電源管理MMC卡攝像頭鍵盤LCD顯示語音AD/DA射頻 AD/DA GMSK調(diào)制器/解 調(diào)器模擬基帶

3、MIC接收器射頻收發(fā)在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒?要分為5個子模塊：CPU處理器：對整個移動臺進行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、 數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡層、MMI和應用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務信息和控制信息的信道編碼、加密等。數(shù)字信號處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預測技術（RPE- LPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬 接口、數(shù)字接口以及人機接口三個子塊。圖表:基帶芯片簡易結構1.1 什么是

4、基帶芯片？5核心網(wǎng) 絡/互聯(lián) 網(wǎng)無線信道 嘗試接入、 鑒權、連 接、傳送MAC：解決幀格式和多用戶競爭。調(diào)制， 編碼， 預編碼數(shù)/模轉(zhuǎn)換模/數(shù)轉(zhuǎn)換上變頻下變頻上行下行Layer 3網(wǎng)絡層Layer 2數(shù)據(jù)鏈路層Layer 1物理層射頻前端功率/同步/安全/診斷/配置/.網(wǎng)絡/運算/存儲結構RLC：建立邏輯信道。PDCP：將IP頭壓縮和解壓、傳輸用戶數(shù)據(jù)圖表:基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈1.2 5G應用場景更加豐富61G應用場景2G應用場景3G應用場景4G應用場景5G應用場景VR/ AR無線 醫(yī)療云游工業(yè)戲4.04G應用場景智慧自動城市駕駛1.2 5G需求增多，實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石7資料來源：36氪、Sky

5、works、方正證券研究所5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代：增強型移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可 靠低時延（uRLLC）。其中eMBB相當于3G-4G網(wǎng)絡速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對 行業(yè)推出的全新場景，推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。基帶芯片設計難度提升。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，5G無線電接入架構由LTE Evolution和新無線電接入技術、NR組成，研發(fā)難度提高。同時要能夠滿足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達到5G高吞吐量的要求。圖表:5G需求增多圖表:2G網(wǎng)絡到5G

6、網(wǎng)絡，時延與速度的變化1.200.490.280.120.01.312.1024681012140.00.81.01.21.42G3G3.5G4G5G時延（Ms）速度（Gbps）1.2 R16發(fā)布，5G主要技術架構完善8資料來源：高通、方正證券研究所R16發(fā)布，5G主要技術架構完善。R15方案于去年定案，5G車聯(lián)網(wǎng)標準（R16）于 3月20日凍結。之后包括免許可頻譜、5G定位等在內(nèi)的技術特性將通過R16版本引 入，V2X將是Release16的重要主題之一。高通和華為認為C-V2X更具有優(yōu)勢。C-V2X技術是車載通訊技術總稱，其中包括車 對車（V2V）、車

7、對人（V2P）、車對設施（V2I）、車對云端（V2N）。根據(jù)高通預測，C-V2X將在2020年開始部署。目前市場上主流的C-V2X芯片組解 決方案為高通的MDM9150，同時高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客 戶開發(fā)5G+V2X模組。圖表：高通C-V2X智能移動系統(tǒng)應用場景1.2 1G-4G通信技術標準變遷91G模擬語音2G數(shù)字語音2.5G數(shù)據(jù)包2.75G3G4GNMTTACSAMPSTDMA9.6 KbpsiDEN9.6 KbpsPDC9.6 KbpsCDMA14.4 Kbps 64 KbpsPHSGSM9.6 KbpsGPRS115 KbpsGSM/ GPRS(overl

8、ay) 115 KbpsiDEN(overlay)PHS(IP based)9.6 KbpsEDGE384 KbpsCDMA1RTT144 KbpsUMTS(W-CDMA) (HSPA)Up to 14 MbpsTD- SCDMA2 MbpsCDMA2000 (1EV-DO) (1EV-DORevs A&B)Up to 14 MbpsLTEWiMAXUMB1984-1996+1999-2000+2001+2003+2004+2010+1.2 1G網(wǎng)絡到5G網(wǎng)絡的主要變化101G2G3G4G5G部署時間1970/19841980/19891990/20022000/20102017/2020數(shù)據(jù)

9、帶寬2Kbps14-64Kbps2Mbps200Mbps1Gbps標準AMPS、TACS、NMT、C-Netz、RC2000、 RTMS、NTTTDMA, CDMA, GPS, GPRSWCDMA，CDMA- 2000、LTE、WiMax統(tǒng)一標準技術模擬蜂窩數(shù)字蜂窩寬帶CDMA，IP技術統(tǒng)一IP，LAN、WAN和WLAN無縫結合統(tǒng)一IP，LAN、WAN、 WLAN和WWWW無縫結 合服務移動技術（語音）數(shù)字語音、短信服務、 更高容量封包集成高品質(zhì)音頻和語 音動態(tài)信息訪問，人工智能可 穿戴設備動態(tài)信息訪問，可穿戴設備多路復用FDMATDMA, CDMACDMAOFDMAOFDMA、NOMA交換技

10、術電路電路和分組分組全分組全分組核心網(wǎng)絡PSTNPSTN分組網(wǎng)絡互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)切換水平水平水平水平和垂直水平和垂直1.2 1G：摩托羅拉稱王111G通信技術的發(fā)展要起源于1986年的美國, 在日本得到首次商用。當時的市場是由愛立信和 摩托羅拉主導。1G采用了模擬信號來進行傳輸, 因此效率低,只能應用于一般的語音傳輸上,訊號 不穩(wěn)定,覆蓋范圍很小,同時造價十分昂貴。這項業(yè)務在1999年便被正式關閉。1G標準繁多。除了美國的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國的TACS、日本的JTAGS、西 德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國的RC2000和意大利的RTMS等系統(tǒng)。圖表:1G市場主要參與廠商

11、圖表:1980-1995年全球移動用戶數(shù)（萬人）10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00001980198119821983198419851986198719881989199019911992199319941995北美歐洲日本1.2 2G：GSM與CDMA之爭12資料來源：ICT、方正證券研究所2G從模擬調(diào)制進入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM與美國競 爭，在短時間內(nèi)建立起了國際漫游標準，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站，1995年我國也開 始使用GSM。而美國不復1G時代的霸主地位，有3種不同的2G系

12、統(tǒng)在美國部署，使得美國喪 失了在2G上的話語權。圖表:2G時代歐洲合力促成GMS成功80%70%60%50%40%30%20%10%0%200020012002200320042005200620072008圖表:GSM和CDMA用戶數(shù)占全球通訊用戶人數(shù)比GSMCDMACDMA UMTS AMPSiDEN1.3 3G：智能手機引發(fā)行業(yè)洗牌13資料來源：Shahed University，方正證券研究所智能手機的出現(xiàn)推動了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。 2G與3G 最大區(qū)別在于3G可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機成為了3G最佳的應用場景。此時 中國成為了標準的制定者

13、之一，中國提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國的 CDMA2000是當時三大主流通信技術。高通放棄CDMA2000演進路徑，轉(zhuǎn)攻WCDMA-LTE演進路線。由于2G時期GSM積累了相當 多的客戶基礎，CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發(fā)力，為4G LTE專利布局打 下基礎。2004年高通WCDMA手機芯片僅10%，2005年快速增長至26%。圖表:3G時代三足鼎立圖表:通信協(xié)議演進歷程3GTD-SCDMACDMA2000WCDMA1.2 4G：得基帶者得手機芯片14收入 排名12345200620072008200920102011201220132014其他其他退出手機

14、 芯片市場圖表:手機芯片收入跌出前五后不久退出手機芯片市場1.2 5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復雜多樣15北美LTE：71,29,12,13,14,5/26,2/25,4/66,7,30,41,46,485G NR： N71,N66,N2,N41,N5,N12,N25,N48,N78,N258,N260,261LTE 2CA：2+4/66,25+41,4+7,7+30LTE 3CA：2+66+30,2+4+7LTE 44 MIMO：2,4/66,7,25,30EN-DC：2+N66,25+N41,5+N12,41+N41,2+N66+30南美LTE：28,12,5/26,8,1,2,3,

15、4/66,7,38,41,42,465G NR：沒有明確規(guī)劃LTE 2CA：1+3,1/3+7,2+4,4+7LTE 3CA：1+3+7LTE 44 MIMO：1,2,3,4,7歐洲LTE：28A,20,8,32,1,3,7,38,465G NR： N78,N28A,N8,N20,N38,N1,N3,N7,N75/76,N257,258LTE 2CA：8+20,20+28A,1+3,1/3+7,1/3+38,3+7+32LTE 3CA：1+3+7,3+7+38,3+7+32LTE 44 MIMO：1,3,7,385G NR UL-MIMO：N78EN-DC：8+20+N28A,1+3+7+75

16、+N78中國LTE：5,8,1,3,7,34,39,40,415G NR：41+,79,1,3,78LTE 2CA：39+41,3+41,1+3LTE 44 MIMO：1,3,39,415G NR UL-MIMO：N41,N78,N79EN-DC：3+N41,39+N41,3+N79,1/3+N78,5/8+N78日韓LTE：5,8,1,3,7,40,46,28,26,11,19,21,41,425G NR：N78,N257,N77,N79,N1,N3LTE 2CA：1+3,3+7,1/3+40,18+28A,1+21,3+41/42LTE 3CA：1+3+7/40,1+3+41LTE 44

17、MIMO：1+3+41,1+3+7/405G NR UL-MIMO：N77,N79EN-DC：3+7+N78, 3+N77/N79,41+N77/N79,42Rx+N79東南亞/大洋洲LTE：28,20,5,8,1,3,7,38,40,415G NR：N78,N2,N40,N257,N258LTE 2CA：1+3,3+7,3+40LTE 3CA：1+3+7,3+7+40LTE 44 MIMO：1,3,7,38,40,411.2 5G可部署范圍包括30個新頻段161.3 基帶市場逐漸走向寡頭、自研172G諾基 亞愛立 信西門 子飛利 浦阿爾 卡特高通科勝 訊高通英飛 凌飛思 卡爾意法恩智 浦美滿

18、德州 儀器3G博通聯(lián)發(fā) 科思佳 訊高通英特 爾飛思 卡爾STE英偉 達美滿德州 儀器4G博通聯(lián)發(fā) 科展訊高通海思聯(lián)發(fā) 科三星紫光 展銳5G瑞薩海思自研非自研三星Altair中興GCT蘋果十億美元收購 英特爾基帶業(yè)務OPPO成立芯片部門小米戰(zhàn)略投資ASR華為海思麒麟、三星Exynos芯片崛起1.3 基帶芯片行業(yè)收購兼并發(fā)展18資料來源：各公司官網(wǎng)，方正證券研究所1990s歐美廠商逐鹿2G市場1980s摩托羅拉獨霸1G市場2002歐美3G商用2003年飛思卡爾從摩托羅拉獨立20042004年放棄基帶業(yè)務歐美3G商用歐系廠商迫于 競爭拆分重組美系廠商Skyworks、 ADI、TI、摩托羅拉 相繼放

19、棄基帶市場2007MTK收購ADI基帶業(yè)務Ti放棄基帶業(yè)務ST與NXP合并愛立信入股，更名STE20102011瑞薩收購諾基亞基帶業(yè)務英特爾收購英飛凌基帶業(yè)務美系芯片廠布局4G高通開始儲備CDMA技術展訊收購Mobile Peak博通收購瑞薩基帶業(yè)務2012中國廠商海思、展訊推出商用基帶芯片20132014MTK收購Coresonic歐系基帶芯片退出歷史舞臺STE倒閉紫光收購展訊英偉達收購ICERA投入基帶研發(fā)2015Marvell放棄基帶業(yè)務，其移動 通信部門于2017年被ASR收購英偉達放棄 手機基帶業(yè)務2016英特爾收購威盛電子旗下威睿電通(VIA Telecom)高通五模十頻全網(wǎng)通 基

20、帶引發(fā)行業(yè)洗牌2019博通放棄手機基帶業(yè)務20205G時代，傳統(tǒng)芯片廠僅剩MTK和高通2008英飛凌從西門子獨立NXP從飛利浦獨立ST收購阿爾卡特手機芯片業(yè)務從科勝訊獨立飛思卡爾放棄基帶 業(yè)務退出移動芯片市場1.3 基帶芯片市場概述19資料來源：Strategy Analytics 、GSMA、方正證券研究所4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現(xiàn)同比 下降，主要原因是智能手機市場趨于飽和， 基帶出貨量增長缺少動力。高通占據(jù)基帶市場半壁江山。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2019年手機基帶市場中， 高通占41%，海思占16%，英特爾占14%,其余被聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等廠商

21、瓜分。-10%0%10%20%0501001502002502010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019圖表:全球基帶芯片市場規(guī)模（億美元）市場規(guī)模（億美元）同比增速100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201420152016201720182019100%80%60%40%20%0%20182025圖表:全球基帶芯片市場份額高通聯(lián)發(fā)科展訊三星英特爾海思其他2G3G4G5G圖表:全球通信技術占比1.3 5G手機中端滲透加速20資料來源：各公司官網(wǎng)，方正證券研究所時間手機廠商手機型號基帶芯片時間手機廠商手機型號基

22、帶芯片2019.04三星Galaxy S10 5GExynos 5100 / 驍龍X502020.03OPPOFind X2 Lite驍龍X522019.05OPPOReno 5G驍龍X50小米Redmi K30 Pro驍龍X55小米Mi Mix 3 5G驍龍X50小米Black Shark 3/Pro驍龍X552019.07華為Mate 20 X巴龍50002020.04華為Nova7/Pro麒麟9852019.08三星Galaxy Note10 5GExynos 5100華為Nova 7 SE麒麟820三星Galaxy Note10+ 5GExynos 5100 / 驍龍X50華為P40/

23、Pro麒麟9902019.09三星Galaxy A90 5G驍龍X50三星Galaxy A51 5GExynos 9802019.09三星Galaxy Fold 5G驍龍X50VivoiQOO Neo3 5G驍龍X552019.09VivoNEX 3 5G驍龍X50VivoS6 5GExynos 9802019.09VivoiQOO Pro 5G驍龍X50OPPOA92s天璣8002019.10華為Mate 30 5G/Pro麒麟990OPPOAce2驍龍X552019.11華為Mate X巴龍5000小米Redmi K30 Pro Zoom驍龍X552019.12華為Nova 6麒麟9902

24、020.05華為P40 lite麒麟820VivoX30/ProExynos 980三星Galaxy A QuantumExynos 980OPPOReno3 5G天璣1000LOPPOFind X2 Neo驍龍X52OPPOReno3 Pro 5G驍龍X52小米Poco F2 Pro驍龍X55小米Mi 9 Pro 5G驍龍X50小米Redmi K30 5G Racing驍龍X522020.01小米Redmi K30 5G驍龍X52小米Mi 10 Youth/Lite驍龍X522020.02VivoZ6 5G驍龍X522020.06華為P40 Pro+麒麟990OPPOReno3 Youth驍

25、龍X52三星Galaxy A71 5GExynos 980小米Mi 10 5G/Pro 5G驍龍X55三星Galaxy S20 5G UW驍龍X552020.03華為Mate Xs麒麟990VivoiQOO Z1天璣1000三星Galaxy S20/20+/20 UltraExynos 5123VivoY70sExynos 880VivoNEX 3S 5G驍龍X55小米Redmi 10X/Pro 5G天璣820VivoiQOO 3 5G驍龍X55小米Redmi K30i 5G驍龍X52OPPOFind X2/Pro驍龍X55華為尊享 Z 5G天璣8001.3 高通采用基帶+處理器分立外掛模式2

26、1資料來源： 高通、方正證券研究所驍龍X60驍龍X52驍龍X55驍龍X50廠商高通高通高通高通發(fā)布時間2020.022019.122019.022016.10集成/分立集成/分立驍龍765 集成內(nèi)置分立+ 驍龍865/Exynos990分立+ 驍龍855制程5nm7nm7nm10nm組網(wǎng)模式多模多模多模單模NSA/SANSA/SANSA/SANSASub-6GHz頻段下載峰值-3.7Gbps2.3Gbps5Gbps支持毫米波搭載手機高端中端高端高端1.3 海思采用集成模組芯片22資料來源： 海思、方正證券研究所麒麟985麒麟820麒麟990 5G巴龍5000廠商海思海思海思海思發(fā)布時間2020

27、.042020.022019.092019.01集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置集成內(nèi)置分立+麒麟990、980制程7nm7nm7nm+ EUV7nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值-2.3Gbps4.6Gbps支持毫米波搭載手機華為中端華為中高端華為高端華為高端1.3 聯(lián)發(fā)科、紫光展銳沖擊中端市場23資料來源： 各公司官網(wǎng)、方正證券研究所天璣800虎賁T7520Exynos 5123Exynos 880天璣1000Exynos 980春藤510Helio M70Exynos 5100廠商聯(lián)發(fā)科紫光展銳三星三星聯(lián)發(fā)科三星紫光展銳聯(lián)發(fā)

28、科三星發(fā)布時間2020.052020.022019.102019.052019.052019.042019.022018.122018.08集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置分 立 + Exynos 990集成內(nèi)置集成內(nèi)置Helio M70集成內(nèi)置分 立 + 虎賁T710分立分立+Exynos 9820制程7nm6nm+EUV7nm+EUV8nm7nm8nm12nm7nm10nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值4.7Gbps3.25Gbps5.1Gbps2

29、.55Gbps4.7Gbps2.55Gbps2.3Gbps5Gbps2Gbps支持毫米波搭載手機中端中端三星高端中端高端中端海信F50中端三星高端1.4 行業(yè)趨勢：中國主導，5G滲透加速24資料來源：工信部、政府公告、方正證券研究所7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002011-012011-072012-012012-072013-012013-072014-012014-072015-012015-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-01100%90%80%70%60

30、%50%40%30%20%10%0%2011-012011-062011-112012-042012-092013-022013-072013-122014-052014-102015-032015-082016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032G3G4G5G圖表:中國手機月度出貨量（萬部）2G3G4G5G圖表:中國2G/3G/4G滲透率2019年已建(萬個)2020年目標(萬個)江蘇省1.08建成5.5浙江省1.57建成5廣東省3.6新建4.8重慶市1新建3江西省建成2上海市1新

31、建1安徽省新建1河北省新建1山西0.23建成2山東省1新建2寧夏省0.4圖表:中國5G基站建設規(guī)劃5G手機降價加速，5G銷量有望重回快速增 長軌道。2G/3G換機周期經(jīng)過1.5年手機降 價，國內(nèi)3G/4G換機周期開始時間晚于全 球。換機周期開始于2015-2016年，降價 時間縮短至1年。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，5G 手機在中國起步階段快于4G手機增長速度。 目前國產(chǎn)5G手機已經(jīng)下探至2000元價位。 隨著國內(nèi)疫情得到控制，中國全面開展新基建，完善5G的基礎建設，將加快5G滲透 速。1.4 行業(yè)趨勢：5G標準制定由高通、華為主導25資料來源：IHS、方正證券研究所投票類別數(shù)據(jù)信道投票控制信道投票技

32、術方案長碼短碼短碼LDPC高通主導LDPC高通主導Polar華為主導Polar華為主導投票企業(yè)包括中國品牌華 為終端、聯(lián)想、 中興、努比亞、 小米、OPPO、 酷派等品牌都支 持LDPC作為長碼 方案高通、三星、愛 立信等企業(yè)支持聯(lián)想、聯(lián)發(fā)科、 海力士、摩托羅 拉等40多家企業(yè) 支持聯(lián)想、海力士、 摩托羅拉等60多 家企業(yè)支持結果LDPC勝出LDPC勝出Polar勝出5G通信分為控制信道和數(shù)據(jù)信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數(shù)據(jù)的信 息通道，主要用于傳輸指令操作下級網(wǎng)絡設備。，即eMBB 場景編碼方案。數(shù)據(jù) 信道主要傳輸數(shù)據(jù)。對于標準的主導企業(yè)，主要有高通（美國）、華為（中國） 和Acc

33、elercomm（歐盟）。圖表:5G標準制定投票結果1.4 行業(yè)趨勢：注重供應鏈安全，OEM參與度提升26蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會給自身產(chǎn)品帶來差異化競爭優(yōu)勢，在競爭中掌握話語權。例如蘋果依靠自身科研實力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)， 最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢。此外加強自研芯片或者與其他芯片廠商進行深度合作，將會為供應鏈產(chǎn)能 不足做好準備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時代領跑地位。Vivo與三星聯(lián)合研發(fā)，為Exynos 980提供了5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、標準化測試和能效優(yōu)化方案 等。這使得Vivo有能力

34、在驍龍X55推出之前，率先推出支持雙模5G手機。除此之外小米投資翱捷科技， OPPO也提出了自研芯片計劃。三星圖表:2019Q3手機出貨量對應芯片供應商占比華為小米VivoOPPO占比41.80%出貨量占比出貨量占比出貨量占比出貨量占比出貨量（百萬件）（百萬件）（百萬件）（百萬件）（百萬件）驍龍17.422.20%5.88.60%29.995.20%15.154%12聯(lián)發(fā)科1.82.30%11.216.70%1.54.80%12.846%16.758.20%Exynos58.975.40%麒麟49.974.60%1.4 行業(yè)趨勢：注重供應鏈安全，OEM參與度提升27資料來源：英特爾、方正證券研

35、究所蘋果收購英特爾手機基帶業(yè)務加速5G基帶研發(fā)進程。蘋果計劃在2020年采用高通作為5G手機 芯片的供應商，在2022年部分產(chǎn)品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機芯片市場之前，英 特爾計劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業(yè)務有望加速蘋果自研芯片的研發(fā)進 程。蘋果和高通和解后，2020年將會搭載高通5G芯片，因為高通擁有完整的mmWave解決方案。 并且高通基帶芯片將會領先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時間尚早。蘋果在收購Intel 基帶業(yè)務后，擁有了17000個無線技術專利，我們預計2020年推出概率較小，預計2022年推 出自研基帶芯片。圖表：英特爾5G基帶組成圖表

36、：收購案主要內(nèi)容1.4 IHS眼中第一、二代基帶與射頻前端設計28資料來源：IHS、方正證券研究所第一代5G通信設計是采用了單模5G基帶，5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，同時還存 在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設計還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在 2019年最初發(fā)布的第一代5G智能手機中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國際版外，都采 用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設計。第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經(jīng)支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一 芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會減少5G智能手機電路面積，并且降低其功耗

37、和 制造成本。SoC4G/3G/ 2G基帶SDRAMPMICTRCX射頻前端 分立5G基帶TRCX射頻前端PMICSDRAM圖表：第一代4G/5G基帶模組及天線設計圖表：第二代多模5G基帶模組及天線設計SoCSDRAMPMICTRCX5G模組射頻前端（LTE）PMICSDRAM 分立多模4G/3G/2G基帶 模組Sub-6G 射頻前端1.4 行業(yè)趨勢：從分立外掛向集成29資料來源：IHS、方正證券研究所目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶 芯片與處理器集成在同一個芯片當中。這樣迎合了手機零部件集成化的趨勢，縮小了芯片的 面積降低了功耗。同時能夠?qū)⒒?/p>

38、帶與手機處理器芯片捆綁發(fā)售。目前僅有高通X55、三星 Exynos 5123采用外掛的方式。從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看，X60既可以外掛在手機處理器外，也可以采取 集成的方式。圖表：成熟5G設計走向集成SoC集成5G 多?；鶐DRAMPMICTRCX集成LTE/5G射頻前端（Sub 6GHz）毫米波天線模組毫米波天線模組 毫米波天線模組1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro30海思Hi6365 射頻收發(fā)器未知429 功率放大器海思Hi6H12 LNA/射頻開關高通QDM2305前端模組海思Hi6D05 功率放大模組未知429 功率放大器海思Hi6H11 L

39、NA/射頻開關海思Hi6H12 LNA/射頻開關村田前端模組1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro31海思Hi656211電源管理IC海思Hi6405 音頻編解碼器STMP03矽致微SM3010電源管理ICCirrus Logic CS35L36A音頻放大器聯(lián)發(fā)科MT6303峰值包絡檢測IC海思Hi6H11 LNA/RF開關海思Hi656211 電源管理IC海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器海思Hi6H12 LNA/RF開關海思Hi6H12 LNA/RF開關海思Hi1103Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC德州

40、儀器TS5MP646 MIPI開關德州儀器TS5MP646 MIPI開關村田前端模塊海思Hi6D22 前端模塊海思麒麟990 5G SoC三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GBUFS1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro BOM32資料來源：集微網(wǎng)、方正證券研究所廠商名稱元器件型號芯片功能總價(美元)約合人民幣海思Hi3690麒麟9905G處理器芯片$100.00703.99海力士未知8GB 內(nèi)存芯片$32.00225.27東芝M-CT14C922VE6002256閃存芯片$36.00253.43海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15海思Hi6

41、D03功率放大器$0.805.63Cirrus LogicCS35L36A音頻放大器$0.503.52海思Hi6H12LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76InvenSenseICM-206906軸傳感器$0.503.52博世BMP380氣壓計$0.805.63海思Hi6D22射頻前端模塊芯片$0.805.63村田未知多路調(diào)制器$1.6011.26海思Hi6H11LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76海思Hi6562電源管理芯片$0.604.22聯(lián)發(fā)科MT6303P包絡追蹤模塊$0.503.52矽致微SM3010OLED顯示器的電源管理$0.151.05海思Hi4605音頻解碼器$

42、1.6011.26海思Hi6526電源管理芯片$1.107.74歌爾未知麥克風$0.201.40AKMAK09918C三軸電子羅盤$0.201.40海思Hi6421電源管理芯片$2.0014.07海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63意法半導體BWL68無線收發(fā)芯片$0.805.63希荻微電子HL1506電池管理芯片$0.604.22海思Hi6365射頻收發(fā)器$4.0028.15村田未知功率放大器$0.805.63海思Hi6H12LNA/RF 開關

43、模塊芯片$0.251.76海思Hi6H13LNA/RF 開關模塊芯片$0.201.40高通QDM2305前端模塊$0.503.52海思Hi6H11LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76村田未知多路調(diào)制器$1.8012.67海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67三星AMB653TJ016.53英寸AMOLED曲面屏$61.50432.95豪威科技OV08A10800萬長焦$56.20395.64索尼IMX6004000萬長焦IMX3163D深感鏡頭索尼IMX3323D深感鏡頭$16.50116.15IMX516姿態(tài)感應器IMX6163200萬前置攝像頭1.4 基帶和射頻前端緊密耦合

44、：小米1033資料來源： TechInsights 、方正證券研究所Qorvo QM77040 FEM高通QDM2310FEM高通 QPM6585射頻功放芯片高通 WCD9380音頻芯片高通 PM8250電源管理芯片高通 QCA6391Wi-Fi/BT 5.1芯片高通 PM815DB電源管理芯片高通 QPM5679射頻功放芯片高通 QPM5677射頻功放芯片高通 QPM5677射頻功放芯片Qorvo QM77032 FEM1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米1034資料來源： TechInsights 、方正證券研究所高通 PMX55電源管理芯片高通 X55 5G模組高通 驍龍865 處理器C

45、irrus Logic CS35L41音頻放大器高通 PM8009電源管理芯片高通 PM8150A電源管理芯片高通 QET6100包絡追蹤器意法半導體加速度計和陀螺儀芯片高通QET5100包絡追蹤器高通 SDR865射頻收發(fā)器1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米10 BOM35資料來源：集微網(wǎng)、方正證券研究所廠商型號芯片功能國家或地區(qū)總價（美元）約合人民幣高通SMB250SoC美國$81￥573高通SDX55M5G基帶美國$25￥177美光MT62F1G64D8CH-036WTRAM美國$35￥247閃迪SDINEDK4-128GROM美國$18￥127三星AMB667US01屏幕韓國$61￥

46、431三星、豪威S5KHMXSP OV13855后置四攝韓國、中國$65￥460三星S5K3T25P前置鏡頭韓國$6.7￥47恩智浦SN100TNFC控制芯片荷蘭$0.8￥6LionLN828230W無線充電電源芯片美國$1.2￥8AMSTCS3701光線距離傳感器芯片奧地利$0.5￥4Cirrus LogicCS35L418D類音頻功放美國$1.7￥12高通PM8009電源管理芯片美國$0.6￥4高通PM8150A電源管理芯片美國$1.8￥13高通PM8250電源管理芯片美國$2.3￥16高通PM8150B電源管理芯片美國$1.8￥13高通PM3003A電源管理芯片美國$0.5￥4博世BMP280氣壓傳感器芯片德國$0.8￥6高通QET6100100MHz包絡跟蹤器美國$0.8￥6高通PMX55基帶電源芯片美國$1.2￥8意法半導體LSM6DS0加速度計和陀螺儀芯片瑞士$0.5￥4德