電子行業(yè)中期撥清迷霧基礎元器件行穩(wěn)致遠

1、核心觀點PCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換供需緊平衡推動上游覆銅板漲價，廠商盈利彈性凸顯，受益標的建滔積層板/建滔集團、金安國紀、生益科技、南亞新材、華正新 材。PCB內資廠商后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，成本管控力將是下一階段競爭焦點。A股上市PCB公司的資本開支帶來的后發(fā)優(yōu)勢將加速兌 現(xiàn)，2021年產(chǎn)能釋放疊加行業(yè)景氣。原有智慧工廠產(chǎn)能占比更高的廠商更具拿單優(yōu)勢，將逐步轉變?yōu)榫毣芾淼哪芰Q定廠商 之間的成本差異。受益標的勝宏科技、奧士康、深南電路、生益電子、滬電股份。功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行功率半導體市場空間廣闊，“碳中和”背景下，功率半導體是實

2、現(xiàn)精細化用電的核心器件，市場空間有望進一步擴大。功率半導 體全球市場空間主要份額長期被海外廠商占據(jù)，出于供應鏈安全角度，國內廠商迎來絕佳契機，國產(chǎn)替代正加速進行。行業(yè)高景 氣助推板塊業(yè)績騰飛，2021Q1板塊公司收入及盈利能力高增長。行業(yè)性供需錯配短時難以緩解，功率半導體行業(yè)高景氣有望持續(xù)。 重點推薦功率半導體行業(yè)高景氣彈性品種士蘭微、新潔能，受益標的揚杰科技、捷捷微電、華潤微、斯達半導。被動元器件：看好進口替代加速和新能源帶來的投資機遇在終端廠商對供應鏈自主可控訴求大幅提升背景下，我們看好MLCC、鋁電解電容、電感、電阻領域的國產(chǎn)替代機遇，重點推薦三 環(huán)集團、風華高科，其他受益標的包括順絡電

3、子、艾華集團、江海股份。此外，新能源汽車和光伏風電對薄膜電容器市場的拉動 明顯，我們認可薄膜電容器行業(yè)未來幾年新能源驅動的成長邏輯，重點推薦法拉電子。風險提示：宏觀經(jīng)濟下行，疫情反復影響，行業(yè)競爭加劇等。1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示1.1CCL:供需緊平衡

4、推動上游覆銅板漲價，廠商盈利彈性凸顯覆銅板廠商能夠傳導上游原材料價格的上漲，并且增厚公司自身的毛利率:2020Q3以來覆銅板產(chǎn)品平均單價持續(xù)上漲，截止至2021年4月厚板累積漲幅達到105.4，薄板累積漲幅達到76.6。覆銅板廠商已體現(xiàn)單季度盈利彈性：生益科技覆銅板業(yè)務毛利率實現(xiàn)29.3，環(huán)比2020Q4提升4.1pct；金安國紀2021Q1毛利率 達到29.4，凈利率實現(xiàn)19.3，環(huán)比2020Q4提升12.2 pct；建滔積層板2021Q1一個季度凈利潤超過2020年上半年兩個季度之和 的130，2021Q1歸母凈利潤超16.8億港元。圖1：覆銅板產(chǎn)品平均單價隨原材料上漲圖2：覆銅板廠商在漲

5、價周期內的毛利率表現(xiàn)數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：各公司公告、開源證券研究所050100150200250薄板厚板35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1生益科技金安國紀南亞新材華正新材1.2PCB:內資廠商后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，成本管控力將是下一階段競爭焦點A股上市PCB公司的資本開支帶來的后發(fā)優(yōu)勢將加速兌現(xiàn)，2021年產(chǎn)能釋放疊加行業(yè)景氣。我們統(tǒng)計了A股上市公司的資本開支 節(jié)奏，14家上市公司中有9家集中于2016-2018年期間上市，融資總規(guī)模達到93.6億元，2017-2018年亦

6、是資本開支的投放高峰， 先進產(chǎn)能投放替代原有的產(chǎn)能，上市公司的集中度提升加快，A股PCB上市公司營業(yè)收入增速明顯高于國內PCB產(chǎn)值增速。2020 年A股上市PCB公司的資本開支總額為107.6億元，同比增速39.6，資本開支的節(jié)奏仍然處在中高位。圖3：A股上市公司的資本開支節(jié)奏加快圖4：A股上市公司營業(yè)收入增速高于國內PCB產(chǎn)值40%35%30%25%20%15%10%5%0%20152016201720182019數(shù)據(jù)來源：Wind、Prismark、開源證券研究所（注：統(tǒng)計上市公司 包括景旺電子、勝宏科技、崇達技術、深南電路、奧士康、博敏電 子、依頓電子、廣東駿亞、明陽電路、世運電路、滬電

7、股份、興森 科技、超聲電子、弘信電子等14家上市公司)50%40%30%20%10%0%-10%-20%0.020.040.060.080.0100.0120.02014201520162017201820192020資本開支合計（億元）YoYA股上市公司營業(yè)收入增速國內PCB產(chǎn)值增速數(shù)據(jù)來源：Wind、Prismark、開源證券研究所（注：統(tǒng)計上市公司 包括景旺電子、勝宏科技、崇達技術、深南電路、奧士康、博敏電 子、依頓電子、廣東駿亞、明陽電路、世運電路、滬電股份、興森 科技、超聲電子、弘信電子等14家上市公司)1.3PCB:內資廠商后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，成本管控力將是下一階段競爭焦點先進產(chǎn)能的

8、后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，廠商之間的競爭焦點將轉為精細化管理的能力。PCB上市公司的人均收入及人均凈利潤均實現(xiàn)明 顯提升。自動化產(chǎn)線建設提升PCB工廠的產(chǎn)出效率，提高產(chǎn)能與縮短交期雙管齊下，從人均產(chǎn)值來看，行業(yè)平均的人均收入已由 2014年的40.9萬元上升至2020年的65.7萬元，提高60.7。自動化生產(chǎn)改善產(chǎn)線良率，PCB工廠的人均凈利潤由2014年的3.8萬元 提升至7.3萬元。隨著廠商用先進的智能工廠替代原有以人工為主的PCB產(chǎn)能，先進產(chǎn)能之間的差距難以拉開，廠商之間的競爭 焦點將發(fā)生轉移，即原有智慧工廠產(chǎn)能占比更高的廠商更具拿單優(yōu)勢，將逐步轉變?yōu)榫毣芾淼哪芰Q定廠商之間的成本差 異。圖

9、5：A股上市PCB公司人均營業(yè)收入提升（單位：萬元）圖6：A股上市PCB公司人均凈利潤提升（單位：萬元）數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所120.0100.080.060.040.020.00.02014201520162017201820192020數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所20.018.016.014.012.010.08.06.04.02.00.0-2.020142015201620172018201920201功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能

10、源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示2.1功率器件：全球市場空間廣闊，國產(chǎn)替代加速圖7：總體空間大：分立器件中MOSFET和IGBT為最主要產(chǎn)品圖8：替代空間大：海外廠商占據(jù)全球功率半導體市場主要份額數(shù)據(jù)來源：Omdia、開源證券研究所2019年全球功率半導體市場（含功率IC+器件+功率模組）規(guī)模達403億美元，“碳中和”背景下市場天花板持續(xù)提升2019年中國功率半導體市場（含功率IC+器件+功率模組）規(guī)模達145億美元，供應鏈自主

11、化背景下國產(chǎn)替代不斷加速MOSFET, 41%IGBT, 30%二極管及整流 器, 20%BJT, 4%其他, 0%晶閘管, 5%MOSFETIGBT二極管及整流器晶閘管BJT其他數(shù)據(jù)來源：Omdia、開源證券研究所Infineon, 19.90%ON Semi, 8.90%STMicro, 5.40%Mitsubishi, 4.80%Vishay, 4.50%Toshiba,4.50%Fuji, 3.60%Semikron, 2.50%Rohm, 2.60%Renesas, 3.30%Others, 40.00%2.2功率器件：與國外差距相對較小，國產(chǎn)替代勢在必行表2：功率器件和邏輯芯片多維

12、度對比資料來源：全球半導體觀察、開源證券研究所制造層面：技術成熟且發(fā)展較為緩慢，低制程即可滿足工 藝要求，國內眾多IDM、代工廠商資源可以滿足設備層面：海外二手設備可以支撐工藝和產(chǎn)能要求。功率半導體國內設備與海外最先進設備代際差異為兩代左右競爭層面：成本競爭+產(chǎn)品同質，海外巨頭在基礎功率器 件上不占優(yōu)勢。海外逐步放棄中低端器件，將有限晶圓產(chǎn) 能轉向汽車、工控等高端產(chǎn)品，給國產(chǎn)廠商騰出發(fā)展空間表1：功率器件光刻精度為微米、亞微米級別光刻精度產(chǎn)品4英寸10mBJT、晶閘管等5英寸1m肖特基、快恢復二極管等6英寸/8英寸0.5mMOSFET、IGBT等8英寸/12英寸0.5m以下MOSFET、IGB

13、T、功率IC等器件類型功率分立器件數(shù)字邏輯芯片產(chǎn)品要求可靠性、一致性功耗、運算速度核心能力工藝設計+制造摩爾定律不遵循遵循，目前放緩產(chǎn)品迭代較慢快制程要求成熟制程先進制程工藝節(jié)點亞微米微米級別百納米以下晶圓線尺寸48英寸線812英寸線毛利率中高生命周期數(shù)年數(shù)十年數(shù)月1年投資門檻中高商業(yè)模式IDM為主，F(xiàn)abless廠商大 多集中在中國臺灣Fabless+代工為主，IDM廠商數(shù)量較少資料來源：開源證券研究所2.3功率器件：行業(yè)高景氣迎來量價齊升，盈利能力持續(xù)向上圖9：板塊營收2020Q2以來實現(xiàn)同比高速增長圖10：板塊歸母凈利潤2020Q2出現(xiàn)拐點向上板塊業(yè)績2020Q2拐點明顯：2020年Q2

14、以來消費電子、新能源汽車、工控、家電、通信等多個市場需求表現(xiàn)出明顯的增長 態(tài)勢，一齊拉動對功率半導體的需求，板塊公司稼動率提升、業(yè)績提升明顯板塊業(yè)績2021Q1仍在高速成長：行業(yè)性漲價帶來的盈利能力提升充分反應在2021Q1的利潤增速中對未來行業(yè)景氣度保持樂觀：半導體產(chǎn)能建設需要時間，行業(yè)性供需錯配短時難以緩解，功率半導體行業(yè)高景氣有望持續(xù)。 長期看新能源汽車、AIOT等高速增長下游將給功率半導體行業(yè)發(fā)展提供充足動能80%60%40%20%0%-20%-40%6050403020100板塊收入（億元）同比增速環(huán)比增速數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所（板塊公司選取華潤微、士 蘭微、捷捷微電、揚

15、杰科技、斯達半導及華微電子）300%250%200%150%100%50%0%-50%109876543210板塊收入（億元）同比增速環(huán)比增速數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所（板塊公司選取華潤微、士 蘭微、捷捷微電、揚杰科技、斯達半導及華微電子）1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向

16、7投資建議與風險提示3.1被動元器件：國產(chǎn)替代機遇和新能源機遇兩條主線被動元器件 投資機會主 線 一 ： 國產(chǎn)替代機遇主線二：新能源機遇MLCC電阻鋁電解 電容電感薄膜電容份額低，替 代空間大貿易沖突加 速國產(chǎn)替代份額高新能源對薄膜 電容器需求強勁三環(huán)集團、風華高科風華高科、三環(huán)集團江海股份（受益標的）、 艾華集團（受益標的）順絡電子法拉電子3.2被動元器件：國產(chǎn)替代加速機遇數(shù)據(jù)來源：ECIA、CECA、Bloomberg、開源證券研究所MLCC、電阻、鋁電解電容器、電感領域，國內龍頭和全球龍頭差距較大，具備非常大的國產(chǎn)替代空間。表3：被動元器件行業(yè)國產(chǎn)替代潛力大，億元，2020年細分領域全球

17、市場規(guī)模全球龍頭全球龍頭收入 全球龍頭份額 國內龍頭 國內龍頭收入 國內龍頭份額MLCC895村田37141.5風華高科131.4電阻196國巨3316.7風華高科136.4鋁電解電容369Nichicon7821.2艾華集團256.8電感325TDK6520.0順絡電子3510.7薄膜電容156松下149.0法拉電子1711.03.3被動元器件：國產(chǎn)替代加速機遇五大因素加速元器件國產(chǎn)化進程：日系廠商退出中低端、臺企哄抬價格、中美貿易摩擦、疫情轉單、中國企業(yè)技術實力提 升日系廠商退出中低端 臺企哄抬價格中美貿易摩擦疫情轉單中國企業(yè)技術實力的提升3.4被動元器件：新能源帶來的投資機遇數(shù)據(jù)來源：國

18、際汽車制造商協(xié)會、開源證券研究所薄膜電容器是新能源汽車、光伏風電逆變器直流支撐電 容的首選。新能源汽車需求是薄膜電容器市場未來最大的增量來源。 假設2025年新能源車占比25 ，單車需要薄膜電容1.5個， 單價240 元/ 個， 則2025 年新能源車薄膜電容市場為 83.50億元，較2020年增加約68億元；若假設單車需求2 個電容，則市場規(guī)模約為111.34億元，較2020年增加96 億元。行業(yè)格局穩(wěn)定，壁壘高，國內龍頭法拉優(yōu)勢競爭優(yōu)勢明 顯,將充分受益新能源需求放量。表4：新能源汽車需求是薄膜電容器市場未來最大的增量來源類別20192020E2025E2025E全球汽車銷量（萬）9130

19、779792969296yoy-4.0%-5%1%1%新能源汽車占比2.9%4.3%25.0%25.0%新能源汽車銷量（萬）26137123242324yoy17.3%42.3%26.3%26.3%單車需求（個）1.51.51.52.0電容需求（萬）39155641834648單價（元/個）300270240240市場規(guī)模（百萬元）11731502835011134yoy3.9%45.4%46.2%49.3%1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇

20、5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示4.1芯片設計：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向數(shù)據(jù)來源：SIA、開源證券研究所中國是最大的半導體市場，國產(chǎn)替代潛力大：根據(jù)SIA統(tǒng)計，2016-2020年中國都是半導體銷售規(guī)模最大的市場，在國產(chǎn)替代持續(xù)推進的當下，中國龐大的下游需求足以承載芯片設計廠商所需的市場空間。高端化躍遷恰逢其實，關注汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道：隨著國產(chǎn)替代的逐步推進，頭部國產(chǎn)芯片 設計廠商的資金實力和研發(fā)人才優(yōu)勢愈發(fā)顯著，而保持

21、高毛利率和高競爭壁壘的關鍵在于向高端化躍遷， 即向著汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道逐步布局。圖11：20162020年中國是最大的半導體市場，億美元圖12：2021年汽車、工業(yè)預將增速加快，億美元數(shù)據(jù)來源：PWC、開源證券研究所4.1芯片設計：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向數(shù)據(jù)來源：IC Insights、開源證券研究所芯片制程競賽愈演愈烈，套片化趨勢持續(xù)推進：基于對低功耗、高性能的持續(xù)追求，手機芯片的制程競賽 逐步漫延到機頂盒、商顯、攝像頭等傳統(tǒng)終端。同時，隨著主芯片廠商競爭優(yōu)勢的愈發(fā)顯著，各類終端的 主芯片廠商均對SoC電源、WiFi芯片、射頻模組、音頻模塊等輔芯片進行了不同程度的布

22、局。芯片模塊化持續(xù)推進，模擬芯片集成化趨勢確立：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的提升和終端體積的縮小，終端設備 模塊化的趨勢愈發(fā)顯著，形成了電源管理模塊、射頻模塊、主芯片模塊等多個模塊。同時，為了滿足終端 需求并強化競爭優(yōu)勢，模擬芯片廠商一方面向集成化發(fā)展，另一面進行MCU化以擴張自身的市場空間。圖13：芯片內：2019年代工廠40nm以下制程占比達47%圖14：芯片間：主芯片SoC化，外圍芯片數(shù)?；旌匣Y料來源：Alicon、開源證券研究所4.1芯片設計：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向數(shù)據(jù)來源：IC Insights、開源證券研究所MCU的32位趨勢持續(xù)推進：隨著終端設備功能豐富的持續(xù)提升，全球M

23、CU產(chǎn)品正持續(xù)向32位升級，并且4/8位MCU的市場空間預將迎來快速收縮。ASIC芯片向著半定制和可編程趨勢發(fā)展：由于人工智能算法迭代速度越來越快，疊加全定制化ASIC芯片存在生命周期較短的風險，預計越來越多的ASIC芯片將向著半定制化和可編程化發(fā)展。圖15：MCU有望向著32bit持續(xù)推進圖16：ASIC芯片有望向著半定制和可編程趨勢發(fā)展數(shù)據(jù)來源： IC Insights 、開源證券研究所4.2半導體制造-規(guī)模與格局集成電路：全球：2013-2020年CAGR達4.7%；國內：2013-2020年CAGR達19.7%晶圓代工：全球：2014-2019年CAGR為8%；國內：2017年-202

24、0年CAGR為 25%代工格局：2020年全球CR10達96%76.08118.21148.64107.2741.0%0%25.7%20%60%40%20015010050010.2%2017201820192020E中國晶圓代工市場規(guī)模（億美元）YOY臺積電, 53.8%三星, 17.1%中芯國際, 高塔半導4.5%體, 1.5%格羅方德, 7.2%聯(lián)華電子, 7.2%2509301536104336541165317562884816.3%20.2% 19.7% 20.1%24.8%20.7%15.8% 17.0%30%25%20%15%10%5%0%12013 2014 2015 201

25、6 2017 2018 2019 2020YOY42750457662718.0%5484566.8%10.5%8.7%5.1%8.9%0%5%10%15%20%7006005004003002001000YOY圖17：全球集成電路市場規(guī)模穩(wěn)定增長圖18：中國集成電路規(guī)模增速高于全球中國集成電路銷售額（億元）圖19：全球晶圓代工市場規(guī)模穩(wěn)定增長全球晶圓代工市場規(guī)模（億美元）圖20：中國大陸晶圓代工發(fā)展速度較快圖21：全球寡頭壟斷特征明顯251827732745276734323933330434825.7%10.1%-1.0% 0.8%24.0%14.6%-16.0%5.4%30%000020

26、%800010%60000%4000-10% 2000-20%05000400030002000100002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E全球集成電路銷售額（億美元）YOY數(shù)據(jù)來源：WSTS、中國商業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：中國半導體協(xié)會、開源證券研究所2014 2015 2016 2017 2018 2019數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：IC Insights 、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：TrendForce、拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所4.2半導體制造-國內集成電路高速增長，政策積極支持2,134 2,5043

27、,082 3,950 4,7468,4496,27211,42015,55721,490500010000150002000025000每5萬片晶圓產(chǎn)能的設備投資（百萬美元）2176229922702601312130563500609691610669846101611661568160916601932227420402334400035003000250020001500100050002014201520162017201820192020圖22：中國集成電路市場預計保持高速增長圖23：國內集成電路逆差大進口金額（億美元） 出口金額（億美元） 逆差（億美元）圖24：技術節(jié)點縮小帶來大資

28、本開支資料來源：中芯國際投資者關系報告數(shù)據(jù)來源：中國海關總署、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：IBS、開源證券研究所圖25：2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要中國集成電路規(guī)模將繼續(xù)高速增長，逆差帶來大的投資機遇由于隨著技術節(jié)點的縮小，資本開支較大，因此未來數(shù)字芯片必定是Foundry天下國家間的競爭聚焦在科技的競爭上，芯片是必爭之地，國家政 策多方面支持顯示國家決心資料來源：中芯國際招股書4.3半導體封測-規(guī)模與格局5255095105335645.4%0.2%4.5%5605.1%0.7%6%5%4%3%2%1%0%-1%-2%-3%-4%57056055054053052051

29、0500490480-3.0%201420152016201720182019格局：2020年全球CR10達84%國內封測龍頭長電科技、華天科技、通 富微電已進入國際第一梯隊日月光, 30%安靠,15%長電科 技, 12%華天科通富微 技, 4%電, 5% 力成科技,8%3%南茂科技, 2%京元電子,頎邦, 2%聯(lián)合科技, 2%其他, 16%1099125613841564189021942350251014.3%10.2%13.0%20.8%16.1%7.1%0%5%6.8%10%15%20%25%3000250020001500100050002013 2014 2015 2016 201

30、7 2018 2019 2020YOY全球：2014-2019年CAGR為1.4%；國內：2014年-2020年CAGR為 12.2%圖26：全球封測市場規(guī)模穩(wěn)定增長全球封測市場（億美元）YOY圖27：中國封測行業(yè)規(guī)模迅速增長中國封裝測試業(yè)銷售額圖28：全球封測行業(yè)市場集中度較高數(shù)據(jù)來源：Yole Development、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：中國半導體協(xié)會、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：芯思想研究院、開源證券研究所技術名稱2018-2024CAGR滲透應用領域2.5D/3D TSV26%手機、汽車等FAN-OUT26%AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器等Embedded Di

31、e(ED)49%汽車、醫(yī)療等狀態(tài)項目名稱晶圓尺寸產(chǎn)能（K/WPM）投資投產(chǎn)SK海力士半導體12英寸8086億美元投產(chǎn)中芯國際（天津）二期8英寸10015億美元在建中芯南方集成12英寸35102億美元在建華虹半導體（無錫）一期12英寸4025億美元在建三星半導體二期一階段12英寸80702美元在建廣州粵芯12英寸4070億元在建中芯集成（紹興）8英寸-58.8億元在建海辰半導體（無錫）8英寸10067.9億元在建中芯集成（寧波）二期8英寸3039.91億元在建上海塔積半導體12、8、6英寸-359億元圖29：先進封裝收入增速遠高于傳統(tǒng)封裝市場，是未來發(fā)展趨勢表5：主流封裝技術滲透領域廣泛，預期C

32、AGR超264.3半導體封測-先進封裝是未來主流發(fā)展方向資料來源：Yole摩爾定律發(fā)展受限下，先進封裝因能同時提高產(chǎn)品 功能和降低成本是主流發(fā)展方向2.5D/3D TSV 技術、FanOut 技術、ED 技術等先進 封裝技術的市場規(guī)模CAGR 將保持高速增長半導體持續(xù)高景氣度，晶圓廠建設力度不斷加強， 有望帶動下游封測產(chǎn)業(yè)需求增長資料來源：Yole、開源證券研究所表6：國內晶圓廠資本開支持續(xù)高投入資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、開源證券研究所前道裝備, 85%應用材料, 17.70%ASML, 16.70%Lam Research, 12.90%SCREEN, 2.50%愛德萬, 2.70%KLA,

33、 5.90%東京電子, 12.30%其他, 29.30%半導體設備-規(guī)模與格局數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所圖33：半導體前道設備占比較高封裝設備, 6%測試設備, 9%全球半導體設備市場2015-2020年CAGR為14.28%；中國半導體設備市場2015-2020年CAGR為30.74%圖32：全球半導體設備寡頭壟斷格局明顯365412566598712-2.6%12.9%37.3%64514.0%-7.4%0%-10%10%19.22%0%40%30%8007006005004003002001000201520162017201820192020圖30：全球半導體設備市場規(guī)模

34、大圖31：中國大陸半導體設備市場規(guī)模穩(wěn)定增長全球半導體設備銷售額（億美元）增長率(%)4965%131.1134.5187.233% 8226%60%3%39%70%60%50%40%30%20%10%0%05010015020011%201520162017201820192020中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額（億美元）YOY(%)熱處理設備, 9%化學氣相沉積裝 置, 19%其他投影裝置,11% 物理氣相沉積裝 置, 4%其他薄膜沉積設備, 1%分步重復光刻 機, 14%干法刻蝕 機, 18%離子注入機, 4%其他刻蝕及剝 離設備, 4%其他制造裝置, 15%4.4數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、

35、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：Gartner、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所圖34：2020年1-11月國內進口設備刻蝕設備占比較高半導體設備-國產(chǎn)替代空間廣闊產(chǎn)業(yè)鏈安全需求，半導體設備國產(chǎn)化替代勢在必行隨著先進制程占比持續(xù)增加，技術節(jié)點的縮小，需 要的步驟數(shù)量增加，為了提高生產(chǎn)效率，對于設備 的數(shù)量需求也相應增加圖35：國外龍頭壟斷市場，國產(chǎn)化替代空間廣闊4%10%16%23%27%30%39%38%36%20%13%19%11%19%9%18%8%31%18%7%29%19%7%26%24%22%21%20%19%19%0%20%80%60%4

36、0%100%20192020E2021E2022E2023E2024E圖36：未來先進制程產(chǎn)能占比將較高0.180.18-40nm40nm-20nm20nm-10nm65nm傳統(tǒng)171416131032545-28nm前161818131532845-28nm后171521141342828-14nmFINFET1714231719536 SADPFINFET+SADP+應變1513342027841硅技術工藝不同產(chǎn)品導致制程步驟2232325可調范圍工藝應用材料,30%TEL，31%應用材料,85.00%應用材料,50%Axcell, 30%泛林半導體，21%ASM，29%其他，15%TYK

37、，30%TEL，19%其他, 40%其他, 20%其他，30%20%50%10%0%30% 應用材料,60%50%40%70%80%90% 其他, 20%100%離子注入設CVD沉積設備 備PVDCMP4.4數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：IC Insights 、開源證券研究所 表7：制程越高，工藝所需的步驟數(shù)越多數(shù)據(jù)來源：半導體制造技術、3D元件、技術與制造、開源證券研究所半導體材料-國產(chǎn)替代機會大半導體材料：全球：2012年-2020年CAGR為2.7%； 國內：2012年-2019年CAGR為6.8%產(chǎn)品類型全球市場/億美元市占分布國產(chǎn)銷售額/億全球集中度國產(chǎn)化率行業(yè)

38、增速國內增速硅片12438%70CR5=93%2%25%42%電子特種氣體4513%53CR5=94%20%16%11%光掩膜版4513%5CR5=91%4%8%16%光刻膠、光刻競爭格局：硅片、電子特氣、光刻膠等細 分行業(yè)CR5 均超90%55576061687685870%2%4%6%8%10%12%14%8070605040302010010090YOY448435440433428469527521553-6%-3%1% -2%-1%10%12%-1%6%-5%-10%0%5%15%10%6005004003002001000硅片37%電子氣體13%光掩模12%光刻膠配 套化學品 7%

39、7%2%濕法化學 品 6%光刻膠5%拋光材料11%圖37：全球半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)定增長全球半導體材料市場規(guī)模（億美金）YOY圖38：中國半導體材料行業(yè)規(guī)模迅速增長中國半導體材料市場規(guī)模（億美元）圖39：半導體材料中硅片占比最高濺鍍靶材 其他4.5膠配套試劑4012%6CR7=98%2%9%11%CMP拋光液/墊227%4CR5=97%4%6%9%海外龍頭占據(jù)主要地位，國內企業(yè)仍有成濕電子化學品1916%30CR6=80%23%12%18%長空間，增速明顯靶材123%12CR4=80%10%15%16%其他材料4012%合計322104%18116%19%資料來源：盈峰、開源證券研究所2012

40、 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、開源證券研究所表8：各細分行業(yè)均市場集中度較高數(shù)據(jù)來源：SEMI、滬硅產(chǎn)業(yè)招股書、開源證券研究所20122013201420152016201720182019數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/

41、AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示5.1面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性結論：供給緊張狀況有望持續(xù)到2021Q3，新格局確立提升行業(yè)成長屬性供給：驅動IC、玻璃基板缺貨加劇短期面板供給緊張，新格局確立提升行業(yè)成長屬性。需求：宅經(jīng)濟及財政補貼政策提升TV、筆電等終端需求。數(shù)據(jù)來源：群智咨詢、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：群智咨詢、開源證券研究所050200150100250圖41：55寸、65寸面板價格2020Q2開始持續(xù)反彈，美元30055寸:60Hz Open Cell:UHD65寸:60Hz Open Cell:UHD0圖40：32寸、4

42、3寸面板價格2020Q2開始持續(xù)反彈，美元180160140120100806040202016-082016-112017-022017-052017-082017-112018-022018-052018-082018-112019-022019-052019-082019-112020-022020-052020-082020-112021-0232寸:Open Cell:HD43寸:60Hz Open Cell:FHD5.2面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局確立提升行業(yè)成長屬性資料來源：Omdia、開源證券研究所供給：驅動IC、玻璃基板缺貨加劇短期面板供給緊張，新格局確立提升行業(yè)成長

43、屬性。短期，驅動IC、玻璃基板庫存緊張、缺貨，進一步加劇面板供給緊張，2021Q3前很難緩解。中期，大擴產(chǎn)周期進入尾聲，后續(xù)產(chǎn)能增量有限，行業(yè)成長屬性提升。玻璃基板4-5周2-3周4-6周3-4周1-2周，部分 零庫存，短缺 轉緊張驅動IC8-10周1-2周5-6周5-6周零庫存甚至負 庫存Open Cell3-4周1-2周1-1.5周3-4周1-2周整機/OEM6-10周4-6周5-8周區(qū)域組裝廠1- 2周少于2-3周， 短缺轉緊張零售商6-8周4-7周，短缺 轉緊張，銷售 旺盛表9：TV產(chǎn)業(yè)鏈庫存較為緊張項目生產(chǎn)周期運輸周期正常庫存正常庫存考慮在產(chǎn)品的 考慮產(chǎn)成品的 當前庫存情況圖42：大

44、擴產(chǎn)周期進入尾聲，后續(xù)產(chǎn)能增量有限，千平方米數(shù)據(jù)來源：群智咨詢、Omida、開源證券研究所5.3面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局確立提升行業(yè)成長屬性數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所需求：宅經(jīng)濟及財政補貼政策提升TV、筆電等終端需求。短期，宅經(jīng)濟及財政補貼政策提升TV、筆電等終端需求。中期，平均尺寸增長，萬物互聯(lián)拉動屏幕需求圖43：2020Q3后TV面板出貨量復蘇，百萬片43.543.945.347.148.6404445464748492017201820192020E2021F數(shù)據(jù)來源：群智咨詢、開源證券研究所圖44：TV平均尺寸持續(xù)增長拉動LCD面板需求，英寸5.00-15%430.

45、00-20%4241-10%-5%0%5%10%15%10.0015.0020.0025.0030.00出貨量:液晶電視面板:當月值YOY1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTENTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示6.1VR廠商應用主要針對游戲市場，未來市場空間貼近主機游戲。目前市場上的主流VR產(chǎn)品包括

46、Oculus、索尼PS VR，下游應 用仍然以游戲為主，類似主機游戲增加VR眼鏡等硬件，我們對比各品牌廠商的主機產(chǎn)品出貨量，索尼PS系列單款產(chǎn)品最 高的累積出貨量曾達到1.6億套，任天堂主機Wii累積出貨量為1.0億套，而其他掌機類產(chǎn)品累積銷量均在5000萬套以下。 以游戲主機的最高累積出貨量測算VR市場的空間，根據(jù)第三方機構Greenlight測算，2018年VR設備出貨量為828萬臺，占 游戲主機的滲透率僅為7，我們預計2022年VR設備的滲透率將提升至20，假設每臺設備的平均單價為2500元，對應市場 空間為800億元。圖45：游戲主機出貨量的天花板或在1.6億套圖46：預計2022年V

47、R設備市場空間為800億元數(shù)據(jù)來源：Electfans、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：Greenlight、開源證券研究所AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.0出貨量（億臺）00%100025%80020%60015%40010%2005%201820192020E2021E2022EVR設備市場空間（億元，左軸） 滲透率（右軸）6.2蘋果有望引領AR技術普及，預計蘋果AR頭戴式設備將在2021年后推出。手機端，蘋果在iPhone 12系列中引入LiDAR激光 攝像，結合空間探測和3D掃描能力，提升AR應用表現(xiàn)，蘋果推出目前迭代

48、最快、功能最全的AR開發(fā)平臺，鼓勵開發(fā)者在 自有的應用中加入AR功能，逐漸引導AR體驗成為主流。AR頭顯設備方面，蘋果2019年申請專利文件，推動在眼鏡前方進 行交互的AR glass，2020年3月蘋果申請AR設備的指環(huán)專利，實現(xiàn)在眼鏡表面和前方的精準定位與點按。由于蘋果陣營已 具備9億以上的存量用戶，新技術的滲透更為順暢，利于蘋果加快迭代AR設備的技術進步。圖47：蘋果在現(xiàn)有消費電子終端開發(fā)AR應用圖48：蘋果申請AR頭顯相關專利資料來源：蘋果官網(wǎng)資料來源：電子發(fā)燒友AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR1功率器件：行業(yè)供不應求漲價彈性盡顯，國產(chǎn)替代加速進行23目 錄CONTE

49、NTSPCB：覆銅板提價盈利彈性凸顯，PCB環(huán)節(jié)廠商競爭焦點切換被動元器件：看好國產(chǎn)替代加速和新能源帶來的投資機遇5面板：原材料短缺加劇供給緊張，新格局提升行業(yè)成長屬性6消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR4半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向7投資建議與風險提示7投資建議PCB：受益標的包括建滔積層板/建滔集團、金安國紀、生益科技、南亞新材、華正新材、勝宏科技、奧士康、深南電路、生益電子、滬電股份。功率器件：重點推薦士蘭微、新潔能，受益標的揚杰科技、捷捷微電、華潤微、斯達半導。被動元器件：重點推薦法拉電子、三環(huán)集團、風華高科，其他受益標的包括順絡電子、江海股份、艾華集團。半導體：重點推薦思瑞普、晶豐明源、中穎電子、卓勝微、華虹半導體，其他受益標的包括瑞芯微、圣邦股份、兆易創(chuàng) 新。面板：受益標的包括京東方A、TCL科技、深天馬A。消費電子：受益標的歌爾股份。風險提示宏觀經(jīng)濟下行風險；下游需求低于預期風險；行業(yè)去庫存、價格下跌風險。投資建議與風險提示7投資建議與風險提示表10：重點推薦標的盈利預測與估值表數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所當日股價EPS（元）PE(倍)板塊公司代碼公司簡稱評級2021/5/72020A2021E2022E2023E2021E2022E2023EPCB600183.SH生益科技