Pads鋪銅設置方法和常見問題

1、PADS鋪銅屬性使用技巧PADS鋪銅屬性使用技巧在PCB設計上，鋪銅是相當必要的動作，而PADS提供了三種鋪銅方法，可讓使用者在CopperProperties中方便的切換，以下就為各位介紹三種鋪銅切換使用方式與Properties的內容說明。.如何呼叫CopperProperties窗口在PCB中繪制好銅箔，選取銅箔后再使用右鍵功能選單即可0.5Trackclearance:6NetLaer:TopRestrictionsSelectAllWidth:10NetassignmentToassignanetselectanetintheNetlistandclickApplyYoucanals

2、oclickAssignNetbyClickandthenselectadesignobjectintheworkspace.Net:1）可利用Type下拉選單切換所需要的銅箔模式Rlac已汗歸門!:TraceandcoppeiComponentlieightJComponentdrillCopperpouraridplanearea-yisarid|LimperScalefacto匚Arcapproximation已6匚Flotation:|SolidcopperNoneAssignNetbyClick.Test1pM0.000.使用Copper-PropertieSancel-IKReic

3、tierfs匚iv:；f：ntnlrii;ltppoeiirdcLsit曰焊之Vi?inrd|i.jnrrtrRoijsp：)可調整銅箔所在層面與指定銅箔導通NETIIDjwfliogPmptTtitswk*h-1OK1|AssignNei.byCkki|莎心；1(PlaneArea在復合層面方可使用)(2)利用銅箔線寬與格點的數(shù)值差異，可控制為網(wǎng)銅或實心銅Width:2DLineBuardOutlineFlotation:LaJJcLTopCopperCutOutKeepoutCopperPourPlaneAreaNetNetdssignmentToassignanetselectaneti

4、ntheNetlistandclickApply.Youcan.-alsoclickAssignNetbyClickandthenselectadesignobjectintheworkspace.Mr卜.NuneHestnctionsPlacementTraceandcopper氐m口OBenlhesgliiCopperpouandrianeareaComponentdrill,iVfaandlumperSelectAllTastpoinlOK例ApplyCancelHelpAssignN戲byClickCopper利用Copperpour來完成大銅包小銅，并為一網(wǎng)銅一實心銅(1)將鋪銅格點

5、設定為0繪制Copperpour后呼叫Properties，并使用Options四.結論PADS中提供多功能的銅箔給使用者應用，若是能熟悉CopperProperties操作，不僅是在銅箔使用類型切換上可更快速，在應用于是否為網(wǎng)銅或大銅包小銅等等進階使用的操作上可更加的順手與方便。PADS鋪銅設置I區(qū)丨昌丨帶晦丨吟asis100%B旦詞三：三岸率謬一Options參數(shù)設ii-Thermals(花孔)r線寬2最少連接線數(shù)目3.Pad形狀選擇RoundJg/SquareJg/Rectangle長方Jg/QpJ橢圓C.1QrthijgijrL：ilDi：=Lgon：=il3)FloodOverQNu

6、CorLnect正交連接對角連接填滿連接不連接OptionsDraftingGridsit/BiaadPlaneGlobalDesignRoutineThr心玉DiaenxiDieC使走線元件的焊盤成2顯示內層為花孔自動移出馳立的銅皮自動移出違背規(guī)則的20K|Cuctlc7C:Doc.屈Microsc一些常見問題問。使用畫圖在板上鋪銅時銅塊的中有一個設置有何意義2。如果我想在鋪銅位置均勻的放置一些小過孔,要怎么設置?3。在大面積鋪銅時,網(wǎng)格狀和全部鋪滿相比各有何優(yōu)劣；如果全部鋪滿，是否必須增加一些小過孔；而鋪成網(wǎng)格狀的時候，這些小過孔是否還有必要？謝謝!答1:小說幾句一、你提到的的設定是關于組

7、成鋪銅塊的線徑，設小了，就形成網(wǎng)格，設大了就鋪滿。二、想加過孔最簡單的辦法是加一個焊盤。正常是在走線上右鍵。三、隨你的高興，想怎么樣就怎么樣。不過在高頻電路或產(chǎn)生熱量比較高的電路你就要考慮到利用大面接地來完成一些功能。以上是個人見解，不承擔任何法律后果。關于2謝謝樓上的！關于第2個問題：曾經(jīng)看見別的板有很多這樣的小過孔，而且過孔的排列很均勻。如果我想在大面積鋪銅位置添加很多小的過孔的話，能不能通過什么設置在鋪銅的同時完成。如果一個一個加過孔的話，也未免太累了一點，呵呵。答關于大面積鋪銅的作用我的理解是大面積鋪銅主要是為了減小地線阻抗，增強抗干擾能力但是不知道鋪滿與網(wǎng)格相比有何區(qū)別。請各位大蝦指

8、教，謝謝。答4:用的時候又快又爽。當然會有更好的辦法的，你知我的做法本人設計各種鋰電池保護電路時，為了降低成品內阻，也需在大銅泊上加多過孔在庫中做幾個過孔器件，要幾排做幾排道了告訴我一下，謝謝！答5:默認設置為，我想在鋪銅之前繼續(xù)問題在鋪銅時畫出邊框，然后通過的選項。修改這個值，要怎么改？工具自我目前的設置步驟是首先用動鋪銅，但是在中找不到修改答有更好的辦法一定首先告訴你，呵呵答7:修改方法已找到，撤銷問題期待其他問題答案。答8:關于過孔和地線過孔使用器件的方法加入是很聰明的做法啊，呵呵加入后，接入網(wǎng)絡，很不錯啊。我不是專業(yè)的，發(fā)表一下見解。網(wǎng)格地線特點：熱容小，寄生電容小，用于雙層板是寄生電

9、感小銅皮地線特點：熱容大，寄生電容大。結合你的需求，自然就有的揀了。答9:我也有個鋪銅接地的問題鋪銅接地后，我希望得到的地焊盤形狀是“”型的，但原來連接在上面的垂直或水平的哪根銅還在，看起來很難看，如何去掉？刪掉嗎？刪掉后會出現(xiàn)一條連接線，如何處理？回樓上兄如果你一定要刪掉，后面顯示的那條為可以在選項中關閉。PADS常用操作答問收集！1.PADS中，PourManager中的flood（灌制）與hatch（影線）在鋪銅時有什么區(qū)別？答：FLOOD是重新灌銅，HATCH是在FLOOD過一次的基礎上要把銅顯示出來的，比如你FLOOD過的板子，保存PCB打開后缺沒有銅了，然后你hatch一下顯示出來

10、就OK。F是重新灌銅,H是顯示上一次灌好的銅，如果你移動了元件或走線那必須用F否則有問題當然第一次必須用F。2.關于在powerlogic中修改一個元件的pcb封裝，并同步至powerpcb的辦法？答:在Tools/PADSLayout下，你要把OLEPowerPCBConnection下的PreferencesComarePCBDecalASS打勾才行。對于Layout中防止元件出現(xiàn)元件之間間距過大的問題總結？答：Alt+Enter或者在Tools/Options打開選項中的Design標簽，左下角有個On-LineDRC這里就是問題所在，開啟了preventError只需要選擇最后一個of

11、f即可。我得GND鼠線看不見是怎么回事（沒有鋪銅，布線也沒有隱藏）？答：你把GND的鼠線隱藏了，在VIEW/NET下可打開。5.關于PowerPCB覆銅的時候出現(xiàn)therm.err這樣的提示錯誤如下錯誤的現(xiàn)象解釋:PowerPCB覆銅的時候出現(xiàn)therm.err這樣的提示錯誤，這個提示文本的內容如下，偶看不懂，怎樣才能除掉，哪位大蝦指導一下：THERMALRELIEFERRORSREPORT-Untitled-TueJul1913:39:262005DrilledpadswithNondrilledpadswithlessthan50%thermalextensionslessthan50%t

12、hermalextensionsReportofThermalSpokesGenerator.OnTop:(304.33,-102.36)#=0(277.56,-118.9)#=0(276.38,-86.61)#=0(419.29,-201.57)#=1(385.04,-51.57)#=0(260.63,-47.24)#=0(304.33,-131.8?)#=0TotalDrilledpads:7TotalNondrilledpads:0答：a:覆銅時有下面的坐標的管腳應該連接而沒連接，或者只連接一個?？紤]單線引出。不過應根據(jù)實際情況解決。b:這是thermals下的drilledthermals和non-drilledthermals的min.spoke個數(shù)小于您設定的數(shù)，請把dri