創(chuàng)新實驗室pcb流程詳細

1、 電子電路設(shè)計 創(chuàng)新實驗室PCB成型清洗電路板1234567891011顯影吹干覆膜感光打印電路設(shè)計電路鉆孔蝕刻電鍍覆阻焊模鍍錫清洗烘干 設(shè)計電路 進行PCB板制作的第一步就是要設(shè)計電路圖，我們使用Multisim來設(shè)計一個電路并進行仿真之后就可以將電路轉(zhuǎn)到Ultiboard中去進行后期的PCB的制作。 詳細操作步驟請見視頻返回 打印電路 PCB設(shè)計完成之后就要進行打印，我們打印的PCB電路圖將會在后期曝光時用到，需要注意的是要打印PCB的反色圖。在第一步電路設(shè)計的視頻中有電路打印的操作 下面是打印好的電路返回 鉆孔 鉆孔過程就是通過我們的雕刻機把我們所設(shè)計的電路 圖中的所有過孔都進行鉆孔處理

2、鉆孔最需要注意的就是鉆孔的深度鉆孔深度設(shè)定：在正常狀況下進行電路板鉆孔都是讓鉆頭鉆穿電路板，因此在設(shè)定鉆孔深度時我們通常會以電路板厚度為基準再加上1 mm來確保鉆頭會鉆穿電路板。 例如您使用的電路板厚度為1.6 mm，則設(shè)定在深度分厘卡上的鉆孔深度就把它調(diào)整到1.6 + 1 = 2.6 mm. 用關(guān)使用雕刻機進行鉆孔的詳細說明請見雕刻機使用手冊和操作視頻 返回 電鍍 鉆孔之后就要進行電鍍，電鍍的目的是要把鉆孔中鍍上銅，從而使PCB板上下層電路能導(dǎo)通。 詳細的操作步驟請見視頻 返回 覆模 覆模是要在PCB板上覆上一層藍色的感光模，覆模前需要注意的是要將PCB板擦拭干凈，否則感光模將不會和PCB板

3、緊貼在一起，這樣在顯影時已曝光的感光模就會容易脫落。 覆模之后我們需要將PCB板和打印好的電路圖對應(yīng)貼在一起以便曝光處理。（注意一定要把打印電路圖和PCB上的鉆孔對應(yīng)放好，覆模過程應(yīng)在暗房或光線較暗的地方進行） 詳細操作過程請見操作視頻返回 感光 感光是要把我們覆模好的電路進行曝光處理，這樣被電路圖黑色部分所遮蓋的感光模將會變得透明，透明部分在顯影過程中將都會被腐蝕掉，而其它的電路會保留下來。感光過程中需要注意的是曝光時間越長電路就會變得越細。曝光時間為70秒左右。（注意感光過程應(yīng)在暗房或光線較暗的地方進行） 詳細操作過程請見操作視頻 返回 顯影吹干 顯影過程主要是把經(jīng)過感光處理的PCB板上已

4、透明的感光模腐蝕掉，在顯影過程中需要注意的是顯影液濃度不要過高，浸泡時間不要過長，否則不應(yīng)被腐蝕的感光模也會容易脫落。 詳細操作過程請見操作視頻 返回 蝕刻 蝕刻過程會把經(jīng)過顯影的PCB板上已裸露的銅模部分腐蝕掉，而電路部分將會保留下來，蝕刻的時間不要過長否則有些線路可能也會被蝕刻掉 詳細操作過程請見操作視頻返回 鍍錫鍍錫過程會在PCB板上鍍上一層錫從而更加方便的進行焊接。1首先將2.35升的溫水放入到容器當(dāng)中（溫度最好在+- 50-60 C）2倒入15.0ml的電屏原液（H2SO4, 35%）3將第二部分（SUR-TIN PART）全部放入到容器當(dāng)中并攪拌均勻。4將第三部分（SUR-TIN PART）全部放入到容器當(dāng)中并攪拌均勻。準備工作完畢可以進行鍍錫處理進行鍍錫的最佳溫度是在50-60 C，但是在室溫下仍可進行。5把PCB板的表面清洗干凈，使PCB板表面100清潔。6把PCB板浸泡在溶液當(dāng)中，+-1 2分鐘后取出PCB板，鍍錫完成。7需要注意的是鍍錫之后要把PCB板清洗并打磨干凈。 操作過程請見視頻返回 覆阻焊模 覆阻焊模是在我們鍍錫后的PCB板上覆 上一層綠色的阻焊模，而在曝光顯影之后，焊盤部分將會裸露出來，而其它電路部分將會被阻焊模