電子產(chǎn)品電路設計標準化

1、WORD格式Z專業(yè)資料整理Z專業(yè)資料整理1目的的：1.1規(guī)范PCB的設計流程。1.2保證PCB設計質(zhì)量和提高設計效率。1.3提高PCB設計的可生產(chǎn)性、可測試性、可維護性。2適用范圍：本公司CAD設計的所有印刷電路板(簡稱PCB)3職責：本標準由開發(fā)部和項目部聯(lián)合起草，由開發(fā)部組織相關(guān)部門討論制定。4引用標準QJ/Z76-88印刷電路板設計規(guī)范5標準正文5.1總則5.1.1印刷電路板設計工具為PROTEL軟件的WINDOW9/版PROTEL98或以上版本。5.1.2電路板設計流程：(1)設計需求分析一12)電路板制造(13)電路板物料清單(14)電路板調(diào)試PASS(16)電路板設計文檔編寫NO(

2、15)功能審查NO(17)文檔審查(1設計完成設計完成1.4電路板設計提交文件清單:丿予號文當類型新開發(fā)壩目備注5.2需求:分析報告必需說明設計要達到的功能5.3設計方案必需如何設計以滿足需求5.4原理!圖及說明必需說明設計要點，包括母個兀件的使用要點5.5電路板圖及說明必需說明電路板加工要點包括層數(shù)、板厚、阻焊層顏色等信息5.6電路板物料清單必需具體羅列兀件的型號、數(shù)量、丿家信息5.7電路:板裝配圖、連接圖及說明必需說明各接口的連接圖-5.8電路板測試方法必需說明如何檢測才能測試塊板是合格，說明出現(xiàn)問題如何解決。5.9數(shù)據(jù)1通訊協(xié)議可能有與其他設備有數(shù)據(jù)交換時的通信協(xié)議5.10源程予與編程文

3、件可能有單片機或PLI）的設計文件5.11使丿用說明書必需總結(jié)說明如何止確地使E用這塊電路板，可能包括如上某些部分。5.12設十過程各階段的審查報告必需必須有審核紀錄保存在案5.13設:十文件清單必需沒有文件清單則無法I審核WORD格式WORD格式1234Z專業(yè)資料整理1234Z專業(yè)資料整理1.5原理圖的設計規(guī)范5.14原理圖元件的大小以安排元件所有I/O腳為基礎(chǔ)，并對每一個I/O腳標注其編號和功能，I/O腳的順序可以與元件一樣，也可以按功能區(qū)分成不同的區(qū)域進行排列。在編寫元件時要填寫“元件描述”中的相關(guān)項目。不要設置隱含I/O腳。（如下圖AT89C2051）r4136891114510P3.

4、0P3AP3.2P33P3AP3dP3JXIX2GNDVCCPLOPL1Pl.2Pl.3Pl.4PLSPl.6Pl.7RESET20T?nnTeT?18195.15個項目原理圖（*PRJ）如果分解成多個的原理圖（*SCH）,它們之間也需要用線段進行連接，方便閱讀和理解。如下圖：JC(BAAProgrammablePeripherallnter8tso8一一-一to-pheralIntersch7ZIVckhdMe.ThEi8003BEEssommavvn-PowerSupply.sche.sche.schAdpa8jiC?chematicDeSiAe:Number:Revision:-一pe-

5、reeaowxriT5HEopo耳2XT-sobesenusFe-c1moF一epQgTlrayoan7aTO3P=KTRt一5rssForestAnsr-QODGA-tX80Microprocessor.Ddb-WORD格式1234WORD格式1234Z專業(yè)資料整理Z專業(yè)資料整理1.6原理圖中，盡量畫出各種元件的單網(wǎng)絡連接線和總線連接線，不能只用網(wǎng)絡定義的方式進行連接。正確的原理圖如下圖：DDA0.15卩IL?4U1U2097二二c27sssL3O1EMMMSEEERROMMMWwM乙wca詐茲處仝kcCY年爲MHOSf壬DHW0VCf壬DHW0-6264626427642764o_Du11

6、Vi135oe5作KJVPAVSA1TCHRESETCENEWiTR“s+J-M1AAjFjFAWT二二=-jfrjLZfTTjr-fisgrs.一匚貫巳_kHOUHtt甘呼J*雷R&flt門卓1徐AM/16KR0Revision1jWStB*090-0136WORD格式WORD格式WORD格式Z專業(yè)資料整理Z專業(yè)資料整理Z專業(yè)資料整理1.7原理圖中，要求正確標出圖紙的名稱或標題說明。審查的原理圖應打印出來，審查者要簽名確認。5.16電路板的設計規(guī)范5.1.3電路板設計前準備5.3.1.1需提供的資料準確無誤的原理圖包括書面文件和電子檔以及無誤的網(wǎng)絡表。帶有元件編碼的正式BOM。對于封裝庫中沒

7、有的元件硬件工程師應提供DATASHEET或?qū)嵨?，并指定引腳的定義順序。提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供PCB結(jié)構(gòu)圖，應標明PCB外行、安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息。設計要求:1A以上大電流元件、網(wǎng)絡。重要的時鐘信號、差分信號以及高速數(shù)字信號。模擬小信號等易被干擾信號。其它特殊要求的信號。PCB特殊要求說明：A.差分布線、需屏蔽網(wǎng)絡、特性阻抗網(wǎng)絡、等延時網(wǎng)絡等。B特殊元件的禁止布線區(qū)、錫膏偏移、阻焊開窗以及其它結(jié)構(gòu)的特殊要求。5.3.1.2細閱讀原理圖，了解電路架構(gòu)，理解電路的工作條件。531.3確認PCB中關(guān)鍵的網(wǎng)絡，了解高速元件的設計要求。5.1.4設計流程5.

8、3.2.1定元件的封裝打開網(wǎng)絡表（可以利用一些編輯器輔助編輯），將所有封裝瀏覽一遍，確保所有元件的封裝都正確無誤并且元件庫中包含所有元件的封裝。標準元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫中的封裝。元件庫中不存在的封裝，應由硬件工程師提供元件DATASHEET或?qū)嵨镉蓪Ｈ私◣觳⒄垖Ψ酱_認。5.322建立PCB板框根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)圖，或相應的模板建立PCB文件，包括安裝孔、禁布區(qū)等相關(guān)信息。尺寸標注。在鉆孔層中應標明PCB的精確結(jié)構(gòu)，且不可以形成封閉尺寸標注。5.3.2.3載入網(wǎng)絡表載入網(wǎng)表并排除所有載入問題，具體請看PROTEL技術(shù)大全。其他軟件載入問題有很多相似之處，可以借鑒。如果使用PROTEL，網(wǎng)表須載

9、入兩次以上（沒有任何提示信息）才可以確認載入無誤。5.3.2.4布局首先要確定參考點。一般參考點都設置在左邊和底邊的邊框線的交點（或延長線的交點）上或印制板的插件的第一個焊盤。一旦參考點確定以后，元件布局、布線均以此參考點為準。布局推薦使用25MIL網(wǎng)格。根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定。布局的基本原則遵循先難后易、先大后小的原則。布局可以參考工程師提供的原理圖和大致的布局，根據(jù)信號流向規(guī)律放置主要原器件。C總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號線最短。強信號、弱信號、高電壓信號和弱電壓信號要完全分開。高頻元件間隔要充分。模擬信號、數(shù)字信號分開。1.8相同結(jié)構(gòu)電路部分應盡可能采取對稱布局。1.

10、9按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準來優(yōu)化布局。1.10同類行的元件應該在X或Y方向上一致。同一類行的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試。1.11元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。1.12雙列直插元件相互的距離要大于2毫米。BGA與相臨元件距離大于5毫米。阻容等貼片小元件元件相互距離大于07毫米。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要大于2毫米。壓接元件周圍5毫米不可以放置插裝原器件。焊接面周圍5毫米內(nèi)不可以放置貼裝元件。1.13集成電路的去偶電容應盡量

11、靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。1.14旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。1.15元件布局時候，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。1.16用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據(jù)其屬性合理布局。匹配電容電阻的的布局要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的最遠端進行匹配。聯(lián)匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500MIL。1.17調(diào)整字符。所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一清楚，字符線條寬度應不小于6mil。1.18放置PCB的MA

12、RK點。5.175設置規(guī)則515壓層順序的安曲乍在高速數(shù)字電路中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面，優(yōu)先選擇地平面作為隔離層。為了減少信號間的干擾，相臨布線層信號走向應相互垂直，如果無法避免同一方向則應極力避免相臨信號層同一方向的信號重疊。可以根據(jù)需求設置幾個阻抗層，阻抗層要按要求標注清楚，注意參考層的選擇，將所有有阻抗要求的信號安排在阻抗層上面。5.1.6線寬和線間距的設置5.3.1.4當信號平均電流比較大的時候，需要考慮線寬與電流的關(guān)系，具體情況可以參考下表不同厚度、不同寬度的銅鉑的載流表:銅皮厚度35線寬（MM）銅皮T=10CUM銅皮厚度50UM銅皮銅

13、皮T=10C銅皮厚度70UM銅皮厚度=10C6.0200.5007()5.3250.550.7()0,904.08011013(廠3.1101351.7(3丄351702.0(|一5丄601902.3()1.192.002.402.805.182.302.603.205.1.72.703.003.605.3.1.53.203.5()4.2074004.305.1()5.3.2.64.505.1()6.00注在PCB設計加工中常用OZ（盎司）作為銅皮的厚度單位。1OZ銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅鉑的重量為一盎，對應的物理厚度為35UM當銅皮作導線通過較大電流時，銅鉑寬度與載流量的關(guān)系應參考表中的

14、數(shù)據(jù)降額50%去選擇使用。信號線設定。當單板的密度越高越傾向于使用更細的線寬和更小的線間距。電路工作電壓。線間距的設置應考慮其介電強度?？煽啃砸筝^高的時候應使用較寬的布線和較大的線間距。等長、差分等設置。有阻抗要求的信號線，應計算其線寬線間距并選好參考層，且其壓層順序和層厚度一旦定下來還可以再更改。4.過孔設置4.過孔焊盤與孔徑的設置可以參照下表:孔徑6mil8nil12mil16mil20mil2z:mil32mil40mil焊盤直徑”；mil24mil30mil32mil40mil48mil6；0mil62mil5.BGA表貼焊盤、過孔焊盤、過孔孔徑可以參照下表:BGA節(jié)距50mil1m

15、m0.8mm0.7mmBGA焊盤直徑25miI0.5mm0.35mm0.35mm過孔孔徑12mil8mil0.15mm0.15mm過孔焊盤直徑25m-I24mil0.45mm0.35mm線寬/線間距8/8mil6/6mil0.12/0.11mm0.12/0.11nm更小節(jié)距的BGA，根據(jù)具體情況結(jié)合PCB廠的生產(chǎn)工藝設定。盲孔和埋孔盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫穿的過孔，埋孔是連接內(nèi)層而表層看不到的過孔。這兩種過孔尺寸可以參照普通過孔來設置。應用盲孔和埋孔設計時應與PCB生產(chǎn)廠取得聯(lián)系，根據(jù)具體工藝要求來設定。1.20徑厚比印制板的板厚決定了該板的最小過孔，最小過孔直徑等于1/3板厚。印制板厚度與

16、最小過孔關(guān)系表：板厚08mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm2.5mm最小過孔0.3mm0.3mn0.4mm0.5mmd.6mm0.7mm最小過孔12mil12miI16mil20mil24mil27mil焊盤直徑30mil32miI32mil40mil48mil52mil5.19測試孔測試孔可以兼做導通孔使用，焊盤直徑應不小于25MIL,測試孔中心距應不小于50MIL。測試孔避免放置在芯片底下。電路板的設計，在關(guān)鍵信號點設計相應的測試點，方便生產(chǎn)部門生產(chǎn)測試。測試點的設置標準應該以借助檢測器（萬表、波等），能夠判斷前端電路的正確已否。比如穩(wěn)壓電路后設置電壓測試點，掃描電路設置掃描時鐘

17、測試點等。如果電路有可調(diào)元件，應該在可調(diào)元件處設置元件值檢測點。檢測點通常用一個圓形焊盤設計，焊盤外用圓圈包圍表“”。檢測點表示“TP1、TP2、”。5.20特殊布線規(guī)則設定特殊布線規(guī)則設定主要是指某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)如某些高密度元件需要用到較細的線寬、較小的線間距和較小的過孔。某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)要調(diào)整等。在布線前需要將所有規(guī)則加以設置和確認。5.21平面的定義與分割518平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差電位差大于12V時，分隔寬度大于50mil，反之，可選20

18、25mil，小板，如內(nèi)存條等，可以使用小到15mil寬分割線。條件允許的情況下，分隔線應盡量的寬。5.1.9平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。5.1.10當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其它布線層給予補償如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。5.1.11平面分割后，要確認沒有形成孤立的分割區(qū)域，實際有效區(qū)域夠。5.22印刷電路板板材的選擇考慮電路板的制造成本，能用單層板材的，就不用雙層板材，能用雙層板材的，就不用四層板材。電路板厚度的選擇辦法：印刷電路板的厚度應根據(jù)印刷板的功能及所安裝的元器件的質(zhì)量、與之相匹配的插座的規(guī)格，印刷板的外形尺寸以及所承受的機械負來擇

19、建議用如下標準：設電路板對角線長為L,L400mm電路板厚2.0mm；100mmL400mm電路板厚1.6mm；L100mm電路板厚1.2mm。如果設計有特殊要，求可以使用10mm或0.8mm的電路板。如果電路板厚度需要與其他接插件配合連接，則以與其他接插件配合連接的厚度為主要考慮因素（比如ISA插卡）。5.23印刷電路板的結(jié)構(gòu)尺寸A.印刷電路板的形狀原則上可以是任意的，但必需考慮到整機空間的限制以及塊或多層電路板間的配合。另外，要考慮到成本效益，在元件布局允許的情況下，盡量減小電路板的面積。B單獨一塊電路板的安裝螺絲孔最少要四個，布局要對稱，而且安排在電路板的四個角，使電路板在另一方向也可安

20、裝。C印刷電路板與相應的連接器件（各種類型的印制板插頭插座）相連接的部位稱為插接區(qū)域。插接區(qū)域的尺寸與連接器的尺寸相匹配，其范圍內(nèi)不允許安裝其他元件。在安裝位置允許情況下，元件直插式電路板應該在邊預15-20mm的工藝邊方便電路板的流水線生產(chǎn)（包括插件、焊接和元件腳的機械切割等）。1.21PCB布線5.24布線優(yōu)先次序5.1.12密度疏松原則：從印制板上連接關(guān)系簡單的器件著手布線，從連線最疏松的區(qū)域開始布線，以調(diào)節(jié)個人狀態(tài)。5113核心優(yōu)先原則：例如DDR、RAM等核心部分應優(yōu)先布線，類似信號傳輸線應提供專層、電源、地回路。其他次要信號要顧全整體，不可以和關(guān)鍵信號想抵觸。5.1.14關(guān)鍵信號線

21、優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。5.25盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。應采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。5.26電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。5.27有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上，相同阻抗的差分網(wǎng)絡應采用相同的線寬和線間距。1.22PCB設計遵循的規(guī)則5.3.1.6地線回路規(guī)貝I：minxIIIIIII1IIIIIIIIHimIIIIIII環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻

22、射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中,在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孑L，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。5.3.1.7竄擾控制竄擾(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔Z擾的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減少布線

23、層與地平面的距離。1.23屏蔽保護對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多用于一些較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采軸纜屏蔽結(jié)構(gòu)設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好何效的屏蔽地與實際地平面有效結(jié)合1.24走線方向控制規(guī)則相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。1.25走線的環(huán)查則般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應”，減少不

24、必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結(jié)果1.26阻抗匹配查則同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均當輸速度較高時會產(chǎn)生反，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條下，如接插件引出線,防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生類問自環(huán)將引輻干擾。1.28分支長度控制規(guī)則IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIII1XJTrw/20盡量控制分支的長度，分支的長度應盡量短,般的要是TdelayWTrise/20。1.29走線長度控制規(guī)則BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。走線長度控

25、制規(guī)則即短線規(guī)則，在設計時應該盡量讓線長度盡量短，以減少走線長度帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況，應根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡拓樸結(jié)構(gòu)。1.30倒角規(guī)則XPCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。所有線與線的夾角應2135。1.31器件去藕規(guī)則IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIllillll口IIIIIIIIIIIIIIisiiiiiiiaiiiiiii叮IIIIIIIIIIIIIIibIIIIIIInlllllllIIIIIIIIIIIIII1XV15.

26、28在印制板上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定，在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關(guān)系到設計的成敗。5.29在雙層板設計中，一般應該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游器件的影響，一般來說，采用總線結(jié)構(gòu)設計比較好，在設計時還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。5.30在高速電路設計中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個板的穩(wěn)定性。1.32濾波電容的配置規(guī)則（高速電路設計

27、參考）5.1.15高頻濾波電容的配置A.小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率W50MHz時，至少配接一個01卩f的濾波電容。工作頻率250MHz時，每個電源引腳配接一個01uf的濾波電容。B對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個01uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個01uf濾波電容。2至少配接一個01口f。C對無有源器件的區(qū)域，每6cmD對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf濾波電容。E.專用電路可參照應

28、用手冊推薦的濾波電容配置。F對于有多種電源存在的電路或區(qū)域，應對每種電源分別按1、2和3條配接濾波電容。高頻濾波電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。濾波電容焊盤至連接盤的連線應采用03mm的粗線連接，互連長度應W127mm。5.1.16低頻濾波電容的配置A.每5只高頻濾波電容至少配接一只10卩f低頻的濾波電容；B每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；每100cmD每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470口f電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數(shù)量；E低頻的濾波電容應圍繞被濾波的電路均勻放置。33器件布局分區(qū)/

29、分層規(guī)則5.31主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分設在接口部分以減少布線長度，當然這樣的布局也要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。5.32對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。1.34孤立銅區(qū)控制規(guī)則孤立銅區(qū)也叫銅島，它的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相連，有助于改善信號質(zhì)量。通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，

30、這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。1.36重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。uevellm*Levdm+11.373W規(guī)則為了減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10

31、W規(guī)則。1.3820H規(guī)則rcljJr11）；H11-1血由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應?？梢詫㈦娫磳觾?nèi)縮，使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。1.3955規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面。1.40電路板上的標記字符A.應有電路板的名稱(*PCB)、物料

32、編碼(301-*-*)、日期編號(ZM*XXX)。B應有與原理圖相對應的端口名稱及字符。C電路板上所有的元件必須有唯一的標識符號和編碼，元件有極性的要標出極性，多個焊接腳的元件要標出第一腳的位置。元件的標識符號的大小盡量與實物大小一致。D電路板上的元件一般只標出符號和編號(如U5)，如果元件的型號或數(shù)值已經(jīng)確定，也可以標出(如74HC256)。WORD格式WORD格式Z專業(yè)資料整理Z專業(yè)資料整理1.41設計評審設計完成后，PCB設計者須自行檢查以下項目。5.33檢查高頻、高速、時鐘即其它脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有跨地層分割區(qū)。5.34檢查是否有平行線過長，平行線是否盡量分開。5.35檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。5.36檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。5.37檢查器件的序號是否按從左到右、從下到上的原則歸屬無誤的擺放，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查須標注的板號、版本號是否符合要求。5.38檢查是否設置了測試孔。5.1.17報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。5.1.18檢查電源、地的分割是否正確，單點共地已作正確處理。5.1.19PCB生成的網(wǎng)表和原網(wǎng)表進行校對，確認連接關(guān)系的正確。5.1