5G時(shí)代的智能終端發(fā)展報(bào)告

1、5G已來(lái)，智能終端迎來(lái)新一輪創(chuàng)新潮5G時(shí)代的智能終端發(fā)展報(bào)告2eMBB增強(qiáng)移動(dòng)寬帶 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端mMTC海量機(jī)器通信 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端URLLC高可靠低延時(shí) 通信 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端 手機(jī)AR/VR 智能家居 智能穿戴 智慧城市 智能安防 無(wú)人駕駛汽車(chē) 智能交通網(wǎng)絡(luò) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 顯示器5G已來(lái)，智能終端迎來(lái)新一輪創(chuàng)新潮 射頻端5G終端商用化進(jìn)程：19年將是5G終端元年從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著提升5G帶來(lái)終端射頻市場(chǎng)新機(jī)遇：基帶、射頻前端、天線(xiàn)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)光學(xué)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)折疊屏5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)IOT目錄CONTENTS15G終端商用化進(jìn)程：5G手機(jī)正式面世三星

2、S10 5G版4華為Mate X小米Mix3 5G版數(shù)據(jù)來(lái)源：三星、華為、小米5G手機(jī)已正式發(fā)布：在2019年MWC上，三星、華為、小米、OPPO、LG、中興等眾多廠(chǎng)商紛紛發(fā)布5G手機(jī)，華為、小米、OPPO 等廠(chǎng)商也表示將在19年年中正式上市5G手機(jī)，這標(biāo)志著5G手機(jī)已經(jīng)到來(lái)，并將伴隨運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度逐漸進(jìn)入商用期，19年將 是5G終端的元年。15G終端商用化進(jìn)程： 19年終端廠(chǎng)商將陸續(xù)推出5G手機(jī)5終端品牌地區(qū)發(fā)布時(shí)間5G產(chǎn)品蘋(píng)果美國(guó)2020iPhoneGoogle美國(guó)Oct-19Pixel 4榮耀大陸2019初Honor View 20(5G版)宏達(dá)電臺(tái)灣2019底HTC U13華為大

3、陸2019Mate XP30 ProLG南韓2019初LG/Sprint:LG G8 ThinQ摩托羅拉聯(lián)想大陸2019Moto Z3(Moto Mod配件)OnePlus大陸2019初OnePlus 7(5G版)Oppo大陸2019初Oppo R19(5G版)三星南韓2019Galaxy S10（5G版）Verizon/AT&T客制版Galaxy Fold 5GSony日本2019Xperia小米大陸2019初Mix 3(5G版)中興大陸2019底Axon 10 Pro數(shù)據(jù)來(lái)源：Digitimes，15G終端商用化進(jìn)程：高通、華為5G基帶已正式商用高通 X55 5G基帶華為Balong 50

4、006三星Exynos 5000數(shù)據(jù)來(lái)源：高通、華為、三星5G終端，基帶先行：基帶芯片用來(lái)編解碼移動(dòng)通訊信號(hào)的，是5G手機(jī)最關(guān)鍵器件，高通已于2017年推出了5G單?；鶐50，已應(yīng)用到三 星Galaxy S10 5G版和小米MIX3 5G版手機(jī)中，19年2月份高通發(fā)布第二代5G基帶X55，采用7nm工藝，支持多模以及NSA/SA組網(wǎng)，性 能較第一代大幅提升，預(yù)計(jì)2H19量產(chǎn)；同時(shí)華為也在年初發(fā)布了全球第一款5G多模芯片Balong 5000，同樣支持毫米波和Sub 6G，NSA 以及SA組網(wǎng)，并推出了5G終端Mate X，年中正式量產(chǎn)。15G終端商用化進(jìn)程：基帶廠(chǎng)商將陸續(xù)推出5G基帶芯片7基

5、帶供應(yīng)商基帶芯片型號(hào)推出時(shí)間性能描述商用進(jìn)展高通X502017年下半年28nm工藝，5G單模基帶，支持mmWave 高頻毫米波及Sub 6GHz中頻， 最高可以實(shí)現(xiàn)5Gbps的下行速率，搭配驍龍855/845處理器已商用，小米MIX3 5G版、 OPPO 5G手機(jī)、三星Galaxy S10 5G版等X552019年2月7nm工藝，單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波及Sub 6GHz頻段，可實(shí) 現(xiàn)最高7Gbps下載速度及3Gbps上傳速度，支持TDD和FDD運(yùn)行模式，支持 SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署已經(jīng)向OEM廠(chǎng)商出樣，預(yù)計(jì)19年下半年量產(chǎn)華為Balong 50002019年1月7nm工藝，全球首款

6、單芯片支持5G到2G的多?；鶐酒?，Sub 6G最高下載 速度4.6Gbps，毫米波頻段最高下載速度6.5Gbps，同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng) 方式已商用，Mate X等三星Exynos 51002018年下半年10nm工藝，Exynos Modem同時(shí)支持sub-6GHz和毫米波頻段，最高下載速度250MB/s，并且向下兼容CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD and LTE-TDD網(wǎng)絡(luò)未商用IntelXMM 8060/8160預(yù)計(jì)2H19推出7nm工藝，英特爾XMM 8060支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時(shí)還

7、可通過(guò)雙聯(lián)接向下兼容2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，而且包括對(duì)于CDMA的支持。未商用MTKHelio M702H19量產(chǎn)7nm工藝，支持從5G到2G的多模，支持Sub 6GHz頻段，支持SA和NSA組 網(wǎng)，4.7Gbps的峰值下載速率以及2.5Gbps的峰值上傳速率未商用紫光展銳春藤5102019年初12nm工藝，單芯片支持5G到2G多模，支持Sub 6GHz，支持NSA和SA組網(wǎng)方式未商用數(shù)據(jù)來(lái)源：Digitimes，數(shù)據(jù)來(lái)源：GSMA Inteligence，15G終端商用化進(jìn)程：2019年5G正式進(jìn)入試商用階段815G終端商用化進(jìn)程：運(yùn)營(yíng)商積極推動(dòng)5G終端商用化95G頻譜發(fā)展目標(biāo)5G終端規(guī)劃中

8、國(guó)移動(dòng)2515MHz-2675MHz4800MHz-4900MHz2019年5G試商用，2020年5G 正式商用2018年2月：?jiǎn)?dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”。2018年12月：發(fā)布5G終端產(chǎn)品白皮書(shū)。2019年將采購(gòu)萬(wàn)臺(tái)終端，投入1-2億元額度進(jìn)行終端補(bǔ)貼。2019年1月，中國(guó)移動(dòng)將采購(gòu)100+的測(cè)試終端。2019年3月，中國(guó)移動(dòng)將采購(gòu)500+的手機(jī)類(lèi)、數(shù)據(jù)類(lèi)終端。2019年7月，中國(guó)移動(dòng)將采購(gòu)10000+手機(jī)類(lèi)、數(shù)據(jù)類(lèi)終端。中國(guó)電信3400MHz-3500MHz2019年5G試商用，2020年5G 正式商用2019年3月發(fā)布測(cè)試用機(jī)，數(shù)量1200臺(tái)。2019年Q3發(fā)布試商用機(jī)，端到端網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)

9、測(cè)試2500+臺(tái)。2020年，中國(guó)電信會(huì)根據(jù)情況采購(gòu)一定量5G手機(jī)。中國(guó)聯(lián)通3500MHz-3600MHz2019年5G試商用，2020年5G正式商用2019年1月份，中國(guó)聯(lián)通將完成采購(gòu)測(cè)試終端。2019年第一季度將發(fā)布5G終端NSA。2019年第二季度將實(shí)現(xiàn)5G終端NSA的試商用，并同期發(fā)布5G新型終端。2019年第三季度，中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃完成5G終端NSA/SA試商用。2019年第四季度，5G商用終端大規(guī)模上市。數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信，5G終端商用化進(jìn)程：19年將是5G終端元年從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著提升5G帶來(lái)終端射頻市場(chǎng)新機(jī)遇：基帶、射頻前端、天線(xiàn)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)光

10、學(xué)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)折疊屏5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)IOT目錄CONTENTS25G帶來(lái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高速率、大帶寬、低延時(shí)、廣連接114G5G延遲10ms小于 1ms峰值數(shù)據(jù)速率1 Gbps20 Gbps移動(dòng)連接數(shù)80 億個(gè)（2016 年）110億個(gè)（2021年）通道帶寬20MHz2200kHz（適用于Cat-NB1 IoT）100MHz（6GHz以下）400MHz（6GHz以上）頻段600MHz 至 5.925 GHz600MHz至毫米波上行鏈路波形單載波頻分多址（SC-FDMA）循環(huán)前綴正交頻分復(fù)用 (CP-OFDM)用戶(hù)端（UE）發(fā)射功率+23dBm（在n41頻段為+26dBm）2.5GHz及以

11、上為+26dBm（在Sub6G頻段）5G不僅僅是4G的升級(jí)，更是通信技術(shù)質(zhì)的 飛躍：1）通信速率：峰值通信速率可達(dá)到20Gbps，提升20倍；2）延遲：小于1ms，提升了10倍以上；3）可連接數(shù)：強(qiáng)化IoT應(yīng)用，可連接數(shù)提 升10100倍；4）移動(dòng)數(shù)據(jù)量：5G超大帶寬，移動(dòng)數(shù)據(jù)量將提升100倍；5）連接密度：每平方公里100萬(wàn)，提升10 倍數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo，從4G換機(jī)周期看5G：國(guó)內(nèi)4G換機(jī)周期效應(yīng)明顯從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%中國(guó)移動(dòng)4G用戶(hù)滲透率發(fā)售新機(jī)中4G機(jī)型滲透率

12、階段2：4G導(dǎo)入期（2014年）階段3：4G替換期（20152016年）階段4：4G成熟期（2017年2018年）15到16年，4G用戶(hù)滲透率從10%提升到65%，國(guó)內(nèi)手機(jī)出 貨量連續(xù)兩年增長(zhǎng)超過(guò)10%， 在此之前和之后，手機(jī)出貨量都 出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，換機(jī)效應(yīng)明顯階段1：Pre-1400G%期（2013年）智能手機(jī)出貨量同比數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部，中國(guó)移動(dòng)，212數(shù)據(jù)來(lái)源：GSMA Inteligence，全球范圍來(lái)看，美國(guó)和歐洲在4G LTE網(wǎng)絡(luò)的部署方面 早于中國(guó)，4G用戶(hù)滲透率的提升期主要在2010年2013年，滲透率從10%提升到70%經(jīng)歷了3年左右的 時(shí)間，中國(guó)由于建設(shè)晚且建站速度快，只用了

13、2年時(shí)間 就實(shí)現(xiàn)了用戶(hù)滲透率從10%到70%的提升。213從4G換機(jī)周期看5G：從歐美4G經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，換機(jī)高峰一般持續(xù)3年左右從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升154G階段Pre-4G期4G導(dǎo)入期4G替換期4G成熟期時(shí)間節(jié)點(diǎn)2013年2014年20152016年2017年2018年中國(guó)移動(dòng)4G基站數(shù)8萬(wàn)站72萬(wàn)站151萬(wàn)站200萬(wàn)站中國(guó)移動(dòng)4G用戶(hù)滲透率0%0%10%10%65%65%76%4G機(jī)型占比0%10%10%70%70%95%95%國(guó)內(nèi)智能手機(jī)滲透率70%90%90%90%90%4G對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量影響這一階段高增長(zhǎng)來(lái)自智 能手機(jī)滲透率提升，4G 沒(méi)有明顯影響4G進(jìn)入導(dǎo)入期，4G新機(jī)

14、型占比大幅提升，但是出 貨量出現(xiàn)下滑4G換機(jī)周期到來(lái)，用戶(hù) 滲透率大幅提升，手機(jī) 出貨量連續(xù)兩年高增長(zhǎng)4G步入成熟期，換機(jī)需求 減弱，智能手機(jī)出貨量連 續(xù)下滑對(duì)應(yīng)5G階段Pre-5G期5G導(dǎo)入期5G替換期5G成熟期對(duì)應(yīng)5G時(shí)間段2019年2020年20212023年2024年5G基站數(shù)量預(yù)估10萬(wàn)站60萬(wàn)站300萬(wàn)站450萬(wàn)站國(guó)內(nèi)5G用戶(hù)滲透率預(yù)估60%國(guó)內(nèi)5G機(jī)型占比0%10%10%30%30%90%90%5G對(duì)智能手機(jī)出貨量影響5G手機(jī)面世，對(duì)手機(jī)整 體換機(jī)影響不大5G導(dǎo)入期，5G機(jī)型滲透 率顯著增加，新一輪換機(jī) 正式開(kāi)始5G換機(jī)高峰期，用戶(hù)滲 透率大幅提升，手機(jī)出 貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)5G

15、步入成熟期，等待下一 輪換機(jī)周期數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部，中國(guó)移動(dòng)，2從4G換機(jī)周期看5G：預(yù)計(jì)5G換機(jī)高峰期2021年到來(lái)從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升從4G換機(jī)周期看5G：換機(jī)高峰期股價(jià)有明顯的超額收益13-0113-0313-0513-0713-0913-1114-0114-0314-0514-0714-0914-1115-0115-0315-0515-0715-0915-1116-0116-0316-0516-0716-0916-1117-0117-0317-0517-0717-0917-1118-0118-0318-0518-0718-0918-11蘋(píng)果指數(shù)上證綜指報(bào)告期2013年201

16、4年2015年2016年2017年2018年Wind蘋(píng)果指數(shù)漲幅56%21%117%-15%14%-44%上證指數(shù)漲幅-4%53%10%-12%7%-25%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，215從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%5G換機(jī)高峰期將出現(xiàn)在20202022年，屆時(shí)手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng)：國(guó)內(nèi)4G建設(shè)相對(duì)較晚，換機(jī)高峰集中在1516年，兩 年內(nèi)4G用戶(hù)滲透率從10%提升到65%，從歐美經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，換機(jī)高峰一般延續(xù)3年左右，考慮到5G建設(shè)我國(guó)相對(duì)領(lǐng)先，我們判 斷20202022年將是5G換機(jī)高峰期，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G用戶(hù)滲透率將從10%

17、提升到60%左右，5G換機(jī)潮將帶到國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨 量恢復(fù)增長(zhǎng)。終端廠(chǎng)商推出5G手機(jī)速度會(huì)快于基站建設(shè)速度，預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量滲透率將大幅提升：從4G發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，終端廠(chǎng) 商在4G牌照頒布后，新發(fā)機(jī)型中4G手機(jī)占比會(huì)快速提升，2014年國(guó)內(nèi)4G用戶(hù)滲透率不足10%，但4G手機(jī)出貨量占比從年初10%迅速提升到年底70%，滲透率快速提升一方面是因?yàn)閲?guó)內(nèi)4G建設(shè)較晚、全球4G終端已經(jīng)成熟，另一方面也是廠(chǎng)商對(duì)于手 機(jī)賣(mài)點(diǎn)和向后兼容性的考慮；展望5G，我們認(rèn)為2020年5G手機(jī)會(huì)顯著提升，換機(jī)周期持續(xù)三年以上。從投資角度來(lái)看，換機(jī)高峰期第一年，板塊會(huì)有明顯的超額收益：從4G智能手機(jī)板塊的股價(jià)表

18、現(xiàn)來(lái)看，換機(jī)周期第一年有明 顯的超額收益，2015年Wind蘋(píng)果指數(shù)漲幅為117%，同期上證指數(shù)漲幅10%、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅107%，我們認(rèn)為2020年5G將 會(huì)迎來(lái)?yè)Q機(jī)高峰，消費(fèi)電子板塊的5G行情則有望提前半年開(kāi)始演繹。216從4G換機(jī)周期看5G：對(duì)于5G換機(jī)周期的幾個(gè)判斷從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升217數(shù)據(jù)來(lái)源：從4G換機(jī)周期看5G：預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始5G手機(jī)將迎來(lái)高速滲透期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升Brands2019E2020E2021E2022E2023ETotal Shipment190205210210210Apple5G penetration0%30%60%90

19、%100%5G Shipment061.5126189210Total Shipment290300300300300Samsung 5G penetration1%15%30%50%80%5G Shipment34590150240Total Shipment230250250250250Huawei5G penetration1%15%30%50%80%5G Shipment23875125200Total Shipment130150150150150Xiaomi5G penetration1%15%30%50%80%5G Shipment1234575120Total Shipment

20、120130130130130OPPO5G penetration1%15%30%50%80%5G Shipment1203965104Total Shipment105115115115115vivo5G penetration1%15%30%50%80%5G Shipment117355892Total Shipment380380380380380others5G penetration0%5%10%30%60%5G Shipment01938114228Total Shipment14451530153515351535Total5G penetration1%15%29%51%78%

21、5G Shipment922244877611945G終端商用化進(jìn)程：19年將是5G終端元年從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著提升5G帶來(lái)終端射頻市場(chǎng)新機(jī)遇：基帶、射頻前端、天線(xiàn)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)光學(xué)5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)折疊屏5G終端創(chuàng)新大趨勢(shì)IOT目錄CONTENTS數(shù)據(jù)來(lái)源：卓勝微基帶及收發(fā)器射頻前端芯片（包括開(kāi)關(guān)、濾波器、PA、LNA、Tuner等）天線(xiàn)3.1手機(jī)射頻系統(tǒng)構(gòu)成：天線(xiàn)、射頻前端（RFFE）、基帶芯片及收發(fā)器5G對(duì)射頻前端和天線(xiàn)提出新要求19新頻段濾波器需求倍增頻譜重新劃分增加射頻前端復(fù)雜性高頻率BAW將成為濾波器主流終端天線(xiàn)將發(fā)生重大變革大帶寬PA設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升濾波器、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)/

22、調(diào)諧設(shè)計(jì)難度 加大4x4 MIMO射頻前端用量翻倍終端天線(xiàn)數(shù)量增加雙連接射頻器件數(shù)量增加器件性能要求提升：射頻前端及終端 天線(xiàn)量?jī)r(jià)齊升， 并且由于射頻內(nèi) 容大幅增加，而 手機(jī)內(nèi)部射頻所 占空間卻在不斷 縮小，射頻前端 集成化趨勢(shì)將會(huì) 加快。5G帶來(lái)的挑戰(zhàn)5G對(duì)終端射頻帶來(lái)的影響3.15G對(duì)終端射頻器件影響：需求增加、技術(shù)升級(jí)、集成度提升5G對(duì)射頻前端和天線(xiàn)提出新要求205G手機(jī)支持頻段數(shù)翻番：4G LTE頻譜由文檔 36.101中定義的 52個(gè)3GPP 頻段組成，其中35個(gè)用于FDD/SDL，17個(gè)用于TDD，預(yù)計(jì)到2020年，5G應(yīng)用 支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增50個(gè)以上通信頻段， 全球

23、2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將達(dá)到91個(gè)以 上。對(duì)于終端射頻系統(tǒng)的影響：1）濾波器需求倍增：理論上智能手機(jī)一個(gè)頻段對(duì)應(yīng)2個(gè) 濾波器（Filters），5G手機(jī)頻段數(shù)倍增將帶來(lái)單機(jī)濾波 器用量的大幅增加；2）頻譜重新劃分增加RFFE復(fù)雜性：部分3G/4G的頻譜 將逐步重新分配至5G NR頻段，如中國(guó)移動(dòng)采用的n41 頻段，導(dǎo)致同一頻率范圍內(nèi)需同時(shí)支持4G LTE和5G， 帶來(lái)射頻前端設(shè)計(jì)復(fù)雜性的大幅提升；2020（E）4GiPhone支持的頻段數(shù)不斷增加：2007年第一代iPhone（2G）僅支持4個(gè)頻段，到2016年iPhone 6（4G LTE）已經(jīng)增加到40個(gè)頻段，預(yù)計(jì)2020

24、年iPhone（5G）所支持的頻 段數(shù)將翻番，將支持80個(gè)以上頻段。5G3G數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole，3.1新頻段：5G終端支持頻段數(shù)翻倍，帶來(lái)射頻前端用量和復(fù)雜度提升需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬234G LTE頻譜（MHz）5G頻譜（MHz）中國(guó)移動(dòng)188019002320237025752635251526754800490023002320中國(guó)聯(lián)通2555257517551765(上行)/3500360018501860（下行）23702390中國(guó)電信2635265517651780(上行)/3400350018801875(下行)5G頻譜包括了兩個(gè)頻率范圍，即Sub 6GHz（FR1）和

25、毫米 波（FR2）頻率，其中2.5GHz（B41）和3.5GHz（B42/B43）將是5G增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（ eMBB ）首要建設(shè) 目標(biāo)，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商均采用該頻段，5G所采用的頻率遠(yuǎn)高于4G，甚至可以支持毫米波波段，給終端射頻帶來(lái)了巨大改 變：1）體聲波濾波器（BAW）將成為主流：相較于聲表面波濾 波器（SAW），BAW更適合于2GHz以上的高頻段，5G新增頻段包括Sub 6G和毫米波等超高頻頻段，BAW將成為5G濾 波器主流。 2）終端天線(xiàn)將發(fā)生重大變革：目前智能手機(jī)主要采用LDS和 FPC天線(xiàn)，由于5G頻率的大幅提升，在Sub 6G范圍內(nèi)，LCP 和MPI憑借更低的高頻損耗將成為主流，在毫

26、米波范圍內(nèi)， 天線(xiàn)尺寸急劇縮小，將采用芯片化的天線(xiàn)陣列模組。 3）基站功放（PA）將采用高頻性能更好的GaN材料，但是 終端功放預(yù)計(jì)仍會(huì)采用性?xún)r(jià)比更高的GaAs材料。數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo，5G使用的中頻段包括3.34.2G和4.44.9G3.1高頻率：5G采用更高頻率，BAW、LCP/MPI將成為主流需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬5G單載波帶寬達(dá)到了100MHz，是4G LTE最高帶寬20MHz的5倍，在Sub 6G范圍內(nèi)可存在2個(gè)上行鏈 路和4個(gè)下行鏈路載波，意味著可實(shí)現(xiàn)200MHz上行 和400MHz下行的總帶寬，前所未有的大帶寬也給終 端 射 頻 設(shè) 計(jì) 帶 來(lái) 了 巨 大 挑 戰(zhàn) ：

27、 1）PA設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升：目前旗艦LTE手機(jī)通常采用 包絡(luò)跟蹤（ET）和PA最小化功耗，但是包絡(luò)跟蹤器 最多只支持60MHz帶寬，因此PA必須在ET和APT（平均功率追蹤）模式下切換運(yùn)行，PA設(shè)計(jì)難度增大；2）濾波器、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)/調(diào)諧設(shè)計(jì)難度加大：大帶寬意 味著濾波器、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)調(diào)諧支持更大的頻率范 圍，設(shè)計(jì)難度加大；3）5G R15中定義了600多個(gè)新的載波聚合組合，也增加了射頻前端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。載波聚合（CA）是將可用頻譜的多個(gè)分量載波 (CC) 合并起來(lái)，從而提高網(wǎng)絡(luò)帶 寬的技術(shù)，5G R15中定義了600多個(gè)新的載波聚合組合5G帶寬是4G LTE的5倍數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo，3.1大帶

28、寬：5G支持100MHz的超大帶寬，對(duì)于射頻器件提出更高要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬235G終端標(biāo)準(zhǔn)為支持下行鏈路4x4 MIMO，上 行鏈路2x2 MIMO，而目前僅部分高端4GLTE手機(jī)支持4x4 MIMO，大部分僅支持2x2MIMO， 因 此 5G 將 帶 來(lái) ： 1）射頻前端用量翻倍：4x4 MIMO需要4根 天線(xiàn)和4個(gè)獨(dú)立的RF通道，4x4 MIMO普及意 味PA、LNA、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)等射頻前端 器 件 用 量 翻 倍 增 加 ； 2）終端天線(xiàn)數(shù)量增加： 4x4 MIMO需要4根 天線(xiàn)和4個(gè)獨(dú)立的RF通道，也會(huì)帶動(dòng)終端天線(xiàn) 數(shù) 量 的 進(jìn) 一 步 增 加 ； 3）從64Q

29、AM升級(jí)為256QAM（正交幅度調(diào) 制），傳輸速率提升1.33倍，對(duì)于射頻前端 的線(xiàn)性度提出更高要求。4G LTE5G基 站2x2 MIMO終 端基站4x4 MIMO終端數(shù)據(jù)來(lái)源：3.14x4 MIMO：5G強(qiáng)制性采用4x4 MIMO，帶來(lái)終端射頻用量翻倍需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬244G LTE終端連接LTE網(wǎng)絡(luò)5G NSA終端同時(shí)連接 LTE和5G網(wǎng)絡(luò)5G SA終端連接5G網(wǎng)絡(luò)3）集成化成為趨勢(shì)：射頻內(nèi)容增加的同 時(shí)，手機(jī)內(nèi)部射頻所占空間卻在不斷縮 小，射頻前端集成化成為趨勢(shì)；3.1雙連接：5G NSA雙連接帶來(lái)射頻前端數(shù)量和難度的增加數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo，25需求增加：新頻段、高頻

30、率、大帶寬5G NSA是運(yùn)營(yíng)商早期加快5G部署的方案，通過(guò)利用LTE錨頻段進(jìn)行控制以及5GNR頻段提高數(shù)據(jù)速率，但是5G NSA要求 實(shí)現(xiàn)4G LTE和5G同時(shí)連接，大大增加了射 頻前端的復(fù)雜度：1）射頻內(nèi)容增加：雙連接意味著手機(jī)將需 要兩套主天線(xiàn)，對(duì)應(yīng)射頻組件的數(shù)量也要 大幅增加；2）器件性能要求提升：LTE錨頻段傳輸生 成的諧波有可能落在5G頻段，導(dǎo)致接收器 靈敏度劣化，因此需要靈敏度更高的濾波器，以及功率更大的PA；PA（功率放大器）Switch（射頻開(kāi)關(guān)）Antenna（天線(xiàn)）Filter/DPX（濾波器/雙工器）ASM（天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組）FEMiD（雙工前端模組）PAMiD（射頻前端模組

31、）基礎(chǔ)射頻器件低集成度模組SMMB PA（單模多頻PA模組）中集成度模組MMMB PA（單模多頻PA模 組）高集成度模組Switch（射頻開(kāi)關(guān)）Filter（濾波器）DRxM（分集接收模組）DRxM（包含LNA的分集 接收模組）LNA（低噪聲放大器）發(fā)射鏈接收鏈子路徑3.1集成化：5G將加速射頻前端集成化趨勢(shì)集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源：Murata，26型號(hào)供應(yīng)商器件類(lèi)型SKY77464-20Skyworks功率放大器ACPM-7181Avago功率放大器TQM9M9030TriQuint/QorvoSAW濾波器TQM666052TriQuint/QorvoPADMDM6610

32、Qualcomm基帶芯片型號(hào)供應(yīng)商器件類(lèi)型SKY77812Skyworks超低頻PAMiDAFEM-8030Avago中頻PAMiDTQF6405TriQuint/Qorvo低頻PAMiDRF5150RFMD/Qorvo天線(xiàn)開(kāi)關(guān)MDM9635MQualcomm基帶芯片iPhone 4S（2011年發(fā)布，支持3G）射頻系統(tǒng)構(gòu)成iPhone 6S（2015年發(fā)布，支持4G）射頻系統(tǒng)構(gòu)成3.1集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源：EEworld，SystemPlus，數(shù)據(jù)來(lái)源：EEworld，SystemPlus，27集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢(shì)型號(hào)供應(yīng)商器件類(lèi)型AFEM-80

33、72Avago中高頻PAMiDSKY78140Skyworks低頻PAMiDSKY77366Skyworks功放模組PAMSKY13760Skyworks分集接收模組DRxMSKY13762Skyworks分集接收模組DRxMNQualcomm多工器型號(hào)供應(yīng)商器件類(lèi)型AFEM-8056Avago中頻PAMiDAFEM-8066Avago高頻PAMiDQM76041Qorvo低頻PAMiDD5353TDK-Epcos多工器模組FEMiDSKY13764Skyworks分集接收模組DRxMSKY13767Skyworks分集接收模組DRxMNQualcomm多工器iPhone X（A1865和A1

34、901兩個(gè)版本，2017年發(fā)布）射頻系統(tǒng)構(gòu)成數(shù)據(jù)來(lái)源：SystemPlus3.1集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源：各廠(chǎng)商官網(wǎng)28集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢(shì)從歷代iPhone的變化可以看出射頻前端集成化趨勢(shì)：iPhone 4S（2011年）為3G手機(jī)，射頻前端復(fù)雜度相對(duì)較低，并 沒(méi)有大規(guī)模導(dǎo)入高集成度的射頻前端模組，主要采用低集成度的PA及濾波器模塊，僅采用了一顆Qorvo提供的集成PA和雙工器 PAD芯片；iPhone 6s（2015年）支持4G，內(nèi)部已經(jīng)大規(guī)模采用集成度非常 高的射頻前端模組PAMiD，在超低頻、中頻以及低頻各采用了一 顆PAMiD芯片；到了iPh

35、one X（2017年），射頻前度的復(fù)雜度進(jìn)一步提升，同 時(shí)蘋(píng)果也開(kāi)始導(dǎo)入了集成度更高的PAMiD，其中A1865和A1902 版本的iPhone X首次導(dǎo)入了中高頻PAMiD模組Avago AFEM- 8072，AFEM-8072整合了中頻和高頻頻段，先進(jìn)RF SiP達(dá)到了 前所未有的集成度，包含濾波器（18個(gè)）、功率放大器、SOI開(kāi) 關(guān)等在內(nèi)的近30顆芯片。iPhone X中高頻PAMiD：Avago AFEM-8072數(shù)據(jù)來(lái)源：SystemPlus3.1集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢(shì)集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢(shì)30-2002040608005,00010,00015,

36、00020,00025,0001002009201020112012201320142015201620172018yoy（%）營(yíng)收（百萬(wàn)美元）AvagoSkyworksQorvoAvagoSkyworksQorvoAvago與Broadcom合并2010年，3G手機(jī)快 速普及，射頻前端 巨頭營(yíng)收高速增長(zhǎng)2014年，4G手機(jī)快 速普及，射頻前端巨頭營(yíng)收高速增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，3.2復(fù)盤(pán)3G/4G：每一輪技術(shù)升級(jí)都會(huì)帶來(lái)射頻市場(chǎng)規(guī)模的大擴(kuò)張射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大從全球射頻前端三大巨頭（Avago、Skyworks、Qorvo）的成長(zhǎng)史可以看出，每一輪無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的升級(jí)都將帶來(lái)射頻前端市場(chǎng)規(guī)

37、模的大擴(kuò)張。304）天線(xiàn)調(diào)諧器：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的4.7億美元，增加到2023年的10億美元，復(fù)合增速15%；5）LNA：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的2.5億美元，增加到2023年的6億美元，復(fù)合增速16%；6）毫米波射頻前端：2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4億 美元；數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole，3.2展望5G：射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長(zhǎng)期31射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%， 未 來(lái) 6 年 復(fù) 合 增 速 高 達(dá) 14%： 1）濾波器：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的80億美元，增 加到2023年的225億美元

38、，復(fù)合增速19%，是成長(zhǎng) 最快的領(lǐng)域；2）PA：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的50億美元，增加 到 2023 年 的 70 億 美 元 ， 復(fù) 合 增 速 7%； 3）射頻開(kāi)關(guān)：市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的10億美元，增加到2023年的30億美元，復(fù)合增速15%；發(fā)布年iPhone機(jī)型單機(jī)價(jià)值（美元）射頻器件價(jià)值分布（美元）供應(yīng)商價(jià)值分布（美元）濾波器開(kāi)關(guān)PA其他BroadcomSkyworksQorvo其他20135s/c14.75.63.24.51.43.313.554.463.38占比38.1%21.8%30.6%9.5%22.5%24.1%30.3%23.0%20146/Plus19.910.8

39、3.93.32.07.704.664.083.47占比54.3%19.6%16.6%10.1%38.7%23.4%20.5%17.4%20156S/Plus21.311.93.63.72.16.645.105.344.22占比55.9%16.9%17.4%9.9%31.2%23.9%25.1%19.8%20167/Plus26.413.26.63.72.610.844.457.743.38占比50.0%25.0%14.0%9.8%41.1%16.9%29.3%12.8%20178/Plus/X28.614.27.43.92.813.127.165.163.15占比49.7%25.9%13.6%

40、9.8%45.9%25.0%18.0%11.0%2018XS/Max30.216.07.43.43.013.317.986.312.59占比53.0%24.5%11.3%9.9%44.1%26.4%20.9%8.6%數(shù)據(jù)來(lái)源：YOLE，注：備注： Avago 數(shù)據(jù)并入 Broadcom， RFMD 和 TriQuint 數(shù)據(jù)并入 Qorvo3.2射頻器件價(jià)值量：射頻技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)射頻前端ASP持續(xù)提升射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大32數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner等，5G射頻前端價(jià)值量將大幅提升，以高端機(jī)型為例，5G相對(duì)于4G射頻前端價(jià)值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達(dá)173%：功率放大器

41、PA價(jià)值量將從3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；射頻開(kāi)關(guān)價(jià)值量將從2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；濾波器價(jià)值量將從6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。射頻前端價(jià)值量/美元入門(mén)3G手機(jī)中端4G手機(jī)高端4G手機(jī)旗艦4G手機(jī)高端5G手機(jī)功率放大器（PA）0.91.83.34.88.3（+151%）射頻開(kāi)關(guān)（RF Switch）0.41.52.34.58.3（+260%）濾波器（Filter）146.58.815.3（+135%）其他射頻器件0.40.40.51.22.5射頻前端總價(jià)值量2.77.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%3.2

42、射頻器件價(jià)值量：5G手機(jī)射頻前端ASP將大幅提升射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大33基帶芯片Qualcomm（40%）、MTK（20%）、華為海思（20%）、三星、Intel、展訊等主要供應(yīng)商（市占率預(yù)估）濾波器SAW濾波器：Murata（47%）、TDK（21%）、太陽(yáng)誘電（14%）等BAW濾波器：Avago（87%）、Qorvo（8%）等功放Skyworks（47%）、Qorvo（26%）、Avago（20%）等射頻開(kāi)關(guān)Skyworks（33%）、Qorvo（20%）、Murata（14%）、Avago（10%）等天線(xiàn)Amphenol、立訊精密、Murata、信維通信等3.2市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)集中

43、度高，海外廠(chǎng)商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大34基帶供應(yīng)商基帶芯片型號(hào)商用進(jìn)程性能描述合作終端高通X50 5GModem2017年下半年開(kāi)始出 樣，2018年推出首批 商用產(chǎn)品高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器支持800MHz帶寬，最高可以實(shí) 現(xiàn)5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時(shí)支持NSA 和SA組網(wǎng)，最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶Apple、三星、小米、OPPO、vivo等IntelXMM 8060/8160預(yù)計(jì)2H19推出英特爾XMM 8060支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支 持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時(shí)還可通過(guò)雙聯(lián)接 向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)

44、絡(luò)，而且包括對(duì)于CDMA的支持。Apple三星Exynos Modem 51002018年推出，2019 年量產(chǎn)Exynos Modem同時(shí)支持sub-6GHz和毫米波頻段，并且 向下兼容CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD and LTE-TDD網(wǎng)絡(luò)三星華為Hisilicon Balong 5G012018年推出，2020 年量產(chǎn)全球第一款3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片，理論最高下行速率 搞到2.3Gbps，支持同時(shí)支持sub-6GHz和毫米波頻段華為MTKHelio M702H19量產(chǎn)小米、OPPO、vivo、 中興等5G對(duì)BP/AP芯片影響：增加了5G基帶

45、，BP/AP芯片整體價(jià)格會(huì)繼續(xù)提升，高通已公布授權(quán)費(fèi)為多模5G手機(jī)價(jià)格的3.25%；競(jìng)爭(zhēng)格局：與4G類(lèi)似，高通繼續(xù)引領(lǐng)，1H19將會(huì)有高通855+X50的5G終端推出，另外Intel受蘋(píng)果扶持有望占據(jù)更多市場(chǎng)；3.2基帶芯片：5G推升價(jià)值量提升，Qualcomm繼續(xù)引領(lǐng)基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)3537一款高通SoC芯片含有多個(gè)子模塊手機(jī)芯片種類(lèi)、復(fù)雜型日益提升數(shù)據(jù)來(lái)源：一種適合5G的新型多載波技術(shù)數(shù)據(jù)來(lái)源：高通官網(wǎng)基帶芯片從挑戰(zhàn)看機(jī)遇：5G時(shí)代大機(jī)會(huì)基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)基帶芯片是手機(jī)通信部分的核心部件，決定著通信數(shù)據(jù)的傳輸質(zhì)量。ARM架構(gòu)IP授權(quán)使用模式使移動(dòng)設(shè)備CPU

46、的設(shè)計(jì)門(mén)檻降低，SoC上其余芯片的性能差異化便決定了SoC的競(jìng)爭(zhēng)力?；鶐酒淖饔檬呛铣杉磳l(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼；同時(shí)負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址）、文 字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯?；鶐酒饕蒀PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。38數(shù)據(jù)來(lái)源：高通，1443227.479.187.5148LTE Cat 417.7LTE Cat 648.5LTE Cat 981LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWave4.14.13.73.51.92.11.90.9LTE Ca

47、t 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWaveData rate(Mbps）Download Latency（ms）MIMO RankSpectral Efficiency（bps/Hz）53464589896150263LTE Cat 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWave2221.91.21.11.21.1LTE Cat 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16L

48、TE Cat 18LTE Cat 205G mmWave3.2基帶芯片：通信制式提升帶來(lái)基帶芯片性能要求的提高基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)隨著通信制式的提升，移動(dòng)終端設(shè)備無(wú)線(xiàn)性能不斷提高，對(duì)基帶芯片的要求日益提高從低端的LTE Cat4到高端的Cat20移動(dòng)終端無(wú)限性能不斷提升數(shù)據(jù)來(lái)源：高通官網(wǎng)，0%10%20%30%40%50%60%0102030405060201620172018201920202021移動(dòng)端數(shù)據(jù)量（Exabytes per month，左軸）增速（%，右軸）數(shù)據(jù)來(lái)源：Cisco，3.6 14.4284.8 42 8100 150 150 150 300 300 3

49、00 450 62000100012000050000100020003000400050006000Gobi系列X5 X6 X7 X8 X9 X10X12X16X20X24X50X系列3G3G+4G LTE/4G LTE Adv.4.5G5G/4G2016-2021年移動(dòng)端數(shù)據(jù)量不斷擴(kuò)大高通歷代基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提升（Mb/s）3.2基帶芯片：5G通信突破式發(fā)展，基帶芯片性能大幅提升基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)5G時(shí)代移動(dòng)端數(shù)據(jù)量爆發(fā)式提升。根據(jù)Cisco預(yù)測(cè)，2021年移動(dòng)端數(shù)據(jù)量將達(dá)到49 Eb/月，為2016年的7倍。通信制式的要求以及數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸速

50、度不斷提升。38數(shù)據(jù)來(lái)源：Intel數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友論壇基帶芯片：5G時(shí)代基帶芯片復(fù)雜度提升基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)5G時(shí)代無(wú)線(xiàn)接入架構(gòu)復(fù)雜，基帶芯片的復(fù)雜度隨之提高。5G無(wú)線(xiàn)接入架構(gòu)由（1）無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)（RAT）LTE演進(jìn)技術(shù)；（2）非向下兼容的RAT5G新RAT技術(shù)組成。復(fù)雜的接入架構(gòu)和新增的RAT使得基帶芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜度隨之提升。5G無(wú)線(xiàn)接入架構(gòu)較于原通信制式更加復(fù)雜5G基帶芯片相較于4G更加復(fù)雜39數(shù)據(jù)來(lái)源：傳感器技術(shù)5G Modem（ Snapdragon X50 5G Modem ）5G NR （sub-6 GHz and mm Wave）4G Modem （ Snap

51、dragon X24 LTE modem ）4G/3G/2G數(shù)據(jù)來(lái)源：高通官網(wǎng)，Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform向下兼容是邁進(jìn)5G的關(guān)鍵基帶芯片：5G時(shí)代基帶芯片復(fù)雜度提升基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)5G時(shí)代，模式和頻段的增加帶來(lái)基帶芯片復(fù)雜度提升。向下兼容是邁進(jìn)5G時(shí)代的關(guān)鍵。隨著通信技術(shù)的演變，手機(jī)支持模式逐漸增加。5G基帶芯片需要 同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。目前4G手機(jī)所需要支持的模式達(dá)到6 模，5G時(shí)代兼容模式將達(dá)到7模。5G時(shí)代頻段增加，對(duì)各頻段的兼容和切換使得基帶芯片復(fù)雜度增 加。目前， 3GPP已指定的5G NR頻譜有約29

52、個(gè)頻段；同時(shí)各國(guó) 家和地區(qū)的頻段也不同。多頻段兼容性，使得基帶芯片日益復(fù)雜。如高通于2018年12月最新發(fā)布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)具有5G 和4G模塊，向下兼容3G/2G。不同國(guó)家5G頻段不同40資料來(lái)源：Strategy Analytics ，1.878.2319.820.005.0010.0015.0020.0025.002G3G資料來(lái)源：Strategy Analytics，4G45.0040.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00201020112012201320142G基帶芯片均價(jià)3G基帶芯片均價(jià)201520164G基帶芯片均價(jià)4.5倍

53、2.5倍3.2基帶芯片：5G時(shí)代基帶芯片價(jià)格趨升，試用期單價(jià)有望突破100美金基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)5G基帶芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升推動(dòng)芯片單價(jià)上升，試用期內(nèi)價(jià)格有望迎來(lái)高峰從2G/3G/4G芯片的單價(jià)對(duì)比來(lái)看，芯片單價(jià)為上一代的2-5倍，預(yù)計(jì)5G芯片也不例外，同時(shí)5G的技術(shù)革命使得未來(lái)5G基帶 芯片的均價(jià)有望飆高，范圍預(yù)計(jì)在40美元（取4G均價(jià)的2倍）；同時(shí)規(guī)模效應(yīng)使得芯片價(jià)格往往在試用期偏高，之后逐年下 降，因此合理預(yù)計(jì)19年或20年試用期內(nèi)5G基帶芯片將迎來(lái)價(jià)格高峰。2010-2016年2G/3G/4G芯片平均價(jià)格2010-2016年芯片均價(jià)下降41每次通信標(biāo)準(zhǔn)革新都將為全球基帶產(chǎn)

54、業(yè)帶來(lái)50億美元 的新增市場(chǎng)（百萬(wàn)美元）通信制式的變化帶來(lái)50億美金+新市場(chǎng)高通業(yè)績(jī)受益于兩次通信技術(shù)轉(zhuǎn)換3.25G時(shí)代基帶芯片新增50億美金新市場(chǎng)，疊加商業(yè)模式變化帶來(lái)市場(chǎng)新機(jī)遇基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)資料來(lái)源： IHS，資料來(lái)源： Wind，42442008-2015年全球主要廠(chǎng)商基帶芯片營(yíng)收（百萬(wàn)美元）資料來(lái)源： Strategy Analytics，基帶芯片：龍頭集中明顯，高通處于壟斷地位基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)目前已有多家廠(chǎng)商發(fā)布5G基帶芯片。高通在2017年初發(fā)布Snapdragon X50基帶芯片，成 為全球首款5G基帶芯片，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布5G數(shù) 據(jù)連接

55、。英特爾在2017年底發(fā)布了XMM8060，是全球第二款5G基帶芯片。華為在2018年初在MWC 2018上發(fā)布巴龍5G01和5G 商用終端華為5G CPE，是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用基帶芯片。三星于2018年8月宣布了基于10nm工藝制造的ExynosModem 5100基帶芯片，是全球首個(gè)完整支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。高通市占率已超過(guò)50%，遠(yuǎn)超其他廠(chǎng)商，處于壟斷地位。高通憑借其自身雄厚的標(biāo)準(zhǔn)積累以及巧妙的商業(yè)模式，加大研發(fā)投入，將自身市占率從2008年的36.8%最高提升到2014年的66.1%，且近年來(lái)一直保持超過(guò)50%的市占率。45數(shù)據(jù)來(lái)源：高通官網(wǎng)

56、，Gobi系列芯片X系列X5X6X7X8X9X10X12X16X20X24X50峰值（(Mb/s) ）3.614.428.842841001501503004506001000120020005000Modem class3G3G+/4G4G LTE4G LTEAdv.LTE (4G)LTE Advanced (4G+)LTE Advanced Pro (4.5G)5GCategory-Cat 4Cat 4/5Cat 6Cat 7Cat 7/13Cat 9Cat 12Cat 13/16Cat 13/18Cat 20-發(fā)布時(shí)間2006年2009年2010年2010年2010年2012年2013年

57、2013年2013年2014年2014年2015年2015年2016年2016年2017年2018年2018年ModemsMDM627 0MDM620 0 MDM660 0MDM820 0AMDM821 5 MDM822 0MDM82 25MDM920 0 MDM921 5 MDM960 0 MDM961 5MDM922 5 MDM962 5-MDM962 8 MDM962 5 MDM932 0 MDM922 5-MDM963 5M MDM923 5M MDM963 0MDM933 0 MDM923 0-MDM964 5 MDM964 0 MDM934 0MDM924 5 MDM924 0-備

58、注第一個(gè)以 20 nm 技 術(shù)節(jié)點(diǎn)為 基礎(chǔ)的商 業(yè)蜂窩式 調(diào)制解調(diào) 器?；?nm 工藝。在28GHz 毫米波頻 段上實(shí)現(xiàn) 全球首個(gè) 正式發(fā)布 的5G數(shù)據(jù) 連接。3.2基帶芯片：從Gobi系列到X系列，高通基帶芯片各等級(jí)一一突破實(shí)現(xiàn)全覆蓋基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)高通發(fā)布首款5G基帶芯片X 50，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布5G數(shù)據(jù)連接，5G時(shí)代再次領(lǐng)跑資料來(lái)源： IDC，此標(biāo)準(zhǔn)幾乎完全 由高通擬定專(zhuān)利持有者芯片制造 商手機(jī)制造 商資料來(lái)源： TI官網(wǎng)，3.2基帶芯片：高通依靠商業(yè)模式致勝壟斷，監(jiān)管機(jī)構(gòu)及客戶(hù)壓力下市場(chǎng)格局有望變化基帶芯片：價(jià)值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)高通業(yè)務(wù)由芯片設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售部門(mén)Q

59、CT以及專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)部門(mén)QTL組成主流的3G和4G通信標(biāo)準(zhǔn)CDMA2000/WCDMA/LTE均繞不開(kāi)與CDMA相關(guān)的關(guān)鍵專(zhuān)利，所以以CDMA通信標(biāo)準(zhǔn)起家的高通憑 借其持有的大量且關(guān)鍵的CDMA專(zhuān)利在基帶芯片設(shè)計(jì)上擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。一方面，各地開(kāi)始對(duì)高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查。另一方面，多家客戶(hù)特別是蘋(píng)果宣布拒絕支付專(zhuān)利費(fèi)用。主流WCDMA和LTE通信標(biāo)準(zhǔn)均有部分技術(shù)來(lái)源于CDMA高通飽受爭(zhēng)議的商業(yè)模式45濾波器：5G打開(kāi)BAW應(yīng)用空間類(lèi)型（美元）典型3G手機(jī)區(qū)域性L(fǎng)TE手機(jī)全球漫游LTE手機(jī)高端5G手機(jī)SAW濾波器1.2522.252.25TC-SAW濾波器00.51.53BAW濾波器01.53.51

60、2總濾波器價(jià)值量1.2547.2515.2547%21%14%9%4% 5%Qorvo其他SAW濾波器市場(chǎng)份額（2017年）MurataTDK太陽(yáng)誘電Skyworks數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole，56%38%2%1%Broadcom（Avago）Qorvo太陽(yáng)誘電TDK其他價(jià)值量最大、增速最快的射頻前端器件：濾 波器（包括雙工器/多工器）是射頻前端價(jià)值 量占比最高的器件，目前占比50%左右，預(yù) 計(jì)5G時(shí)代將提升到60%以上，根據(jù)Yole預(yù) 測(cè)， 2023年濾波器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到225億美元，未來(lái)六年復(fù)合增速19%，是成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。競(jìng)爭(zhēng)格局：從全球范圍來(lái)看，SAW濾波器的主要供應(yīng)商包括Murata（村田）