pcb板設(shè)計(jì)及參數(shù)技術(shù)要求

1、PCB使用技巧1元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)2、單面板設(shè)置：3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸7、定位孔的放置8、設(shè)置圖紙參數(shù)10、元件旋轉(zhuǎn)：X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)（水平面）；Y鍵:使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面）11、元件屬性：12、生成元件列表（即元器件清單）Reports|BillofMaterial13、原理圖電氣法則測(cè)試（ElectricalRulesCheck）即ERCTools工具|ERC電氣規(guī)則檢查Multiplenetnamesonnet

2、:檢測(cè)同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱的錯(cuò)誤Unconnectednetlabels:未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的警告性檢查Unconnectedpowerobjects:未實(shí)際連接的電源圖件的警告性檢查Duplicatesheetmnmbets:檢測(cè)電路圖編號(hào)重號(hào)”Duplicatecomponentdesignator:元件編號(hào)重號(hào)”buslabelformaterrors:總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”Floatinginputpins:輸入引腳浮接”Suppresswarnings:檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”Createreportfile:執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試

3、結(jié)果存在報(bào)告文件中”Adderrormarkers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)15、PCB布線的原則如下16、工作層面類型說(shuō)明布線工程師談PCB設(shè)計(jì)作者:本站來(lái)源本站整理發(fā)布時(shí)間：2006-3-211:56:27發(fā)布人:51c51減小字體增大字體PCB布線技術(shù)-一個(gè)布線工程師談PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)！LBSALE10LBSALE今天剛到這里注冊(cè)，看到不少弟兄的帖子，感覺(jué)沒(méi)有對(duì)PCB有一個(gè)系統(tǒng)的、合理的設(shè)計(jì)流程就隨便寫點(diǎn)，請(qǐng)高手指教般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備-PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-PCB布局-布線-布線優(yōu)化和絲印-網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查-制版第一:前期準(zhǔn)備這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖工欲善其事

4、，必先利其器”要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)元件庫(kù)可以用peotel自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù).PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行PS注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按

5、定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等併充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）.第三:PCB布局布局說(shuō)白了就是在板子上放器件這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design-CreateNetlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design-LoadNets）.就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接然后就可以對(duì)器件布局了一般布局按如下原則進(jìn)行：.按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）;.完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，

6、并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔；.對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施；.I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；.時(shí)鐘產(chǎn)生器（如:晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件；.在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容.繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；.布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大

7、?。ㄋ济娣e和高度卜元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得錯(cuò)落有致”.這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮第四:布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序這將直接影響著PCB板的性能好壞在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門其次是電器性能的

8、滿足這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能接著是美觀假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn),否則就是舍本逐末了.布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0

9、.20.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm，電源線一般為1.22.5mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能這樣使用).預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零；.盡可能采用450的折線布線，不可使用90。折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；(要求高的線還要用雙弧線).任何信號(hào)線都不

10、要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少；關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地.通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用地線-信號(hào)-地線”的方式引出.關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用或是做成多層板，電源，地線各占用一層PCB布線工藝要求.線般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于

11、0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距T0.3mm(12mil)PADandPAD:0.3mm(12mil)PADandTRACK:0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:0.3mm(12mil)密度較高時(shí)：PADandVIA:0.2i54n(10mil)PADandPAD:0.254mm(10mil)PADandTRACK:0.254mm(10mil)TRACKandTRACK:0.254mm(10mil)第五:布線優(yōu)化和絲印沒(méi)有最好的，只有更好的”不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì),等你畫完之后，再去看一看，還是會(huì)覺(jué)得很多地方可以修改的一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線

12、的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place-polygonPlane).鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時(shí)還可能需要鋪電源.時(shí)對(duì)于絲印，要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤去掉.同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面.第六:網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無(wú)誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線連接關(guān)系的正確性；網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修

13、正，以保證PCB布線的電氣性能最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)第七:制版.在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程.PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰(shuí)的心思密，經(jīng)驗(yàn)高，設(shè)計(jì)出來(lái)的板子就好所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)(比如說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子.印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō)，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了印制線路板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出的印制線路板常有這樣那樣的問(wèn)題，而許多

14、電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計(jì)的工作，在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用筆者的印制線路板設(shè)計(jì)軟件早幾年是TANGO,現(xiàn)在則使用PROTEL2.7FORWINDOWS.板的布局：印制線路板上的元器件放置的通常順序：放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；放置小器件.元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的

15、流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可.高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開(kāi)槽印制線路板的走線：印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻

16、回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距般可取03mm;導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50叩、導(dǎo)線寬度11.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用11.

17、5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于23mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10-10與12-12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil.印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些最小間距至少要能適合承受的電壓這個(gè)電壓般包括工作

18、電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距.印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分.在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比長(zhǎng)條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起

19、噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小.另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層.焊盤:焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于06mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬評(píng)論（1）閱讀（1870）整理有源晶振和無(wú)源晶振的作用分別是什么？2

20、007-09-1113:56:41字號(hào)：大中小1無(wú)源晶振是有2個(gè)引腳的無(wú)極性元件，需要借助于時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào)，自身無(wú)法振蕩起來(lái)2有源晶振有4只引腳，是一個(gè)完整的振蕩器，其中除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件主要看你應(yīng)用到的電路，如果有時(shí)鐘電路，就用無(wú)源，否則就用有源無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器，無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題，信號(hào)電平是可變的，也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的，同樣的晶體可以適用于多種電壓，可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP，而且價(jià)格通常也較低，因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者評(píng)論（1）閱讀（825）轉(zhuǎn)載芯片封裝技術(shù)知多少2

21、007-09-1113:38:51字號(hào)：大中小自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和Pentiumn,數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上；半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到ULSI封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根這一切真是一個(gè)翻天覆地的變化對(duì)于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、38

22、6、486、Pentium、Pentiumn、Celeron、K6、K6-2相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長(zhǎng)串但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁一芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一

23、代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1,適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明一、DIP封裝70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP（DualIn-linePackage）.DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn)：1適合PCB的穿孔安裝；2比TO型封裝（圖1）易于對(duì)PCB布線；3操作方便DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比

24、，這個(gè)比值越接近1越好以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3X3/15.24爲(wèi)0=1:86,離1相差很遠(yuǎn)不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝二、芯片載體封裝80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無(wú)引線芯片載體LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、小尺寸圭寸裝SOP(SmallOutlinePackage)塑料四邊引出扁平封裝PQ

25、FP(PlasticQuadFlatPackage)産寸裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示.以0.5mm焊區(qū)中心距,208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28X28mm,芯片尺寸10X0mm,則芯片面積/封裝面積=10X10/28X28=1:7.8,由此可見(jiàn)QFP比DIP的封裝尺寸大大減小.QFP的特點(diǎn)是：適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線；封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；操作方便；可靠性高.在這期間,Intel公司的CPU,如Intel80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP.三、BGA封裝90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用丄SI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，|/0引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種球柵陣列封裝簡(jiǎn)稱BGA(BallGridArrayPackage).如圖6所示.BGA出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O