真空導(dǎo)電電鍍介紹

1、真空導(dǎo)電電鍍介紹1.EMI屏蔽鍍膜的作用2.EMI鍍膜機(jī)的介紹3.EMI基本工藝流程介紹4.治具設(shè)計(jì)合理性5.EMI鍍膜對油漆的要求5.品質(zhì)要求目 錄EMI屏蔽鍍膜的作用1.對成品的機(jī)電磁輻射屏蔽阻斷，減少手機(jī)對人體的影響2.代替要求設(shè)計(jì)的部分排線起導(dǎo)電電路作用（比手涂導(dǎo)電漆均勻可靠）3.增強(qiáng)接收信號3. EMI濾波的主要作用是濾除外界電網(wǎng)的高頻脈沖對電源的干擾，同時(shí)還有減少開關(guān)電源本身對外界的電磁干擾 EMI鍍膜機(jī)的介紹 現(xiàn)我們公司使用的EMI鍍膜機(jī)為臥式鍍膜機(jī), 在真空室內(nèi)自動(dòng)連續(xù)進(jìn)行低真空排氣、磁控濺射(不銹鋼和銅材料)、高真空排氣(X10-3Pa)、蒸散(銅和銀材料)、磁控濺射(不銹鋼

2、和銅材料)等工序。真空室是臥式單開門結(jié)構(gòu)，一次投入產(chǎn)品在700-800個(gè)左右,蒸發(fā)源和磁控濺射源在導(dǎo)軌上移動(dòng),運(yùn)行速度可以調(diào)整,產(chǎn)品掛具在真空室內(nèi)可以旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)速度也可以調(diào)整,蒸發(fā)源和磁控濺射靶材的投入方便容易。臥式鍍膜機(jī) EMI鍍膜機(jī)的介紹鍍膜真空室的大小:直徑18001560L(mm)產(chǎn)品投放夾具尺寸的大小:直徑15001200L(mm)EMI鍍膜機(jī)的介紹.EMI鍍膜機(jī)的特點(diǎn)1.是在真空狀態(tài)下將注塑物表面上鍍金屬膜,以降低從手機(jī)發(fā)出的電磁波和增強(qiáng)接收信號的全自動(dòng)加熱絲蒸散鍍膜和磁控濺射鍍膜一體化設(shè)備2.鍍膜工藝成熟，成品率高。3.比直接噴導(dǎo)電漆成本低且環(huán)保4.產(chǎn)品物性測試性能好EMI基本工

3、藝流程介紹EMI基本工藝流程介紹PRIMER噴涂的介紹雙組分涂料 噴涂各件(塑膠及金屬材質(zhì)兩大類PRIMER ) PU固化烘烤型烘烤各件 烤箱通風(fēng)良好便予流動(dòng)及水份排出 品質(zhì)關(guān)鍵點(diǎn):膜厚,干燥度 EMI基本工藝流程介紹雙組分涂料介紹什么叫雙組份涂料:雙組份低溫烤漆使用含有少量活性異氰酸的固化劑.對人體有哪些傷害:這種活性物質(zhì)會感染呼吸系統(tǒng)而造成潛在的傷害.注意事項(xiàng): （1）雙組份油漆只能在通風(fēng)設(shè)備良好的噴涂間使用，最好在有高效率抽風(fēng)設(shè)備的合格噴涂車間。（2）當(dāng)連續(xù)使用含有異氰酸的雙組份油漆時(shí)，必須使用供氣式面罩，且需要用不受到污染的空氣作為面罩供氣來源。（3）在極短的時(shí)間內(nèi)（少于15min），

4、可使用符合規(guī)格的防護(hù)異氰酸的面罩（一般防塵口罩，不能有效地防護(hù)異氰酸所造成的化學(xué)傷害）。（4）有任何呼吸系統(tǒng)疾?。ㄈ缦┑娜耍^不可使用或接觸含有異氰酸的雙組份油漆。（5）定期進(jìn)行體格檢查。EMI基本工藝流程介紹塑膠材質(zhì)及金屬材質(zhì)EMI基本工藝流程介紹PU固化烘烤介紹PU體系:閃光漆表干，上清漆，固化劑，烘烤75-80度H。成熟體系，但偶爾會出現(xiàn)烘烤出來后冷卻到室溫，劃百格測試層間無附著力，加1%固化劑可解決，如不加固化劑，常溫放置24小時(shí)，層間附著力也可以達(dá)到0級（不掉）。是什么原因?qū)е录磿r(shí)測試無附著力，放置24小時(shí)后附著力很好. EMI基本工藝流程介紹EMI基本工藝流程介紹EMI鍍膜的介

5、紹蒸鍍原理圖濺射鍍膜原理圖在適當(dāng)?shù)恼婵窄h(huán)境下給加熱絲通一定電壓的電，使用放在加熱絲上的銅絲或銀粒蒸散到旋轉(zhuǎn)的產(chǎn)品表面，達(dá)到鍍膜的目的在適當(dāng)?shù)恼婵窄h(huán)增下充入一定是的氣體（如氬氣）加上千瓦的直流電源時(shí)會產(chǎn)生幾百伏的高電壓產(chǎn)生電弧環(huán)增下離子和電子加速并同靶材沖突產(chǎn)生鍍膜效果Ar基板Pump抽真空靶材(Ni)電極Ar+ArArArArAr1.真空中通入氬氣(Ar)，含有 微量的氬離子(Ar+) 。8.若氬氣持續(xù)通入，則電漿持 續(xù)產(chǎn)生。EMI基本工藝流程介紹濺 鍍 原 理電源供應(yīng)器2.於電極板加負(fù)高壓電。 3.帶正電的氬離子 (Ar+) 被負(fù) 高壓電吸引。Ale-4.Ar+撞擊靶材產(chǎn)生電子(e-) 及轟

6、擊出鎳原子(Nl) 。Ar+e-e-5.e-撞擊Ar Ar+ e- + e-。Al6.鋁原子沉積在素材基板上。7.Ar+重複 3. 6. 。EMI對成型治具的要求 成型原料要求為一次性PC水口料，因蒸鍍時(shí)，爐內(nèi)溫度約為300oC,要求具有一定耐高溫性，避免變形，保證治具量產(chǎn)中品質(zhì)，嚴(yán)禁有拉膜治具流入，殘留膠絲/毛邊須修整平齊、不允許有變形及明顯的縮水現(xiàn)象、水口位須修剪平整,不可高于水口平臺、治具表面上不允許有油污。 EMI對治具設(shè)計(jì)要求.EMI治具要求長、高盡量保持一致，方便生產(chǎn)作業(yè)寬可隨產(chǎn)品大小來確定，但設(shè)計(jì)時(shí)盡可能的減小寬度尺寸，這樣每一爐的數(shù)量會增加，且提高生產(chǎn)率，降低成本.EMI治具要

7、求，密封嚴(yán)實(shí)，所有需遮鍍位置配合尺度為0對0，單獨(dú)小平面或小點(diǎn)接觸的可過盈0.05mm至0.1mm的配合;直插或斜插的治具骨位邊設(shè)計(jì)成0.05至0.1的間隙.具體間隙范圍依據(jù)產(chǎn)品鍍膜區(qū)域的重要性來定以免造成產(chǎn)品多鍍，飛油。.EMI治具死角位置設(shè)計(jì)要求有倒角，防止因角度過小鍍膜層過薄而導(dǎo)致電阻偏高。.產(chǎn)品、治具裝配大面積接觸面要注意保證省模平整度，以免造成產(chǎn)品溢鍍。長寬高EMI對治具設(shè)計(jì)要求圖二.mm治具產(chǎn)品.為方便作業(yè)，所有治具設(shè)計(jì)外觀面不得出現(xiàn)有加強(qiáng)筋。如圖（一）所示.產(chǎn)品外觀面跟治具需避空.mm左右見（圖二），已保證產(chǎn)品跟治具裝配或鍍膜時(shí)會碰傷產(chǎn)品增加治具的使用次數(shù)，降低成本. EMI工藝

8、在噴底漆后的烘烤時(shí)間較長,對治具的塑膠材料要求也較高,為防止治具變形,在治具易產(chǎn)生變形的地方盡量增加加強(qiáng)筋.死角位置注意倒角，保證電阻治具外觀面不得出現(xiàn)有此類加強(qiáng)筋圖一EMI對治具設(shè)計(jì)要求 .EMI治具的治具面必須設(shè)計(jì)成周邊反包住治具底的形狀,以防止飛渡,如下(圖三)所示.(圖三)EMI對油漆要求1.要求對PC，ABS，PS，HIPS等塑料均有良好的附著力，耐磨性好，抗高溫高濕驟冷驟熱性佳，硬度高，手感好,要求施工容易,具有高硬度、高光澤、韌性、附著佳、耐溶劑優(yōu)、耐水煮、干燥速度快、及耐摩性、耐黃變性優(yōu)之特點(diǎn)。2. 膜厚： 7-8um 烤箱溫度:7553.烘烤時(shí)間:60分 油漆粘度：9.02秒

9、 EMI品質(zhì)的要求ROHS方面的要求對有害物質(zhì)品質(zhì)要求：本公司嚴(yán)禁使用以下6種有害物質(zhì)：鉛（Pb） 汞（Hg） 鎘（Cd） 六價(jià)鉻（Cr6+） 多溴聯(lián)苯（PBB） 多溴二苯醚（PBDE EMI品質(zhì)的要求ROHS方面的要求有害物質(zhì)對人體的危害 EMI品質(zhì)的要求對素材的 要求檢驗(yàn)條件1檢驗(yàn)應(yīng)在40Wx2日光燈下12m距離內(nèi)，目視距離為20-30cm，目測產(chǎn)品表面時(shí)間在8-10秒鐘。2檢驗(yàn)員視線與產(chǎn)品表面角度在45度至90度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 EMI品質(zhì)的要求對制程成品的要求:對成品外觀的要求有:1.不可有毛絲/刮傷/顆粒/麻點(diǎn)/雜點(diǎn)/少油/膠絲/毛邊/變形2.表面效果不可有油污/臟污/無粗糙感及刺手現(xiàn)象, EMI品質(zhì)的要求對成品檢驗(yàn)的的標(biāo)準(zhǔn)1.鹽霧測試(配制鹽水濃度,試驗(yàn)溫度(試驗(yàn)槽溫度，飽合桶溫度）測試個(gè)小