LCP行業(yè)深度研究報告：扼住-5G-咽喉的關(guān)鍵材料

1、目錄前言4一、LCP 性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域4（一）LCP 材料簡介4（二）LCP 材料的發(fā)展歷程4（三）LCP 全球規(guī)模 9.5 億美元，電子領(lǐng)域應(yīng)用占比近 3/46二、受益 5G 加速建設(shè)，LCP 市場快速增長7（一）當前從需求量角度來看，LCP 粒子在連接器領(lǐng)域增長明顯，需求空間有望達 40 億元7（二）從價值角度來看，LCP 膜級樹脂潛力巨大，而薄膜遠期市場空間近 140 億元91、手機通信的高頻化影響天線材料的選擇92、5G 高頻低損耗要求，LCP 將成為天線主流材料113、天線用 LCP 膜級粒子需求空間近 8 億元134、天線用 LCP 薄膜遠期市場空間遠超材料、近 140

2、 億元16三、LCP 材料主要被日美企業(yè)壟斷，國內(nèi) LCP 企業(yè)處于突破及驗證階段16（一）LCP 天線產(chǎn)業(yè)鏈核心為膜級樹脂及薄膜成型，主要被寶理、塞拉尼斯等壟斷16（二）國內(nèi) LCP 企業(yè)很早即儲備相關(guān)技術(shù)，目前處于突破及驗證階段181、沃特股份182、金發(fā)科技193、普利特204、寧波聚嘉新材料21四、風(fēng)險提示21圖表目錄 HYPERLINK l _TOC_250024 圖表 1液晶的特征4 HYPERLINK l _TOC_250023 圖表 2LCP 分類（按分子結(jié)構(gòu)）5 HYPERLINK l _TOC_250022 圖表 3LCP 發(fā)展歷程6圖表 4全球 LCP 整體需求情況及預(yù)測

3、6 HYPERLINK l _TOC_250021 圖表 5LCP 各領(lǐng)域應(yīng)用占比情況7 HYPERLINK l _TOC_250020 圖表 6LCP 下游應(yīng)用領(lǐng)域7 HYPERLINK l _TOC_250019 圖表 7手機中的連接器8 HYPERLINK l _TOC_250018 圖表 8發(fā)射天線與接收天線9 HYPERLINK l _TOC_250017 圖表 9天線發(fā)展歷程10 HYPERLINK l _TOC_250016 圖表 10iPhone 各機型天線對比10 HYPERLINK l _TOC_250015 圖表 11手機通信利用的無線電波11 HYPERLINK l _

4、TOC_250014 圖表 12海外及國內(nèi)PI 薄膜生產(chǎn)企業(yè)情況12 HYPERLINK l _TOC_250013 圖表 13低傳輸損耗柔性多層基板材料三層結(jié)構(gòu)13 HYPERLINK l _TOC_250012 圖表 14PI/LCP 軟板傳送損耗的比較13 HYPERLINK l _TOC_250011 圖表 15PI/LCP/MPI 對比13 HYPERLINK l _TOC_250010 圖表 16iPhone 現(xiàn)用 LCP 天線的部分機型及用量14 HYPERLINK l _TOC_250009 圖表 17iPhone X 中 LCP 天線與PI 天線結(jié)構(gòu)14 HYPERLINK

5、l _TOC_250008 圖表 18iPhone X 天線中 LCP 材料與PI 材料面積對比15 HYPERLINK l _TOC_250007 圖表 19全球智能手機出貨量及預(yù)測（億臺）16 HYPERLINK l _TOC_250006 圖表 20天線用 LCP 薄膜市場容量測算16 HYPERLINK l _TOC_250005 圖表 21天線產(chǎn)業(yè)鏈17 HYPERLINK l _TOC_250004 圖表 22LCP 天線各環(huán)節(jié)供應(yīng)格局17 HYPERLINK l _TOC_250003 圖表 23LCP 全球產(chǎn)能分布（單位：噸）18 HYPERLINK l _TOC_250002

6、 圖表 24公司擁有的境外商標19 HYPERLINK l _TOC_250001 圖表 25公司 LCP 業(yè)務(wù)發(fā)展歷程19 HYPERLINK l _TOC_250000 圖表 26金發(fā)科技 LCP 產(chǎn)品20前言和 4G 相比，5G 最重要的變化在于高頻和高速，但頻率越高，信號的衰減越大，對低損耗的天線材料的需求越迫切。傳統(tǒng)材料已經(jīng)無法適應(yīng)新的挑戰(zhàn)。LCP（液晶高分子材料）將成為 5G 天線的首選材料。但目前全球范圍內(nèi)成熟的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)被日本和美國所掌握，因此包括華為在內(nèi)的中國企業(yè)，必須掌握材料的主導(dǎo)權(quán)， 否則將被國外企業(yè)扼住咽喉。LCP 的國產(chǎn)化勢在必行，產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會巨大。我們系統(tǒng)研究了

7、 LCP 薄膜材料的競爭格局、市場空間，以及國產(chǎn)化進程，供投資者參考。一、LCP 性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域（一）LCP 材料簡介液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一種新型的高分子材料。液晶聚合物是一種介于晶體和液體之間的中間相態(tài)聚合物，在受熱熔融或者被溶劑溶解后會由剛性固定轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂辛鲃有缘囊后w物質(zhì)，同時又保持著晶態(tài)物質(zhì)的取向有序性，從而形成兼具液態(tài)流動性和晶態(tài)分子有序排列特征的液晶態(tài)。從分子結(jié)構(gòu)看，LCP 具有剛性棒狀分子鏈結(jié)構(gòu)，分子鏈可高度取向排列，結(jié)構(gòu)堆積緊密，大分子間作用力較大。因此，與其他有機高分子材料相比，LCP 表現(xiàn)出優(yōu)異的性能如耐高溫、高

8、強度機械性能、優(yōu)越的電性能和加工性能等。圖表 1液晶的特征資料來源：艾邦高分子， 根據(jù)生成液晶的條件不同，LCP 可以分為溶致性液晶（LLCP）、熱致性液晶 (TLCP)、壓致性液晶。其中，壓致性液晶比較少見；溶致性液晶需要在溶液中加工, 一般用作纖維和涂料；熱致性液晶可在熔融狀態(tài)加工, 可生產(chǎn)注塑級、纖維級和薄膜級材料，目前應(yīng)用最為廣泛。（二）LCP 材料的發(fā)展歷程LCP 的研發(fā)生產(chǎn)集中在美國和日本，美國率先發(fā)明，日本后來居上。LCP 產(chǎn)品根據(jù)合成單體的不同可劃分型、 型和型。I 型液晶聚合物單體由PHB、BP 和TPA 構(gòu)成，結(jié)構(gòu)中的苯環(huán)屬于剛性鏈段，因此耐熱性能極高，熱變形溫度可達到 3

9、00以上且拉伸性能好，其下游產(chǎn)品主要用于電子元件如連接器等。型單體由 PHB 和 HNA 構(gòu)成， 單體構(gòu)成最簡單，聚合物相對分子量最大，機械性能突出，是最適宜生產(chǎn)天線材料的 LCP 類型。型單體由 HBA和PET 構(gòu)成，酯基結(jié)構(gòu)使得使分子鏈中柔性鏈段增加，從而導(dǎo)致材料熱變形溫度降低，目前只用于生產(chǎn)連接管和傳感器的塑料。圖表 2 LCP 分類（按分子結(jié)構(gòu)）性能類型類型類型熱變形溫度（）250350180250100200拉伸強度高高低拉伸模量高高低拉沖強度低中高加工性能可優(yōu)優(yōu)廠商CBO、住友化學(xué)、索爾維塞拉尼斯、泰科納、寶理塑料伊斯曼-柯達、東麗合成單體PHB、BP 和 TPAPHB 和 HNA

10、HBA 和 PET資料來源： 整理型液晶聚合物最早在 1972 年由美國 CBO 公司的Economy J. 和Cottis S.率先研發(fā)并投入生產(chǎn),申請牌號為Ekonol， 這是第一款商業(yè)化 LCP 產(chǎn)品。1979 年住友化學(xué)公司引進該技術(shù)，并自主研發(fā) E2000 系列，標志著日本也擁有了生產(chǎn)LCP 的技術(shù)。1984 年 CBO 將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給 Dart,索爾維通過整合 Dart 公司掌握 LCP 生產(chǎn)技術(shù)，并推出 Xydar 牌號產(chǎn)品。I 型 LCP 產(chǎn)品具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般。型液晶聚合物于 1984 年由 Hoechst-Celanese 公司開發(fā)成功，1985 年開始生

11、產(chǎn) Vectra 牌號產(chǎn)品。后來，塞拉尼斯把技術(shù)轉(zhuǎn)讓給旗下的 Ticona（泰科納）公司生產(chǎn)，泰科納成為當時全球最大的 LCP 生產(chǎn)商。1995 年杜邦推出牌號為Zenite 的產(chǎn)品，這項業(yè)務(wù)后來也被泰科納所收購。1964 年，為了保證在亞洲地區(qū)的化工生產(chǎn)，美國泰科納與日本大賽珞化學(xué)公司合資成立 Poly plastics（寶理塑料）。1996 年，寶理塑料從塞拉尼斯引進 LCP 生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)牌號為LAPEROS 的 LCP 產(chǎn)品。II 型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)十分突出，既有高耐熱性能，也有很好的加工性能，因此是目前市占率最高的產(chǎn)品類型。型 LCP 是 1976 年由伊斯曼-柯達公司研發(fā)，于

12、 1986 年開始生產(chǎn)以 X-7G 為牌號的產(chǎn)品。東麗公司在 1994 年開始生產(chǎn) Siveras 牌號的 LCP。型產(chǎn)品的主鏈由單體 HBA 和PET 構(gòu)成，其特有的含有乙二醇形成的酯基結(jié)構(gòu)使得使分子鏈中柔性鏈段增加，從而導(dǎo)致材料熱變形溫度降低，因此型產(chǎn)品耐熱性能略差，是目前使用最少的產(chǎn)品類型。圖表 3LCP 發(fā)展歷程I型LCP1972：美國CBO公司首先研發(fā)實現(xiàn)LCP 商業(yè)化，產(chǎn)品牌號為Ekonol1979：日本住友化學(xué)引進技術(shù)，自主開發(fā)E2000系列1984：索爾維掌握技術(shù)，生產(chǎn)Xydar牌號產(chǎn)品II型LCP1985：塞拉尼斯推出II型LCP產(chǎn)品，牌號為Vectra1995：杜邦推出LC

13、P產(chǎn)品， 牌號為Zenite（被收購）1996：寶理塑料引進塞拉尼斯技術(shù)，牌號為LaperosIII型LCP1986：伊斯曼-柯達開始生產(chǎn)III型產(chǎn)品， 牌號為X-7G1994：東麗研發(fā)并生產(chǎn)LCP， 牌號為Siveras資料來源：艾邦高分子， （三）LCP 全球規(guī)模 9.5 億美元，電子領(lǐng)域應(yīng)用占比近 3/42002 年，全球LCP 市場需求量僅為1.6 萬噸，2016 年總需求量達5.4 萬噸，規(guī)模達9.5 億美元。根據(jù)Zion MarketResearch預(yù)測，2023 年全球 LCP 市場規(guī)模將達 14.5 億美元，2016-2023 年復(fù)合增速為 6.2%。圖表 4全球 LCP 整體

14、需求情況及預(yù)測全球LCP需求量（千噸）CAGR90807060504030201002002200420062012201320162023E35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：Grand View Research，ResearchGate，Zion Market Research， LCP 下游應(yīng)用十分廣泛。最初，美國發(fā)明 TLCP 材料后將其主要用于微波爐或其他爐具等耐高溫材料，由于利潤不高美國逐漸退出生產(chǎn)領(lǐng)域，而日本廠商則對 LCP 材料的生產(chǎn)和研發(fā)持續(xù)關(guān)注。隨著工程領(lǐng)域?qū)μ厥庑圆牧系男枨笕找嬖鲩L，LCP 因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野。根據(jù) Prisman

15、e consulting 統(tǒng)計，從產(chǎn)品應(yīng)用上看，電子電器及消費電子、工業(yè)、汽車是主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，分別占據(jù) 80%、7%和 6%，其中連接器用量近 2/3。圖表 5LCP 各領(lǐng)域應(yīng)用占比情況醫(yī)療其他消費電子7%業(yè)7%6%電子電氣73%汽車4%3%工資料來源：Prismane consulting， LCP 在電子電器中的應(yīng)用主要為高密度連接器(SMT)、天線、線圈、開關(guān)、插座等；在工業(yè)領(lǐng)域用于泵零件和閥零件，如化學(xué)裝置中使用的閥門、泵、蒸餾塔填料、耦合器等裝置；在汽車領(lǐng)域應(yīng)用于汽車燃燒系統(tǒng)元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等。其他功能應(yīng)用也很廣泛，如消費材料類用于電磁爐灶容器、包裝材

16、料以及體育器材；醫(yī)療器材類用于外科設(shè)備、插管、腹腔鏡和齒科材料等；體育器材用于網(wǎng)球拍、滑雪器材等；視聽設(shè)備用于耳機開關(guān)、揚聲器振動板等材料。圖表 6LCP 下游應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域具體應(yīng)用電子電器高密度連接器（SMT）、天線、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼、插座、表面貼裝的電子元件、電子封裝材料、印刷電路板、制動器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、發(fā)光二極管外殼、晶體管類封裝件、注射成型線路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)等化學(xué)裝置精餾塔填料、閥門、泵、油井設(shè)備、計量儀器零部件、密封件、軸承 光纖通信 光纖二次

17、被覆、抗拉構(gòu)件、藕合器、連接器、加強筋汽車工業(yè)汽車燃燒系統(tǒng)元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件航空航天雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體消費材料微波爐灶容器、食品容器、包裝材料醫(yī)療器材外科設(shè)備、插管、刀具、消毒托盤、腹腔鏡及齒科材料體育器材網(wǎng)球拍、滑雪器材、游艇器材視聽設(shè)備揚聲器震動板、耳機開關(guān)資料來源：琪豐塑料， 二、受益 5G 加速建設(shè)，LCP 市場快速增長（一）當前從需求量角度來看，LCP 粒子在連接器領(lǐng)域增長明顯，需求空間有望達 40 億元大陸已正式成為全球最大連接器市場，根據(jù)統(tǒng)計，19992011 年之間，中國連接器區(qū)域占有率自 4%增至 22.5%，成長率近 5 倍。在中國大陸

18、 3C 品牌抬頭的帶動下，中國大陸本土連接器/線廠商崛起，產(chǎn)業(yè)鏈體系快速成形，也逐步培育出部分大型本土 Cable Assembly 廠商，包括立訊精密、長盈精密、中航光電、恩尼特克電子等。電子連接器是一種連接兩個導(dǎo)體、使電流或訊號在導(dǎo)體間傳遞的導(dǎo)體設(shè)備，其結(jié)構(gòu)分為連接器本體，接觸彈片和外殼等其他部分?，F(xiàn)今連接器本體主要材料有 LCP、尼龍（PA）、PPS 等高溫塑料。上世紀 90 年代之前，連接器市場占有率最大的熱塑樹脂材料為尼龍和熱塑聚酯；90 年代之后，隨著應(yīng)用要求的嚴格化，LCP、PPS 等其他材料需求增長較快。連接器是手機中至關(guān)重要的電子元件，其質(zhì)量直接關(guān)系到手機的使用。手機連接器的

19、產(chǎn)品種類有很多種，平均每個手機約使用 59 種不同種類的連接器，其種類可以分為 FPC 連接器、板對板連接器、I/O 連接器，電池連接器、卡連接器和天線連接器等。圖表 7 手機中的連接器資料來源：科宇盛達FPC 連接器用于 LCD 顯示屏到驅(qū)動電路的連結(jié)，是使用柔性的線路板連結(jié)，可以彎曲，主要用于 DVD、手機、平板電腦等電子產(chǎn)品，具有密度高、體積小、重量輕、線槽間距小等特點。FPC 連接器絕緣薄膜最為常用的材料是 PI 和聚酯材料，截止至 2015 年，美國柔性電路制造商中約有 80%使用PI 薄膜材料，另外 20%使用聚酯薄膜材料。LCP 材料也被應(yīng)用于 FPC 連接器中，早在 2004

20、年，就有高端產(chǎn)品使用能耐受更高溫度的LCP 材料。板對板連接器用于連接兩塊驅(qū)動電路(PCB)。因其對塑膠體零件的耐熱性、尺寸安定性、成型性和強度等幾個方面的要求較高，難有材料能夠滿足。但通過塑膠結(jié)構(gòu)和模具結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可以彌補 LCP 材料在強度方面的不足，因此板對板材料通常選用 LCP 材料。I/O 連接器，即 Input/Output 連接器，負責(zé)手機與外部設(shè)備的連接。高溫尼龍和 LCP 材料都有在 I/O 連接器中應(yīng)用。電池連接器可分為彈片式、閘刀式和 FTB( FPC To Board) 電池連接器。塑膠部分主要用 LCP 材料?？ㄟB接器主要用于連接 SIM 卡、SD 卡等卡，其結(jié)構(gòu)分為

21、絕緣體、觸摸件、外殼和其他附件。絕緣體的作用是使觸摸件按所需方位和距離擺放，并使觸摸件之間、觸摸件與外殼之間絕緣。絕緣體材料需要具備杰出的絕緣電阻、耐電壓功能以及易加工性。連接器絕緣體常用尼龍和LCP 材料。LCP 的應(yīng)用劃分中，電子占比約為 80%。我們假設(shè)未來電子領(lǐng)域用 LCP 的比例仍保持 80%，且連接器市場在電子中占比約為 50%，由此可測算，到 2023 年，LCP 在連接器領(lǐng)域的市場規(guī)模將達 5.8 億美元，近 40 億人民幣。（二）從價值角度來看，LCP 膜級樹脂潛力巨大，而薄膜遠期市場空間近 140 億元1、手機通信的高頻化影響天線材料的選擇天線（antenna）是在空間傳播

22、的無線電波和在金屬導(dǎo)體中移動的電流之間的變換器。在傳輸時，無線電發(fā)射器向天線的終端提供電流，天線從電流輻射能量產(chǎn)生電磁波；在接收時，天線截取無線電波的一些能力，在其終端產(chǎn)生電流，并將電流施加到接收器中放大。天線是所有無線電設(shè)備的重要組成部分，所有利用電磁波來傳遞信息的設(shè)備， 如廣播、電視、手機以及物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信都需要天線的存在。由于電磁波在空間傳輸?shù)倪^程中會產(chǎn)生損耗，天線的增益、天線與收發(fā)信器傳送射頻能量的傳輸線的損耗、發(fā)射器的發(fā)射功率和接收器的靈敏度都是影響天線傳輸性能的重要因素。不僅如此，電磁波還會被金屬反射、吸收和消除，從而引起信號屏蔽，電子元件很容易干擾到電磁波，因此，在設(shè)計時，天線

23、需放在遠離金屬零部件和干擾元件的地方。圖表 8發(fā)射天線與接收天線資料來源：百度百科根據(jù)不同的功能，手機天線可分為 Wi-Fi 天線、藍牙天線、GPS 天線、網(wǎng)絡(luò)天線、NFC 天線等，由于部分功能有相同的工作頻段，有些天線可以共用，只要通過軟件進行切換就不會互相干擾。比如手機藍牙和 Wi-Fi 的工作頻率都是 2.4GHZ，藍牙天線和 Wi-Fi 天線很多時候會整合在一起。天線是定制化產(chǎn)品，無設(shè)計標準。不同的終端機可能使用不同的芯片、采用不同的電路、由不同的材質(zhì)制成，手機外形、屏幕大小也在不斷創(chuàng)新，這些都是設(shè)計天線時需要考慮的因素。最早的手機采用的天線是外置式的，從諾基亞開始轉(zhuǎn)為內(nèi)置式的天線。起

24、初內(nèi)置式天線由金屬片制成，后來 FPC（Flexible Printed Circuits，柔性電路板）工藝代替了金屬片。FPC 因自身材質(zhì)較軟，不僅可貼合曲面，還能轉(zhuǎn)折，比起金屬對天線的外形和結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求少了許多，從 1G 時代至今一直是主流的技術(shù)。隨著天線產(chǎn)業(yè)進一步的研發(fā)和創(chuàng)新，LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）天線技術(shù)被發(fā)展了出來。LDS 天線技術(shù)在特殊材料上將天線用激光雕刻出來，避免了因天線過多導(dǎo)致手機內(nèi)部元器件互相干擾。這項技術(shù)最早在 2007 年開始運用于手機天線的制作，但由于在 2012 年前價格較貴，直到4G 時代才開始被廣泛采用。目前

25、三星、HTC、華為等品牌的超薄型手機的主天線就采用了LDS 天線技術(shù)。圖表 9天線發(fā)展歷程資料來源：搜狗百科，百家號設(shè)計王，EE Times Japan隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，手機通訊中無線電波應(yīng)用的頻率逐漸升高。為了滿足性能需求，以 iPhone 為代表的手機天線經(jīng)歷了一系列設(shè)計結(jié)構(gòu)、制造工藝和材料選擇的改良。以 iPhone 手機為例：圖表 10iPhone 各機型天線對比資料來源：RF sister2007 年2009 年，手機通信從 2G 邁向了 3G。這期間，從初代 iPhone 到 iPhone 3GS 的天線設(shè)計中，均使用了 FPC 天線搭配支架的設(shè)計。初代 iPhone 支持

26、EDGE 網(wǎng)絡(luò)，Wi-Fi 和藍牙無線通信。其背部由兩種材料制成，上半部分為金屬，下半部分為塑料，內(nèi)置 FPC 天線位于手機底部，由射頻同軸連接線連至主板。iPhone 3G 和 iPhone 3GS 支持 3G 網(wǎng)絡(luò)，增加了 GPS 天線。兩者均采用塑料背板且機內(nèi)天線被分為兩個部分。iPhone 3G 的蜂窩網(wǎng)絡(luò)天線位于手機下部，WLAN、藍牙和 GPS 天線則安裝在手機上部。2010 年，iPhone 4 創(chuàng)新使用了金屬邊框天線，之后的中高端機型中金屬后蓋也因此被廣泛使用。也由于 iPhone 4 手機的兩段式金屬邊框天線設(shè)計，有些使用者的握機方式引起了天線短路，于是出現(xiàn)了轟動的“天線門”

27、事件。2011 年發(fā)布的 iPhone 4 和 iPhone 4S 由四條狹縫將邊框分成上、中、下三段式設(shè)計，中間為隔離，上、下兩部分為手機天線，解決了天線可能短路的缺陷。同時，iPhone 4S 創(chuàng)新性地采用了 1T2R 的接收分集技術(shù)，上面的天線只做接收器使用，下面的主天線則用作發(fā)射和接收，這種架構(gòu)延續(xù)到 iPhone 6。這種兩路接收的方案能夠選擇電波狀態(tài)好的天線接收信號，降低了信號到達接收器時已經(jīng)衰弱的可能性，給手機用戶帶來了更好的通信體驗。2012 年2016 年，手機通信迎來了 4G 時代。iPhone 5 和 iPhone 5c 的天線設(shè)計基本沿用 4S 的三段式邊框天線的設(shè)計方

28、案，內(nèi)置天線位于手機的頂部和底部，后蓋中部則為金屬。2013 年推出的 iPhone 5s 支持雙頻 Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）導(dǎo)致 Wi-Fi 天線數(shù)量增加。為了控制天線模組占用的空間，部分天線革新了制備工藝。 FPC 一體型軟板取代了射頻同軸連接線。也是從 iPhone 5s 開始，為了使手機更加輕薄，蘋果手機的部分天線使用了Insert-molding 技術(shù)。以 iPhone 6、iPhone 7 為代表的機型則采用納米注塑工藝（NMT，Nano Molding Technology）， 通過納米注塑工藝在全金屬背板上形成白色塑膠條紋，將金屬后蓋分割成與 iPhone 5 的邊

29、框類似的三段。2017 年開始，手機行業(yè)為 5G 展開布局。iPhone8/8s，iPhone X 延用了上邊框（GPS+副天線）+下邊框（主天線）+LDS 內(nèi)置（Wi-Fi 天線）的三段式設(shè)計。手機通信的高頻化也影響了天線材料的選擇，iPhone X 拋棄傳統(tǒng)的PI 材料，采用多層 LCP 天線的設(shè)計。雖然 LCP 天線制作工藝復(fù)雜，難度非常高，但因其介質(zhì)和導(dǎo)體的損耗小，與 5G 技術(shù)的發(fā)展適配，日后有望成為主流。2、5G 高頻低損耗要求，LCP 將成為天線主流材料隨著 1G、2G、3G、4G 的發(fā)展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高。目前主流的 4G LTE 技術(shù)屬于特高頻和超高頻的范疇

30、，即頻率 0.3 GHz30GHz。5G 的頻率最高，分為 6GHz 以下和 24GHz 以上兩種。現(xiàn)在正在進行的 5G 技術(shù)試驗主要以 28GHz 進行。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。圖表 11手機通信利用的無線電波名稱頻率波段波長中頻0.3-3MHz中波1Km-100m高頻3-30MHz短波100m-10m甚高頻30-300MHz米波10m-1m特高頻0.3-3GHz分米波1m-0.1m超高頻3-30GHz厘米波10cm-1cm極高頻30-300GHz毫米波10mm-1mm資料來源：電子發(fā)燒友， 隨著天線技術(shù)的升級，天線材

31、料變得越來越多樣。最早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著 FPC 工藝的出現(xiàn)， 4G 時代的天線制造材料開始采用 PI 膜（聚酰亞胺）。PI 通常通過二酸酐和芳香族二的兩種單體的加成縮合反應(yīng)來合成聚酰胺酸（聚酰亞胺的前體），將該溶液酰亞胺化后，通過澆鑄法將其加工成薄膜。PI 材料具有優(yōu)異的耐高溫、耐低溫、高電絕緣、耐腐蝕等優(yōu)點，主要在 FPC 中被用作絕緣材料。但 PI 在 2.4Ghz 以上頻率損耗偏大，不能用于10Ghz 以上頻率，且吸潮性較大、可靠性不足，將在高頻的 5G 時代被逐漸替代。 由于 PI 在 10Ghz 以上損耗明顯，無法滿足 5G 終端的需求，于是 MPI（Modifi

32、ed Polyimide，改性聚酰亞胺）登上了舞臺。MPI 是改良的聚酰亞胺是非結(jié)晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進行操作，特別是在低溫壓合銅箔時，能夠容易地與銅的表面接著。MPI 氟化物的配方被改良，在 10-15GHz 的超高頻甚至極高頻的信號處理上的表現(xiàn)可以滿足 5G 時代的信號處理需求。目前性能表現(xiàn)與 LCP 相當，價格較 LCP 更具優(yōu)勢、低約 30%，且生產(chǎn)企業(yè)更多，均為 PI 生產(chǎn)商轉(zhuǎn)產(chǎn)。圖表 12 海外及國內(nèi) PI 薄膜生產(chǎn)企業(yè)情況國家/地區(qū)制造商產(chǎn)能（噸/年）應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)情況美國杜邦2640普通絕緣，電子級基膜，航空航天， 軍工，太陽能背板等全球生產(chǎn) PI 膜的龍頭廠商，最

33、早進行聚酰亞胺批量化生產(chǎn)的企業(yè)，同時也是目前全球占比最高的聚酰亞胺生產(chǎn)商，占據(jù)全球 40%以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場日本東麗-杜邦2520柔性電路生產(chǎn)了厚度僅為 5m 的 Kapton20EN 薄膜，是目前世界上厚度最小的商業(yè)化 PI 薄膜日本鐘淵化學(xué)3200主要應(yīng)用于 FPC電子級 PI 薄膜世界領(lǐng)先的供應(yīng)廠家日本宇部興產(chǎn)2020液晶、等離子電視及 TAB 等應(yīng)用與韓國 Samsung Mobile Display(SMD)簽署契約計劃，在韓國設(shè)立一家生產(chǎn)面板上游材料 PI 的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產(chǎn)的PI 將供應(yīng)給SMD 計劃正式進行量產(chǎn)的次世代面板的基板使用韓國SKCKOLONPI2

34、740三星/LG 手機的柔性電路2009 年 10 月開始供應(yīng)給世界一號 FPCB 公司使用中國臺灣達邁科技2800撓性太陽能電池和柔性顯示器等軟板產(chǎn)業(yè)及絕緣產(chǎn)業(yè)通過資本支出 17.4 億元用于新增產(chǎn)線及銅鑼 2 期擴建計劃，包括新增 600 噸產(chǎn)線及先進聚酰亞胺薄膜（PI）研發(fā)大樓的擴建中國大陸丹邦科技300小部分自用，部分對外銷售，部分將采用高分子燒結(jié)法制備 PI 碳化膜引入國外設(shè)備用化學(xué)亞胺化方法制作 PI 薄膜，全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一；自主開發(fā)了聚酰胺酸（PAA）的化學(xué)酰亞胺化工藝，降低了能耗，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性；自主開發(fā)了噴涂-雙向拉伸工藝生產(chǎn)高性能大寬

35、幅 PI 厚膜技術(shù)，提高了厚膜平面性能和力學(xué)性能，并實現(xiàn)大寬幅 PI 厚膜的大面積、卷到卷（R-R）式批量生產(chǎn)。中國大陸時代新材500民用電子領(lǐng)域的 PI膜產(chǎn)品。采用化學(xué)亞胺法生產(chǎn)的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品性能接近國外同類產(chǎn)品水平。中國大陸國風(fēng)塑業(yè)暫無柔性電路板（FPC）的基板制造領(lǐng)域.在建的年產(chǎn) 180 噸高性能微電子級 PI 膜材料項目目前已進入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計 2019 年二季度試生產(chǎn)。中國大陸新綸科技暫無光電顯示領(lǐng)域與蘇州聚萃材料科技有限公司簽署了項目合作協(xié)議，雙方擬共建聚酰亞胺（PI）樹脂及薄膜產(chǎn)線，推進黃色 PI 和透明PI 的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化資料來源：相關(guān)企業(yè)官網(wǎng)，薄膜新材網(wǎng)， L

36、CP（Liquid Crystal Polymer）是對 5G 信號表現(xiàn)最佳的材料，電學(xué)性質(zhì)十分優(yōu)異：即使在在極高頻也能保持介電常數(shù)恒定，具有一致性；介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗小，能夠應(yīng)用于毫米波的處理；熱可塑性強，容易實現(xiàn)多層疊層。隨著高頻高速的 5G 時代的到來，LCP 應(yīng)用前景光明，很有可能替代PI 成為新的軟板材料。目前商業(yè)應(yīng)用為蘋果公司率先在 iPhone X 中使用多層 LCP 天線，去年發(fā)布的 iPhone XS，iPhone XS Max 及 iPhone XR 中均使用了六根LCP 天線。此外，iPhoneX 采用全面屏后，留給天線的凈空間減少，天線設(shè)計需要改變，LCP 天線可以節(jié)省

37、空間、代替射頻同軸連接器。但 LCP 的缺點也很明顯，其制作工藝的復(fù)雜性導(dǎo)致目前的良品率不高，掌握該技術(shù)的天線供應(yīng)商少，也正因為如此，LCP 的成本很高，單組 LCP 天線的成本約為 PI 天線的 1020 倍。圖表 13低傳輸損耗柔性多層基板材料三層結(jié)構(gòu)資料來源：Panasonic， 圖表 14PI/LCP 軟板傳送損耗的比較資料來源：住友電工， 通過上述的比較，我們將 PI、MPI、LCP 比較結(jié)果匯總為下表，性能比較來看，LCPMPIPI，而價格 LCP20PI、MPI70%LCP，所以當前 MPI 與 LCP 處于并存狀態(tài)、共同應(yīng)用于 5G 天線。但隨著后期 LCP 生產(chǎn)規(guī)模擴大、生產(chǎn)

38、成本降低，憑借其損耗低等優(yōu)勢，有望獲得 5G 天線材料領(lǐng)域最終勝利。圖 表 15 PI/LCP/MPI 對 比材料傳輸損耗操作溫度熱膨脹性吸濕性成本PI損耗多很寬很小較高低LCP損耗少較窄很小很低高MPI損耗一般較寬很小一般中等資料來源：印刷電路信息，艾邦制造網(wǎng)， 3、天線用 LCP 膜級粒子需求空間近 8 億元iPhone LCP 天線材料需求測算蘋果從 iPhone 8 開始嘗試在局部使用基于 LCP 軟板的天線模組，iPhone X 首次使用了兩組LCP 天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max /XR 也都使用了 LCP 天線。但 LCP 天線的技術(shù)壁壘導(dǎo)致了供貨商嚴重不足，

39、蘋果對上游供貨商難以發(fā)揮議價能力，2019 年新款 iPhone 的部分 LCP 天線可能會被價格更低且供貨量更充足的 MPI 天線取代。圖表 16 iPhone 現(xiàn)用 LCP 天線的部分機型及用量品牌機型用量（根）蘋果iPhone X2iPhone XS6iPhone XS Max6iPhone XR6資料來源：超能網(wǎng)， 下面以首次使用 LCP 天線的 iPhone X 為例，闡述 LCP 材料需求空間測算的方法。在 iPhone X 中，蘋果使用了兩組LCP 天線和兩組 PI 天線，頂部天線用于實現(xiàn) WIFI 和藍牙等功能，底部天線用于實現(xiàn)揚聲器等功能。通過分別測算天線中 LCP 的長寬，

40、可以推斷出iPhone X 天線中 LCP 材料的面積。LCP 薄膜是由顆?；蝾w粒形式的熱塑性 LCP 樹脂制成，在天線中 LCP 軟板多為雙層板結(jié)構(gòu)，因而在每片 LCP 軟板上有兩層 LCP 薄膜，則耗材面積是軟板面積的兩倍。圖表 17iPhone X 中 LCP 天線與 PI 天線結(jié)構(gòu)資料來源：iFixit， 圖表 18iPhone X 天線中 LCP 材料與 PI 材料面積對比類型名稱長（cm）寬（cm）耗材面積（cm2）LCP頂部 LCP 天線4.412.0217.82LCP底部 LCP 天線7.608.20124.64LCP 小計142.46PI頂部 PI 天線1.972.108.2

41、8PI底部 PI 天線6.301.7021.42PI 小計29.70合計172.16資料來源：蘋果官網(wǎng)，iFixit， 2018 年，蘋果手機銷量約為 1.96 億部，其中 iPhone X 約 6000 萬部，10 月開始熱賣的iPhone XS 系列和 XR 系列共約 6000 萬部。生產(chǎn)一部 iPhone X 需要 2 根 LCP 天線，生產(chǎn)一部 iPhone XS 系列和 XR 系列手機需要 6 根LCP 天線。根據(jù)LCP 材料的耗材面積、LCP 材料密度、LCP 薄膜市場售價和LCP 材料厚度即可以大致測算出 2018 年蘋果對LCP 材料的需求規(guī)模。首先雙層板結(jié)構(gòu)的 LCP 軟板有

42、兩層，一層的厚度為 25m。一部 iPhone X 所耗用的 LCP 薄膜面積 S 為 142.46cm2， 根據(jù)長方體體積公式 V=Sh 可以得出一部 iPhone X 的 LCP 薄膜體積V 為 0.36cm3。其次，已知 LCP 材料的相對密度 為 1.62g/cm3，根據(jù)公式 m=V，可得一部 iPhone X 的 LCP 薄膜質(zhì)量 m 為 0.58g。天線用 LCP 膜的售價約為 270 元/kg、2018 年 iPhone X 銷量 6000 萬部，可以得出 2018 年共使用在 iPhone X 的 LCP 薄膜材料約為 34.62 噸，價值約 0.10 億元。類似地，將這種方法

43、推廣到 iPhone XS、iPhone XS MAX 和 iPhone XR 中，可以估算 2018 年蘋果手機天線公用 LCP 材料 138.47 噸，價值 0.39 億元。假設(shè)蘋果未來銷售的全部手機數(shù)量與 2018 年持平、約 2 億部，且每部手機平均應(yīng)用 6 根 LCP 天線，則 LCP 膜材料需求量約為 346.18 噸，規(guī)?？蛇_ 0.97 億元。LCP 天線材料遠期空間達 7.74 億元近年來全球整體的智能手機出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢，這與終端設(shè)備軟硬件的不斷更新?lián)Q代和 3G、4G 的逐漸普及有密不可分的關(guān)系。根據(jù) IDG 的報告顯示，2016 年全球智能手機出貨量達到頂峰，為 14

44、.73 億部。2016 年之后，由于全球智能手機保有量達到較高水平、各大廠商新機缺乏亮點，全球用戶換機欲望較低，全球智能機出貨量出現(xiàn)緩步下滑的趨勢，2018 年出貨量為 14.05 億部。IDC 預(yù)測，從 2019 年起全球智能機出貨量的復(fù)合增長率將為 2.6%， 2023 年達到 15.97 億部。圖表 19全球智能手機出貨量及預(yù)測（億臺）180016001400120010008006004002000200320052007200920112013201520172019E2021E2023E資料來源：Wind，IDC， 假設(shè)未來 5G 布局符合大眾預(yù)期，在 5 年全球范圍內(nèi)實現(xiàn)全覆蓋，

45、以 2018 年 iPhone XS 系列和XR 系列的 6 根 LCP 天線需求量為基準，可以預(yù)測 2023 年 LCP 天線材料需求量將達到 2764.92 噸，市場規(guī)?？蛇_到 7.74 億元，年均復(fù)合增長率達到 82.00%。4、天線用 LCP 薄膜遠期市場空間遠超材料、近 140 億元2018 年，一部 iPhone X 用到 2 根 LCP 天線，所耗用的 LCP 薄膜面積為 142.46cm2、對應(yīng)的 LCP 樹脂質(zhì)量為 0.58g。我們假設(shè)遠期用到 6 根 LCP 天線，且隨著技術(shù)的發(fā)展 LCP 成本降低、售價從 2019-遠期分別為 500/500/400/300/200 元/

46、平米，再結(jié)合 LCP 膜在手機中應(yīng)用比例 10%/12%/15%/20%/100%，可以估算出 5 年 LCP 薄膜市場規(guī)模近 40 億美元、超出 LCP 樹脂材料空間一個數(shù)量級，而遠期空間可以達到 140 億，發(fā)展?jié)摿薮?。圖表 20天線用 LCP 薄膜市場容量測算20182019E2020E2021E2022E遠期手機出貨量（億部）14.0514.4214.7915.1715.5715.97LCP 膜在手機中應(yīng)用比例9%10%12%15%20%100%LCP 膜級樹脂需求量（噸）138.47166.34307.20393.98538.972764.92LCP 膜級樹脂市場容量（億元）0.3

47、90.470.871.111.527.79LCP 膜需求量（百萬平米）3.404.097.559.6813.2467.91LCP 膜單價（元/平米）500500500400300200LCP 膜市場容量（億元）17.0120.4337.7338.7139.71135.82資料來源： 測算注：假設(shè)遠期用到 6 根 LCP 天線三、LCP 材料主要被日美企業(yè)壟斷，國內(nèi) LCP 企業(yè)處于突破及驗證階段（一）LCP 天線產(chǎn)業(yè)鏈核心為膜級樹脂及薄膜成型，主要被寶理、塞拉尼斯等壟斷LCP 天線的產(chǎn)業(yè)鏈由上游的原材料供應(yīng)商和 FCCL（Flexible Copper Clad Laminates，柔性覆銅板

48、）制造商，中游的FPC 軟板制造商，和下游的天線模組制造商組成。圖表 21天線產(chǎn)業(yè)鏈資料來源： 整理上游原材料有 LCP 樹脂/膜和壓延銅箔等材料。FCCL 制造商利用這些材料制造 FCCL，軟板制造商再利用 FCCL 和其他生產(chǎn)材料，加工制造FPC 軟板，最后天線模組制造商根據(jù)不同的天線設(shè)計將 FPC 軟板加工成天線模組。LCP 天線多個環(huán)節(jié)均有技術(shù)壁壘，最難的是 LCP 純樹脂合成及拉膜兩個環(huán)節(jié)。（1）LCP 樹脂的合成本身就是高難度的，因為有兩到三種的單體參與合成，聚合工藝特殊，且最佳路線被寶理和塞拉尼斯的專利所保護。且對雜質(zhì)、分子量分布有嚴格要求，對生產(chǎn)設(shè)備也有很高的要求。（2）成膜工

49、藝難度高，膜的制備需要大量實踐，且由于樹脂生產(chǎn)企業(yè)和薄膜企業(yè)的封閉供應(yīng)鏈導(dǎo)致新進入者很難買到膜級樹脂、更不用說制成合格的薄膜出來。目前寶理-可樂麗（吹膜）-松下電工組合，寶理-村田（雙拉）組合是市場上最成功的組合。住友也在和包括日本千代田等企業(yè)在合作開發(fā)。此外，膜的制備后還要進行熱處理和涂覆工藝，里面也有非常多的 knowhow。（3）其他環(huán)節(jié)，如 FCCL 的環(huán)節(jié)需要壓銅，而 LCP 的熱熔性導(dǎo)致該工藝對溫度控制的要求非常高；再者，在 LCP 軟板上鉆孔有難度，因為LCP 軟板有很多層，傳統(tǒng)材料的 FPC 軟板用的機械打孔方式不適用于 LCP 軟板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技術(shù)，臺

50、灣嘉聯(lián)益則用的是激光打孔。材料的高技術(shù)壁壘，使得LCP 天線產(chǎn)業(yè)鏈核心為上游電子級 LCP 材料，主要被日美企業(yè)壟斷。LCP 材料供應(yīng)商主要包括日本的村田制作所，可樂麗，Gore-Tex 和美國杜邦公司，沃特股份也有參與。由LCP 材料制造FCCL 的技術(shù)主要被美國、日本制造商把握著，臺灣制造商也有能力生產(chǎn)。FCCL 的主要供應(yīng)商有美國羅杰斯，日本的村田制作所，松下電工，宇部興產(chǎn)，新日鐵，旗勝，還有臺灣的臺虹與新?lián)P，大陸廠商東山精密和生益科技也具備制造商用FCCL 的能力。加工制造 FPC 軟板方面，日本的住友電工，臺灣的嘉聯(lián)益和大陸的東山精密的商用經(jīng)驗較為豐富。最后的天線模組環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了批量

51、生產(chǎn)的有美國安費諾，臺灣的臻鼎、臺郡，以及大陸的立訊精密，信維通信也具備制造能力。LCP 樹脂LCP 膜FCCLFPC 軟板天線模組寶理村田制作所村田制作所村田制作所藤倉電子圖表 22 LCP 天線各環(huán)節(jié)供應(yīng)格局LCP 樹脂LCP 膜FCCLFPC 軟板天線模組塞拉尼斯可樂麗羅杰斯羅杰斯臻鼎住友化學(xué)東山精密東山精密臺郡上野制藥松下電工藤倉電子安費諾新日本石化宇部興產(chǎn)臻鼎立訊精密蘇威集團新日鐵臺郡信維通信沃特股份旗勝住友電工金發(fā)科技臺虹嘉聯(lián)益普利特新?lián)P寧波聚嘉新材料生益科技資料來源：覆銅板資訊，印刷電路信息，各公司公告， 目前,全球 LCP 的生產(chǎn)主要集中在美國與日本地區(qū)，美國的塞拉尼斯公司,日

52、本的寶理塑料以及住友化學(xué)是主要的供應(yīng)商，約占全球產(chǎn)能的 70%。其中，美國的塞拉尼斯產(chǎn)量約 1.12 萬噸/年，日本寶理塑料產(chǎn)量為 1.5 萬噸/年，住友化學(xué)產(chǎn)量為 0.92 萬噸/年。而在中國地區(qū)，主要的 LCP 生產(chǎn)商為沃特新材料，普利特以及金發(fā)科技。圖表 23LCP 全球產(chǎn)能分布（單位：噸）廠商商品名產(chǎn)能塞拉尼斯Vectra/Zenite11200寶理塑料LAPEROS15000索爾維Xydar2000住友化學(xué)SUMIKASUPER9200東麗SIVERAS2000上野制藥株式會社UENO LCP2800沃特SELCION3000金發(fā)科技Vicryst3000普利特?zé)o2000資料來源：覆

53、銅板資訊，印刷電路信息，各公司公告， （二）國內(nèi) LCP 企業(yè)很早即儲備相關(guān)技術(shù)，目前處于突破及驗證階段1、沃特股份公司成立于 2001 年，主要從事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為客戶提供最優(yōu)化的新材料解決方案和增值服務(wù)，致力于成為國際知名品牌的材料供應(yīng)商和世界一流的材料方案提供者。經(jīng)過 15 年的行業(yè)積累與發(fā)展，公司現(xiàn)已成為中國特種高分子材料行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，已獲得富士康、三星、聯(lián)想、中興通訊、海信、創(chuàng)維、康佳、冠捷等一批生產(chǎn)家用電器、電子電氣、IT、辦公設(shè)備產(chǎn)品等的國內(nèi)外知名企業(yè)客戶群。2018 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 8.08 億、歸

54、母凈利潤 0.35 億；2019 上半年，營業(yè)收入 3.90 億、歸母凈利潤 0.17 億。公司LCP 材料產(chǎn)品具備參與全球技術(shù)競爭能力。公司 2014 年成功收購韓國三星精密化學(xué)SELCION LCP 全部業(yè)務(wù)， 購買 155 個境內(nèi)外發(fā)明專利和 7 個注冊商標，進口其核心的生產(chǎn)及研發(fā)設(shè)備，同時也引進了該項目的核心生產(chǎn)、研發(fā)、工程配套人員共同從事 LCP 材料的開發(fā)工作，填補了國內(nèi)在這方面的空白。公司作為全球唯一一家擁有連續(xù)法生產(chǎn) I 型、II 型、III 型全系列 LCP 樹脂及其復(fù)合材料制備技術(shù)的企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)已達國際領(lǐng)先水平。2016 年，公司已建成并投產(chǎn) 3000 噸 LCP 生產(chǎn)線

55、，經(jīng)過近一年的市場開發(fā)，2017 年公司 LCP 產(chǎn)品在精密電子連接器、接插件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，并成功開發(fā)薄膜及纖維級 LCP，這將為公司 LCP 材料未來在 5G、傳感器及其它精密電子領(lǐng)域的應(yīng)用提供扎實的基礎(chǔ)。2018 年，負責(zé)承擔(dān)公司 LCP 材料研發(fā)生產(chǎn)的全資子公司江蘇沃特特種材料制造有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入 2912.63 萬元，同比增長 179%，并完成部分大客戶的供應(yīng)商認證和產(chǎn)品測試工作。公司目前現(xiàn)有 LCP 相關(guān)授權(quán)發(fā)明專利 133 篇，地區(qū)覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐盟、日本、韓國、越南等國家和地區(qū)。2019 上半年， 公司 5G 材料產(chǎn)品進一步得到下游客戶的認可和使用，LCP

56、材料銷量較去年同期增加 108%，材料產(chǎn)品在 5G 高速連接器、振子等方面得到成功推廣和應(yīng)用，并且針對傳統(tǒng)材料無法適應(yīng)新通訊條件下的環(huán)保、低吸水要求，公司 LCP 材料成功取代傳統(tǒng)材料產(chǎn)品。隨著 5G 相關(guān)設(shè)備商業(yè)化以及公司膜產(chǎn)品驗證進程的加快，公司 LCP 膜材料應(yīng)用有望突破、實現(xiàn)進口替代。圖表 24 公司擁有的境外商標序號注冊號注冊商標類別注冊國家/地區(qū)注冊日期取得方式140-0765406SELCION2韓國2007.08.14轉(zhuǎn)讓取得277265815SELCION1美國2007.08.28轉(zhuǎn)讓取得396042129SELCION1中國臺灣2007.09.03轉(zhuǎn)讓取得45140855S

57、ELCION1、17日本2009.6.13轉(zhuǎn)讓取得5124226SELCION1、17越南2009.5.5轉(zhuǎn)讓取得資料來源：公司招股書， 圖表 25公司 LCP 業(yè)務(wù)發(fā)展歷程2016年10月2018年收購三星SELCION LCP全部業(yè)務(wù)3000t/aLCP項目正式投產(chǎn)，薄膜及纖維級LCP開發(fā)成功LCP生產(chǎn)線完成設(shè)備調(diào)試安裝沃特特種材料實現(xiàn)營業(yè)收入0.29億元、+179完成部分大客戶的供應(yīng)商認證和產(chǎn)品測試工作現(xiàn)有LCP相關(guān)授權(quán)發(fā)明專利133篇，地區(qū)覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐盟、日本、韓國、越南等國家和地區(qū)。LCP銷量+108產(chǎn)品在5G高速連接器、振子等方面得到成功推廣和應(yīng)用2014年7月

58、2017年2019上半年資料來源： 整理盈利預(yù)測、估值及投資評級。我們預(yù)測公司 19-21 年凈利潤分別為 0.42/0.53/0.65 億元，對應(yīng) EPS 分別為 0.35/0.45/0.55元，目前股價對應(yīng) PE 分別為 65/51/42 倍；結(jié)合明年業(yè)績及 60X PE 水平，給予目標價 26.86 元，維持“推薦”評級。2、金發(fā)科技公司于 1993 年成立，是全球化工新材料行業(yè)產(chǎn)品種類最為齊全的企業(yè)之一，同時是亞太地區(qū)規(guī)模最大、產(chǎn)品種類最為齊全的改性塑料生產(chǎn)企業(yè)。主營業(yè)務(wù)為化工新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括改性塑料、完全生物降解塑料、高性能碳纖維及復(fù)合材料、特種工程塑料、輕烴及

59、氫能源、環(huán)保高性能再生塑料等六大類，廣泛應(yīng)用于汽車、家用電器、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、軌道交通、航空航天、高端裝備、新能源、通訊、電子電氣和建筑裝飾等行業(yè)，并與眾多國內(nèi)外知名企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在完全生物降解塑料、特種工程塑料和碳纖維及復(fù)合材料板塊，公司產(chǎn)品技術(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平。公司逐步實現(xiàn)從改性塑料到化工新材料的升級和功能材料向結(jié)構(gòu)材料的拓展， 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷向產(chǎn)業(yè)高端和高附加值方向延伸。2018 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 253.17 億、歸母凈利潤 6.24 億；2019上半年，營業(yè)收入 123.42 億、歸母凈利潤 5.10 億。公司 LCP 在連接器領(lǐng)域應(yīng)用推廣順利，膜級樹脂小批量供貨中。公司從 2009 年開始自主開發(fā) LCP 材料，并于 2014 年建成年產(chǎn) 1000 噸產(chǎn)能，2017 年產(chǎn)能達到 3000 噸/年。2020 年擴產(chǎn)后產(chǎn)能將達到 6000 噸/年。對于 5G 通信領(lǐng)域 LCP 材料的開發(fā)，公司已經(jīng)開發(fā)了終端天線用 LCP 薄膜專用樹脂、基站天線振子用 LCP 材料以及和高頻通訊連接器用的高、低介電常數(shù) LCP 材料。LCP 薄膜專用樹脂已經(jīng)過多次驗證和評估，材料性能能夠滿足應(yīng)用需求，公司內(nèi)部已立項開發(fā) LCP 薄膜，薄膜級樹脂產(chǎn)品已小批量出口到日本。公司開發(fā)了 LCP 基低介