電子行業(yè)中期策略：行業(yè)景氣筑底投資聚焦成長

1、 第 頁 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款目錄 HYPERLINK l _bookmark0 一、半導(dǎo)體：全球市場景氣筑底，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速13 HYPERLINK l _bookmark1 （一）半導(dǎo)體市場筑底，預(yù)計(jì)距離回暖不遠(yuǎn)13 HYPERLINK l _bookmark16 （二）IC 受存儲(chǔ)器拖累較大，O-S-D 市場先抑后揚(yáng)17 HYPERLINK l _bookmark33 （三）國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，自主研發(fā)長期受益22 HYPERLINK l _bookmark60 二、5G：引領(lǐng)科技浪潮，開啟創(chuàng)新時(shí)代32 HYPERLINK l _bookmark71

2、（一）手機(jī)射頻前端：5G 時(shí)代迎來快速增長35 HYPERLINK l _bookmark78 1、濾波器：市場規(guī)模最大的細(xì)分領(lǐng)域37 HYPERLINK l _bookmark89 2、功率放大器：GaAs PA 仍是主流40 HYPERLINK l _bookmark92 3、5G 帶動(dòng) SOI 市場增長41 HYPERLINK l _bookmark99 4、射頻前端集成化，毫米波帶來新機(jī)遇43 HYPERLINK l _bookmark106 （二）天線：Massive MIMO 和新材料將應(yīng)用45 HYPERLINK l _bookmark109 （三）5G 封測：各大封測廠積極備戰(zhàn)

3、 5G 芯片46 HYPERLINK l _bookmark120 （四）化合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇48 HYPERLINK l _bookmark144 （五）5G PCB 技術(shù)含量增加，產(chǎn)品量價(jià)齊升56 HYPERLINK l _bookmark147 （六）電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間56 HYPERLINK l _bookmark155 （七）5G 推動(dòng)基站天線和濾波器技術(shù)變革58 HYPERLINK l _bookmark156 1、MIMO 天線將成為主流58 HYPERLINK l _bookmark160 2、金屬腔體濾波器小型化，介質(zhì)濾波器興起59 HYPERLINK l _

4、bookmark166 三、PCB：大陸廠商管控能力優(yōu)秀，積極擴(kuò)產(chǎn)開拓市場61 HYPERLINK l _bookmark167 （一）中國產(chǎn)值增速全球領(lǐng)先，大陸廠商份額不斷提升61 HYPERLINK l _bookmark173 （二）5G、汽車電子等帶來 PCB 產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇63 HYPERLINK l _bookmark190 （三）各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?PCB 的要求存在差異化69 HYPERLINK l _bookmark197 （四）高速大容量、高系統(tǒng)集成是 PCB 未來發(fā)展方向70 HYPERLINK l _bookmark200 （五）封裝基板技術(shù)壁壘高，大陸廠商迎來發(fā)展機(jī)會(huì)72 HY

5、PERLINK l _bookmark215 （六）FPC：大陸廠商通過自研和并購迅速壯大77 HYPERLINK l _bookmark224 四、LED：供需關(guān)系有待改善，Mini LED 將量產(chǎn)出貨79 HYPERLINK l _bookmark225 （一）大陸 LED 廠商實(shí)力不斷增強(qiáng)，全球排名持續(xù)提升79 HYPERLINK l _bookmark230 （二）下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，新技術(shù)拓展市場空間81 HYPERLINK l _bookmark240 （三）Mini LED 迎來應(yīng)用元年，Micro LED 研發(fā)熱度不減84 HYPERLINK l _bookmark250 五

6、、消費(fèi)電子：關(guān)注創(chuàng)新帶來的增量空間86 HYPERLINK l _bookmark251 （一）大陸廠商份額持續(xù)提升，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新機(jī)遇86 HYPERLINK l _bookmark258 （二）攝像頭：多攝趨勢已成，潛望式鏡頭興起88 HYPERLINK l _bookmark273 （三）3D 成像：產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，AR 時(shí)代空間廣闊91 HYPERLINK l _bookmark284 （四）手機(jī)面板：全面屏、OLED 持續(xù)滲透，中國廠商快速成長94 HYPERLINK l _bookmark304 （五）屏下指紋識(shí)別：安卓陣營全面采用，爆發(fā)式增長已經(jīng)開啟99 HYPERLINK l

7、 _bookmark309 （六）TWS 耳機(jī)：AirPods 引領(lǐng)潮流，耳機(jī)全面進(jìn)入無線時(shí)代101 HYPERLINK l _bookmark314 六、面板：行業(yè)格局將重構(gòu)，樂觀看待中國廠商競爭地位102 HYPERLINK l _bookmark315 （一）中國廠商份額不斷提升，大尺寸出貨增長迅速102 HYPERLINK l _bookmark324 （二）偏光片供需結(jié)構(gòu)性失衡，價(jià)格上漲改善廠商盈利105 HYPERLINK l _bookmark327 （三）畫質(zhì)和外觀演進(jìn)為主軸，多種技術(shù)快速發(fā)展105 HYPERLINK l _bookmark338 七、投資建議108 HYPE

8、RLINK l _bookmark339 八、風(fēng)險(xiǎn)提示109圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark2 圖表 1： 19992020 年全球半導(dǎo)體銷售額和增長率13 HYPERLINK l _bookmark3 圖表 2： 20182020 年全球各區(qū)域半導(dǎo)體銷售額13 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 3： 19962019 年全球半導(dǎo)體月銷售額和增長率14 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 4： 19922019 年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額月同比增長率14 HYPERLINK l _bookmark6 圖表 5： 19Q1 各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備

9、訂單和增長率14 HYPERLINK l _bookmark7 圖表 6： 18H120H2 全球 Fab 設(shè)備支出和增長率15 HYPERLINK l _bookmark8 圖表 7： 全球 IC 市場銷售額跌幅排名15 HYPERLINK l _bookmark9 圖表 8： 6 次 IC 市場連續(xù)三個(gè)季度下滑15 HYPERLINK l _bookmark10 圖表 9： 19Q2 全球十大晶圓代工企業(yè)16 HYPERLINK l _bookmark11 圖表 10： 20132019 年各大廠商 IC 制程線路圖16 HYPERLINK l _bookmark12 圖表 11： 201

10、8、2019 年各晶圓代工廠市占率16 HYPERLINK l _bookmark13 圖表 12： 19Q1 封測廠商營收排名17 HYPERLINK l _bookmark14 圖表 13： 19782019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量17 HYPERLINK l _bookmark15 圖表 14： 2019 年各類型半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量占比17 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 15： 19992019 年全球 IC 銷售額和增長率18 HYPERLINK l _bookmark18 圖表 16： 19982023 年全球各類型 IC 產(chǎn)品市場份額占比18 HYPERLIN

11、K l _bookmark19 圖表 17： 20182020 年全球各類型 IC 銷售額18 HYPERLINK l _bookmark20 圖表 18： 20182020 年全球各類型 IC 銷售額增長率18 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 19： 19972021 年全球電子產(chǎn)品半導(dǎo)體含量19 HYPERLINK l _bookmark22 圖表 20： 20122021 年全球手機(jī)中 IC 產(chǎn)品價(jià)值量占比19 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 21： 19Q1 各大廠商 DRAM 銷售額和增長率20 HYPERLINK l _bookmark2

12、4 圖表 22： 19Q1 各大廠商 NAND Flash 銷售額和增長率20 HYPERLINK l _bookmark25 圖表 23： 2018 年全球各區(qū)域公司的 IC 份額占比20 HYPERLINK l _bookmark26 圖表 24： 19992020 年全球分立器件銷售額和增長率21 HYPERLINK l _bookmark27 圖表 25： 19992020 年全球光電子器件銷售額和增長率21 HYPERLINK l _bookmark28 圖表 26： 19992020 年全球傳感器銷售額和增長率21 HYPERLINK l _bookmark29 圖表 27： 20

13、18 年全球前十大 O-S-D 半導(dǎo)體廠商21 HYPERLINK l _bookmark30 圖表 28： 2018 年全球 MEMS 制造商排名22 HYPERLINK l _bookmark31 圖表 29： 2018 年全球 MEMS 代工廠排名22 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 30： MEMS 傳感器應(yīng)用演化趨勢22 HYPERLINK l _bookmark34 圖表 31： 20062019 年中國大陸集成電路季度銷售額和增長率23 HYPERLINK l _bookmark35 圖表 32： 20112019 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)季度銷售額和增長率

14、23 HYPERLINK l _bookmark36 圖表 33： 20112019 年中國大陸集成電路制造業(yè)季度銷售額和增長率23 HYPERLINK l _bookmark37 圖表 34： 20112019 年中國大陸集成電路封測業(yè)季度銷售額和增速23 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark38 圖表 35： 20082023 年中國大陸 IC 產(chǎn)值和市場規(guī)模24 HYPERLINK l _bookmark39 圖表 36： 2018 年中國大陸 IC 產(chǎn)值占市場規(guī)模的

15、比例24 HYPERLINK l _bookmark40 圖表 37： 2018 年各區(qū)域 IC 設(shè)計(jì)公司銷售額占比24 HYPERLINK l _bookmark41 圖表 38： 2010 年各區(qū)域 IC 設(shè)計(jì)公司銷售額占比24 HYPERLINK l _bookmark42 圖表 39： 20102018 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量25 HYPERLINK l _bookmark43 圖表 40： 20102018 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額超過 1 億元企業(yè)數(shù)量25 HYPERLINK l _bookmark44 圖表 41： 2017、2018 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)各領(lǐng)

16、域企業(yè)數(shù)量25 HYPERLINK l _bookmark45 圖表 42： 20102018 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)各領(lǐng)域銷售額25 HYPERLINK l _bookmark46 圖表 43： 中國大陸主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)情況25 HYPERLINK l _bookmark47 圖表 44： 中國大陸地區(qū)的存儲(chǔ)器制造廠商26 HYPERLINK l _bookmark48 圖表 45： 2018 年全球晶圓廠產(chǎn)能27 HYPERLINK l _bookmark49 圖表 46： 2017、2018 年各區(qū)域純晶圓代工市場規(guī)模和增長率27 HYPERLINK l _bookmark50

17、 圖表 47： 20142018 年中國半導(dǎo)體公司資本開支27 HYPERLINK l _bookmark51 圖表 48： 中國大陸主要集成電路制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)展28 HYPERLINK l _bookmark52 圖表 49： 中國大陸集成電路上市公司現(xiàn)有、在建和新增 12 英寸產(chǎn)線情況28 HYPERLINK l _bookmark53 圖表 50： 中國大陸集成電路未上市公司現(xiàn)有、在建和新增 12 英寸產(chǎn)線情況28 HYPERLINK l _bookmark54 圖表 51： 19902018 年中國大陸 OSAT 工廠數(shù)量及注冊資金規(guī)模29 HYPERLINK l _bookmark5

18、5 圖表 52： 2000、2008、2018 年中國各類型封測廠數(shù)量及占比29 HYPERLINK l _bookmark56 圖表 53： 中國大陸龍頭封測企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備30 HYPERLINK l _bookmark57 圖表 54： 中國大陸主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)進(jìn)展30 HYPERLINK l _bookmark58 圖表 55： 中國大陸主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)進(jìn)展30 HYPERLINK l _bookmark59 圖表 56： 20032016 年各區(qū)域政府投資研發(fā)占比31 HYPERLINK l _bookmark61 圖表 57： 移動(dòng)通信演進(jìn)過程32 HYPERLINK l

19、_bookmark62 圖表 58： 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)性能對比32 HYPERLINK l _bookmark63 圖表 59： 5G 網(wǎng)絡(luò)主要應(yīng)用33 HYPERLINK l _bookmark64 圖表 60： 5G 網(wǎng)絡(luò)三大應(yīng)用場景33 HYPERLINK l _bookmark65 圖表 61： 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)過程33 HYPERLINK l _bookmark66 圖表 62： 各國家和區(qū)域 5G 推進(jìn)進(jìn)度33 HYPERLINK l _bookmark67 圖表 63： 5G 商用主要市場34 HYPERLINK l _bookmark68 圖表 64： 5G 帶來基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)

20、域的變化34 HYPERLINK l _bookmark69 圖表 65： 20182023 年各類型手機(jī)出貨量34 HYPERLINK l _bookmark70 圖表 66： 5G 商用帶動(dòng)的主要細(xì)分領(lǐng)域35 HYPERLINK l _bookmark72 圖表 67： 5G 高端手機(jī)射頻前端35 HYPERLINK l _bookmark73 圖表 68： 智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖36 HYPERLINK l _bookmark74 圖表 69： 射頻前端各部分市場規(guī)模36 HYPERLINK l _bookmark75 圖表 70： 射頻前端演化過程36 HYPERLINK l _b

21、ookmark76 圖表 71： 射頻前端各部分所用材料和技術(shù)36 HYPERLINK l _bookmark77 圖表 72： 射頻前端元器件可采用的材料和技術(shù)37 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark79 圖表 73： 聲表面波濾波器示意圖38 HYPERLINK l _bookmark80 圖表 74： SAW、BAW 波濾波器工作頻率38 HYPERLINK l _bookmark81 圖表 75： SAW、BAW 濾波器應(yīng)用領(lǐng)域38 HYPERLINK l _bookmark82 圖表 76： BAW 濾波器示意圖38

22、HYPERLINK l _bookmark83 圖表 77： 固體裝配型體聲波諧振器39 HYPERLINK l _bookmark84 圖表 78： 薄膜體聲波諧振器39 HYPERLINK l _bookmark85 圖表 79： Membrane Type FBAR 示意圖39 HYPERLINK l _bookmark86 圖表 80： Airgap Type FBAR 示意圖39 HYPERLINK l _bookmark87 圖表 81： 全球 SAW 濾波器各廠商市場份額40 HYPERLINK l _bookmark88 圖表 82： 全球 BAW 濾波器各廠商市場份額40 H

23、YPERLINK l _bookmark90 圖表 83： 射頻功率晶體管參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域40 HYPERLINK l _bookmark91 圖表 84： 2016 年 PA 市場各廠商份額40 HYPERLINK l _bookmark93 圖表 85： 20132019 年各類型射頻開關(guān)和調(diào)諧器數(shù)量41 HYPERLINK l _bookmark94 圖表 86： 智能手機(jī) RF-SOI 含量41 HYPERLINK l _bookmark95 圖表 87： 格羅方德 45nm 工藝 RF-SOI 射頻前端模組42 HYPERLINK l _bookmark96 圖表 88： SOI 產(chǎn)業(yè)

24、鏈42 HYPERLINK l _bookmark97 圖表 89： RF-SOI 發(fā)展過程42 HYPERLINK l _bookmark98 圖表 90： 格羅方德 RF-SOI 平臺(tái)43 HYPERLINK l _bookmark100 圖表 91： 智能手機(jī)中射頻前端模組構(gòu)成43 HYPERLINK l _bookmark101 圖表 92： iPhone 7P 中博通 AFEM8050 Mid Band PAMiD 模組44 HYPERLINK l _bookmark102 圖表 93： 射頻前端集成模組44 HYPERLINK l _bookmark103 圖表 94： 射頻前端元

25、器件和模組供應(yīng)鏈44 HYPERLINK l _bookmark104 圖表 95： 射頻前端集成模組44 HYPERLINK l _bookmark105 圖表 96： 5G 將引發(fā)射頻前端新的競爭45 HYPERLINK l _bookmark107 圖表 97： 高通 QTM052 5G 毫米波天線模組46 HYPERLINK l _bookmark108 圖表 98： 高通毫米波天線模組和 X50 芯片46 HYPERLINK l _bookmark110 圖表 99： 智能手機(jī)中采用 SiP 封裝的元器件46 HYPERLINK l _bookmark111 圖表 100： 移動(dòng)射頻

26、前端封裝趨勢47 HYPERLINK l _bookmark112 圖表 101： 20172022 年移動(dòng)端射頻 SiP 各技術(shù)連接單元占比47 HYPERLINK l _bookmark113 圖表 102： 20172023 年射頻前端各產(chǎn)品 SiP 封裝市場規(guī)模47 HYPERLINK l _bookmark114 圖表 103： 20172023 年射頻前端各空口 SiP 封裝市場規(guī)模47 HYPERLINK l _bookmark115 圖表 104： 2017 年射頻前端各空口 SiP 封裝市場規(guī)模47 HYPERLINK l _bookmark116 圖表 105： 2023

27、年射頻前端各空口 SiP 封裝市場規(guī)模47 HYPERLINK l _bookmark117 圖表 106： 2017、2020、2023 年各類型手機(jī)射頻前端 SiP 封裝市場占比48 HYPERLINK l _bookmark118 圖表 107： 5G 時(shí)代會(huì)有新形式的 SiP 封裝技術(shù)出現(xiàn)48 HYPERLINK l _bookmark119 圖表 108： 射頻前端封裝產(chǎn)業(yè)鏈48 HYPERLINK l _bookmark121 圖表 109： 主要化合物半導(dǎo)體材料適用范圍49 HYPERLINK l _bookmark122 圖表 110： GaN 材料在各領(lǐng)域中的應(yīng)用49 HYP

28、ERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark123 圖表 111： GaN 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用49 HYPERLINK l _bookmark124 圖表 112： GaN 在無線基礎(chǔ)上設(shè)施中的應(yīng)用領(lǐng)域49 HYPERLINK l _bookmark125 圖表 113： 2019 年通信基礎(chǔ)設(shè)施 PA 技術(shù)49 HYPERLINK l _bookmark126 圖表 114： 2025 年通信基礎(chǔ)設(shè)施 PA 技術(shù)49 HYPERLINK l _bookmark127 圖表 115： GaAs 材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域50 HYPERLINK l _b

29、ookmark128 圖表 116： GaAs 在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用50 HYPERLINK l _bookmark129 圖表 117： 20162022 年射頻功率市場規(guī)模50 HYPERLINK l _bookmark130 圖表 118： 各類型射頻功率器件市場占比50 HYPERLINK l _bookmark131 圖表 119： 20172023 年射頻 GaN 器件市場規(guī)模51 HYPERLINK l _bookmark132 圖表 120： 2018、2024 年全球 GaN 射頻器件各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模51 HYPERLINK l _bookmark133 圖表 121： GaN

30、 各技術(shù)路線市場預(yù)測52 HYPERLINK l _bookmark134 圖表 122： 2017、2023 年射頻 GaN 器件各類型廠商市場規(guī)模52 HYPERLINK l _bookmark135 圖表 123： 射頻 GaN 器件各區(qū)域主要參與廠商52 HYPERLINK l _bookmark136 圖表 124： GaAs 產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司53 HYPERLINK l _bookmark137 圖表 125： 2017、2023 年 GaAs 襯底用量54 HYPERLINK l _bookmark138 圖表 126： 20172023 年 GaAs 晶圓片各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模5

31、4 HYPERLINK l _bookmark139 圖表 127： 20172027 年 GaAs 晶圓片市場演變54 HYPERLINK l _bookmark140 圖表 128： GaAs 各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈54 HYPERLINK l _bookmark141 圖表 129： 2017 年 GaAs 器件廠商產(chǎn)值占比55 HYPERLINK l _bookmark142 圖表 130： 2017 年 GaAs 晶圓代工各廠商市場份額55 HYPERLINK l _bookmark143 圖表 131： 射頻功率產(chǎn)業(yè)鏈公司55 HYPERLINK l _bookmark145 圖表 13

32、2： PCB 在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用56 HYPERLINK l _bookmark146 圖表 133： PTFE-CCL 市場各廠商份額占比56 HYPERLINK l _bookmark148 圖表 134： 通訊機(jī)柜電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件57 HYPERLINK l _bookmark149 圖表 135： 部分通訊機(jī)柜電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件簡介57 HYPERLINK l _bookmark150 圖表 136： 智能手機(jī)電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件57 HYPERLINK l _bookmark151 圖表 137： 部分智能手機(jī)電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件作用57 HYPERLINK l _bookmark15

33、2 圖表 138： 電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈57 HYPERLINK l _bookmark153 圖表 139： 20162021 年全球屏蔽材料市場規(guī)模58 HYPERLINK l _bookmark154 圖表 140： 20152022 年全球熱界面材料市場規(guī)模58 HYPERLINK l _bookmark157 圖表 141： 5G 天線示意圖58 HYPERLINK l _bookmark158 圖表 142： 20192025 年全球 5G 宏基站天線市場規(guī)模59 HYPERLINK l _bookmark159 圖表 143： 20142016 年各天線廠商市場份額占比59

34、HYPERLINK l _bookmark161 圖表 144： 金屬腔體濾波器60 HYPERLINK l _bookmark162 圖表 145： 介質(zhì)濾波器60 HYPERLINK l _bookmark163 圖表 146： 兩種濾波器比較60 HYPERLINK l _bookmark164 圖表 147： 金屬腔體濾波器產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)廠商60 HYPERLINK l _bookmark165 圖表 148： 陶瓷介質(zhì)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)廠商61 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark168 圖表 149： 20182023

35、年各區(qū)域 PCB 產(chǎn)值和增長率61 HYPERLINK l _bookmark169 圖表 150： 2019 年全球各區(qū)域 PCB 產(chǎn)值占比62 HYPERLINK l _bookmark170 圖表 151： 2023 年全球各區(qū)域 PCB 產(chǎn)值占比62 HYPERLINK l _bookmark171 圖表 152： 20182023 各區(qū)域各類型 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長率62 HYPERLINK l _bookmark172 圖表 153： 20112018 年各區(qū)域廠商 PCB 產(chǎn)值占比63 HYPERLINK l _bookmark174 圖表 154： 20182026 年中國 5

36、G 宏基站建設(shè)數(shù)量64 HYPERLINK l _bookmark175 圖表 155： 傳統(tǒng) 3G、4G 基站結(jié)構(gòu)64 HYPERLINK l _bookmark176 圖表 156： 射頻單元集成到天線64 HYPERLINK l _bookmark177 圖表 157： 5G 基站結(jié)構(gòu)重置64 HYPERLINK l _bookmark178 圖表 158： PCB 基材等級(jí)劃分65 HYPERLINK l _bookmark179 圖表 159： 深南電路多功能集成技術(shù)基板產(chǎn)品65 HYPERLINK l _bookmark180 圖表 160： 基站天線和功放 PCB65 HYPER

37、LINK l _bookmark181 圖表 161： 基站中的單板與背板66 HYPERLINK l _bookmark182 圖表 162： 單板與背板組裝示意圖66 HYPERLINK l _bookmark183 圖表 163： 中國 5G 宏基站 PCB 市場規(guī)模測算66 HYPERLINK l _bookmark184 圖表 164： 汽車 PCB67 HYPERLINK l _bookmark185 圖表 165： 新能源汽車 PCB67 HYPERLINK l _bookmark186 圖表 166： 汽車防撞雷達(dá) PCB68 HYPERLINK l _bookmark187

38、圖表 167： 20152021 年汽車電子市場規(guī)模68 HYPERLINK l _bookmark188 圖表 168： 20162022 年全球可穿戴設(shè)備出貨量68 HYPERLINK l _bookmark189 圖表 169： 20162020 年全球服務(wù)器出貨量68 HYPERLINK l _bookmark191 圖表 170： 通信設(shè)備各類型 PCB 產(chǎn)品占比69 HYPERLINK l _bookmark192 圖表 171： 工控醫(yī)療領(lǐng)域各類型 PCB 產(chǎn)品占比69 HYPERLINK l _bookmark193 圖表 172： 航空航天領(lǐng)域各類型 PCB 產(chǎn)品占比70 H

39、YPERLINK l _bookmark194 圖表 173： 汽車電子領(lǐng)域各類型 PCB 產(chǎn)品占比70 HYPERLINK l _bookmark195 圖表 174： 個(gè)人電腦領(lǐng)域各類型 PCB 產(chǎn)品占比70 HYPERLINK l _bookmark196 圖表 175： 服務(wù)/存儲(chǔ)領(lǐng)域各類型 PCB 產(chǎn)品占比70 HYPERLINK l _bookmark198 圖表 176： PCB 制造工藝分類71 HYPERLINK l _bookmark199 圖表 177： PLP 封裝示意圖71 HYPERLINK l _bookmark201 圖表 178： DFP、QFP 封裝示意圖7

40、2 HYPERLINK l _bookmark202 圖表 179： 封裝基板示意圖72 HYPERLINK l _bookmark203 圖表 180： 引線鍵合封裝示意圖73 HYPERLINK l _bookmark204 圖表 181： 倒裝封裝示意圖73 HYPERLINK l _bookmark205 圖表 182： 封裝基板發(fā)展歷程73 HYPERLINK l _bookmark206 圖表 183： 2017 年全球封裝基板廠商排名74 HYPERLINK l _bookmark207 圖表 184： 封裝基板廠商主要產(chǎn)品和客戶74 HYPERLINK l _bookmark2

41、08 圖表 185： iPhone 采用 SLP 技術(shù)75 HYPERLINK l _bookmark209 圖表 186： SLP 技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展過程76 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark210 圖表 187： 20172024 年全球 SLP 市場規(guī)模76 HYPERLINK l _bookmark211 圖表 188： 各類型基板的市場份額變化76 HYPERLINK l _bookmark212 圖表 189： SLP 供應(yīng)廠商和客戶76 HYPERLINK l _bookmark213 圖表 190： 類載板與其他技

42、術(shù)對比76 HYPERLINK l _bookmark214 圖表 191： 國內(nèi)主要封裝基板廠商77 HYPERLINK l _bookmark216 圖表 192： 20152017 年全球 FPC 產(chǎn)值和增長率77 HYPERLINK l _bookmark217 圖表 193： FPC 應(yīng)用領(lǐng)域占比77 HYPERLINK l _bookmark218 圖表 194： 2021 年各類 FPC 產(chǎn)值78 HYPERLINK l _bookmark219 圖表 195： 2021 年各類 FPC 產(chǎn)值占比78 HYPERLINK l _bookmark220 圖表 196： 200520

43、15 年全球各區(qū)域 FPC 產(chǎn)值占比78 HYPERLINK l _bookmark221 圖表 197： 20172022 年各區(qū)域 FPC 產(chǎn)品產(chǎn)值年復(fù)合增長率78 HYPERLINK l _bookmark222 圖表 198： 20062015 年中國 FPC 產(chǎn)值和增長率79 HYPERLINK l _bookmark223 圖表 199： 2017 年 FPC 部分國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)量占比79 HYPERLINK l _bookmark226 圖表 200： 20082017 年中國 LED 外延芯片、封裝、應(yīng)用產(chǎn)值80 HYPERLINK l _bookmark227 圖表 201： 2

44、0162018 年中國 LED 芯片廠計(jì)劃產(chǎn)能80 HYPERLINK l _bookmark228 圖表 202： 2003、2010、2017 年中國 LED 芯片廠產(chǎn)值占比80 HYPERLINK l _bookmark229 圖表 203： 20162018 年中國 LED 芯片廠產(chǎn)能集中度80 HYPERLINK l _bookmark231 圖表 204： 20112017 年全球 LED 市場規(guī)模和增長率81 HYPERLINK l _bookmark232 圖表 205： 20082017 年中國 LED 產(chǎn)值和增長率81 HYPERLINK l _bookmark233 圖表

45、 206： 20082017 年中國 LED 封裝產(chǎn)值和增長率81 HYPERLINK l _bookmark234 圖表 207： 20152017 年全球各區(qū)域 LED 封裝產(chǎn)值占比81 HYPERLINK l _bookmark235 圖表 208： 2017、2018 年全球前十大 LED 封裝廠商82 HYPERLINK l _bookmark236 圖表 209： 20182022 年中國大陸 LED 小間距市場銷額和增長率83 HYPERLINK l _bookmark237 圖表 210： LED 小間距顯示屏市場空間83 HYPERLINK l _bookmark238 圖表

46、 211： 20092017 年中國 LED 通用照明市場規(guī)模和增長率83 HYPERLINK l _bookmark239 圖表 212： 20092017 年中國 LED 景觀照明市場規(guī)模和增長率83 HYPERLINK l _bookmark241 圖表 213： LED 像素間距和分辨率對應(yīng)關(guān)系84 HYPERLINK l _bookmark242 圖表 214： LED 顯示分辨率與產(chǎn)品尺寸對應(yīng)關(guān)系84 HYPERLINK l _bookmark243 圖表 215： SMD 和 IMD 封裝對比85 HYPERLINK l _bookmark244 圖表 216： LED 正裝和倒

47、裝 COB 封裝85 HYPERLINK l _bookmark245 圖表 217： 18Q1、Q2 中國小間距 LED COB、SMD 銷售額占比85 HYPERLINK l _bookmark246 圖表 218： 18Q1、Q2 中國小間距 LED COB、SMD 銷售面積占比85 HYPERLINK l _bookmark247 圖表 219： LED 顯示 Pixel Pitch 與數(shù)量關(guān)系86 HYPERLINK l _bookmark248 圖表 220： 20192023 年采用 Mini LED 的應(yīng)用數(shù)量86 HYPERLINK l _bookmark249 圖表 221

48、： Micro LED 顯示產(chǎn)品示意圖86 HYPERLINK l _bookmark252 圖表 222： 08Q419Q1 全球智能手機(jī)季度出貨量和增長率87 HYPERLINK l _bookmark253 圖表 223： 20112019 中國智能手機(jī)月出貨量和增長率87 HYPERLINK l _bookmark254 圖表 224： 19Q1 全球智能手機(jī)廠商出貨量和市場份額87 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark255 圖表 225： 18Q119Q1 全球智能手機(jī)前 5 廠商市場份額87 HYPERLINK l

49、_bookmark256 圖表 226： 20152019 年全球智能機(jī)、功能機(jī)出貨量和增長率88 HYPERLINK l _bookmark257 圖表 227： 20182020 年彈出/滑蓋手機(jī)出貨量和滲透率88 HYPERLINK l _bookmark259 圖表 228： 手機(jī)攝像頭演進(jìn)過程88 HYPERLINK l _bookmark260 圖表 229： 20122024 年手機(jī)和汽車平均攝像頭數(shù)量88 HYPERLINK l _bookmark261 圖表 230： 20122024 年全球 CCM 銷售額和增長率89 HYPERLINK l _bookmark262 圖表

50、 231： 2018、2024 年全球 CCM 各零件銷售額和增長率89 HYPERLINK l _bookmark263 圖表 232： 高階機(jī)型三攝配置89 HYPERLINK l _bookmark264 圖表 233： 中階機(jī)型三攝配置89 HYPERLINK l _bookmark265 圖表 234： 20162020 年全球手機(jī)攝像頭出貨量90 HYPERLINK l _bookmark266 圖表 235： 20162020 年全球多攝出貨量和增長率90 HYPERLINK l _bookmark267 圖表 236： 20162020 年全球智能手機(jī)多攝滲透率90 HYPER

51、LINK l _bookmark268 圖表 237： 20162020 年全球多攝出貨量和增長率90 HYPERLINK l _bookmark269 圖表 238： 2018、2019 年全球三攝手機(jī)出貨量91 HYPERLINK l _bookmark270 圖表 239： 2018、2019 年全球前六廠商三攝滲透率91 HYPERLINK l _bookmark271 圖表 240： 潛望式攝像頭示意圖91 HYPERLINK l _bookmark272 圖表 241： 20192023 年全球潛望式攝像頭手機(jī)出貨量和增長率91 HYPERLINK l _bookmark274 圖

52、表 242： iPhone X 頂端傳感器92 HYPERLINK l _bookmark275 圖表 243： iPhone X 3D 感測相機(jī)拆解圖92 HYPERLINK l _bookmark276 圖表 244： iPhone X Dot Projector 拆解圖92 HYPERLINK l _bookmark277 圖表 245： iPhone X NIR 相機(jī)拆解圖92 HYPERLINK l _bookmark278 圖表 246： 三種主要 3D 成像技術(shù)方案93 HYPERLINK l _bookmark279 圖表 247： 20112022 年全球 3D 成像銷售額9

53、3 HYPERLINK l _bookmark280 圖表 248： 2016、2022 年全球 3D 成像各領(lǐng)域銷售額93 HYPERLINK l _bookmark281 圖表 249： 2016、2022 年 3D 成像各領(lǐng)域銷售額占比93 HYPERLINK l _bookmark282 圖表 250： Heptagon 晶圓級(jí)光學(xué)元件封裝 WLO94 HYPERLINK l _bookmark283 圖表 251： 20122024 年全球各應(yīng)用晶圓級(jí)光學(xué)元件銷售額94 HYPERLINK l _bookmark285 圖表 252： 2018 年智能手機(jī)面板各廠商出貨量94 HYP

54、ERLINK l _bookmark286 圖表 253： 2018 年全面屏面板各廠商出貨量94 HYPERLINK l _bookmark287 圖表 254： 智能手機(jī)面板發(fā)展方向95 HYPERLINK l _bookmark288 圖表 255： 全面屏演進(jìn)趨勢95 HYPERLINK l _bookmark289 圖表 256： 下邊框提升方式及技術(shù)路線96 HYPERLINK l _bookmark290 圖表 257： 智能手機(jī)對角線顯示區(qū)域提升96 HYPERLINK l _bookmark291 圖表 258： 通孔與盲孔全面屏示意圖96 HYPERLINK l _book

55、mark292 圖表 259： 20172020 年全球各類型全面屏滲透率96 HYPERLINK l _bookmark293 圖表 260： 20162022 年全球各類型 AMOLED 智能手機(jī)出貨量97 HYPERLINK l _bookmark294 圖表 261： 20172022 年全球各尺寸 AMOLED 智能手機(jī)銷售收入占比97 HYPERLINK l _bookmark295 圖表 262： 2017、2018 年中國大陸智能手機(jī) OLED 面板出貨量97 HYPERLINK / 請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark296 圖表 26

56、3： 2017、2018 年中國大陸廠商智能手機(jī) OLED 面板出貨量占比97 HYPERLINK l _bookmark297 圖表 264： 未來中國大陸將量產(chǎn)的 OLED 產(chǎn)線98 HYPERLINK l _bookmark298 圖表 265： 19Q1Q4 全球柔性 OLED 智能手機(jī)面板市場供需走勢98 HYPERLINK l _bookmark299 圖表 266： 19Q1Q4 全球剛性 OLED 智能手機(jī)面板市場供需走勢98 HYPERLINK l _bookmark300 圖表 267： 19Q1Q4 全球 LTPS LCD 智能手機(jī)面板市場供需走勢99 HYPERLINK

57、 l _bookmark301 圖表 268： 19Q1Q4 全球 a-Si LCD 智能手機(jī)面板市場供需走勢99 HYPERLINK l _bookmark302 圖表 269： 折疊終端演進(jìn)路線99 HYPERLINK l _bookmark303 圖表 270： 20192025 年可折疊 AMOLED 面板出貨量99 HYPERLINK l _bookmark305 圖表 271： 指紋識(shí)別在手機(jī)中的位置演變100 HYPERLINK l _bookmark306 圖表 272： 部分采用屏下指紋的機(jī)型100 HYPERLINK l _bookmark307 圖表 273： 20172

58、023 年全球消費(fèi)領(lǐng)域各類型生物識(shí)別傳感器出貨量100 HYPERLINK l _bookmark308 圖表 274： 20182019 年前六大手機(jī)品牌屏下指紋滲透率100 HYPERLINK l _bookmark310 圖表 275： 蘋果 AirPods 產(chǎn)品101 HYPERLINK l _bookmark311 圖表 276： 20182020 年全球 TWS 耳機(jī)出貨量101 HYPERLINK l _bookmark312 圖表 277： 19Q1 各 TWS 耳機(jī)廠商市場份額101 HYPERLINK l _bookmark313 圖表 278： 19Q1 各型號(hào) TWS

59、耳機(jī)出貨量101 HYPERLINK l _bookmark316 圖表 279： 20172019 年全球平板 TV 出貨量、出貨面積和增長率102 HYPERLINK l _bookmark317 圖表 280： 19Q1 各廠商 LCD TV 面板出貨量103 HYPERLINK l _bookmark318 圖表 281： 19Q1 各廠商 LCD TV 面板出貨面積103 HYPERLINK l _bookmark319 圖表 282： 20172019 年全球 LCD TV 面板出貨尺寸結(jié)構(gòu)103 HYPERLINK l _bookmark320 圖表 283： 20172019

60、年全球液晶電視面板市場供需比103 HYPERLINK l _bookmark321 圖表 284： 19Q1 各區(qū)域 60”及以上出貨量占比104 HYPERLINK l _bookmark322 圖表 285： 17Q119Q2 面板產(chǎn)能面積同比及環(huán)比增長率104 HYPERLINK l _bookmark323 圖表 286： 19Q2 全球 LCD TV 面板各尺寸供需比104 HYPERLINK l _bookmark325 圖表 287： 偏光片結(jié)構(gòu)圖105 HYPERLINK l _bookmark326 圖表 288： 20162020 年全球偏光片供需比105 HYPERLI