項(xiàng)目管理-故障模式、影響及危害度分析報(bào)告模版

1、（產(chǎn)品名稱(chēng)）可靠性設(shè)計(jì)分析報(bào)告（宋體小初）.XX二oxx年xx月（宋體三號(hào)）XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工故障影響故障 檢測(cè) 方法補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷度類(lèi)別備注是否屬故障危險(xiǎn)源局部影響高一層次影響最終影響作方式C8,C9重時(shí)導(dǎo)致IC不工作模塊異常器件等級(jí)短路離子遷移整個(gè)任務(wù)階段SDRAM 的VCC接地芯片工作異常系統(tǒng)工作不正常無(wú)提高器件等級(jí)IV無(wú)否R13電阻RC-05K102JB(0.125W)上拉電阻開(kāi)路虛焊或其他整個(gè)任務(wù)階段IC相關(guān)信號(hào) 相當(dāng)于懸空 被置為三 態(tài)，IC工作 不正常影 響FLASN存儲(chǔ)器工作模式單元板數(shù)據(jù)無(wú)法正常交互

2、，數(shù)據(jù)無(wú)法存儲(chǔ)無(wú)嚴(yán)格安裝 工藝；加強(qiáng) 裝配檢驗(yàn) 及篩選工III無(wú)否短路/整個(gè)任務(wù)階段信號(hào)與電源短路對(duì)IC造成 損傷；單 元無(wú)法工 作單元板數(shù)據(jù)無(wú)法正常交互，數(shù)據(jù)無(wú)法存儲(chǔ)無(wú)提高器件等級(jí)II無(wú)否FUSE1FUSE2保險(xiǎn)絲1A24VDC不能熔斷/整個(gè)任務(wù)階段電流過(guò)大時(shí)不起作用造成單元板供電不影響整機(jī)性能無(wú)提高器件等級(jí)II無(wú)否6XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工故障影響故障 檢測(cè) 方法補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷度類(lèi)別備注是否屬故障危險(xiǎn)源局部影響高一層次影響最終影響正常，損傷其他器件XS1 XS2連接器開(kāi)路/整個(gè)任務(wù)階段無(wú)主控單元板與其它單板不能正常通信

3、影響整機(jī)性能無(wú)提高器件等級(jí)II無(wú)否接觸不良插座及插頭接觸問(wèn)題整個(gè)任務(wù)階段無(wú)主控單元板與其它單板不能正常通信影響整機(jī)性能無(wú)提高器件等級(jí)II無(wú)否G132.768KHZ晶體無(wú)振蕩?kù)o電電壓過(guò)大，導(dǎo)致晶體機(jī)械破裂整個(gè)任務(wù)階段影響CPU內(nèi)部串口模塊，導(dǎo)致串影響主控單元串口功能導(dǎo)致主控單元內(nèi)部串口單元無(wú)信號(hào)無(wú)加強(qiáng)靜電防護(hù)，加強(qiáng)局部散熱II無(wú)否XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工故障影響故障 檢測(cè) 方法補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷度類(lèi)別備注是否屬故障危險(xiǎn)源局部影響高一層次影響最終影響作方式頻率偏移器件參數(shù)或外部環(huán)境溫度口電路不能工作輸出G233.333MHz晶振無(wú)

4、振蕩虛焊或輸入電 壓過(guò)大，導(dǎo)致器 件內(nèi)部器件損 壞整個(gè)任務(wù)階段導(dǎo)致CPU不能正常工作其它電路因 CPU異常，無(wú)法工作主控板無(wú)法正常工作無(wú)無(wú)加強(qiáng)器件 篩選，電壓 輸入端接 穩(wěn)壓管II無(wú)否頻率偏移受器件參數(shù)或外部環(huán)境溫度影響G318.432MHz晶振無(wú)振蕩虛焊或輸入電 壓過(guò)大，導(dǎo)致器 件內(nèi)部器件損 壞整個(gè)任務(wù)階段導(dǎo)致AM85C30無(wú)振蕩源或振蕩源輸入異常影響主控單元串口導(dǎo)致整機(jī)與 主控85C30相關(guān)的串口 不能正常工作無(wú)加強(qiáng)器件 篩選，電壓 輸入端接 穩(wěn)壓管II無(wú)否頻率偏移受器件參數(shù)或XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告故障模式任務(wù)階故障影響故障補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷備注是否代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功

5、能故障原因段與工局部影響高一層最終檢測(cè)方法度類(lèi) 別屬故障危作方式次影響影響險(xiǎn)源外部環(huán)境溫度影響D6 D7SN74LVCH16245緩沖器輸出開(kāi)路，輸出維持高電平或低電平靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段主控單板數(shù)據(jù)傳輸異常主控單元不能正常工作主控單元與其它模塊不能通信無(wú)加強(qiáng)靜電防護(hù)和保護(hù)I無(wú)否LED1LED2QTLP630C-3 LED發(fā)光開(kāi)路虛焊或器件損壞整個(gè)任無(wú)無(wú)影響整機(jī)性發(fā)光二極管無(wú)指示對(duì)電壓和電流進(jìn)行降額設(shè)計(jì)IV無(wú)否LED3LED4二極管短路電擊穿務(wù)階段引起電源供電異常能D4 D548LC8M16A2-75ITSDRAM輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出保持靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段與CPU交互數(shù)據(jù)不正常，其它模塊無(wú)

6、法正常主控各單元模塊不能工作主控單元無(wú)法與其它單元通信邏輯分析儀測(cè)量及系統(tǒng)軟件加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否9XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告故障模式任務(wù)階故障影響故障補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷備注是否代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障原因段與工局部影響高一層最終檢測(cè)方法度類(lèi) 別屬故障危作方式次影響影響險(xiǎn)源低電平或高電平工作測(cè)試D14D15D16 D17MAX232AESEMAX3245EAI電平轉(zhuǎn)換芯片輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出保持低電平或高電平靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段主控單板RS232 信號(hào)不正常主控各單元模塊不能工作主控單元無(wú)法與顯控及相關(guān)模塊通信示波器測(cè)量及系統(tǒng)軟件測(cè)試加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否D11AM85C30

7、并串轉(zhuǎn)換芯片輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出保持低電平或靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段串口信號(hào)輸出不正常影響主控相關(guān)串口輸出影響整機(jī)性能示波器測(cè)量及系統(tǒng)軟件測(cè)試加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否10XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告故障模式任務(wù)階故障影響故障補(bǔ)償措施嚴(yán)酷備注是否代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障原因段與工局部影響高一層最終檢測(cè)方法度類(lèi)別屬故障危作方式次影響影響險(xiǎn)源高電平D8RTL8019AS網(wǎng)絡(luò)芯片輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出保持低電平或高電平靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段主控單板網(wǎng)絡(luò)接口不正常影響主控單板功能影響整機(jī)性能;導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)無(wú)法組網(wǎng)示波器測(cè)量加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否D18MIC8114TU復(fù)位芯片輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出

8、保持靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段無(wú)影響主控單元各模塊導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)無(wú)法工作示波器測(cè)量加強(qiáng)靜電防護(hù)II上否1XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告故障模式任務(wù)階故障影響故障補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷備注是否代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障原因段與工局部影響高一層最終檢測(cè)方法度類(lèi) 別屬故障危作方式次影響影響險(xiǎn)源低電平或高電平D10APA150 PQ208IFPGA輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路輸出保持低電平或高電平靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段影響主控相關(guān)單元模塊影響與主控相關(guān)的其他單元接口信號(hào)導(dǎo)致主控?zé)o法與其它單元通信儀器測(cè) 量及系 統(tǒng)軟件測(cè)試加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否D12 D13LD1086DT33LD1086D2T25電源轉(zhuǎn)換芯片輸出開(kāi)

9、路，輸入開(kāi)路輸出保持靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段影響整個(gè)主控單元電源主控單元其它模塊無(wú)法工作主控單元供 電異常，無(wú) 法與其它單 元通信萬(wàn)用表或示波器測(cè)量加強(qiáng)靜電防護(hù)II無(wú)否12XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工故障影響故障 檢測(cè) 方法補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷度類(lèi)別備注是否屬故障危險(xiǎn)源局部影響高一層次影響最終影響低電平或高電平13XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告附件1故障模式影響及危害度分析表初始約定層次產(chǎn)品任務(wù)審核第頁(yè)共頁(yè)約定層次產(chǎn)品分析人員批準(zhǔn)填表日期以下為例如,。代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概

10、率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比勺故障影 響概率 %工作時(shí)間t故障模式 危害度 C mj產(chǎn)品危害度Cr=tCj1備注3.3V 和2.5V 電源電壓濾波開(kāi)路虛厚整個(gè)任務(wù)階段無(wú)法濾除低頻噪聲否C51.C54C63C64電容器CA45C-20V-100UF-KB短路紋波電流或電 壓過(guò)大；出現(xiàn)反 向電壓;漏電流 增大整個(gè)任務(wù)階段電源與地短 路；LD1086 輸出電流過(guò) 載，造成芯 片損壞。否L1電感3.3V 電源濾波開(kāi)路LD1086DT33輸出電流過(guò)載整個(gè)任務(wù)階段3.3V電源電壓無(wú)輸出14XX (產(chǎn)品)故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告任務(wù)階段故障概率產(chǎn)品故故障模式故障影工作故障模式產(chǎn)品危

11、害度代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因與工作方或故障率 數(shù)據(jù)源障率4頻數(shù)比%響概率4時(shí)間 t危害度C njCrfgjj=l備注式L2電感2.5V 電源濾波開(kāi)路LD1086D2T25輸出電流過(guò)載整個(gè)任務(wù)階段2.5V電源電壓無(wú)輸出保險(xiǎn)絲FUSE1 和C86 C52C49電容器5V電源濾波短路紋波電流或電壓過(guò)大;漏電流增大整個(gè)任務(wù)階段FUSE2 熔 斷，LD1086沒(méi)有電壓輸 入，無(wú)法輸 出影響晶體振C89 C90電容器CAP0805J1000220GCT晶體濾波電容開(kāi)路虛焊整個(gè)任務(wù)階段蕩器(20MHz)輸出，帶來(lái) 一定頻偏否15XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功

12、能故障模式故障原因任務(wù)階段與工作方式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注短路離子遷移整個(gè)任務(wù)階段信號(hào)與他短路否C43C44C77 C81電容CAP0805J0500104JXT芯片電平轉(zhuǎn)換所需電開(kāi)路虛焊整個(gè)任務(wù)階段影響電平轉(zhuǎn) 換電路；無(wú) 法轉(zhuǎn)換出 +10V 或一10V電容否容短路電擊穿整個(gè)任務(wù)階段信號(hào)間短路否C1 C2 C3C4 C5 ,C8,C9電容去耦開(kāi)路虛焊整個(gè)任務(wù)階段無(wú)否CAP0805J050 0104JX電容短路離子遷移整個(gè)任務(wù)階段SDRAM 的VCC接地否16XX （產(chǎn)品）故障模式、影響

13、及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工作方式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注R13電阻RC-05K102JB(0.125W)上拉電阻開(kāi)路虛焊或其他整個(gè)任務(wù)階段IC相關(guān)信號(hào) 相當(dāng)于懸空 被置為三 態(tài)，IC工作 不正常否短路/整個(gè)任務(wù)階段信號(hào)與電源短路否FUSE1FUSE2保險(xiǎn)絲1A24VDC不能熔斷/整個(gè)任務(wù)階段電流過(guò)大時(shí)不起作用否XS1 XS2連接器開(kāi)路/整個(gè)任務(wù)階段無(wú)否17XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階

14、段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注接觸不良插座及插頭接觸問(wèn)題整個(gè)任務(wù)階段無(wú)否G132.768KHZ晶體無(wú)振蕩?kù)o電電壓過(guò)大，導(dǎo)致晶體機(jī)械破裂整個(gè)任務(wù)階段影響CPU內(nèi)部串口模 塊，導(dǎo)致串 口電路不能工作否頻率偏移器件參數(shù)或外部環(huán)境溫度G233.333MHz晶振無(wú)振蕩虛焊或輸入電 壓過(guò)大，導(dǎo)致器 件內(nèi)部器件損 壞整個(gè)任務(wù)階段導(dǎo)致CPU 不能正常工 作否頻率受器件參數(shù)或18XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概

15、率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式 危害度Cnj產(chǎn)品危害度Cr=tCJ六1備注偏移外部環(huán)境溫度影響G318.432MHz晶振無(wú)振蕩虛焊或輸入電 壓過(guò)大，導(dǎo)致器 件內(nèi)部器件損 壞整個(gè)任務(wù)階段導(dǎo)致AM85C30無(wú)振蕩源或 振蕩源輸入 異常否頻率偏移受器件參數(shù)或外部環(huán)境溫度影響D6 D7SN74LVCH16245緩沖器輸出 開(kāi)路， 輸出 維持靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段主控單板數(shù)據(jù)傳輸異常否19XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工作方式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概

16、率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注高電平或低電平LED1LED2LED3LED4QTLP630C-3 LED發(fā)光二極管開(kāi)路虛焊或器件損壞整個(gè)任務(wù)階段無(wú)否短路電擊穿D4 D548LC8M16A2-75ITSDRAM輸出 開(kāi)路， 輸入 開(kāi)路 輸出 保持靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段與CPU交 互數(shù)據(jù)不正 常，其它模 塊無(wú)法正常工作否20XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注

17、低電平或高電平輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路主控單板D14D15MAX232AESE電平轉(zhuǎn)輸出靜電損傷整個(gè)任RS232 信否D16 D17MAX3245EAI換芯片保持務(wù)階段號(hào)不正常低電平或高電平21XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路并串轉(zhuǎn)輸出整個(gè)任串口信號(hào)輸D11AM85C30換芯片保持岸電損傷務(wù)階段出不正常否低電平或高電平22XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品

18、或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路主控單板網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯輸出整個(gè)任D8RTL8019AS片保持岸電損傷務(wù)階段絡(luò)接口不正否常低電平或高電平23XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注輸出開(kāi)路，輸入開(kāi)路D18MIC8114TU復(fù)位芯片輸

19、出保持岸電損傷整個(gè)任務(wù)階段無(wú)否低電平或高電平輸出D10APA150 PQ208IFPGA開(kāi)路，輸入靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段影響主控相關(guān)單元模塊否開(kāi)路24XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告25代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgjj=l備注輸出保持低電平或高電平D12 D13LD1086DT33LD1086D2T25電源轉(zhuǎn)換芯片輸出 開(kāi)路， 輸入 開(kāi)路 輸出 保持 低電 平或靜電損傷整個(gè)任務(wù)階段影響整個(gè)主控單元電源否（產(chǎn)品名稱(chēng)）可靠性設(shè)計(jì)分析

20、報(bào)告（宋體二號(hào)）X X X-B12-F-VX.X （宋體小二） （系統(tǒng)設(shè)計(jì)師） 日期： （工程技術(shù)負(fù)責(zé)人） 日期：標(biāo)審：（單位工程管理員） 日期：會(huì)簽：（可靠性保證師） 日期： （單位技術(shù)負(fù)責(zé)人） 日期：（宋體三號(hào)）XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù) 階段 與工 作方 式故障概率或故障率數(shù)據(jù)源產(chǎn)品故 障率4故障模式 頻數(shù)比%故障影響概率4工作 時(shí)間 t故障模式危害度Cnj產(chǎn)品危害度Crfgj j=l備注高電平26（產(chǎn)品名稱(chēng)）可靠性設(shè)計(jì)分析報(bào)告（宋體二號(hào)）x X X-B12-F-VX.X （宋體小二） 日期： 日期：標(biāo)審：日期：會(huì)簽：日期：

21、日期：xxxxxxxx故障模式、影響及危害度分析報(bào)告產(chǎn)品概述簡(jiǎn)述產(chǎn)品的功能特性、使用環(huán)境要求等。注意描述應(yīng)與產(chǎn)品技術(shù)方案一致。2引用文件GJB1391-92故障模式、影響及危害度分析程序故障模式及其影響分析XX公司技術(shù)手冊(cè)第二版系統(tǒng)定義系統(tǒng)描述描述所分析對(duì)象的任務(wù)功能,每一個(gè)任務(wù)的任務(wù)剖面,以及每個(gè)任務(wù)剖面下的工作 模式、關(guān)鍵時(shí)序關(guān)系等信息。2繪制框圖功能框圖根據(jù)產(chǎn)品組成局部之間的邏輯關(guān)系,作產(chǎn)品的功能框圖?？煽啃钥驁D根據(jù)產(chǎn)品組成局部之間的邏輯關(guān)系,作產(chǎn)品的可靠性框圖。（注:應(yīng)與可靠性保證大 綱一致）4 FMECA的實(shí)施1填寫(xiě)FMEA表格針對(duì)所選分析對(duì)象,利用FMEA表格,進(jìn)行FMEA分析（具

22、體詳見(jiàn)G1391故障模 式、影響與危害度的分析程序）見(jiàn)附件12 CA程序針對(duì)完成的FMEA表格,同時(shí)掌握故障模式發(fā)生的概率,進(jìn)行CA工作（具體詳見(jiàn) G1391故障模式、影響與危害度的分析程序）。見(jiàn)附件23 FMECA結(jié)果分析對(duì)FMECA分析的結(jié)果進(jìn)行總結(jié)、分析工作。包括為排除或降低故障影響已經(jīng)采取1XXXXXXXX故障模式、影響及危害度分析報(bào)告的措施,對(duì)無(wú)法消除的單點(diǎn)故障和I、H類(lèi)故障的說(shuō)明,建議其它可能的補(bǔ)償措施（如 設(shè)計(jì)、工藝、檢驗(yàn)、操作、維修等）,以及預(yù)計(jì)采取所有措施后能取得效果的說(shuō)明。XX （產(chǎn)品）故障模式、影響及其危害度分析報(bào)告附件1故障模式及影響分析表初始約定層次產(chǎn)品任務(wù)審核第頁(yè)共

23、頁(yè)約定層次產(chǎn)品分析人員批準(zhǔn)填表日期以下為例如,。代碼產(chǎn)品或功能標(biāo)志功能故障模式故障原因任務(wù)階段與工故障影響故障檢測(cè)方法補(bǔ)償措 施嚴(yán)酷度類(lèi)別備注是否屬故障危險(xiǎn)源局部即響高一層次影響最終影響作方式電容器CA45C-20V-100UF-KB3.3V 和2.5V 電源電壓濾波開(kāi)路虛焊整個(gè)任務(wù)階段無(wú)法濾除低頻噪聲電源輸出有較大紋波影響主控單板電源，影響整機(jī)性能無(wú)嚴(yán)格安裝 工藝；加強(qiáng) 裝配檢驗(yàn) 及篩選IV無(wú)否C51.C54C63C64短路紋波電流或電 壓過(guò)大；出現(xiàn)反 向電壓;漏電流 增大整個(gè)任務(wù)階段電源與地短 路；LD1086 輸出電流過(guò) 載，造成芯 片損壞。CPU等芯 片無(wú)電壓 輸入，主 控板不能 工作系統(tǒng)無(wú)法正常工作無(wú)降額已足 夠；將鋰電 容與3歐/ 伏的電阻 串聯(lián)II無(wú)否L1電感3.3V 電源濾波開(kāi)路LD1086DT33輸出電流過(guò)載整個(gè)任務(wù)階段3.3V電源電壓無(wú)輸出同上同上無(wú)加限流電阻II3XX (產(chǎn)品)