2022年思特威主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)業(yè)鏈分析

1、2022年思特威主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)業(yè)鏈分析1. 斯特威公司概況：全球安防 CIS 龍頭企業(yè)，業(yè)績(jī)有望快速發(fā)展1.1 公司簡(jiǎn)介：安防 CIS 龍頭企業(yè)，專注高性能 CIS 研發(fā)公司是全球 CMOS 圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要專注于高性能 CMOS 圖像傳感 器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司產(chǎn)品主要包括具備超低照度感光性能的卷簾快門前照 式結(jié)構(gòu) FSI-RS 系列產(chǎn)品和背照式結(jié)構(gòu) BSI-RS 系列產(chǎn)品，以及擅長(zhǎng)捕捉高速運(yùn)動(dòng)影像的 全局快門 GS 系列產(chǎn)品，憑借高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動(dòng)態(tài)范圍、 超高近紅外感度、低功耗等性能優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于下游大華股份、大疆創(chuàng) 新、

2、宇視科技、普聯(lián)技術(shù)、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等終端產(chǎn)品品牌。公司產(chǎn)品在安防監(jiān)控領(lǐng)域、機(jī)器視覺領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，在安防監(jiān)控領(lǐng)域，公司 2017 年成立起即具有較高的市場(chǎng)地位，產(chǎn)品出貨量排名前列，2020 年公司安防領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器出貨量達(dá)到 1.46 億顆，出貨量位居全球第一。公司安 防領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高中低端全領(lǐng)域覆蓋，其中中高端領(lǐng)域產(chǎn)品已成為公 司安防領(lǐng)域的主要收入來源，公司安防領(lǐng)域產(chǎn)品能夠滿足行業(yè)各細(xì)分場(chǎng)景、應(yīng)用需求。 在機(jī)器視覺領(lǐng)域，公司主要從無人機(jī)、人臉識(shí)別設(shè)備等新興領(lǐng)域起步，快速實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域 市場(chǎng)份額的提升，公司搭載全局快門技術(shù)的產(chǎn)品 2020 年實(shí)

3、現(xiàn)出貨量 2500 萬顆，位居行 業(yè)前列，公司憑借新研發(fā)的高分辨率全局快門產(chǎn)品進(jìn)入智慧交通領(lǐng)域，成為除索尼外全 球少數(shù)能供應(yīng)用于智慧交通領(lǐng)域的高分辨率全局快門產(chǎn)品的公司，公司機(jī)器視覺領(lǐng)域市 場(chǎng)地位進(jìn)一步提升。公司于 2017 年 4 月在上海成立，同年進(jìn)入安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)客戶供應(yīng)鏈，2017 年安防領(lǐng) 域 CIS 出貨量市占率排名前列，2018 年公司發(fā)布搭載 BSI 技術(shù)的全局快門 SmartGS 產(chǎn)品， 進(jìn)駐機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域，2019 年公司發(fā)布 SC031G5 和 SC132G5 系列產(chǎn)品，正式進(jìn)入無人 機(jī)、人臉支付系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，2020 年 6 月，公司收購(gòu)深圳安芯微電子有限公司，公司

4、產(chǎn)品線得到進(jìn)一步擴(kuò)展，汽車電子領(lǐng)域布局加速推進(jìn)，2020 年，憑借全系列 2MP-13MP 的 Cellphone Sensor（CS）系列手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品，公司將業(yè)務(wù)延伸至手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且集中。截止 2022Q1，創(chuàng)始人徐辰直接持有公司 15.23%的股權(quán)和 47.32% 的表決權(quán)，徐辰一致行動(dòng)人莫要武直接持有公司 6.66%的股份及 4.14%的表決權(quán)，二者合 計(jì)持有公司 21.89%的股份，合計(jì)持有公司 51.46%的表決權(quán)，徐辰為公司控股股東及公司 實(shí)際控制人。公司第二大股東為國(guó)家集成電路基金二期，持有公司 8.21%的股份，公司持 股比例超過 5%的股東還有 Forebr

5、ight Smart Eyes、Brizan Holdings、共青城思智威，分別 持有公司股份比例分別為 7.87%、7.74%、5.38%，總體而言，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)固集 中。2018-2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 3.25 億元、6.79 億元、15.27 億元、26.89 億元，年均 復(fù)合增長(zhǎng)率為 102%，營(yíng)業(yè)收入保持高速增長(zhǎng)，主要系一方面公司產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新迭代，公 司不斷提升 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列產(chǎn)品性能，豐富 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列產(chǎn)品 品類，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)由低端向中高端升級(jí)，帶動(dòng)公司產(chǎn)品銷售量及產(chǎn)品附加值持續(xù)增長(zhǎng)； 另一方面，公司產(chǎn)品

6、成功導(dǎo)入大華股份、大疆創(chuàng)新、華為公司、海康威視、天地偉業(yè)、 雄邁集成等大型客戶，市場(chǎng)滲透率不斷提升，推動(dòng)公司銷售額不斷增長(zhǎng)。公司 2018-2021 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為-1.66 億元、-2.42 億元、1.21 億元、3.98 億元，2018 年、2019 年凈利潤(rùn)為負(fù)主要系當(dāng)期公司研發(fā)投入以及公司用于期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的股份支付費(fèi)用較大， 導(dǎo)致公司銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用等費(fèi)用增加，隨著公司營(yíng)收規(guī)模迅速擴(kuò)大，公 司 2020 年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，并于 2021 年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，公司盈利能力大幅提升。各項(xiàng)費(fèi)用方面，2018-2022Q1 公司銷售費(fèi)用分別為 0.24 億元、1.14 億元

7、、0.37 億元和 0.64 億元，銷售費(fèi)用率分別為 7.3%、16.8%、2.4%、2.4%，4.0%，2019 年度股份支付 金額較大推動(dòng)銷售費(fèi)用金額增長(zhǎng)較快；2018-2022Q1 公司管理費(fèi)用分別為 0.81 億元、1.32 億元、0.42 億元、0.55 億元、0.14 億元，管理費(fèi)用率分別為 24.9%、19.4%、 2.8%、2.1%、 3.3%。由于 2019 年末公司對(duì)部分尚未達(dá)到行權(quán)條件的期權(quán)進(jìn)行了加速行權(quán)或取消，一次 性產(chǎn)生較大金額的股份支付，導(dǎo)致 2019 年的股權(quán)激勵(lì)金額相對(duì)較大。2018-2022Q1 公司 研發(fā)費(fèi)用分別為 0.93 億元、1.22 億元、1.08

8、億元、2.05 億元、0.63 億元，占營(yíng)業(yè)收入 比例 28.8%、18.0%、7.1% 和 7.6%，其中 2018、2019 年研發(fā)費(fèi)用占比較高主系股權(quán)支 付費(fèi)用較高，隨著公司營(yíng)收規(guī)模不斷擴(kuò)大，研發(fā)費(fèi)用率逐漸下降。分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司 FSI-RS 系列產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模由 2018 年的 2.84 億元增加至 2021 年 的 11.62 億元，營(yíng)收占比由 2018 年的 87.45%下降至 2021 年的 43.2%。BSI-RS 系列 2018-2021 年?duì)I收規(guī)模分別為 0.36 億元/1.49 億元/4.73 億元/10.77 億元，營(yíng)收占比由 2018 年的 10.99%上升至 40

9、.05%。GS 系列產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模 2021 年為 4.51 億元，營(yíng)收占比由 2018 年的 1.56%提升至 16.75%。主要系由于 FSI-RS、 GS 系列主要應(yīng)用于中高端產(chǎn)品中，安 防和機(jī)器視覺領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來了相關(guān)系列產(chǎn)品的營(yíng)收增長(zhǎng)。2022 年 Q1，公司營(yíng)業(yè)收入為 4.38 億元，同比下降 18.99%；公司歸母凈利潤(rùn)為 0.14 億元， 同比下降 79.44%；扣非歸母凈利潤(rùn)為 818.02 萬元，同比下降 87.96%。公司一季度業(yè)績(jī) 下滑較為嚴(yán)重，主要原因是新冠疫情影響公司物流供應(yīng)，導(dǎo)致公司產(chǎn)品出貨進(jìn)度放緩； 此外，公司一季度加大了研發(fā)投入費(fèi)用，對(duì)公司短期盈利能力產(chǎn)生

10、一定影響。從公司經(jīng) 營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~和公司資產(chǎn)負(fù)債率來看，受前期公司較大的研發(fā)和銷售投入布局影 響，2022 年 Q1 公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~-3.73 億，資產(chǎn)負(fù)債率為 47%。1.2 新業(yè)務(wù)加速布局，多領(lǐng)域發(fā)力推助二次成長(zhǎng)公司是全球 CMOS 圖像傳感器安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)，憑借在安防 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域的 多年深耕，積極發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈橫向布局，向汽車電子領(lǐng)域和智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行延伸。公司車載產(chǎn)品在成像色彩、動(dòng)態(tài)范圍、夜視低照性能方面要求與安防產(chǎn)品形成了較高的 契合性，公司安防領(lǐng)域技術(shù)可批量轉(zhuǎn)移至車載產(chǎn)品領(lǐng)域。公司車載后裝市場(chǎng)已經(jīng)正式起 量，下游市場(chǎng)處于批量出貨階段，公司 2020-202

11、1Q3 年車載產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)出貨量 2,004 萬顆/1,457.87 萬顆。同時(shí)公司在前裝車載市場(chǎng)進(jìn)行前瞻性布局，作為前裝市場(chǎng)的新進(jìn)入 者，前裝市場(chǎng)兩款 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品目前已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，且已進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證和 小批量出貨階段。在智能手機(jī)領(lǐng)域，公司安防和機(jī)器視覺領(lǐng)域有 21 項(xiàng)專利可用于智能手機(jī)領(lǐng)域，通過相關(guān) 技術(shù)不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，自 2021 年第一季度起，公司已開始大批量供貨給多家手機(jī)整機(jī)廠和 手機(jī) ODM 廠商，并在多家市場(chǎng)主流品牌廠商進(jìn)行驗(yàn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入。2. “數(shù)字經(jīng)濟(jì)之眼”蓬勃發(fā)展，本土CMOS 企業(yè)沖頂全球領(lǐng)先高峰2.1 產(chǎn)業(yè)鏈概況：推動(dòng)人機(jī)交互的“電子眼”，設(shè)計(jì)工藝持續(xù)升級(jí)圖

12、像傳感器是將景物對(duì)象的色彩、亮度等光學(xué)信號(hào)通過感光單元陣列和輔助控制電路轉(zhuǎn) 化為電學(xué)信號(hào)的一種常見傳感器，是攝像頭產(chǎn)品的核心模組，對(duì)攝像頭成像品質(zhì)具有決 定性作用。從產(chǎn)品類別來看，目前主流圖像傳感器包含 CCD 圖像傳感器（電荷耦合器件 圖像傳感器）和 CMOS 圖像傳感器（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器）兩大類。其中 CCD 圖像傳感器由于高解析度、低噪聲等性能優(yōu)勢(shì)，目前主要應(yīng)用于專業(yè)相機(jī)、工業(yè)應(yīng) 用等領(lǐng)域。CMOS 圖像傳感器由于兼具功耗和成本更低、體積更小、圖像信息可隨機(jī)讀 取等性能優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用領(lǐng)域更為寬泛，除了運(yùn)用于數(shù)碼相機(jī)場(chǎng)景外，還被廣泛應(yīng)用于智能 手機(jī)、汽車電子、移動(dòng)支付、安防、醫(yī)療

13、影像等應(yīng)用場(chǎng)景。CMOS 圖像傳感器由模擬電路和數(shù)字電路進(jìn)行集成，主要由微透鏡、彩色濾光片（CF）、 感光二極管（PD）、電路層四個(gè)組件構(gòu)成。其工作原理為，當(dāng)光線穿過 CMOS 圖像傳感 器外層微透鏡時(shí)，球形微透鏡將光線聚攏，再經(jīng)過彩色濾光片后被拆分成為紅、藍(lán)、綠 三色光到達(dá)感光二極管，被轉(zhuǎn)化為電子，之后經(jīng)由像素電路轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)，最后通過 邏輯電路輸出成為圖像數(shù)字信號(hào)。生產(chǎn)流程上，CMOS 圖像傳感器主要包括晶圓制造、濾色和微透鏡加工、晶圓探針測(cè)試、 封裝等環(huán)節(jié)，其中，晶圓制造環(huán)節(jié)主要涉及晶圓氧化、光刻、離子注射退火、擴(kuò)散、研 磨、測(cè)試等工藝，封裝主要包含晶圓劃片、貼片、引線鍵合、芯片封裝等

14、主要工藝，從 封裝工序來看，主要分為前道封裝和后道封裝兩大工序，前道封裝主要工序包括貼膜、 研磨、撕片、劃片等工藝，后道封裝主要包括貼片、點(diǎn)膠、鍵合、組裝等工藝。經(jīng)營(yíng)模式上，CMOS 圖像傳感器經(jīng)營(yíng)模式主要分為 IDM（垂直整合制造）模式和 Fabless （垂直分工模式）模式以及介于兩者間的 Fab-lite 模式。IDM 模式下， 由企業(yè)獨(dú)自完成 研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的所有環(huán)節(jié)，這種模式對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金和市場(chǎng)份額要 求較高，當(dāng)前采用這種經(jīng)營(yíng)模式的廠商主要有索尼、三星、海力士等集成電路企業(yè)。 Fabless 模式是由不同企業(yè)進(jìn)行專業(yè)化分工完成產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)， 一般

15、由 Fabless 企業(yè)（芯片設(shè)計(jì)企業(yè)）進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán) 節(jié)則外包給 Foundry 企業(yè)（晶圓代工廠）及封測(cè)代工廠，目前采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式的 有豪威、思特威等企業(yè)。Fab-lite 經(jīng)營(yíng)模式則是部分晶圓加工或封裝工序由代工廠完成， 部分由企業(yè)自主完成。從產(chǎn)業(yè)鏈來看， CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括晶圓代工廠、封測(cè)廠，中游主要 CMOS 圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)，下游包括各種模組廠商和系統(tǒng)廠商以及終端廠商，對(duì)于不同 經(jīng)營(yíng)模式的企業(yè)而言，在 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)方面有所區(qū)別，IDM 模式和 Fab-lite 模式 CMOS 圖像傳感器企業(yè)涵蓋

16、了產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless 模式企業(yè)則處于 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中游。目前，CMOS 圖像傳感器技術(shù)升級(jí)的主要方向是高像素、高幀率、高成像效果三個(gè)方面， 其中總像素?cái)?shù)對(duì) CMOS 圖像傳感器的成像質(zhì)量起著具有決定性作用，主要包括像素尺寸、 光學(xué)尺寸和總像素?cái)?shù)；高幀率決定了 CMOS 圖像傳感器的流暢程度；高成像效果包括高信 噪比、低照度及動(dòng)態(tài)環(huán)境感知等，反映了圖像信號(hào)的處理能力。在高像素方面，CMOS 圖 像傳感器在安防和汽車電子中約處于 200 萬像素以下的數(shù)量，在主流智能手機(jī)上大約為 200-6400 萬像素?cái)?shù)量，一些國(guó)際廠商也已經(jīng)推出像素?cái)?shù)量更高的 CMOS 圖像傳感器，如像

17、 素達(dá)至 1.08 億的智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器。在高幀率方面，目前市場(chǎng)上主流的 CMOS 圖 像傳感器幀率大約為 30fps。在高成像效果方面，多家 CMOS 圖像傳感器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全局 快門、低照度感知、高動(dòng)態(tài)感知等方面的技術(shù)突破，并且相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于安 防、汽車電子、醫(yī)療影像等場(chǎng)景中。CMOS 圖像傳感器技術(shù)升級(jí)的另一大方向電路及芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)改進(jìn)，隨著 CMOS 圖像傳 感器的制造流程不斷進(jìn)步。制作工藝由前照式（FSI）過度為背照式（BSI），目前又轉(zhuǎn) 向堆棧式 BSI 技術(shù)工藝。背照式相較于前照式會(huì)增加單位像素的光量，抑制光線入射角 度變化引起的感光度下降，但其可靠性退化

18、問題無法避免。BSI 技術(shù)工藝中的硅通孔技術(shù) （TSV）被用來連接傳感器陣列和邏輯芯片。堆棧式結(jié)構(gòu)則可以在處理電路時(shí)得到更多 晶體管，使得像素區(qū)域更大、讀出速度更快。CMOS 圖像傳感器在采用堆棧式結(jié)構(gòu)后， 可以將像素層在感知單元中的面積占比由 60%提升至 90%，極大優(yōu)化圖像的質(zhì)量。而堆 棧式結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)過程中所需的工藝難度也有所提高，生產(chǎn)成本也較高，因此目前只應(yīng)用 于特定領(lǐng)域，如高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺等領(lǐng)域。封裝工藝方面，目前 CMOS 圖像傳感器及攝像頭模組封裝工藝包括 CSP（Chip Scale Package）工藝和 COB（Chip On Board）工藝。

19、CSP 工藝需要先對(duì)感光面進(jìn)行玻璃保護(hù)， 而 COB 工藝相當(dāng)于裸片，之后再進(jìn)行一系列復(fù)雜工藝。CSP 工藝對(duì)灰塵點(diǎn)的要求較低， 表面有灰塵點(diǎn)可以返工修復(fù)，而 COB 不允許。COB 工藝較為傳統(tǒng)，能夠提升攝像頭模 組的光學(xué)性能和可靠性，生產(chǎn)流程較短且節(jié)約空間，但制作過程中對(duì)環(huán)境要求較高，制 程設(shè)備成本較高、制程時(shí)間長(zhǎng)；而 CSP 工藝制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，且因?yàn)樾?片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可以大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與電磁 波干擾發(fā)生的機(jī)率，但缺點(diǎn)是光線穿透率不佳、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象等。兩種 封裝工藝均有利弊，因此相關(guān)企業(yè)均在封裝工藝上進(jìn)行各種創(chuàng)新，以打破現(xiàn)

20、有封裝工藝 的瓶頸。2.2 需求端：消費(fèi)電子及安防需求持續(xù)增長(zhǎng)，汽車與機(jī)器視覺更添擴(kuò)容動(dòng)力得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺的快速發(fā)展，CMOS 圖像傳感器的整體出貨量及銷售額不斷擴(kuò)大。銷售額方面，全 球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長(zhǎng)至2020年的179.1億美元， CAGR 為 17.5%。預(yù)計(jì) 2025 年全球 CMOS 圖像傳感器銷售額可達(dá) 330.0 億美元，在 2021-2025 年 CAGR 保持 11.9%增長(zhǎng)。出貨量方面，2016 年-2020 年，全球 CMOS 圖像傳 感器出貨量從 41.4 億顆快速增長(zhǎng)至 77.2

21、億顆，CAGR 達(dá) 16.9%。預(yù)計(jì) 2025 年預(yù)計(jì)可達(dá) 116.4 億顆，2021-2025 年 CAGR 達(dá) 8.5%。手機(jī)是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，汽車電子、機(jī)器視覺等領(lǐng)域快速增長(zhǎng)。2019 年，全球手機(jī) CMOS 圖像傳感器銷售額占比 73%，汽車電子占 比約 10%，安防占比約 4%。隨著下游需求的變化，2024 年汽車電子和安防占比將分別 提升至 14%和 8%，而手機(jī)用 CMOS 圖像傳感器仍將保持較高市場(chǎng)份額。在智能手機(jī)領(lǐng)域，全球智能手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入存量時(shí)代，頭部效應(yīng)明顯. 預(yù)計(jì)未來手機(jī)增幅 繼續(xù)減緩，行業(yè)增量將主要來自于存量結(jié)構(gòu)調(diào)整以及創(chuàng)新應(yīng)用帶來的換機(jī)需求。根

22、據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2010 年-2017 年全球手機(jī)出貨量保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018 年之后全球手機(jī)出貨量 逐年遞減，2021 年有所反彈。2022 年，受疫情和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響，上半年消費(fèi)電子需求疲 軟，全球和國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量均下滑明顯，預(yù)計(jì)疫情緩解后疊加消費(fèi)刺激政策出臺(tái)，智能 手機(jī)出貨量有望迎來反彈。從 2000 年單攝手機(jī)問世，到 2011 年雙攝手機(jī)推出，再到 2019 年后置四攝手機(jī)發(fā)布， 單部手機(jī)的攝像頭數(shù)量持續(xù)增加，帶動(dòng)了 CMOS 圖像傳感器需求增加。2015 年以來，后置雙攝智能手機(jī)滲透率快速提升，于 2018 年滲 透率達(dá)到高峰，占據(jù) 40.0%的份額。此后，后置三攝及以上的多攝

23、智能手機(jī)逐漸成為市 場(chǎng)主流，預(yù)計(jì)至 2024 年，后置雙攝及多攝智能手機(jī)滲透率合計(jì)將達(dá)到 98.0%。與此同時(shí)， 平均單部智能手機(jī)所搭載的攝像頭數(shù)量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 顆上升至 2019 年的 3.4 顆提升至 2024 年的 4.9 顆。多攝趨勢(shì)為 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)注入了強(qiáng)大 的發(fā)展動(dòng)能。高像素成為未來主流趨勢(shì)。目前，主流智能手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的主攝像頭像素水平已達(dá) 到 4,800 萬至 6,400 萬，終端用戶對(duì)于更強(qiáng)拍照性能的追求推動(dòng)了 CIS 向更高像素方向 不斷發(fā)展。200 萬以下像素的手機(jī) CIS 主要應(yīng)用于功能手機(jī) 和部分智能手機(jī)攝像頭，市場(chǎng)規(guī)模不斷萎

24、縮。200 萬像素手機(jī) CIS，隨著多攝配置不斷普 及，承擔(dān)景深攝像、微距攝像職能的副攝像頭廣泛地使用了 200 萬像素配置。2019 年， 200 萬像素手機(jī) CMOS 圖像傳感器出貨量回升至 8.0 億顆，并預(yù)計(jì)未來保持逐步增長(zhǎng)。 500 萬至 1,300 萬像素的手機(jī) CMOS 圖像傳感器主要應(yīng)用于中低端智能手機(jī)的主攝像 頭，2013 年以來便占據(jù)了主要市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)至 2024 年，將以 28.3 億顆的出貨量占 據(jù) 41.7%的份額。1,300 萬像素至 4,800 萬像素的手機(jī) CMOS 圖像傳感器出貨量保持 較高增速，2019 年出貨量為 10.6 億顆，市占率達(dá)到 21.5%，

25、 預(yù)計(jì)至 2024 年的出貨量 達(dá)到 15.9 億顆，市占率達(dá)到 23.5%。4,800 萬像素以上的手機(jī) CMOS 圖像傳感器為快速 增長(zhǎng)的高階產(chǎn)品，將成為市場(chǎng)主流供應(yīng)商未來競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，其出貨量預(yù)計(jì)將從 2019 年 的 0.2 億顆增長(zhǎng)至 2024 年的 6.0 億顆。年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 97.4%，占據(jù) 8.8%的市 場(chǎng)份額。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，近五年來，全球安防視頻監(jiān)控由發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家延伸，整體規(guī) 模保持高速發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，各級(jí)政府持續(xù)加大安防建設(shè)投入，國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)的需求也 由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)，從而加大對(duì) CIS 的需求。2020 年，安防監(jiān)控領(lǐng)域 CMOS 圖

26、像傳感器的出貨量和銷售額分別為 4.2 億顆和 8.7 億美元，分別占比 5.4%和 4.9%；隨著未來安防監(jiān)控行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的不斷 擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2025 年出貨量和銷售額將分別達(dá)到 8.0 億顆和 20.1 億美元，市場(chǎng)份額占比 將分別上升至 6.9%和 6.1%，預(yù)期年 CAGR 達(dá)到 13.75%和 18.23%。在汽車電子領(lǐng)域，近年來 CMOS 圖像傳感器已經(jīng)大規(guī)模地被安裝在智能車載行車記錄、 前視及倒車影像、360環(huán)視影像、防碰撞系統(tǒng)之內(nèi)。而隨著未來汽車電動(dòng)化的趨勢(shì)及自 動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，更多的新車將標(biāo)配 ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）。若實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛功能，單車平均搭載 CM

27、OS 圖像傳感器數(shù)量將顯著增加。德勤分析 顯示，L1/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛的傳感器數(shù)目為 6 個(gè)，而 L3、L4、L5 可分別達(dá) 13/29/32 個(gè)。單車配置傳感器數(shù)量逐年增加，車載攝像頭具有高成長(zhǎng)空間。車載攝像頭包括前視、環(huán) 視、后視、側(cè)視以及內(nèi)置攝像頭，不同位置的攝像頭功能各異，分別安裝在前擋風(fēng)玻璃、 車四周、車后尾箱、車后視鏡及車內(nèi)。目前以新勢(shì)力為代表的新能源車企配置攝像頭數(shù) 目較多，數(shù)量一般為 5-8 個(gè)，個(gè)別車型可達(dá) 13-15 個(gè)。智能化驅(qū)動(dòng)汽車 CIS 市場(chǎng)規(guī)模加速成長(zhǎng)。各大汽車廠商預(yù)計(jì)未來會(huì)導(dǎo)入更多攝像頭來獲 取視頻影像信息用以構(gòu)建包括駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、盲區(qū)檢測(cè)、 行人防碰撞、信

28、號(hào)燈識(shí)別等 多元化的車載智能視覺系統(tǒng)。2020 年，汽車電子領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器的出貨量和銷售額分別為 4.0 億顆和 20.2 億美元，分別占比 5.2%和 11.3%；預(yù)計(jì)汽車電子CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額將在2025年達(dá)到9.5億顆和53.3億美元， 市場(chǎng)份額占比將分別上升至 8.2%和 16.1%，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 18.89%和 21.42%。 全球汽車 CIS 市場(chǎng)規(guī)模有望加速擴(kuò)容。機(jī)器視覺領(lǐng)域作為方興未艾的廣闊發(fā)展領(lǐng)域，有望拉動(dòng) CMOS 圖像需求擴(kuò)容。機(jī)器視覺 技術(shù)利用圖像傳感器搭配多角度光源以獲取檢測(cè)對(duì)象的圖像，并通過計(jì)算機(jī)從圖像中提 取信息進(jìn)行分析和 處理

29、，最終實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景下的識(shí)別、測(cè)量、定位和檢測(cè)四大功能，賦予 機(jī)器“看”和“認(rèn)知”的能力。全球新興領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)自 2018 年實(shí)現(xiàn)行業(yè) 技術(shù)突破后迅速擴(kuò)張，全局快門 CMOS 圖像傳感器總出貨量從 2018 年的 1100 萬顆增 至 2020 年的 6000 萬顆，CAGR 高達(dá) 132.7%。同時(shí)隨著下游應(yīng)用的更多樣化，其設(shè)備 搭載的攝像頭數(shù)量也隨之增加，因此全球新興領(lǐng)域全局快門 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模 預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，2025 年總出貨量將增至 3.92 億顆，未來五年間 CAGR 為 35.7%。2.3 供給端：技術(shù)迭代打造企業(yè)護(hù)城河，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推助CMOS 本土化

30、發(fā)展CMOS 圖像傳感器行業(yè)目前是由國(guó)外廠商主導(dǎo)，索尼、三星電子、豪威科技占據(jù)行業(yè)前 三。索尼憑借其領(lǐng)域完善的產(chǎn)品線在市場(chǎng)常年位居第一，在高階 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng) 擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)；三星電子也占據(jù)較高市場(chǎng)地位，在智能手機(jī)、平板電腦和其他消費(fèi)電子 領(lǐng)域都有著高知名度；豪威科技是 CMOS 圖像傳感芯片被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)領(lǐng) 域。三家企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)、客戶資源優(yōu)勢(shì)和品牌優(yōu)勢(shì)都使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處 于優(yōu)勢(shì)地位，極大影響了 CMOS 圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展方向。按照銷售額口徑，2020 年全球 CMOS 圖像傳感器的前三廠商 分別是索尼（39.1%）、三星電子（23.8%）和豪威科技（11

31、.3%）；按出貨量口徑，市場(chǎng) 份額前三的廠商分別是格科微（29.7%）、索尼（23.4%）和三星電子（17.7%）。2021 年全球智能手機(jī)圖像傳感器市場(chǎng)上，索尼以 45%的收 入份額居首，三星電子占比 26%，豪威占比 11%，前三大供應(yīng)商總共占據(jù)近 83%的收入 份額。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，思特威競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。2014 年思特威推出其首款 CIS 芯片 SC1035，2017 年 CIS 出貨量突破 1 億，2021 年增長(zhǎng)至 1.46 億，在全球安防 CIS 領(lǐng)域位居第一。據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，在安防監(jiān)控領(lǐng)域，2020 年公司實(shí)現(xiàn) 1.46 億顆 CMOS 圖像傳感器出 貨，

32、以 34.76%的市場(chǎng)份額位居全球第一；按銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，公司以 22.18%的市場(chǎng)份額 占比排名第三，與第二位的索尼（24.84%）相差較小。車載 CMOS 芯片被美日韓企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)奮起直追。根據(jù) Frost & Sullivan，前裝車 規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)目前主要由國(guó)外廠商占據(jù)，2020 年安森美、索尼、豪威科技度智能車載 CMOS 圖像傳感器的出貨量市場(chǎng)份額分別為 54%、29%和 8%。前裝車載電子均采用車規(guī) 級(jí)芯片，對(duì)芯片可靠性要求較高，認(rèn)證過程較長(zhǎng)，因此其競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在于車規(guī)級(jí)攝像 頭用戶的切入?？傮w而言，全球 CIS 企業(yè)份額較為集中，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)低。索尼等全球龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn) 全

33、系產(chǎn)品的 CIS 銷售，且產(chǎn)品性能規(guī)格領(lǐng)先。本土企業(yè)以豪威科技、格科微為代表，持 續(xù)升級(jí)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，思特威像素區(qū)間實(shí)現(xiàn) 低端、中端及高端的 100 萬像素至 800 萬像素的全系列產(chǎn)品全覆蓋，位于全球領(lǐng)先地位。在盈利能力上，本土公司與全球龍頭相比仍有較大提升空間。從 CMOS 營(yíng)收體量上看， 索尼收入體量位居榜首，2021 年索尼、韋爾、格科微、思特威分別為 559 億元/163 億元 /59 億元/27 億元，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)來看，2021 年索尼、韋爾、格科微、思特威分別為 77.80 億元/50 億元/14.28 億元/4.68 億元，索尼仍位列第一，而

34、韋爾股份增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)，格科微和思 特威營(yíng)業(yè)利潤(rùn)相對(duì)較小，仍有較大提升空間。CMOS 圖像傳感器的制造，從工藝角度而言需要做好設(shè)計(jì)工藝和晶圓代工廠的配套。CIS 設(shè)計(jì)企業(yè)需要與上下游的企業(yè)做好協(xié)調(diào)與配合，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合： 在研發(fā)環(huán)節(jié)，需要利用上游的晶圓制造和封裝測(cè)試代工廠進(jìn)行產(chǎn)品工藝流片；在生產(chǎn)環(huán) 節(jié)，需要獲取代工廠的產(chǎn)能從而保證向客戶按時(shí)足量交付產(chǎn)品。本土晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)可以 提升 CMOS 設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能配合度，從而夯實(shí)發(fā)展動(dòng)力。2020 年下半年的缺芯情況使各 大晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)，提供了產(chǎn)能保障。2021-2022 年全球半導(dǎo)體廠商將建設(shè) 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，中國(guó)大陸 和

35、臺(tái)灣地區(qū)將各有 8 座新晶圓廠，美洲 6 座，歐洲和中東共有 3 座，日本和韓國(guó)各 2 座。 估計(jì)這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片等效 8 英寸晶圓。此外 SEMI 還預(yù)計(jì)到 2024 年，中國(guó)大陸將新建 8 英寸晶圓廠 14 座，12 英寸晶圓廠 15 座。中國(guó)大陸有效晶圓產(chǎn)能 增多，對(duì)于 CMOS 企業(yè)而言能直接打開產(chǎn)能瓶頸，提升設(shè)計(jì)和制造工藝的配合度，加強(qiáng) 產(chǎn)品性能反饋，打通發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。CMOS 晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)的集中度較高，主要晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)保障 CIS 產(chǎn)能供給。目前 全球 CMOS 代工產(chǎn)能主要集中于三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等少數(shù)頭部廠商， 工藝以成熟制

36、程為主，主要包括 40nm/55nm/65nm/90nm 等工藝節(jié)點(diǎn)。在高端制造領(lǐng)域， 以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等為代表的晶圓代工廠也紛紛在先進(jìn)制程、特種工藝等方面實(shí) 現(xiàn)了技術(shù)突破，目前我國(guó)大陸已經(jīng)具備了 BSI 構(gòu)造 CMOS 圖像傳感器的晶圓制造能力， 并在 14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)形成量產(chǎn)，為 CMOS 的 fabless 公司在中國(guó)大陸的供應(yīng)鏈資源整合創(chuàng) 造了良好的土壤。本土的 CMOS 設(shè)計(jì)公司有望打破產(chǎn)能制約，迎來加速發(fā)展期。3. 投資分析：本土先鋒 CMOS 企業(yè)，發(fā)展再上新臺(tái)3.1 經(jīng)營(yíng)層面：下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)穩(wěn)步推進(jìn)公司自 2017 年成立以來，積極對(duì)產(chǎn)品不同應(yīng)用領(lǐng)域布局

37、，目前公司 CMOS 圖像傳感器產(chǎn) 品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、汽車電子、智能手機(jī)等主流應(yīng)用場(chǎng)景的全面覆蓋， 產(chǎn)品定位從各領(lǐng)域低端產(chǎn)品向中高端系列拓展，在高端、超高端產(chǎn)品布局上已經(jīng)形成了 豐富的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率提升和高端化結(jié)構(gòu)升級(jí)使得公司業(yè)績(jī)不斷創(chuàng)造新的增 量。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，公司 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品于 2017 年進(jìn)入安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈， 憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和較好的品牌地位，安防領(lǐng)域產(chǎn)品進(jìn)入發(fā)展快車道。2018-2021Q3， 公司安防領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收分別為 3.2 億元/6.29 億元/12.54 億元/14.88 億元，營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)高 速 增 長(zhǎng) 態(tài) 勢(shì) ， 從 營(yíng)

38、收 構(gòu) 成 來 看 ， 公 司 2018-2021Q3 安防領(lǐng)域營(yíng)收占比分別為98.44%/92.62%/82.13%/72.82%,構(gòu)成公司業(yè)績(jī)的主要來源。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司穩(wěn)固低 端產(chǎn)品市場(chǎng)份額的同時(shí)，不斷提高中高端市場(chǎng)產(chǎn)品比重，實(shí)現(xiàn)了安防領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快 速升級(jí)，公司中高端產(chǎn)品營(yíng)收從 2018 年 0.52 億元增長(zhǎng)至 2021Q1-Q3 的 10.68 億元，在安 防監(jiān)控領(lǐng)域中的營(yíng)收占比從 2018 年的 16.41%增長(zhǎng)到報(bào) 2021Q1-Q3 的 71.78%，中高端產(chǎn) 品成為公司安防領(lǐng)域業(yè)績(jī)發(fā)展的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率的增加，高 端市場(chǎng)產(chǎn)品貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比將更加顯

39、著。在機(jī)器視覺領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要定位高端市場(chǎng)，并不斷加大超高端市場(chǎng)份額比重。通過 領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，公司新興機(jī)器視覺領(lǐng)域 2018-2021Q3 分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 0.05 億元/0.46 億元/1.74 億元/3.19 億元，營(yíng)收占比由 2018 年的 1.56%提升至 15.65%，其 中高端類產(chǎn)品 2021 年前三季度營(yíng)收 3.14 億元，繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，超高端類產(chǎn)品 2020 年成功導(dǎo)入下游智慧交通領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)小批量出貨，2021 年開始量產(chǎn)出貨，前三季度銷售 占比進(jìn)一步提升，未來有望帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。在汽車電子領(lǐng)域，公司 2019 年通過實(shí)現(xiàn)低端產(chǎn)品銷售進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域

40、后裝市場(chǎng)，車載 后裝市場(chǎng)正式起量，公司 2019-2021Q1-Q3 汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收分別為 0.04 億元/0.99 億元/0.70 億元，銷售規(guī)模取得顯著提升。同時(shí)，公司在前裝車載市場(chǎng)進(jìn)行前瞻性布局， 積極導(dǎo)入中高端產(chǎn)品，作為前裝市場(chǎng)的新進(jìn)入者，前裝市場(chǎng)兩款 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品 目前已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，且已進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證和小批量出貨階段。在智能手機(jī)領(lǐng)域，公司中低端產(chǎn)品已經(jīng)完成了多家主流手機(jī)整機(jī)和 ODM 廠商的驗(yàn)證和導(dǎo) 入工作，獲得部分主流手機(jī)品牌的認(rèn)可，部分中低端產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量供貨，營(yíng)收規(guī) 模從 2020 年的 1.04 萬元增長(zhǎng)至 2021Q1-Q3 的 1.65 億元，取得

41、重大突破，目前高端產(chǎn)品 在下游主流手機(jī)廠商的驗(yàn)證和導(dǎo)入進(jìn)程也處于持續(xù)推進(jìn)中，有望給公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)帶來進(jìn) 一步的貢獻(xiàn)。3.2 技術(shù)層面：研發(fā)投入堅(jiān)固技術(shù)壁壘，募投新項(xiàng)目助推公司發(fā)展再上新臺(tái)階公司自成立以來，持續(xù)投入研發(fā)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行迭代，2018-2021 年，公司研發(fā)投入分別為 0.93 億 元 /1.22 億 元 /1.08 億 元 /2.05 億 元 ， 占 營(yíng) 業(yè) 收 入 的 比 例 分 別 達(dá) 到 28.76%/18.00%/7.10%/7.62%，研發(fā)投入比例維持高位。通過持續(xù)的研發(fā)投入，目前公司 及其子公司共擁有專利 183 項(xiàng)，為公司產(chǎn)品的迭代升級(jí)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司還構(gòu)建了 提高 C

42、IS 信噪比、感光度、幀率、動(dòng)態(tài)范圍等各領(lǐng)域產(chǎn)品的核心技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系， 形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。在安防領(lǐng)域，公司研發(fā)了 SFCPixel專利技術(shù)、近紅外感度 NIR+技術(shù)、低照度下基于 FSI/BSI 工藝的夜視全彩技術(shù)、高溫場(chǎng)景下暗電流優(yōu)化技術(shù)等核心技術(shù)，并且已經(jīng)廣泛應(yīng) 用于公司安防 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了高感光度、寬動(dòng)態(tài)范圍、高 溫環(huán)境下暗電流無顯著提升的產(chǎn)品特性，產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)且布局全面。同時(shí)，公司加快產(chǎn) 品迭代速度，維持產(chǎn)品迭代周期在兩年以內(nèi)，確保了產(chǎn)品的先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在機(jī)器視覺領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)最早從事GS系列產(chǎn)品研發(fā)的CIS廠家之一，技術(shù)積淀深厚， 應(yīng)用范圍廣闊。公司通過長(zhǎng)期的技術(shù)積累，在 GS 系列產(chǎn)品中形成了高速低噪聲多行列并 行和移位讀出技術(shù)、全局快門架構(gòu)下的 HDR 像素設(shè)計(jì)技術(shù)和高溫場(chǎng)景下暗電流優(yōu)化技術(shù) 等核心技術(shù)，以此推出新一代 BSI 結(jié)構(gòu)的全局快門 CMOS 圖像傳感器芯片，解決了拍攝 高速移動(dòng)的物體時(shí)真實(shí)影像效果顯示不佳的問題，使得圖像處理過程免受