回流焊工藝參數(shù)管理規(guī)范

1、1520文檔 擬制審核批準(zhǔn)回流焊工藝調(diào)試管理規(guī)程日期日期日期修訂記錄目錄TOC o 1-5 h z1目的42適用范圍4定義4職責(zé)4內(nèi)容4回流爐回流曲線，紅膠固化曲線工藝窗口定義4回流爐程序命名規(guī)則6回流爐程序制作及優(yōu)化6回流爐程序的使用7回流爐溫度的測試8回流曲線的保存8注意事項(xiàng)8參考文檔9補(bǔ)充說明9附回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置表：91.目的提供一個(gè)適用于xxxx公司回流爐工藝參數(shù)管理規(guī)范2.適用范圍適用于xxxx公司SMT生產(chǎn)部回流焊爐規(guī)范化管理.3.定義標(biāo)準(zhǔn)爐溫程序：以基板材質(zhì)，產(chǎn)品種類以及芯片尺寸大小命名的母程序.爐溫測試板：通過高溫錫絲將感溫線焊接于器件引腳上制作而成的溫度測試板穩(wěn)定性測試

2、板：將感溫線焊接于鋁板上制作而成的溫度測試板.爐溫曲線：將爐溫測試板鏈接于DATAPAQ上，穿過回流爐采集所得到的溫度數(shù)據(jù)。如圖示:E1：RTS涓度曲玻蘋例*fcOS.OfMMSt.TTRSS逞窿曲純李例J4.職責(zé)工程部回流爐焊接回流曲線，紅膠固化曲線規(guī)格的定義。爐溫程序管理，包括爐溫曲線測試，爐溫程序制作及優(yōu)化。生產(chǎn)部依據(jù)SOP中定義的程序名調(diào)用生產(chǎn)程序，調(diào)整軌道寬度.3.4品質(zhì)部依據(jù)SOP中的程序名及參數(shù)設(shè)置稽核生產(chǎn)程序調(diào)用是否正確.5.內(nèi)容回流爐回流曲線，紅膠固化曲線工藝窗口定義5.1.1無鉛回流曲線工藝窗口參數(shù)工藝規(guī)格要求推薦值R1指加熱斜率1C/S3c/S1.5c/ST1為恒溫區(qū)（1

3、50c-180c之間）持續(xù)時(shí)間60S100S80ST2為高于合金220度以上的時(shí)間30S60S(SenjuM705)45S50SR2指冷卻斜率1C/S3c/S1.5c/SD為峰值溫度230C250C240C250C235CBGA245CBGA:240C5.1.2有鉛回流曲線工藝窗口參數(shù)工藝規(guī)格要求推薦值R1指加熱斜率1.0C/S3.0C/S1.5C/ST1為保溫區(qū)（120c-160c之間）持續(xù)時(shí)間50S110S80ST2為183C以上持續(xù)時(shí)間40S90S70SR2指冷卻斜率1C/S4C/S1.5C/SD為最大峰值溫度210C240C220C5.1.3紅膠固化曲線工藝窗口參數(shù)樂泰3611德邦66

4、19預(yù)熱段平均溫升斜率1.0C/S3.0C/S1.0C/S3.0C/S固化溫度125C以上150C以上固化時(shí)間105S120S60S90S峰值溫度V150CV165C5.2回流爐程序命名規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)程序命名規(guī)則及使用定義：標(biāo)準(zhǔn)程序的命名以基板材質(zhì)，產(chǎn)品種類以及芯片尺寸大小命名.制程標(biāo)準(zhǔn)程序名適用范圍紅膠制程備注TKaBan-CEMT卡板類CEM-1板材錫膏制程無鉛KaBan-FR4卡板類FR4板材錫膏制程TunerBoardQFP-S高頻頭類錫膏制程CHIP類、小IC類、小型QFP類單板IC或QFP本體尺寸W15mm*15mm*1.5mm（長寬厚）1520文檔 QFP-L15mm*15mm*1.5

5、mm（長寬厚）VQFP本體尺寸W28mm*28mm*3.5mm（長寬厚）BGA-SBGA本體尺寸W27mm*27mm*2.2mm（長寬厚）有鉛27mm*27mm*2.2mm（長寬厚）VBGA本體尺寸W36mm*36mm*2.5mm（長寬厚）MobileBoard手機(jī)類產(chǎn)品QFP-PBBGA-PBW28mm*28mm*1.5mm（長寬厚）W36mm*36mm*2.5mm（長寬厚）5.2.2專用程序命名規(guī)則：PCB型號+板面+LF/PB，以XX.XXX.XX機(jī)型為例:XXXXX.XXPCB型號程序命名規(guī)則制程板面程序名稱錫膏制程有鉛制程單面制程/XX.XXX-S-PB雙面制程BottomXX.XX

6、X-B-PBTOPXX.XXX-T-PB無鉛制程單面制程/XX.XXX-S-LF雙面制程BottomXX.XXX-B-LFTOPXX.XXX-T-LF錫膏+紅膠混合制程有鉛制程錫膏/XX.XXX-S-PB紅膠/Glue-3611&Glue-6619無鉛制程錫膏/XX.XXX-S-LF紅膠/Glue-3611&Glue-6619紅膠制程/Glue-3611&Glue-6619回流爐程序制作及優(yōu)化5.3.1標(biāo)準(zhǔn)程序的制作及優(yōu)化工藝工程師依據(jù)回流爐工藝窗口設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)程序，并記錄于回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置表1520文檔工藝工程師依據(jù)回流爐工藝窗口的變化對標(biāo)準(zhǔn)程序進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化后記錄于回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置

7、表5.3.2專用程序的制作及優(yōu)化5.321新產(chǎn)品程序制作由負(fù)責(zé)該機(jī)型的工藝工程師在EV時(shí)根據(jù)基板及器件特性依據(jù)回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置表選擇選擇合適程序，5.3.2.1中試產(chǎn)品程序制作由負(fù)責(zé)該機(jī)型的工藝工程師根據(jù)基板及器件特性依據(jù)回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置表選擇選擇合適程序，如果回流爐標(biāo)準(zhǔn)程序參數(shù)設(shè)置表沒有合適的程序，則工藝工程師需進(jìn)行現(xiàn)場設(shè)置，測試0K后則定義于SOP指導(dǎo)書中.回流爐程序的使用在換線生產(chǎn)時(shí)操作員依據(jù)SOP定義的程序名稱調(diào)用爐溫程序并由IPQC確認(rèn)無誤后方可進(jìn)行生產(chǎn).回流爐溫度的測試5.5.1溫度測試頻率：每周需對爐子穩(wěn)定性進(jìn)行測試，每次測試需測量3次。具體方法參考回流爐穩(wěn)定性測試及管控操作指導(dǎo)每次保養(yǎng)后需測試爐溫5.5.2每季度做一次回流爐CPK測試當(dāng)出現(xiàn)品質(zhì)異常時(shí)需進(jìn)行爐溫測試如果客戶有要求，則按照客戶要求測試.回流曲線的保存時(shí)間爐溫曲線有效期為7天，超過7天需進(jìn)行爐溫測試所有回流曲線（包括紙檔及電子檔）由工程部進(jìn)行保存，保存時(shí)間為12個(gè)月，超過12個(gè)月進(jìn)行報(bào)廢。注意事項(xiàng)6.1修改爐溫后應(yīng)及時(shí)修改SOP。6.2針對不規(guī)則的P