2022年紫光國微發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)預測分析

1、2022年紫光國微發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)預測分析1.發(fā)展歷程：深耕芯片設(shè)計，打造核心技術(shù)壁壘智能卡安全芯片、智能終端安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、可編程系統(tǒng)芯片、半導體功率器件、超穩(wěn)石 英晶體頻率器件等系列；芯片年出貨量超15億顆，應(yīng)用遍布海內(nèi)外市場；特種裝備持續(xù)保持領(lǐng)先地位 ； 公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域已擁有一系列的自有核心技術(shù)，包括嵌入式FLASH、高安全加密、內(nèi)嵌ECC、FPGAIP 以及特種IP等。2.總邏輯：中國核心領(lǐng)域信息化的核“芯”底座營收利潤高增長的三“強”公司業(yè)績強（軍改之后，營收利潤高增長） ：2020年公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.7億元，較上年同期減少0.05%（剝離存儲業(yè)務(wù)的影響）。2015

2、-2020年5年復合增長率21.21% ；2020年凈利潤8.06億元，較上年同期增長99%。2020年，公司毛利率和凈利率水平分別為52.33%和24.51% ；在成本管控方面，近年管理費用有所減少，但是由于公司主營業(yè)務(wù)對技術(shù)要求較高，公司加大了研發(fā)投入，研發(fā)發(fā)費用不斷增加 ；技術(shù)強（特種芯片+FPGA +超級SIM卡）：特種集成電路由于技術(shù)壁壘較高，涉及航空設(shè)備等高性能行業(yè)，2019年底剝離低毛利存儲芯片業(yè) 務(wù)。2020年全球創(chuàng)新的超級SIM卡在中國13省市開始銷售；賽道強（5G新基建+特種爆發(fā)）：基站用FPGA是國內(nèi)頭部設(shè)備商基站解決卡脖子的必需品。特種需求持續(xù)高增長。3.分邏輯： 特種

3、芯+FPGA+智能芯片特種芯對外依賴度高，特種集成電路國產(chǎn)化先鋒中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。近年來，中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路 產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期。新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品，而核心技術(shù)及人才資源成為集成 電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力，集成電路的發(fā)展，呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象 ；國家戰(zhàn)略支持和國產(chǎn)替代是兩大驅(qū)動力。集成電路非常依賴進口，國產(chǎn)化程度很低，急需實現(xiàn)國產(chǎn)替代 。同時，特種集成電路也是國家戰(zhàn)略扶持的產(chǎn)業(yè)之一，有助于實現(xiàn)芯片等高科技設(shè)備國產(chǎn)化。特種集成電路競爭力強，產(chǎn)品線持續(xù)擴大公司的特種集成電路有較高壁壘。業(yè)務(wù)主要應(yīng)用于航空、航天及其他一些對產(chǎn)品穩(wěn)定性

4、、可靠性有極高要求的 應(yīng)用領(lǐng)域，有較高的技術(shù)壁壘。2019年公司研發(fā)費用占比為48.81%，是大力研發(fā)的項目 ；掌握全套的核心技術(shù)和工具。公司掌握了數(shù)字邏輯（Digital）、模擬混合（Mixed-Signal）芯片的設(shè)計方法 和設(shè)計流程。在高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲類器件、總線器件、接口驅(qū)動器件、電源芯片和其 它專用芯片等領(lǐng)域具有芯片設(shè)計能力以及相應(yīng)整機產(chǎn)品的應(yīng)用方案開發(fā)能力。開發(fā)出完整的基礎(chǔ)單元庫，積累 了豐富的IP核，如32位嵌入式微控制器核、嵌入式FPGA、高速SERDES等。擁有65納米以上CMOS、0.18微米 EEPROM/Flash、0.35微米BCD、2.0微米B

5、ipolar工藝制程的IC設(shè)計成功經(jīng)驗，可提供數(shù)字、數(shù)模混合等專用芯 片設(shè)計服務(wù)。特種集成電路業(yè)務(wù)在公司的營收占比不斷加大，同時毛利率也不斷提高，已經(jīng)成為公司利潤的主要來源之一。以航錦科技 特種集成電路業(yè)務(wù)作為對標，比較兩家相關(guān)產(chǎn)品的毛利率，可以看到紫光國微特種集成電路產(chǎn)品維持了較高的毛利率，并 不斷提升 ； 公司負責特種集成電路業(yè)務(wù)的子公司是深圳市國微電子有限公司，是首家啟動的國家“909”工程集成電路設(shè)計公司，主要 從事特種集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品獲得“國家科技進步二等獎”一項，“國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎”一項，省 部級一等獎一項，省部級二等獎多項。已授權(quán)發(fā)明專利64項，軟件著作權(quán)1

6、3項。FPGA“萬能芯片”應(yīng)用廣闊，F(xiàn)PGA大有可為FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）也被稱為“萬能芯片”，1985年由Xilinx創(chuàng)始人之一RossFreeman發(fā)明， FPGA可以通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計功能的數(shù)字集成電路 ； FPGA主要是在PAL（可編程邏輯陣列）、GAL（通用陣列邏輯）、CPLD（復雜可編程邏輯器件）等傳統(tǒng)邏 輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來 ； 應(yīng)用于專用集成電路領(lǐng)域，包括航空航天/國防、消費電子、工業(yè)、電子通訊等領(lǐng)域。FPGA內(nèi)部由可配 置邏輯模塊CLB（ConfigurableLogicBlock）、輸出輸入模塊IOB（InputO

7、utputBlock）和內(nèi)部連線（ Interconnect）3個部分構(gòu)成。在5G通信商用初期，F(xiàn)PGA芯片將會在RAN邏輯器件中占絕對地位。接入網(wǎng)設(shè)備將以專有設(shè)備為主，均有 非標的專有協(xié)議及接口，因此使用專有芯片為主，F(xiàn)PGA與ASIC有替代關(guān)系 ； 5G宏基站將有數(shù)塊板子（如收發(fā)信、主控板等）都將使用FPGA。例如AAU中需要FPGA實現(xiàn)波束賦形等。 同時由于MassivMIMO通道數(shù)大幅增加，我們估計在商用初期，單基站使用FPGA將會達到1014顆 ；FPGA的出貨用量將較4G有較大彈性。5G基站數(shù)量有望達到4G的1.5倍。隨著2022年后毫米波技術(shù)成熟， 小基站的數(shù)量規(guī)模有望達到千萬級

8、。相比ASIC，5G初期FPGA具有更大的潛力ASIC和FPGA將會在5G邏輯電路中占據(jù)主流。ASIC代表專用集成電路，應(yīng)用于特定項目、一個目的。 ASIC制造流程包括邏輯實現(xiàn)、布線處理和流片等多個步驟。而FPGA無需布線、掩模和定制流片等，芯 片開發(fā)流程簡化，F(xiàn)PGA通過編程可以實現(xiàn)任意芯片的邏輯功能，例如ASIC、DSP甚至PC處理器等 ； FPGA將在5G商用部署初期占據(jù)絕對重要的位置。其后在5G商用成熟后逐步被ASIC替代。因此，在投資 占比較大的商用初期FPGA將成為主流，因此5G全球FPGA用量將會顯著多于4G。海外巨頭近乎壟斷，門檻高，國產(chǎn)化率低全球曾有近60多家公司先后嘗試搶占

9、FPGA的高地，包括了英特爾、IBM、TI、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三 星等半導體巨頭，但是最終只剩下美國四家公司：Xilinx（賽靈思）、Altera（阿爾特拉，被英特爾收購） 、Lattice（萊迪思）、Microsemi（美高森美） ； 2019年末Xilinx與Altera共占87%的市場份額，其中Xilinx（56%）、Intel-Altera（31%）、Lattice（3%）；Xilinx始終保持著全球FPGA的霸主地位，前2大巨頭專利數(shù)達到6000+。前4巨頭專利數(shù)達到10000+，占專利 總量60+%，專利壁壘很高。FPGA能力國內(nèi)領(lǐng)先，在2025年前5G建設(shè)高峰期呈爆發(fā)狀態(tài)紫

10、光國微FPGA國內(nèi)領(lǐng)先。2019年與國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備廠商形成協(xié)同，產(chǎn)品裝備在基站服務(wù)器等重點設(shè)備中。 2019年實現(xiàn)收入1億元，2020年5G基站建設(shè)是19年4倍，預計公司2020年FPGA收入將接近4億。在2025年之前 處于爆發(fā)增長狀態(tài)。與頭部設(shè)備商協(xié)同，帶來產(chǎn)品升級和訂單急劇增加國內(nèi)FPGA市場處于領(lǐng)先地位。國內(nèi)紫光國微、上海安路、廣州高云半導體、復旦微電子等。紫光同創(chuàng)最高性能的28nm級 產(chǎn)品，可達4000萬門以上，而對比國內(nèi)其他廠商還在生產(chǎn)200萬門左右的55nm和65nm級產(chǎn)品，較紫光同創(chuàng)工藝落后2代 ； 紫光國微所生產(chǎn)的FPGA產(chǎn)品在高中低端市場均有布局。Titan系列高性能和Log

11、os系列高性價比芯片，已開始銷售 ； 美國禁令使國產(chǎn)替代成為必然。美國賽靈思FPGA占華為采購比例超過95%，國產(chǎn)替代成為必然。公司具有硬件+軟件系統(tǒng) +EDA工具和自有技術(shù)架構(gòu)，成為國內(nèi)頭部設(shè)備商的體外“備胎”。產(chǎn)品門數(shù)極大提升和訂單量急劇增加。智能芯片SIM卡、IC卡技術(shù)雄厚，國內(nèi)市占率領(lǐng)先智能卡芯片業(yè)務(wù)位居國內(nèi)第一梯隊。對比：恒寶股份智能卡業(yè)務(wù)營收在2015年達到峰值，隨后有逐漸遞減的趨勢，東信和平以通信 SIM卡起家，占據(jù)通信市場主要地位，發(fā)展增速平穩(wěn)，營收保持領(lǐng)先。匯頂科技毛利率處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在2015年毛利率達到40.4% 。紫光國微智能芯片業(yè)務(wù)在2019年營收達到13.21億

12、元，與東信和平基本持平，位居國內(nèi)第一梯隊 ；智能卡安全芯片是以銀行卡為主的金融類智能卡和以SIM卡、身份證為主的非金融卡。公司憑借豐富的SIM芯片產(chǎn)品系列和廣泛的客戶 資源等優(yōu)勢，保持著SIM芯片的市場領(lǐng)先地位。2016年之后，紫光國微、華大半導體和復旦微電子等相繼推出國產(chǎn)芯片，國產(chǎn)替代進 程加速，目前國產(chǎn)芯片在金融卡的市場份額占到60%以上，國產(chǎn)化率進一步提升將推動公司業(yè)績增長。拓展物聯(lián)網(wǎng)芯片，智能終端成為未來趨勢公司的智能終端安全產(chǎn)品主要包括讀寫器芯片、USB-KEY芯片、mPos機。 讀寫器芯片廣泛用于門禁、酒店門鎖、交通一卡通、金融POS機中，讀取非接觸卡，是數(shù)字化管理 、小額支付、金

13、融交易的必要元素； USB-KEY芯片是基于PKI體系的二代USB-KEY是一種高安全的身份認證介質(zhì)，被中國銀行業(yè)廣泛應(yīng)用 于網(wǎng)銀系統(tǒng)中，市場容量巨大； mPos機是互聯(lián)網(wǎng)、移動支付、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)和新應(yīng)用模式催生出的眾多新型支付方式之一。它 具備高性能、高安全、穩(wěn)定便攜的特點，成為越來越多商戶的首選方式。智能門鎖：中國智能門鎖行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用范圍逐漸擴大等歷程，智能門鎖的銷售 量波動變化，2021年銷量接近1700萬臺 ；金融POS機：近代以來，隨著金融科技的發(fā)展，國內(nèi)線下收單市場的變化，移動支付的快速發(fā)展和大 數(shù)據(jù)在各行業(yè)的應(yīng)用，POS行業(yè)的變革也在悄然進行。2015-2019年，全球POS終端出貨量不斷增長， 2019年達到1.28億臺，同比增長24%，增長了將近2500萬臺。超級SIM卡打通運營商和終端，有可能成為5G爆款產(chǎn)品5G超級SIM卡是2019年5月紫光國微與運營商中國聯(lián)通合作推出的新產(chǎn)品，兼具存儲與SIM電信功能，有32G/64G/128G三種 容量 ； 延續(xù)SIM卡優(yōu)勢，紫光國微5G超級SIM卡已正式上市。國內(nèi)SIM卡領(lǐng)域的市場份額超過60%，是國內(nèi)首家通過中國聯(lián)通eSIM 發(fā)卡能力測試的公司，與中國聯(lián)通建立了長期的戰(zhàn)