恒玄科技研究報(bào)告：智能音頻SOC龍頭-平臺(tái)化擴(kuò)張見成效

1、恒玄科技研究報(bào)告：智能音頻SOC龍頭_平臺(tái)化擴(kuò)張見成效一、智能手表配套率有望對(duì)標(biāo)TWS，恒玄打開新空間智能手表是介于傳統(tǒng)手表與智能手機(jī)間的 IOT 產(chǎn)品，既具備傳 統(tǒng)手表時(shí)間指示和裝飾功能，又集成智能化相關(guān)功能，如信息提 示、GPS 導(dǎo)航、遙控定位、通話、運(yùn)動(dòng)記錄和健康監(jiān)測(cè)等功能。與 傳統(tǒng)手表相比，智能手表可玩性和功能豐富性更高。與智能手機(jī) 相比，智能手表雖然在功能豐富性和應(yīng)用多樣性方面存在不足， 但由于體積小巧，可有效解放雙手，因此適用于運(yùn)動(dòng)、會(huì)議等不 便于使用手機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景。另外，由于佩戴方式與傳統(tǒng)手表類似， 可以全天候 24 小時(shí)佩戴，可通過緊貼皮膚來獲取其他智能設(shè)備無 法獲得的生命體征

2、資料，如體溫、心率、睡眠、血壓和血氧等重 要健康數(shù)據(jù)，這決定智能手表具有非常強(qiáng)的不可替代性和未來大 規(guī)模普及滲透的潛力。1.1 智能手表銷量過億，產(chǎn)品初步成功2020 年全球智能手表總銷量達(dá)到 1.94 億臺(tái)，智能手表產(chǎn)品取 得初步成功。智能手表早期產(chǎn)品相對(duì)小眾，主要痛點(diǎn)體現(xiàn)在續(xù)航、 獨(dú)立性、功能單一和數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)準(zhǔn)確度等方面問題，隨著技術(shù)的不 斷突破和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，智能手表部分缺點(diǎn)陸續(xù)被克服，銷量持 續(xù)快速增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究公司 Strategy Analytics 的研究顯示，蘋果 公司的智能手表 Apple Watch 在 2019 年的銷量反超整個(gè)瑞士手表 行業(yè)，而根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，20

3、20 年全球智能手表出貨量約 1.94 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 26%，預(yù)計(jì)到 2023 年有望達(dá)到 5.1 億臺(tái)，3 年 復(fù)合增速達(dá)到 38%，行業(yè)滲透成長(zhǎng)提速。智能手表未來品牌化提升空間巨大。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)， 2021 年上半年品牌智能手表出貨量達(dá)到 9330 萬只，其中品牌占比 46%，出貨量達(dá)4262萬只，其中前三大品牌為手機(jī)廠商，但前十大 品牌僅有 4 家手機(jī)廠商。按照 2020 年旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，蘋果智 能手表相對(duì)其智能手機(jī)銷量的配售率僅為 18%左右，其他幾家智能 手機(jī)品牌廠商的配售率均不足 5%，智能手表未來品牌化提升空間 巨大。出于性能和能效之間的妥協(xié)，智能手表目前演化出兩類

4、路線： 第一類為智能手表，特點(diǎn)是搭載如安卓 Wear OS、Apple Watch OS 和鴻蒙等智能 IOT 操作系統(tǒng)和高性能 AP 作為主控芯片，可安裝獨(dú) 立第三方 APP 應(yīng)用，生態(tài)內(nèi)容豐富性較高，代表產(chǎn)品有 Apple Watch，小米和華為的旗艦款手表，缺點(diǎn)主要體現(xiàn)在成本高續(xù)航差， 待機(jī)時(shí)間約在 1 到 3 天左右，大多定位于中高端。第二類為半智能 手表/大號(hào)手環(huán)，特點(diǎn)是搭載嵌入式操作系統(tǒng)（RTOS），只能安裝 有限的輕量化 APP 應(yīng)用，對(duì)硬件主控 MCU 性能要求也較弱，方案 成本也較低，產(chǎn)品定位專注于運(yùn)動(dòng)健康等基本功能，待機(jī)時(shí)間多 在 7 到 14 天左右，代表產(chǎn)品有華為 GT

5、 系列，小米手環(huán)等。完全解決智能手表續(xù)航與性能的痛點(diǎn)依賴產(chǎn)業(yè)合力： HYPERLINK /SH688608.html 1）智能手表主芯片制程工藝升級(jí)提升能效水平：2020 年高通 發(fā)布全新一代智能手表芯片 Wear 4100 系列，制程更新至 12nm 制 程，2022 年恒玄科技新品也將跟進(jìn)到 12nm，但相比手機(jī) SOC 的 5nm 制程，手表芯片制程方面還有很大提升空間，未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 中，制程依然會(huì)是一個(gè)核心要素。2）主控芯片未來 SOC 化和 SIP 化：智能手表屬于性能和功耗 敏感型的終端設(shè)備，我們認(rèn)為未來 SOC 方案預(yù)計(jì)將替代分立方案 成為主流，主要是前者在性能、成本、功耗、可靠

6、性以及適用范 圍各方面的優(yōu)勢(shì)非常明顯。SIP 作為系統(tǒng)級(jí)封裝，可協(xié)助實(shí)現(xiàn) SoC 不能實(shí)現(xiàn)的子系統(tǒng)和更高密度，可以作為 SOC 的一種補(bǔ)充，目前 SIP 的應(yīng)用正在從手機(jī)擴(kuò)展到 TWS、智能手表等可穿戴設(shè)備中。3）雙系統(tǒng)雙芯片等各種方案未來將被大 MCU 方案替代，進(jìn) 一步解決續(xù)航和性能的痛點(diǎn)：2021 年 OPPO 發(fā)布的 Watch2 智能 手表內(nèi)置高通 W4100(圖 8 中 2)+Ambiq Micro MCU（圖 8 中 3）雙 芯片方案，相較于小米 color 單芯片方案復(fù)雜度明顯提升，其中高 通芯片搭配安卓 wear 系統(tǒng)負(fù)責(zé)高性能，Ambiq 芯片則搭配 RTOS 系統(tǒng)滿足低功

7、耗和長(zhǎng)續(xù)航。日常使用以 wear 系統(tǒng)為主，當(dāng)手機(jī)電 量低于 20%的時(shí)候，系統(tǒng)就開始自動(dòng)切換到 RTOS 系統(tǒng)負(fù)責(zé)的長(zhǎng)續(xù) 航模式以保證 OPPO Watch 的日常使用。該方案成本較高，同時(shí)系 統(tǒng)切換復(fù)雜，兩個(gè)系統(tǒng)之間無法通信，我們認(rèn)為未來大MCU+低功 耗藍(lán)牙 MCU 方案有望替代成為主流。1.2 智能手表重磅健康功能引入有望推動(dòng)滲透提速智能手表的健康監(jiān)測(cè)功能有望實(shí)現(xiàn)疾病從被動(dòng)治療到主動(dòng)預(yù) 防，推動(dòng)智能手表新一輪普及滲透。在智能手表眾多的功能中，健康監(jiān)控的關(guān)注度位居第一，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，超過 7 成受 訪人關(guān)注智能手表健康監(jiān)測(cè)功能。智能手表通過內(nèi)置的多種健康 類傳感器能有效采集其他智

8、能設(shè)備無法獲取的生命體征指標(biāo)，如 心率、血氧、血壓、血脂、體溫等，采集到的海量健康大數(shù)據(jù)在 健康軟件中進(jìn)行分析管理有助于疾病從被動(dòng)治療到主動(dòng)預(yù)防。龐大的慢性病患者和老齡人口是健康型智能手表需求的核心 驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó)糖尿病患病人數(shù) 為 1.2 億，而高血壓患病人數(shù)預(yù)計(jì)為 3.6 億，且仍然以較快增速持 續(xù)增長(zhǎng)，健康智能設(shè)備的需求空間廣闊。健康類傳感器陸續(xù)成熟，特別是重磅的血壓功能落地有望促 進(jìn)智能手表新一輪的普及滲透。從醫(yī)療健康角度出發(fā)，血壓、血 糖、心率、血氧飽和度、體溫、睡眠是衡量個(gè)人健康狀況的重要 指標(biāo)，其中心率、血氧飽和度、體溫、睡眠監(jiān)測(cè)已經(jīng)在智能手表

9、端快速普及中，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)對(duì) 2020 年新發(fā)布的智能手機(jī)功能 搭載率的統(tǒng)計(jì)，心率滲透率已經(jīng)突破 78%，心電圖和體溫也達(dá)到 35% 左右。血壓和血糖監(jiān)測(cè)功能目前是智能手表健康醫(yī)療的天花板，也是“人體健康管家”的落腳點(diǎn)，其涉及到的人體疾病重要度和 復(fù)雜度非常高，這兩大功能的落地有望推動(dòng)智能手表新一輪的普 及滲透。重磅血壓功能產(chǎn)品開始落地，智能手表從可選向必選邁進(jìn)： 根據(jù) CnBeta 的消息，早在 2021 年 9 月 10 日，華為向歐盟知識(shí)產(chǎn) 權(quán)局提交了一項(xiàng)商標(biāo)申請(qǐng)“Huawei Watch D”商標(biāo)，該商標(biāo)涵蓋 智能手表、腕表、用于醫(yī)學(xué)分析的儀器、心率監(jiān)測(cè)、體脂檢測(cè)、 以及血壓計(jì)。20

10、21年12月23日華為正式發(fā)布 Watch D血壓手表， 通過巧妙疊加微型氣泵、氣囊等結(jié)構(gòu)，將血壓測(cè)量技術(shù)融入手表， 同時(shí)集成心電/心律、血氧、體溫、睡眠和壓力等健康功能，且該 手表已經(jīng)通過藥監(jiān)局二類醫(yī)療器械注冊(cè)，下一步將聯(lián)合專業(yè)醫(yī)療 機(jī)構(gòu)開啟注冊(cè)臨床試驗(yàn)。我們認(rèn)為重磅血壓功能落地或?qū)⒓ぐl(fā)智 能手表新一輪滲透提速，智能手表將從可選向必選智能設(shè)備的邁 進(jìn)。1.3 手表 SOC 是產(chǎn)業(yè)鏈核心，將充分受益于智能手表滲透各大安卓品牌加速布局智能手表產(chǎn)品，有望復(fù)制 TWS 品牌化 崛起的歷程：去年以來 OPPO、vivo、魅族、一加、realme 等陸續(xù) 發(fā)布了旗下首款智能手表，我們認(rèn)為未來智能手表也有

11、望復(fù)制智 能手機(jī)和 TWS 耳機(jī)的品牌化之路，安卓品牌有望崛起。另外，智 能手表屬于軟硬一體產(chǎn)品，手表與手機(jī)的交互重要性要遠(yuǎn)高于 TWS 耳機(jī)之于手機(jī)，所以品牌化進(jìn)展速度可能快于 TWS 耳機(jī)。智能手表主控芯片成本占比高達(dá) 30%左右，是核心受益方向： 智能手表產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，大致分為主控芯片、零部件和下游組裝三 大環(huán)節(jié)。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的拆解專注于人體健康數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)的華為 Watch GT 整機(jī)成本預(yù)估價(jià)格為 80 美元，主控芯片價(jià)值占比約為 25%。Apple Watch S5 整機(jī)預(yù)估價(jià)格為 145.45 美元，主控芯片價(jià)值 占比約為 46%，主控占據(jù) BOM 表較大比重，是產(chǎn)業(yè)核心受益環(huán)節(jié)。前

12、智能手表主控芯片供應(yīng)商以外資為主：據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng) 計(jì)，以 Ambiq micro(Apollo)、瑞昱、Nordic 為代表的主控芯片廠 商幾乎占據(jù)全球智能手表（含白牌）70%市場(chǎng)份額，主要品牌智能 手表主控芯片主要由蘋果、華為、Ambiq micro(Apollo)、高通、 Nordic 等為主要供應(yīng)商把持，市場(chǎng)格局相對(duì)比較分散。手表芯片 SOC 化將是未來 3 年重要升級(jí)方向：低功耗，高集 成度，高性能是智能手表主控芯片發(fā)展的主要路線，SOC 和 SIP 封 裝將大幅提升集成度，改善芯片能耗比。目前主流智能手表方案 是分立方案，主要采用藍(lán)牙 SoC+MCU+多個(gè) IC（屏幕驅(qū)動(dòng)、電源 管理

13、、射頻等）的多芯片解決方案，對(duì)于電路設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu) 化造成不小的挑戰(zhàn)。公司從 TWS SoC 延展到手表 SoC，打開新空間。TWS SoC 和 手表 SoC 存在一定的復(fù)用性，隨著國(guó)內(nèi) TWS SOC 廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力 的提升，陸續(xù)將 TWS SOC 產(chǎn)品拓展復(fù)用到智能手表 SOC 中。其中， 恒玄科技是業(yè)內(nèi)第一家推出單芯片智能手表 SoC 方案并采用 SIP 封裝，該方案系統(tǒng)集成度和創(chuàng)新度比較高，獲得客戶廣泛認(rèn)可，恒 玄第一代手表 SOC 產(chǎn)品就打入 3 家重磅大客戶的四款產(chǎn)品中，分 別是小米 Color 2 和 Watch S1、華為 GT3/GT Runner 系列、vivo Watc

14、h2 等。2022 年公司還會(huì)推出第二代全自研的手表 SOC 方案， 采用 12nm 低功耗制程，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升，有望打入更多品 牌大客戶，由于智能手表 SOC 集成 GPU 和更多核心，成本更高， 對(duì)應(yīng)價(jià)格是 TWS SOC 的 3 倍左右，我們認(rèn)為公司將打開不亞于 TWS SOC 的新空間。二、智能音箱 SOC 驗(yàn)證公司 WiFi 能力， WiFi6 大市場(chǎng)可期2.1 智能音箱形態(tài)演化，輕量型音箱未來持續(xù)滲透當(dāng)前智能音箱經(jīng)過一輪滲透周期后，銷量增速有所放緩。根 據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，全球智能音箱出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2020 年達(dá)到 1.6 億臺(tái)，但增速明

15、顯放緩。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù) 據(jù)，國(guó)內(nèi) 2020 年智能音箱出貨量達(dá) 3676 萬臺(tái)，同比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。 無論海內(nèi)外，經(jīng)過一輪滲透后，智能音箱銷量增速均有所放緩。巨頭把控智能音箱的格局確立：根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)， 2021Q2 全球智能音箱前五中，兩家美國(guó)企業(yè)（亞馬遜和谷歌）和 三家中國(guó)企業(yè)（阿里、百度和小米）合計(jì)占 88%的份額，頭部公司 憑借硬件系列化和軟件生態(tài)方面的優(yōu)勢(shì)地位，主導(dǎo)智能音箱產(chǎn)業(yè)。近幾年智能音箱演化出兩種新形態(tài)，進(jìn)一步滿足細(xì)分場(chǎng)景需 求，滲透率有望繼續(xù)提升：一種是傳統(tǒng)智能音箱基礎(chǔ)上進(jìn)一步 “升級(jí)”，硬件上增加屏幕、攝像頭的可視化/帶屏智能音箱，形

16、態(tài) 向家用平板/智慧屏靠近。另一種則是進(jìn)一步輕量化、無線化和模 塊化的輕量化智能音箱，在硬件和軟件方面屬于“降級(jí)”，主要定 位智能家居的智能音頻控制/交互入口，未來將嵌入到更多家居/家 電內(nèi)，如智能音頻空調(diào)，滿足復(fù)雜場(chǎng)景的需求，智能音箱將繼續(xù) 滲透。演化方向 1帶屏智能音箱：從傳統(tǒng)智能音箱到帶屏智能音箱的 “升級(jí)”硬件升級(jí)：a) 帶屏：從語音交互語音+觸控交互。b) 帶攝像頭：增加人臉識(shí)別和視頻等功能。c) 無線化/獨(dú)立化：取消電源線，采用鋰電池，支持場(chǎng)景移 動(dòng)，進(jìn)一步貼近平板。d) 芯片方面升級(jí)到平板級(jí) SOC，內(nèi)核數(shù)量以及 GPU 均有升級(jí)， 聯(lián)發(fā)科等平板電腦 SOC 廠商為主。 軟件升級(jí)

17、：增加視頻內(nèi)容。演化方向 2輕量化智能音箱：定位輕量化+嵌入式智能音頻入口 的“降級(jí)”硬件降級(jí)：a) 硬件外形從全形態(tài)到輕量化和模塊化：逐步滿足低成本、 長(zhǎng)續(xù)航、無線化和模組化等需求，滲透到更多家居品中。b) 芯片：減少內(nèi)核數(shù)量，降級(jí)芯片架構(gòu)，僅保留音頻控制 等基礎(chǔ)功能，將高算力放到云端。芯片形態(tài)也從分立到 SOC 集成，節(jié)省空間和降低成本，追求能效比，TWS SOC 藍(lán)牙芯片廠商獲得機(jī)會(huì)，目前恒玄、杰理和炬芯等廠商 均有產(chǎn)品落地。軟件降級(jí)：從 Linux 到 RTOS 系統(tǒng)降級(jí)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化功能，以 滿足核心的語音和控制交互等基本功能，未來嵌入更多家居設(shè)備 中。根據(jù)洛圖科技線上數(shù)據(jù)，2020Q

18、3 國(guó)內(nèi)有屏智能音箱滲透率已 經(jīng)接近 25%。我們預(yù)計(jì)新形態(tài)的輕量化智能音箱也有望成為占據(jù) 20% 左右的份額，成為智能音箱的主流形態(tài)之一。智能家居領(lǐng)域分布式智能語音控制滲透開啟，未來空間打開： 當(dāng)前智能家居控制是中心化形態(tài)，整套智能家居的核心是智能音 箱或者手機(jī)，然后間接控制其他家電和家居產(chǎn)品，我們預(yù)計(jì)這種 中心化控制在主要家居場(chǎng)景中依然將占據(jù)主導(dǎo)地位，但在復(fù)雜的 家庭/工作場(chǎng)景，分散化/去中心化控制智能家居需求也依然存在， 這種方案普及的前提是整個(gè)模組的方案價(jià)格能降到對(duì)應(yīng)家居/家電 單價(jià)可承受度，這是 TWS SOC 廠商切入到智能家居控制器領(lǐng)域具 備核心優(yōu)勢(shì)，但對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間廣闊。2.2

19、 切入智能音箱 SOC 市場(chǎng)，恒玄 WiFi 能力獲得初步認(rèn)可傳統(tǒng)智能音箱 SOC 以外資為主，市場(chǎng)格局高度集中。根據(jù)洛 圖科技的研究數(shù)據(jù)，2019-2020 年中國(guó)智能音箱應(yīng)用處理器市場(chǎng)份 額中，聯(lián)發(fā)科市占率 50%左右，國(guó)內(nèi)兩家 Allwinner 全志和 Amlogic 晶晨科技緊隨其后，排名第二和第三，市場(chǎng)格局高度集中。隨著輕量化智能音頻/音箱的放量，恒玄科技方案持續(xù)獲得認(rèn) 可，公司 WiFi 能力獲得認(rèn)可。恒玄科技 WiFi/藍(lán)牙雙模 SoC 是業(yè) 內(nèi)首款基于 RTOS 的集成式音箱方案，SOC 方案集成度更高，成本 優(yōu)勢(shì)明顯，第一代產(chǎn)品目前已經(jīng)落地到天貓精靈、華為和小米三 家大客戶

20、產(chǎn)品。小米小愛音箱 play 增強(qiáng)版采用恒玄 BES2300 解決 方案（圖 26），相較于上一代的 Art 音箱采用 Realtek 瑞昱 RTL8821 WiFi/藍(lán)牙單芯片+晶晨 A113X 智能音箱主控芯片的分立方案（圖 27），集成度顯著提升，該方案的 WiFi4 芯片為公司自研，表明公 司在基礎(chǔ)的 WiFi 通訊協(xié)議和射頻前端開發(fā)設(shè)計(jì)方面已經(jīng)具備非常 強(qiáng)的基礎(chǔ)。2.3 WiFi 6 進(jìn)展順利，有望打開中高速 WiFi 百億大市場(chǎng)從 WiFi 20 年的發(fā)展歷程來看，每 4-5 年左右便會(huì)出現(xiàn)一次協(xié) 議升級(jí)，帶動(dòng)需求端價(jià)值量的提升和供給端的洗牌。每一代的 WiFi 協(xié)議升級(jí)主要體現(xiàn)在

21、帶寬、速率、并發(fā)處理能力等方面。 WiFi6 是第六代 WiFi 技術(shù)，2019 年 9 月 WiFi 聯(lián)盟宣布啟動(dòng) WiFi 6 認(rèn)證，正式開啟了 WiFi 6 的商用之路。WiFi6 的理論速度接近10Gbps，相比 WiFi5，其單一設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升 40%， 同時(shí) WiFi6 還引入 OFDMA 技術(shù)+MIMO 技術(shù)將顯著提升實(shí)際傳輸 速率，未來 WiFi6 逐步滲透替代 WiFi5/4。技術(shù)/協(xié)議升級(jí)將會(huì)驅(qū)動(dòng) 產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量的提升，同時(shí)也造成供給端的洗牌，給予一些新勢(shì) 力廠商介入的機(jī)會(huì)。全球 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模總體穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Markets and Ma

22、rkets 發(fā)布的研究報(bào)告2022 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng) 規(guī)模預(yù)測(cè)，2016 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 158.9 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年將增長(zhǎng)至 197.2 億美元，復(fù)合增速為 3.7%。根據(jù)電子發(fā)燒友 網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2015-2019 年國(guó)內(nèi) WiFi 市場(chǎng)規(guī)模保持在 160-180 億元 左右。WiFi芯片市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟主要原因在于下游消費(fèi)級(jí)電子終端設(shè) 備市場(chǎng)規(guī)模飽和，同時(shí) WiFi 芯片技術(shù)/協(xié)議遲遲沒有升級(jí)。隨著 WiFi6 的快速滲透和未來幾年智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)?WiFi 芯片需求提升，預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó) WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模將提升至 270 億元左

23、右，其中支持 WiFi 6 標(biāo)準(zhǔn)的芯片滲透率將達(dá)到 90%，對(duì) 應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模 240 億元。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的數(shù)據(jù)，從細(xì)分市場(chǎng)來看，我國(guó)路由器/網(wǎng) 關(guān) WiFi 6 芯片 2019 年市場(chǎng)規(guī)模約為 3 億元，2023 年預(yù)計(jì)為 45.7 億元。中高速數(shù)據(jù)卡 WiFi 6 芯片 2019 年市場(chǎng)規(guī)模約為 5.3 億元， 2023 年預(yù)計(jì)突破百億，增速最快。中低速物聯(lián)網(wǎng) WiFi 6 芯片 2019 年約為 0.2 億元，2023 年預(yù)計(jì)為 6.7 億元，由于基數(shù)較低，所以占 比依然較小。智能手機(jī)/手表 WiFi 6 芯片 2019 年約為 3.6 億元， 2023 年預(yù)計(jì)突破 50 億元。 HYPERLINK /SH688018.html 競(jìng)爭(zhēng)格局：海外龍頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，兼具產(chǎn)品、技術(shù)和 客戶優(yōu)勢(shì)。目前該行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主要參與者分為兩類，一類是以博 通、高通、德州儀器、美滿（原名邁威科技）、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首 的大型老牌集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主要市場(chǎng)，根據(jù) 2019 年恩智浦 投資者峰會(huì)數(shù)據(jù)，2018 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng)中龍頭集中度較高， 邁