中國算力白皮書

1、 HYPERLINK / 中國算力白皮書（2022 年） HYPERLINK / 中國算力白皮書 HYPERLINK / （2022 年） HYPERLINK / 2022 中國算力大會 HYPERLINK / 2022 年 7 月前言2020年3月4日，中共中央政治局常務(wù)委員會召開會議提出，“加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度”，將數(shù)據(jù)中心納入“新基建”范疇。同年4月20日，國家發(fā)改委明確新型基礎(chǔ)設(shè)施的范圍，數(shù)據(jù)中心作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，成為信息基礎(chǔ)設(shè)施重要組成部分。算力作為大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈、人工智能以及網(wǎng)絡(luò)安全等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要支撐，與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、電子信息制造業(yè)、數(shù)字

2、技術(shù)服務(wù)業(yè)等數(shù)字核心產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。關(guān)于加快構(gòu)建全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系的指導(dǎo)意見、全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案、新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）等文件更是明確了發(fā)展算力的重要意 義。為梳理算力規(guī)模、算力市場和技術(shù)現(xiàn)狀、構(gòu)建數(shù)據(jù)中心算力評價指標(biāo)體系，中國信息通信研究院聯(lián)合業(yè)界專家基于前期研究成果編制了中國算力白皮書（2022年）。本白皮書聚焦國內(nèi)外算力規(guī)模，通用算力、智能算力、超算算力和邊緣算力的市場、技術(shù)等內(nèi)容。同時，白皮書提出“算力五力模型”，為數(shù)據(jù)中心單體算力評估體系提供新的模型和方法，更好地指導(dǎo)和建議業(yè)界判斷行業(yè)發(fā)展趨勢，為未來算力規(guī)

3、劃和部署提供思路。如對白皮書有建議或意見，請聯(lián)系： HYPERLINK mailto:dceco dceco；也可關(guān)注公眾號“CAICT算力”獲取更多信息。版權(quán)說明本白皮書版權(quán)屬于2022中國算力大會，并受法律保護(hù)。轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用本白皮書文字或者觀點(diǎn)的，應(yīng)注明“來源：中國算力白皮書（2022年）”。違反上述聲明者，將追究其相關(guān)法律責(zé)任。目錄 HYPERLINK l _TOC_250033 概述 1 HYPERLINK l _TOC_250032 算力總體情況 2 HYPERLINK l _TOC_250031 全球算力總體情況 2 HYPERLINK l _TOC_250030

4、我國算力總體情況 2 HYPERLINK l _TOC_250029 我國算力行業(yè)應(yīng)用分布 3 HYPERLINK l _TOC_250028 算力的分類 4 HYPERLINK l _TOC_250027 綜述 4市場規(guī)模方面 4技術(shù)方面 4 HYPERLINK l _TOC_250026 通用算力 4概述 4市場 5技術(shù) 6 HYPERLINK l _TOC_250025 智能算力 143.3.1 概述 143.3.2 市場 143.3.3 技術(shù) 16 HYPERLINK l _TOC_250024 超算算力 203.4.1 概述 203.4.2 市場 223.4.3 技術(shù) 26 HYPE

5、RLINK l _TOC_250023 邊緣算力 293.5.1 概述 293.5.2 市場 303.5.3 技術(shù) 32 HYPERLINK l _TOC_250022 算力應(yīng)用賦能 34 HYPERLINK l _TOC_250021 綠色電力 344.1.1 簡介 344.1.2 案例 34 HYPERLINK l _TOC_250020 人工智能 354.2.1 簡介 354.2.2 案例 35 HYPERLINK l _TOC_250019 車聯(lián)網(wǎng) 354.3.1 簡介 354.3.2 案例 36 HYPERLINK l _TOC_250018 智慧醫(yī)療 364.4.1 簡介 364.

6、4.2 案例 36 HYPERLINK l _TOC_250017 邊緣計算 374.5.1 簡介 374.5.2 案例 37 HYPERLINK l _TOC_250016 物聯(lián)網(wǎng) 394.6.1 簡介 394.6.2 案例 39 HYPERLINK l _TOC_250015 算力五力衡量體系 40 HYPERLINK l _TOC_250014 算力五力指標(biāo)構(gòu)建 40 HYPERLINK l _TOC_250013 通用算力 40 HYPERLINK l _TOC_250012 智能算力 40 HYPERLINK l _TOC_250011 5.4 算效 41 HYPERLINK l _

7、TOC_250010 5.5 網(wǎng)絡(luò) 41 HYPERLINK l _TOC_250009 5.6 存儲 45 HYPERLINK l _TOC_250008 算力五力模型 47 HYPERLINK l _TOC_250007 相關(guān)概念 47 HYPERLINK l _TOC_250006 雙向投影模型 49 HYPERLINK l _TOC_250005 算力五力模型 51 HYPERLINK l _TOC_250004 6.4 算例 52 HYPERLINK l _TOC_250003 結(jié)語和展望 58 HYPERLINK l _TOC_250002 算力規(guī)模方面 58 HYPERLINK

8、l _TOC_250001 算力技術(shù)方面 58 HYPERLINK l _TOC_250000 算力指標(biāo)構(gòu)建方面 58圖目錄圖 12021 年全球算力規(guī)模情況 2圖 22021 年我國算力規(guī)模情況 3圖 32021 年我國算力行業(yè)應(yīng)用分布情況 3圖 4近四年CPU 服務(wù)器處理器出貨量規(guī)模 5圖 52021 年第 4 季度 CPU 市場份額 6圖 62021 年第 4 季度 GPU 市場份額 15圖 7FPGA 市場規(guī)模統(tǒng)計 16圖 82021 年第 4 季度 FPGA 市場份額 16圖 92022 年 6 月 TOP500 中部分國家超算數(shù)量 23圖 102022 年 6 月 TOP500 中

9、各國超算所占份額 23圖 112022 年 6 月 TOP500 榜單對應(yīng)廠商份額 25圖 122002-2021 我國 TOP100 超級算力數(shù)據(jù) 25圖 132021 年 11 月 TOP100 廠商系統(tǒng)數(shù) 26圖 14超算核心硬件架構(gòu) 27圖 15超算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 28圖 16對邊緣計算的解構(gòu) 30圖 172024 年各邊緣階段預(yù)期市場份額 31圖 18邊緣設(shè)備發(fā)展對比圖 31圖 19阿里巴巴世紀(jì)互聯(lián)南通A 棟數(shù)據(jù)中心綠色等級評估 5A 34圖 20邊緣計算服務(wù)平臺功能架構(gòu)圖 38圖 21云邊協(xié)同下核心多活+邊緣分布示意圖 38圖 22數(shù)據(jù)中心算力評估指標(biāo)構(gòu)建 40圖 23直連拓?fù)?vs.C

10、LOS 時延測試 43圖 24直連拓?fù)?vs.CLOS OpenFoam 性能測試 43圖 25濟(jì)南市內(nèi) 100G/27KM RoCE 網(wǎng)絡(luò)平均時延 44圖 26濟(jì)南-淄博 10G/310KM RoCE 網(wǎng)絡(luò)平均時延 45圖 27prjXiX+(XX+)和prjXX+(XXi)的圖形表示 50圖 28每個數(shù)據(jù)中心各指標(biāo)下到正負(fù)理想解的距離 56圖 29樣本數(shù)據(jù)到正、負(fù)理想解的距離 57表目錄表 1 CPU 各類架構(gòu)概覽 5表 2 2021 年 Intel 部分處理器產(chǎn)品 7表 3 2021 年AMD EPYC（霄龍）部分產(chǎn)品概況 7表 4 ARM 3 款產(chǎn)品對比 8表 5 Ampere Alt

11、ra Max 產(chǎn)品規(guī)格 8表 6 亞馬遜Graviton2 產(chǎn)品規(guī)格 9表 7 飛騰 FT-1500A、FT2000、S2500 產(chǎn)品規(guī)格 9表 8 華為Hi1620、Hi1616、Hi1612、Hi1610 產(chǎn)品規(guī)格 10表 9 龍芯 3A5000/3B5000、龍芯 3C5000L 產(chǎn)品規(guī)格 11表 10 龍芯 7A1000、龍芯 7A2000 產(chǎn)品規(guī)格 12表 11 IBM 的Power1990-2019 年部分產(chǎn)品概況 12表 12 IBM 的Power10 產(chǎn)品概況 13表 13 阿里的玄鐵框架性能表 13表 14 申威SW2、SW-3/SW1600 框架性能表 14表 15 智能算

12、力主要芯片類型 14表 16 全球服務(wù)器GPU 市場季度統(tǒng)計（單位：$M） 15表 17 AMD 部分產(chǎn)品概況 17表 18 2010-2021 年Xilinx 部分 FPGA 產(chǎn)品 18表 19 2010-2021 年 Intel（Altera）部分 FPGA 產(chǎn)品 18表 20 2010-2021 年部分國產(chǎn)廠商 FPGA 產(chǎn)品 19表 21 13 個并行計算關(guān)鍵領(lǐng)域 21表 22 全球超算發(fā)展歷程 22表 23 1993-2022 年世界排名第一超算 24表 24 MEC 邊緣云部署應(yīng)用軟件系統(tǒng)與業(yè)務(wù)終端配置 37表 25 智能算力領(lǐng)域算力精度 41表 26 算力五力指標(biāo)選取 51表 2

13、7 樣本數(shù)據(jù) 52表 28 數(shù)據(jù)中心能效指標(biāo)分級 52表 29 數(shù)據(jù)中心能效指標(biāo)定級 53表 30 不同數(shù)據(jù)中心不同指標(biāo)間的兩兩比較 53表 31 數(shù)據(jù)中心等級比較級經(jīng)優(yōu)序數(shù)轉(zhuǎn)化表 53表 32 相對貼近度定星標(biāo)準(zhǔn)表 571概述算力是數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后實現(xiàn)結(jié)果輸出的一種能力，最常用的計量單位是每秒執(zhí)行的浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)（FLOPS）?，F(xiàn)有相關(guān)算力規(guī)?；径际腔趩尉雀↑c(diǎn)算力次數(shù)（FP32）來進(jìn)行公布的。例如，2021 年 7 月，工業(yè)和信息化部印發(fā)的新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年） 中提出算力發(fā)展目標(biāo)： 到 2021 年底， 全國數(shù)據(jù)中心總算力超過 120

14、EFLOPS （ 1 EFLOPS=1018FLOPS，每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算）；到 2023 年底，全國數(shù)據(jù)中心總算力超過 200 EFLOPS1。2021 年 11 月，工業(yè)和信息化部發(fā)布的“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃提出數(shù)據(jù)中心算力到 2025 年要增長到 300 EFLOPS。算力的分類主要包括通用算力、智能算力、超算算力、邊緣算力四部分。通用算力以 CPU 芯片輸出的計算能力為主；智能算力以 GPU、FPGA、AI 芯片等輸出的人工智能計算能力為主；超算算力主要以超級計算機(jī)輸出的計算能力為主；而邊緣算力主要以就近為用戶提供的實時計算能力為主，是以上三種算力形式的組合。1 新型數(shù)據(jù)中心

15、發(fā)展三年行動計劃（2021-2023 年），工信部通信202176 號2算力總體情況2.1 全球算力總體情況在算力規(guī)模方面2，截止到 2021 年底，全球算力總規(guī)模達(dá)到 521 EFLOPS（FP32）。其中，通用算力為 398 EFLOPS（FP32），智能算力為 113EFLOPS（FP32），超算算力規(guī)模為 10 EFLOPS（FP32）。美國與中國算力能力位列前兩名，美國算力總規(guī)模為 160 EFLOPS（FP32），中國算力總規(guī)模為 140 EFLOPS（FP32）?？偹懔Ψ蓊~前五名國家，美國、中國、日本、德國、英國分別占比 31%、27%、5%、 4%、3%，共占據(jù)全世界算力 70

16、%的份額。18016014012010080604020美國中國 日本 德國 英國 加拿大法國 韓國 印度 荷蘭 意大利俄羅斯聯(lián)邦澳大利亞巴西新加坡中東和北非其他地區(qū)東歐其他地區(qū)西班牙波蘭瑞士其他新興亞太地區(qū)瑞典墨西哥臺灣印度尼西亞拉丁美洲其他地區(qū)以色列香港 愛爾蘭比利時捷克共和國南非奧地利丹麥 泰國馬來西亞芬蘭撒哈拉以南非洲其他地區(qū)沙特阿拉伯土耳其0通用算力(EFLOPS)智能算力（EFLOPS)超算算力（EFLOPS）數(shù)據(jù)來源：Gartner、IDC、TOP500，中國信息通信研究院整理圖 12021 年全球算力規(guī)模情況我國算力總體情況在算力規(guī)模方面，截止到 2021 年底，我國算力總規(guī)模

17、為 140 EFLOPS（FP32），算力規(guī)模排名全球第二。其中，通用算力規(guī)模為 109 EFLOPS（FP32），智能算力規(guī)模為 29 EFLOPS（FP32），超算算力規(guī)模為 2 EFLOPS（FP32）。江蘇、上海、廣東、河北算力規(guī)模皆超過 10 EFLOPS（FP32）。北京、浙江、貴州、山東、內(nèi)蒙古算力規(guī)模皆超過 5 EFLOPS（FP32）。1614121086420我國算力行業(yè)應(yīng)用分布數(shù)據(jù)來源：中國信息通信研究院整理圖 22021 年我國算力規(guī)模情況截止到 2021 年底，我國算力行業(yè)應(yīng)用分布主要為互聯(lián)網(wǎng)、政企、金融、其他，分別占比 47%、26%、 7%、20%左右3。其中互聯(lián)

18、網(wǎng)主要可細(xì)分為公有云、網(wǎng)站、視頻、AI、電商、游戲等領(lǐng)域，分別占比 18%、4%、6%、2%、6%、2%。302672618264政企金融與支付公有云網(wǎng)站視頻AI電商游戲其他來源：中國信息通信研究院整理圖 32021 年我國算力行業(yè)應(yīng)用分布情況43 來源：中國信息通信研究院測算4 圖 3 中的“其他”為互聯(lián)網(wǎng)及非互聯(lián)網(wǎng)類“其他”的總和。3 算力的分類綜述隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的到來，算力的發(fā)展也迎來了高潮。算力分為通用算力、智能算力、超算算力和邊緣算力四種，這四種算力無論是在市場規(guī)模方面還是在技術(shù)方面均有了較大的提升。市場規(guī)模方面通用、智能算力市場壟斷效應(yīng)明顯，邊緣算力各廠商加快布局。根據(jù) IDC

19、官方數(shù)據(jù)，通用算力市場由 Intel 和 AMD 兩家廠商占據(jù)市場近 95%份額，CPU 出貨量同比增長超過 10%。智能算力 GPU 市場份額幾乎被英偉達(dá)壟斷，占據(jù) 95%以上市場份額。GPU 市場收入超過 70 億美元，F(xiàn)PGA 市場收入雖然不及 GPU 市場收入，但是 FPGA 市場前景較好，未來 FPGA 市場收入會有更大的上升空間。超算算力市場幾乎被中國、美國、日本所占據(jù)，隨著高性能算力的發(fā)展，未來超算算力將成為各國競爭的新焦點(diǎn)。邊緣算力作為新興技術(shù)將會應(yīng)用到更多的行業(yè)中，滿足各行業(yè)低時延的需求，未來邊緣算力市場發(fā)展會有很大的提升空間。技術(shù)方面技術(shù)進(jìn)一步突破，芯片制程與芯片性能不斷提

20、高。隨著數(shù)據(jù)爆發(fā)式的增長，各行業(yè)對數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)計算、數(shù)據(jù)分析提出了更高的要求。算力在技術(shù)層面不斷突破技術(shù)壁壘。通用算力 CPU 芯片制程不斷提升，處理器架構(gòu)不斷創(chuàng)新，實現(xiàn)高性能低功耗。智能算力 GPU、FPGA 芯片性能不斷提高，芯片內(nèi)存進(jìn)一步提升。超算算力性能不斷創(chuàng)新，運(yùn)算速度越來越快。邊緣算力在低時延、高帶寬等技術(shù)方面不斷創(chuàng)新，滿足不同應(yīng)用場景的不同精度需求，實現(xiàn)云側(cè)和邊側(cè)協(xié)同發(fā)展。通用算力概述通用算力主要以 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）為代表。指令集是存儲在 CPU 處理器內(nèi)部，對 CPU 運(yùn)算進(jìn)行指導(dǎo)和優(yōu)化的硬程序5，CPU 芯片的運(yùn)行依靠和執(zhí)

21、行的就是指令集。按指令集架構(gòu)而言，CPU 分為 x86 架構(gòu)與非 x86 架構(gòu)，主要有 x86、ARM、MIPS、Power、RISC-V、Alpha 等。CPU 芯片行業(yè)技術(shù)壁壘高，國內(nèi)外僅有少量企業(yè)能夠穩(wěn)定提供產(chǎn)品。國外代表廠商有 Intel、5AI 服務(wù)器白皮書，開放數(shù)據(jù)中心委員會 ODCC，2019 年AMD、IBM、安謀，國內(nèi)代表廠商為 MIPS 架構(gòu)的龍芯，Alpha 架構(gòu)的申威，ARM 架構(gòu)的飛騰、海思、華芯通，RISC-V 架構(gòu)的阿里巴巴、兆易創(chuàng)新、賽昉科技等。表 1CPU 各類架構(gòu)概覽6分類特點(diǎn)引領(lǐng)者優(yōu)劣勢x861.復(fù)雜指令集2.單核能力強(qiáng)Intel、AMD、海光、兆芯軟件生

22、態(tài)好，占有率高；指令集實現(xiàn)復(fù)雜，功耗高ARM精簡指令集追求多核低功耗安謀、高通、Amazon、飛騰、華為獲得授權(quán)的廠商多，能效比高；軟件生態(tài)劣于 x86MIPS1.精簡指令集2.低功耗精簡指令集龍芯軟件生態(tài)弱市占率正在下降IBM 掌控技術(shù)Power單核能力強(qiáng)高可靠性、高成本IBMRISC-V 基金會、阿里巴主要應(yīng)用在金融領(lǐng)域RISC-V 架構(gòu)完全開放，RISC-V1. 精簡指令集巴、兆易創(chuàng)新、華米科技、賽昉科技、芯來科技指令精簡、模塊化、可擴(kuò)展、開源Alpha1.精簡指令集2.速度快申威軟件生態(tài)弱，市占率很小市場2018201920202021CPU服務(wù)器處理器出貨量（單位：MU）272733

23、364035302520151050CPU 服務(wù)器處理器市場出貨量在 2021 年約為 3600 萬（Unit），出貨量同比增長 10%。數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理圖 4近四年 CPU 服務(wù)器處理器出貨量規(guī)模6 來源：企業(yè)官網(wǎng)等公開資料，中國信息通信研究院整理Intel 與 AMD 兩家占據(jù)市場近 95%的份額。截止到 2021 年第四季度，Intel 在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 處理器市場份額的占比為84%，其次AMD 市場份額達(dá)到了11%，其余5%的市場份額分別由IBM、Ampere、 Marvell、Oracle 以及其它廠家占據(jù)。intelAMDIBMAmpere其他來源：公開數(shù)據(jù)整理圖 52

24、021 年第 4 季度 CPU 市場份額預(yù)計 2021-2026 年，全球 CPU 市場的年復(fù)合增長率超過 5%，增長速度自 2023 年起趨于平穩(wěn)。 x86 架構(gòu)依然占據(jù)絕對市場優(yōu)勢，同時，ARM 架構(gòu)正在崛起，由于其體積小、功耗低、成本低、性能好等優(yōu)勢，廣泛地被應(yīng)用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，增長迅速。技術(shù) x86x86 架構(gòu)（The x86 architecture）CPU 處理器是由 Intel 首先開發(fā)并主導(dǎo)的基于 x86 指令集的一系列處理器統(tǒng)稱。x86 架構(gòu)軟件生態(tài)好，市場占有率高，同時 x86 的主導(dǎo)地位也導(dǎo)致了其創(chuàng)新動力不足、議價能力較高等問題。（一）Intel 產(chǎn)品方面Intel

25、 的服務(wù)器 CPU 平臺主要包括：CPU Pentium Pro、Thurley、Brickland、Romley、Grantley、 Purley 和 Whitley。服務(wù)器 CPU 制程由 2008 年的 45nm 提升至 2020 年的 10nm，預(yù)計將更新至 7nm制程。如表 2 所示，Intel 公司將服務(wù)器 CPU 制程從 14nm 提升至 10nm，內(nèi)核數(shù)和主頻在一定程度上均有大幅度的提高。表 22021 年Intel 部分處理器產(chǎn)品7PCIe制程（nm）TDP(W)基本頻率（GHz）發(fā)行日期內(nèi)核數(shù)最大睿頻頻率（GHz）處理器產(chǎn)品英特爾 至強(qiáng) Platinum 8368 處理器Q

26、221383.402.4027010 64（二）AMD 產(chǎn)品方面自 2003 年開始，AMD 陸續(xù)推出雙核皓龍?zhí)幚砥?、四核皓龍?zhí)幚砥鳌?4nm 制程的 EPYC（霄龍）處理器、7nm 制程的 EPYC（霄龍）7002 系列處理器等。AMD 服務(wù)器 CPU 制程工藝由 2017 年的 14nm快速提升到 2019 年的 7nm，2022 年將更新至 5nm 制程。目前，AMD EPYC(霄龍) 7003 系列處理器為Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)。表 32021 年 AMD EPYC（霄龍）部分產(chǎn)品概況8AMD EPYCTM7763Q121643.502.452807128P

27、CIe制程（nm）TDP（W）基本頻率（GHz）發(fā)行日期內(nèi)核數(shù)最大睿頻頻率（GHz）處理器產(chǎn)品ARMARM 架構(gòu)（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），為一個 32 位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，廣泛地使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中?；?ARM 的處理器具有運(yùn)行速度快、功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于通信、存儲、安全系統(tǒng)等領(lǐng)域。（一）安謀（ARM）產(chǎn)品方面公司在經(jīng)典處理器 ARM11 以后的產(chǎn)品改用 Cortex 命名，并分成 A、R 和M 三類，旨在為各種不同的市場提供服務(wù)：“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶應(yīng)用；“R”

28、系列針對實時系 統(tǒng)；“M”系列針對微控制器。7 來源：Intel 官網(wǎng)8 來源：AMD 官網(wǎng)表 4ARM 3 款產(chǎn)品對比9特征最新版本應(yīng)用Cortex-A在所有架構(gòu)配置文件中提供最高性能高能效優(yōu)化運(yùn)行豐富的操作系統(tǒng)ARM V8 和 ARM V9PC、筆記本電腦、智能電視、服務(wù)器、智能手機(jī)和汽車主機(jī)、云存儲和超級計算機(jī)Cortex-R針對有實時要求的系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化專為小型、低功耗、高能效ARM V8醫(yī)療設(shè)備、車輛轉(zhuǎn)向、制動和信號、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備以及嵌入式控制系統(tǒng)安全處理器、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備，如可Cortex-M設(shè)備而設(shè)計ARM V8穿戴設(shè)備、小型傳感器、通信模塊和智能家居產(chǎn)品（二）安晟培半導(dǎo)體

29、科技有限公司（Ampere Computing）產(chǎn)品方面2020 年，安晟培半導(dǎo)體科技有限公司正式發(fā)布 Ampere Altra 處理器。2021 年，推出新品 Ampere Altra Max，內(nèi)核數(shù)量高達(dá) 128 核。Ampere Altra Max表 5Ampere Altra Max 產(chǎn)品規(guī)格10發(fā)行日期 2021核心128架構(gòu)ARM V8.2主頻3.0 GHzL164 KB L1-I64 KB L1-DL21MB系統(tǒng)級緩存16MB內(nèi)存8 72-bit DDR4-3200工藝/典型功耗7nm/250w（三）亞馬遜產(chǎn)品方面Graviton2 是 AWS 基于 ARM 架構(gòu)的處理器，是 A

30、RM 第一款以數(shù)據(jù)中心定位的 CPU 架構(gòu)。9 https:/ HYPERLINK /why-arm/architecture/cpu /www HYPERLINK /why-arm/architecture/cpu ./why-arm/architecture/cpu10 來源：Ampere computing 官網(wǎng)Graviton2表 6亞馬遜Graviton2 產(chǎn)品規(guī)格11發(fā)行日期 2019核心 64架構(gòu)ARM V8.2主頻2.5 GHzL164 KB L1-I64 KB L1-DL21MBL332MB Shared內(nèi)存8 DDR4-3200工藝7nm典型功耗110W（四）飛騰產(chǎn)品方面飛

31、騰代表產(chǎn)品有 FT-1500A、FT-2000、S2500。FT-1500A/16、FT-2000、S2500 芯片均采用片上并行系統(tǒng)（PSoC）體系結(jié)構(gòu)，兼容 64 位 ARM V8 指令集，。表 7飛騰 FT-1500A、FT2000、S2500 產(chǎn)品規(guī)格12FT-1500AFT2000S2500核心集成 16 個 FTC660處理器核集成64 個FTC662 處理器核集成 64 個 FTC663 處理器核主頻1.5GHz工作主頻 1.8 、2.0 、2.2GHz2.02.2GHz二級緩存8MB32MB每 4 核共享 2MB L2，總共 32MB三級緩存8MB/64MB存儲控制器網(wǎng)絡(luò)接口4

32、 個 DDR3 接口2 個 100Mbps 以太8 個 DDR4 接口集成 8 個 DDR4-3200 通道集成 4 個直連通路，每個通路組成為網(wǎng)調(diào)試口X4，單 lane 速率 25Gbps，支持 2、4、8 路 CPU 互連典型功耗35W100W150W（五）華為產(chǎn)品方面鯤鵬 CPU 基于 ARM V8 架構(gòu)，處理器核、微架構(gòu)和芯片均由華為自主研發(fā)設(shè)計。近年來，華為先后推出 Hi1610、Hi1612、Hi1616 等服務(wù)器 CPU 產(chǎn)品。11 來源：亞馬遜官網(wǎng)12 來源：飛騰官網(wǎng)、中國信息通信研究院整理表 8華為 Hi1620、Hi1616、Hi1612、Hi1610 產(chǎn)品規(guī)格13Hi16

33、20（鯤鵬 920）Hi1616（鯤鵬 916）Hi1612Hi1610發(fā)行日期2019201720162015核心2464323216架構(gòu)AresCortex-A72Cortex-A57Cortex-A57主頻2.43.0 GHz2.4 GHz2.1 GHz2.1 GHzL164 KB L1-I64 KB L1-D48 KB L1-I32 KB L1-D48 KB L1-I32 KB L1-D48 KB L1-I32 KB L1-DL2512KB Private1MB/4 cores1MB/4 cores1MB/4 coresL31MB/core Shared32MB CCN32MB CCN

34、16MB CCN內(nèi)存典型功耗8 DDR4-3200100200W4 DDR4-240085W4 DDR4-21332 DDR4-1866MIPSMIPS 架構(gòu)（Microprocessor without interlocked pipelined stages，無內(nèi)部互鎖流水級的微處理器），是一種采取精簡指令集（RISC）的處理器架構(gòu)。1981 年，由MIPS 科技公司開發(fā)并授權(quán)，廣泛被使用在電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個人娛樂裝置與商業(yè)裝置上。最早的 MIPS 架構(gòu)是 32 位，最新的版本已升級至 64位。MIPS 公司是全球第二大半導(dǎo)體設(shè)計 IP（知識產(chǎn)權(quán)）公司和全球第一大模擬 IP 公司。MI

35、PS 是出現(xiàn)最早的商業(yè) RISC 架構(gòu)芯片之一，MIPS 公司只進(jìn)行 CPU 設(shè)計，之后將設(shè)計方案授權(quán)給客戶，使得客戶能夠制造出高性能的 CPU。2007 年 8 月 16 日，MIPS 公司宣布，中科院計算機(jī)研究所的龍芯中央處理器獲得其處理器IP 的全部專利和總線、指令集授權(quán)。龍芯產(chǎn)品方面，2019 年年底發(fā)布龍芯 3A4000/3B4000。龍芯 3B4000 在核心線程、頻率上與芯3A4000 一致，但支持雙路、四路服務(wù)器，一臺服務(wù)器最多包含 16 個處理器核。所有 CPU 之間通過高速總線接口直接互聯(lián)，共享使用物理內(nèi)存。龍芯 3B4000 專門優(yōu)化了 CPU 之間的高速互連總線，跨片訪

36、存實際帶寬提升 400%以上。2021 年，龍芯推出全自主的指令系統(tǒng) LoongArch。龍芯 3A5000/3B5000 是面向個人計算機(jī)、服務(wù)器等信息化領(lǐng)域的通用處理器，基于 LoongArch 的 LA464 微結(jié)構(gòu)，龍芯 3B5000 在龍芯 3A5000 的基礎(chǔ)上支持多路互連。龍芯 3C5000L 是專門面向服務(wù)器領(lǐng)域的通用處理器,基于龍芯 3A5000 處理器，片上集成共 16 個高性能 LA464 處理器核。13 來源：企業(yè)官網(wǎng)等公開資料，中國信息通信研究院整理龍芯 3A5000/3B5000龍芯 3C5000L表 9 龍芯 3A5000/3B5000、龍芯 3C5000L 產(chǎn)品

37、規(guī)格14發(fā)行日期2021 2021核心個數(shù)4 16處理器核支持LoongArch指令系統(tǒng)；支持 128/256 位向量指令；四發(fā)射亂序執(zhí)行；4 個定點(diǎn)單元、 2 個向量單元和 2 個訪存單元支持 LoongArch指令系統(tǒng)；支持 128/256 位向量指令；四發(fā)射亂序執(zhí)行；4 個定點(diǎn)單元、2 個向量單元和 2 個訪存單元主頻2.3GHz2.5GHz2.0GHz-2.2GHz峰值運(yùn)行速度160GFlops560GFlops高速緩存每個處理器核包含 64KB 私有一級指令緩存和 64KB 私有一級數(shù)據(jù)緩存；每個處理器核包含 256KB 私有二級緩存；所有處理器核共享 16MB 三級緩存內(nèi)存控制器2

38、 個 72 位 DDR4-3200 控制器；支持 ECC 校驗高速 IO2 個 HyperTransport3.0 控制器；支持多處理器數(shù)據(jù)一致性互連（CC-NUMA）功耗管理支持主要模塊時鐘動態(tài)關(guān)閉；支持主要時鐘域動態(tài)變頻；支持主電壓域動態(tài)調(diào)壓每個處理器核包含 64KB 私有一級指令緩存和 64KB 私有一級數(shù)據(jù)緩存；每個處理器核包含 256KB 私有二級緩存；每 4 個處理器核共享 16MB 三級緩存，共 64MB 三級緩存4 個 72 位 DDR4-3200 控制器；支持 ECC 校驗4 個 HyperTransport3.0 控制器；支持多處理器數(shù)據(jù)一致性互連（CC-NUMA）支持主要

39、模塊時鐘動態(tài)關(guān)閉；支持主要時鐘域動態(tài)變頻；支持主電壓域動態(tài)調(diào)壓典型功耗 HYPERLINK mailto:35W2.5GHz 35W2.5GHz HYPERLINK mailto:130W2.2GHz 130W2.2GHz2022 年 6 月發(fā)布龍芯 3C5000 芯片。龍芯 3C5000 芯片是面向服務(wù)器領(lǐng)域的通用處理器,在兼容龍芯3C5000L 主板設(shè)計的基礎(chǔ)上，調(diào)整優(yōu)化了封裝形式，保持了系統(tǒng)和應(yīng)用軟件的兼容性。2022 年 7 月，龍芯發(fā)布芯片 7A2000。龍芯 7A2000 是面向服務(wù)器和個人計算機(jī)領(lǐng)域。芯片 7A2000是在第一代 7A1000 的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化升級，內(nèi)置一個網(wǎng)絡(luò)

40、 PHY，可直接提供網(wǎng)絡(luò)端口輸出。14 來源：企業(yè)官網(wǎng)等公開資料，中國信息通信研究院整理表 10龍芯 7A1000、龍芯 7A2000 產(chǎn)品規(guī)格龍芯 7A1000龍芯 7A2000發(fā)行日期20202022處理器接口HT3.016 3.2GbpsHT3.016 3.2GbpsGPU支持 2D、3D支持 3D顯存DDR3 16 位DDR4 32 位顯示接口DVO*2HDMI*2、VGA*1功耗58W714WPowerPower 架構(gòu)是 IBM 開發(fā)的一種基于 RISC 指令系統(tǒng)的架構(gòu)。Power 架構(gòu)的處理器具有結(jié)構(gòu)簡單和高效率的特點(diǎn)。蘋果早期的電腦就是使用了Power 架構(gòu)，Power系列微處理

41、器應(yīng)用在不少 IBM 服務(wù)器，超級電腦，小型電腦及工作站中，廣泛作為主 CPU 使用。PowerPC架構(gòu)也是源自 Power，并應(yīng)用在蘋果電腦的麥金塔電腦及部分 IBM 的工作站，以及各式各樣的嵌入式系統(tǒng)上。此外，IBM 透過 P 網(wǎng)站，向其他開發(fā)者及制造商推廣 Power 架構(gòu)及其他派生產(chǎn)品。IBM 產(chǎn)品方面，1990 年 2 月，IBM 推出了第一部采用 Power 架構(gòu)的 IBM 電腦被稱作 RISCSystem/6000 或 RS/6000。從此，IBM 開始推出一系列 Power 框架，從 1990 年的 Power 到 Power2、 PowerPC、Power3、Power4、P

42、ower5、Power6 等等，到目前最新版本的 Power10。處理器產(chǎn)品發(fā)行日期內(nèi)核數(shù)最大睿頻頻率基本頻率制程表 11IBM 的 Power1990-2019 年部分產(chǎn)品概況15（GHz）（GHz）（nm）Power6200725.03.665Power7201044.252.445Power820146/125.02.522IBM 的 Power10 是第一款采用 7nm 工藝的商用芯片，通過內(nèi)置嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器，使FP32、BFloat16 和 INT8 計算的 AI 推理速度分別提高 10 倍、15 倍 和 20 倍。憑借額外的 AES 加密引擎，IBM Power 10 可以為

43、當(dāng)前領(lǐng)先的加密標(biāo)準(zhǔn)以及未來加密協(xié)議提供硬件內(nèi)存加密，可保證端到端安全，實現(xiàn)更高的加密性能。15 來源：IBM 官網(wǎng)PCIe制程（nm）基本頻率TDP（GHz）（W）最大睿頻頻率（GHz）發(fā)行日期內(nèi)核數(shù)最多處理器產(chǎn)品表 12IBM 的 Power10 產(chǎn)品概況16Power102020.815/3043.51807 5.0RISC-V機(jī)構(gòu)。RISC-V 指令集具有很強(qiáng)的靈活性，其設(shè)計使其適用于現(xiàn)代計算設(shè)備。RISC-V 指令集的設(shè)計考慮了小型、快速、低功耗的現(xiàn)實情況，具有眾多軟件的支持，這解決了新指令集以往的弱點(diǎn)。2021 年 5 月，阿里巴巴發(fā)布玄鐵系列新款處理器玄鐵 907，該處理器對開源

44、RISC-V 架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，兼顧高性能及低功耗特點(diǎn)，可應(yīng)用于MPU（微處理器）、智能語音、導(dǎo)航定位、存儲控制等領(lǐng)域。表 13 阿里的玄鐵框架性能表17處理器產(chǎn)品 發(fā)行日期支持內(nèi)核數(shù)單核性能主頻制程其他性能RISC-V 是基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)。該框架 2010 年由加州大學(xué)柏克萊分校率先提出，2015 年 RISC-V 基金會成立。目前有參與支持 RISC-V 基金會的公司以及機(jī)構(gòu)包括了阿里巴巴、華為、中國科學(xué)院、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、萊迪思半導(dǎo)體、邁倫科技、美高森美等企業(yè)及（ coremark/MHz)（ GHz）（ nm）玄鐵 E9072021/3.81

45、28五級流水線玄鐵 C9102019167.12.516十二級流水線AlphaAlpha（DEC Alpha，也稱為 Alpha AXP）是 64 位的 RISC 微處理器。最初由 DEC 公司制造，并被用于 DEC 自己的工作站和服務(wù)器中。Alpha 作為 VAX 的后續(xù)被開發(fā)，支援 VMS 操作系統(tǒng)。不久之后開放源代碼的操作系統(tǒng)也可以在其上運(yùn)行 。但是從 Windows 2000 beta3 之后就放棄了對 Alpha 的支持。DEC Alpha 系列的 Alpha AXP 21064 于 1992 年發(fā)布，采用 RISC 指令集設(shè)計，發(fā)布時最高主頻達(dá) 200MHz,浮點(diǎn)性能創(chuàng)世界記錄。A

46、lpha 21164 系列于 1995 年發(fā)布，發(fā)布時主頻為 266MHz。Alpha21264系列于 1998 年發(fā)布，引入亂序執(zhí)行功能和多媒體加速指令集，在 21164 基礎(chǔ)上實現(xiàn)性能翻倍。2002 年發(fā)布最后一代 Alpha 架構(gòu)產(chǎn)品 Alpha21364，此時 DEC 被收購。16 來源：IBM 官網(wǎng)17 來源：中國信息通信研究院整理2006 年，申威基于 DEC 公司 Alpha 架構(gòu)的研制出單核 CPU，130nm 工藝，主頻 900MHz。2010年，申威基于 Alpha 21164 開發(fā)了 SW-3/SW1600 處理器，SW1600 已經(jīng)運(yùn)用到神威藍(lán)光(Sunway Blue

47、Light MPP)超級計算機(jī)上。之后，申威出于安全自主可控角度不再使用 Alpha 指令集。表 14 申威 SW2、SW-3/SW1600 框架性能表18處理器產(chǎn)品發(fā)行日期內(nèi)核數(shù)主頻（GHz）制程（nm）用途申威 SW2200821.4130高性能計算機(jī)申威 SW-3/SW16002010161.665超級計算機(jī)智能算力智能算力主要以 GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）、FPGA（Field ProgrammableGate Array，現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）、AI（Artificial Intelligence，人工智能）芯片等為代表。表 15智能算力主

48、要芯片類型19分類特點(diǎn)引領(lǐng)者1.GPU 2.3.1.FPGA 2.通用性高平行處理能力中等交付周期中等通用性中等平行處理能力高英偉達(dá)、AMDXilinx（已被 AMD 收購）、Intel概述AI 芯片3.交付周期中等通用性低平行處理能力高交付周期長寒武紀(jì)、燧原、華為等市場（一）GPU 市場規(guī)模根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，全球服務(wù)器 GPU 市場收入在 2021 年底為 71.5 億美元，當(dāng)前 GPU 市場幾乎被英偉達(dá)、AMD、Intel 壟斷。18 來源：申威官網(wǎng)、中國信息通信研究院整理19 數(shù)據(jù)來源：中國信息通信研究院整理表 16全球服務(wù)器 GPU 市場季度統(tǒng)計20（單位：$M）第一季度第二季度

49、第三季度第四季度年度合計20174914585225862057201868475478066828862019570600665745258020209121091118912894481202114561521182023537150英偉達(dá)AMDIntel截止到 2021 年第四季度，英偉達(dá)在 GPU 市場份額的占比為 95.7 ，AMD 市場份額為 4.2，Intel 市場份額為 0.1。 數(shù)據(jù)來源：IDC 官網(wǎng)圖 62021 年第 4 季度GPU 市場份額（二）FPGA 市場規(guī)模FPGA 市場呈現(xiàn)雙寡頭壟斷格局，Xilin（x已被AMD 收購）和Intel 分別占據(jù)全球市場29.9%和

50、70.1%。2020 年“新冠”疫情突然爆發(fā)，行業(yè)對遠(yuǎn)程和虛擬工作的需求增加，如教育、商業(yè)等，特別是 2020 年第二季度和第三季度，F(xiàn)PGA 市場份額大幅增加。截止到 2021 年底，F(xiàn)PGA 市場達(dá)到 7.9 億美元。具體情況如下圖所示。20 數(shù)據(jù)來源：IDC 官網(wǎng)10.08.06.0 7.24.02.00.02018201920202021數(shù)據(jù)來源：IDC 官網(wǎng)圖 7FPGA 市場規(guī)模統(tǒng)計XilinxIntelFPGA 市場前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右，Xilinx 與 Intel 這兩家公司幾乎占領(lǐng)全部市場份額。全球有 60 多家公司先后斥資數(shù)十億美元，

51、嘗試登頂 FPGA 高地，但是最終登頂成功的只有四家公司：Xilinx（賽靈思，已被 AMD 收購）、Intel（已收購 Altera）、Lattice（萊迪思）、Microsemi (美高森美)。數(shù)據(jù)來源：IDC 官網(wǎng)圖 82021 年第 4 季度FPGA 市場份額技術(shù)GPUGPU 是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。GPU 芯片按指令集架構(gòu)劃分，可分為 IMG A-Series 架構(gòu)、IMG A- Series 架構(gòu)、PowerVR Rogue 架構(gòu)等。GPU 的生產(chǎn)商主要有 NVIDIA、AMD 等。NVIDI

52、A 在 1999 年定義了 GPU，推動了 PC 游戲市場的快速發(fā)展，重新定義了現(xiàn)代計算機(jī)圖形技術(shù)，并徹底改變了并行計算。2020 年，NVIDIA 宣布推出 Ampere 架構(gòu)，性能相較于前代提升了 20 倍。NVIDIAA100 是首款基于 NVIDIA Ampere 架構(gòu)的 GPU，作為一款通用型工作負(fù)載加速器，A100 還被設(shè)計用于數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算和云圖形。AMD 的 GPU 代表產(chǎn)品有 Instinct 系列等。AMD 從 2008 年首款突破 1 TFLOPS 的 GPU 發(fā)布以來，AMD 在GPU 領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，分別推出了 AMD Radeon R9 和 R7、AMD Fire

53、Pro S7100X 多用戶 GPU等。2017 年發(fā)布首款基于 Vega 架構(gòu)的 14nm GPU Instinct MI25，2018 年推出基于 Vega20 架構(gòu)的 7nm GPU Instinct MI50，2020 年推出了首款基于 CDNA 架構(gòu)的 GPU Instinct MI100，2021 年推出 Instinct MI200 系列加速器，基于 AMD CDNA 2 架構(gòu)，可為廣泛的 HPC 工作負(fù)載提供領(lǐng)先的應(yīng)用程序性能。表 17 AMD 部分產(chǎn)品概況21型號計算流處單元理器FP64 |FP32Vector(Peak)FP64 | FP32Matrix(Peak)FP16

54、/bf16 INT4/INT(Peak)8 (Peak)HBM2eECC 顯存顯存帶寬規(guī)范AMDInstinct MI250 x AMDInstinctMI25022014,08 Up to 47.90TFUp to 95.7Up toTF383.0 TFUp to383.0TOPSUp to 362.1TOPS128GB 3.2TB/secOCP 加速器模塊208 13,31 Up to 45.3 Up to 90.5Up to2TFTF362.1 TF128GB 3.2TB/secOCP 加速器模塊FPGAFPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯

55、門陣列）是在 PAL、GAL 等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。FPGA 作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，可以克服定制電路不足、原有可編程器件門電路數(shù)有限的問題。與 ASIC 芯片相比，F(xiàn)PGA 的一項重要特點(diǎn)是其可編程特性，即用戶可通過程序指定 FPGA 實現(xiàn)某一特定數(shù)字電路。FPGA 芯片是小批量系統(tǒng)提高系統(tǒng)集成度、可靠性的最佳選擇之一。FPGA 芯片的行業(yè)技術(shù)壁壘高于CPU，主要市場被 Xilinx（已被 AMD 收購）、Intel（于 2015 年收購Altera）兩家壟斷。國內(nèi)有能力自主研發(fā)FPGA 的廠商有智多晶微電子、紫光同創(chuàng)、安路科技、京微齊力等。

56、（一）Xilinx 方面（AMD）1985 年，Xilinx 推出全球第一款 FPGA 產(chǎn)品 XC2064，采用 2m 工藝，包含 64 個邏輯模塊和 85000個晶體管。1991 年，其推出第一款被廣泛應(yīng)用的 FPGAXC4000。隨后，從 2001 年采用的 150nm 工藝，到 2017 年 Xilinx 宣布 28nm 的 Spartan7 進(jìn)入量產(chǎn)階段，F(xiàn)PGA 的工藝制程實現(xiàn)了逐代提升。當(dāng)前Xilinx 的產(chǎn)品線主要為 45nm、28nm、20nm、16nm 四種，涵蓋了不同等級的四個系列：主打低價格低功耗的 Spartan 系列、在 Spartan 基礎(chǔ)上增加串行收發(fā)器和 DSP

57、 功能的 Artix 系列、中端性能的 Kintex系列，以及最高端的 Virtex 系列。2020 年 10 月 27 日，AMD 公司與 Xilinx 達(dá)成協(xié)議，同意 AMD 以發(fā)行總價值 350 億美元股票的方式收購 Xilinx，AMD 于 2021 年底完成對 Xilinx 的收購工作。FPGA 名稱發(fā)行邏輯運(yùn)算分布式I/O 接口DSPBRAM(Mb)制程表 18 2010-2021 年 Xilinx 部分FPGA 產(chǎn)品22日期單元RAM(Mb)（nm）Virtex-6XC6VLX760Q110758k8.23086425.940Virtex-7UltraScale+Q2198938

58、k58.42072384075.916VU19P（二）Altera 方面（Intel）1984 年，Altera 發(fā)明的 EP300 以首款可編程邏輯器件（PLD）身份問世。1992 年，Altera 公司推出該公司第一款 FPGAFLEX 8000 FPGA。2002 年，推出了首款帶有嵌入式 DSP 模塊的 FPGA Stratix FPGA 系列；同年，采用 0.13m 工藝的 FPGACyclone FPGA 問世。此后，Altera 對 FPGA 的工藝制程和內(nèi)部的 DSP 等模塊進(jìn)行了穩(wěn)步提升，至 2012 年發(fā)布的 Stratix V FPGA 制程達(dá)到 28nm，是業(yè)界首款高性

59、能 28nm FPGA。2015 年，Intel 以 167 億美元收購 FPGA 廠商 Altera，延續(xù)并擴(kuò)充了其產(chǎn)品線。當(dāng)前，定位自下而上，Intel 的系列可以劃分為：Cyclone、MAX、Arria、Stratix、Agilex 系列。其在 2010-2021 年期間， Intel（Altera）FPGA 的制程從 28nm 提升至 10nm，邏輯元素數(shù)量提升至 14 倍，最大嵌入式內(nèi)存大小提升至 5 倍。表 192010-2021 年Intel（Altera）部分 FPGA 產(chǎn)品23I/O 接口DSPBRAM(Mb)制程（nm）邏輯元素MLABLERAM(Mb)發(fā)行日期FPGA

60、名稱Stratix V 5SGSD8FPGAIntel Stratix 10 GX 10M FPGAIntel Agilex F- Series 027 FPGA (R24C)Q210695k8.01840196350 28Q31910200k5523043456253 14Q2192692k287448528259 1022 來源：Xilinx 官網(wǎng)（三）國內(nèi)廠商方面西安智多晶微電子有限公司成立于 2012 年，現(xiàn)性能最強(qiáng)產(chǎn)品為 Seal 5000 系列 FPGA，基于 28nm制程打造；深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司成立于 2013 年，其發(fā)布的Titan 系列是中國第一款國產(chǎn)自主產(chǎn)權(quán)千萬門級