PCBA虛焊及解決PCBA虛焊的方式

1、PCBA 虛焊及解決 PCBA 虛焊的方式什么是 PCBA 虛焊?就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。 這樣最可惡。找起問題來比較困難。就是常說的冷焊（cold solder），有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他 還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。PCBA 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn) 象所引起的。如何判斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方

2、法。英文名稱 cold solder，一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的. 實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起 .肉眼一般無法看出其狀態(tài) . 但是其電氣 特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下 .在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑 .最好用回流焊接機(jī). 手工焊要技術(shù)好 .只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn) 電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán) 重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的 . 這是板基不好.解決 PCBA 虛焊的方法:我想這個問題應(yīng)該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn) PCBA 虛焊部位。1）根據(jù)出

3、現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動。什么會顯現(xiàn)虛焊? 如何避免?虛焊是最多見的一種缺點(diǎn)。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一路，但事實(shí)上沒 有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要通過各類復(fù)雜的工藝進(jìn)程， 專門是要通太高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，因此虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事 故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來專門大的阻礙。虛焊的實(shí)質(zhì)確實(shí)是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸過小乃至未達(dá)到熔化的程度，只 是達(dá)到了塑性狀態(tài)，通過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合

4、在一路，因此看上去焊好了，事實(shí)上未能完 全融合。分析虛焊的緣故和步驟能夠按以下順序進(jìn)行：(1) 先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，如此會使接觸電阻 增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。(2) 檢查焊縫的搭接量是不是正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前 后鋼帶的結(jié)合面積過小，使總的受力面減小而無法經(jīng)受較大的張力。專門是驅(qū)動側(cè)開裂 現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂愈來愈大，而最后拉斷。(3)檢查電流設(shè)定是不是符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度轉(zhuǎn)變時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加， 使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是不是合理，假設(shè)壓力不夠，那么會因接觸電

5、阻過大，實(shí)際電流減小，盡 管焊接操縱器有恒電流操縱模式，但電阻增大超過必然的范圍(一樣為 15)，那么會超出電 流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情形下系統(tǒng)正 常工作時會發(fā)出報警。在實(shí)際操作中，假設(shè)一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切緣故，能夠?qū)?帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊 接中緊密注意焊縫的形成狀態(tài)，大部份情形下都能夠應(yīng)急處置好問題。固然，若是顯現(xiàn)操縱 系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必需采取其他方法加以解決。焊接品質(zhì)的操縱要想焊接好 ,設(shè)計(jì)時就要操縱好 ,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的 ,以下是流水作業(yè)長碰

6、到的問 題及解決方式,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的操縱焊盤設(shè)計(jì)(1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)適合。焊盤太大，焊料鋪展面積較大， 形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力過小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元 件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬 - ,焊盤直徑為孔徑的 2 - 倍時，是焊 接比較理想的條件。(2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡可能去除“陰影效應(yīng)”，SMD 的 焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采 納的元件布置方向圖如圖 1 所示。波峰焊接不適合于細(xì)間距 QFO、

7、PLCC、BGA 和小間距 SOP 器件焊接，也確實(shí)是說在要波 峰焊接的這一面盡可能不要布置這種元件。較小的元件不該排在較大元件后，以避免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏 焊。PCB 平整度操縱波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一樣要求翹曲度要小于，若是大于要做平整處置。 尤其是某些印制板厚度只有左右，其翹曲度要求就更高，不然無法保證焊接質(zhì)量。妥帖保留印制板及元件，盡可能縮短貯存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅 箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保留在干燥、清潔的環(huán)境下，而 且盡可能縮短貯存周期。關(guān)于放置時刻較長的印制板，其表面一樣要做清潔處置，如此可提

8、高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有必然程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量操縱在波峰焊接中，利用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。別離討論如下：助焊劑質(zhì)量操縱助焊劑在焊接質(zhì)量的操縱上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)避免焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采納的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點(diǎn)比焊料低；(2)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料??；(4)在常溫下貯存穩(wěn)固。v 焊料的質(zhì)量操縱錫鉛焊料在高溫下（250）不斷氧化，使錫鍋中錫鉛焊料含錫量不斷下

9、降，偏離共 晶點(diǎn)，致使流動性差，顯現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹杉{以下幾個方式來 解決那個問題：添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO 還原為 Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。不斷除去浮渣。每次焊接前添加必然量的錫。采納含抗氧化磷的焊料。采納氮?dú)鈵巯?，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔間開來，取代一般氣體，如此就幸免了浮渣的 產(chǎn)生。這種方式要求對設(shè)備改型，并提供氮?dú)?。目前最好的方式是在氮?dú)鈵巯У臍夥障吕煤椎暮噶?，可將浮渣率操縱在最低程度， 焊接缺點(diǎn)最少、工藝操縱最正確。三、焊接進(jìn)程中的工藝參數(shù)操縱焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的阻礙比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。 預(yù)熱溫度 的操縱預(yù)熱的作用：使助焊劑中的溶

10、劑充分揮發(fā)，以避免印制板通過焊錫時，阻礙印制板的 潤濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到必然溫度，以避免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。 依照咱們的體會，一樣預(yù)熱溫度操縱在 180 200，預(yù)熱時刻 1 - 3 分鐘。焊接軌道傾角軌道傾角對焊接成效的阻礙較為明顯，專門是在焊接高密度 SMT 器件時更是如此。當(dāng) 傾角過小時，較易顯現(xiàn)橋接，專門是焊接中，SMT 器件的“遮蔽區(qū)”更易顯現(xiàn)橋接；而傾 角過大，盡管有利于橋接的排除，但焊點(diǎn)吃錫量過小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)操縱在 5 - 之間。波峰高度波峰的高度會因焊接工作時刻的推移而有一些轉(zhuǎn)變，應(yīng)在焊接進(jìn)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，

11、以壓錫深度為 PCB 厚度的 1/2 - 1/3 為準(zhǔn)。 焊接溫度焊接溫度是阻礙焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度太低時，焊料的擴(kuò)展率、潤 濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺點(diǎn)； 焊接溫度太高時，那么加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)操 縱在 2505。四、常見焊接缺點(diǎn)及排除阻礙焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺點(diǎn)及排除方式，以供參考。 缺 陷 產(chǎn)生緣故焊點(diǎn)不全一、助焊劑噴涂量不足二、預(yù)熱不行3、傳送速度過快4、波峰不平五、元件氧化六、焊盤氧化7、焊錫有較多浮渣解決方式一、加大助焊劑噴涂量二、提高預(yù)熱溫度、延長