2011-中國集成電路產(chǎn)量、銷售額及進出口分析圖

1、2011-中國集成電路產(chǎn)量、銷售額及進出口分析圖我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長 在下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展的推動下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，特別是集成電路產(chǎn)業(yè)，在下游市場的推動以及政府與資本市場的刺激下，實現(xiàn)了快速發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年產(chǎn)量達1739.5億塊，同比增長11.16%；其中，江蘇省集成電路產(chǎn)量達65.36億塊，占比達32.44%；甘肅省、廣東省產(chǎn)量分別為317.7億塊、300.79億塊，占比分別為18.26%、17.29%。江蘇省、甘肅省、廣東省集成電路產(chǎn)量占總產(chǎn)量的68%。 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 2011-2018 年的年復(fù)合增長率為 22.56%，銷售額已由 201

2、1 年的 1,572.21 億元擴大到 2018 年的 6,532億元。其中集成電路電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模從 2011 年的 473.74 億元增長至 2018年的 2,519.30 億元，年復(fù)合增長率達到 26.96%；集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模由 2011年的 486.91 億元增長至 2018 年的 1,818.20 億元，年復(fù)合增長率達到 20.71%；集成電路封裝測試業(yè)銷售額由 2011 年的 611.56 億元增長至 2018 年的 2,193.90 億元，年復(fù)合增長率達到 20.02%。 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)日趨明顯 近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升，半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造加工與國際

3、先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，部分關(guān)鍵設(shè)備被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用。同時，我國也涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。華為海思、紫光集團作為行業(yè)重點企業(yè)，均已進入全球Fabless 企業(yè)前十強；中芯國際等制造企業(yè)在 28nm 工藝領(lǐng)域取得突破，逐步拉近與國際制造巨頭的技術(shù)差距；長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商通過外延并購與內(nèi)在發(fā)展，快速提升自身實力以及國際競爭力，目前均已進入全球封測企業(yè)前十強；北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備企業(yè)作為國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”，在先進工藝制程相繼取得重大突破。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分企業(yè)所取成就企業(yè)名稱成就華為海思、紫光

4、集團全球Fabless 企業(yè)前十強中芯國際在 28nm 工藝領(lǐng)域取得突破長電科技、華天科技、通富微電全球封測企業(yè)前十強北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”、在先進工藝制程相繼取得重大突破 我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化需求緊迫 雖然我國半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長，但國內(nèi)產(chǎn)值遠低于市場需求，尤其是集成電路領(lǐng)域的貿(mào)易逆差仍在持續(xù)快速擴大。2017 年全球集成電路市場規(guī)模近 3,400 億美元，全球 54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占 10%。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，已超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011 年我國集成電路進出口額的逆差額 1,376.3 億美元，到 2018 年貿(mào)易逆差擴大到 2,274.2 億美元，年復(fù)合增長率為6.48%?？梢?，目前國內(nèi)集成電路市場需求嚴重依賴進口的局面仍未得到改善，擺脫我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的對外依賴，半導(dǎo)體尤其是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已經(jīng)成為當務(wù)之急。 HYPERLINK /res