新編印制電路板故障排除手冊(cè)

1、 HYPERLINK / ( HYPERLINK / (海量營(yíng)銷(xiāo)管理培訓(xùn)資料下載) HYPERLINK / ( HYPERLINK / (海量營(yíng)銷(xiāo)管理培訓(xùn)資料下載)新編印制電路板故障排除手冊(cè)源明緒 言方面的材料，編輯這本印制電路板故障排除手冊(cè)供同行參考。一、基材部分問(wèn)題：印制板制造過(guò)程基板尺寸的變化原因經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)， 未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)， 一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮?；灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限 制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。致基板變形。板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性解決方法(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行

2、補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加（一 般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能 也要必須在空間留下過(guò)渡段（不影響電路位置為主）。 這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致 板材經(jīng)緯向強(qiáng) 度的差異。應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。 對(duì)薄型基材 ，清潔處理時(shí)應(yīng) 采用化學(xué)清洗工藝 或電解工藝方法。 1200C、4 小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并 將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。差。多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所

3、致。（6） 需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。問(wèn)題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。原因：特別是薄基板的放置是垂直式易造成長(zhǎng)期應(yīng)力疊加所致。熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。不均，引起基板彎曲或翹曲。基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。解決方法：對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。放置在專(zhuān)用的冷卻板上自然冷卻至室溫。采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，

4、以避免急驟冷或熱。A。重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸 120-1400C 2-4 小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（5）應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來(lái)解決。問(wèn)題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來(lái)夾雜物。原因：銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹(shù)脂突起及外來(lái)顆粒疊壓所至。洞。特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。解決方法：原材料問(wèn)題，需向供應(yīng)商提出更換。同上處理方法解決之。按上述辦法處理。問(wèn)題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：（1）所使用的工具表面上存有外來(lái)雜質(zhì)

5、。解決方法：(1) 改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要求。（2）響所至。(2)認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。（3）箔表面狀態(tài)差。(3)改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。(4)疊層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。(4)疊層時(shí)要特別注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓 機(jī)過(guò)程中滑動(dòng)。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小 心放置并保持平整.(5)鋼板表面或銅表面上所造成的。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。(6)首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保 管，避免折痕或撕裂等。問(wèn)題：板材內(nèi)出

6、現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因：板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。A問(wèn)題：底片發(fā)霧，反差不好原因舊顯影液，顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。解決方法：(1) 從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3) 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。解決方法采用新顯影液，顯影時(shí)間短，底片反差好（即黑度好）?？s短顯影時(shí)間。問(wèn)題：底片導(dǎo)線邊緣光暈

7、大原因(1)解決方法(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。問(wèn)題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因定影液過(guò)舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。定影時(shí)間不足，造成底色不夠透明。解決方法更換新定影液。定影時(shí)間保持 60 秒以上。問(wèn)題：照相底片變色原因解決方法（1） 定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持 20 分鐘以上。B.原片復(fù)制作業(yè)問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊原因曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。解決方法根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。Dmax4.0 數(shù)據(jù)以上；Dmin0.2問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因解決方法曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)

8、不正確。用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因原采用的底片品質(zhì)差。曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。解決方法改進(jìn)。認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。曝光過(guò)程中底片有氣泡存在。（3） 檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒檢查子片與曝光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即 Dmin 數(shù)據(jù)過(guò)大）原因（1） 選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。解決方法（1） A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間。B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在， 造成不同程度的顯影所至。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（

9、Dmax 數(shù)據(jù)過(guò)低）原因解決方法（1）A.檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障。Be2（1.22）以上。（2） 原重氮片材質(zhì)差。（2） 測(cè)定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低 Dmax 偶而不足原因解決方法（1）確。（1） 檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。（2）良。（2） 按底片材料說(shuō)明書(shū)要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3）操作顯影機(jī)不當(dāng)。（3） 特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè)，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞原因曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。原始底片品質(zhì)不良。解決方法特別要

10、仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進(jìn)行擦試。在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)（需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之）。（3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問(wèn)題。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。(1)A.加裝溫濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為 20-270C；濕度40-70。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。（2）經(jīng)顯定影后，干燥過(guò)程控制不當(dāng)。(2)按照工藝

11、要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。(3)當(dāng)。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放 24理。黑白底片翻制工藝問(wèn)題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊原因曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。原底片品質(zhì)不良。翻制過(guò)程顯影控制有問(wèn)題。解決方法首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過(guò)度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。否太低。檢查顯影液濃度和裝置。問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期。光源太接近較大尺寸底片。光源反射器距離與角度失調(diào)。解決方法重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。問(wèn)題：經(jīng)翻制底片解

12、像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利原因（1） 原底片品質(zhì)不佳。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。解決方法檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良原因（1） 原始底片品質(zhì)不佳。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。解決方法檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在。（3） 曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因經(jīng)翻制底片顯影過(guò)程不正確。原裝底片存放條

13、件不良。顯影設(shè)備功能變差。解決方法檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見(jiàn)光。檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因（1） 曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒。（2）原始底片品質(zhì)不良。（3）原裝底片基材品質(zhì)差。解決方法應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查。 否有針孔或空洞。問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形原因（1）工作環(huán)境溫濕度不正確。解決方法20-27C0H精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在 55-60RH。（2）干燥過(guò)程不正確。將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間

14、厚（100m），底片 1-21756-8待翻制的底片前處理不適當(dāng)。（3） 需在底片房環(huán)境中放置至少 24 小時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定性處理。問(wèn)題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因原裝底片基材中已有夾雜物。原裝片基表面不良。原裝底片品質(zhì)不良。曝光、顯影過(guò)程有問(wèn)題。解決方法選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。確保存放環(huán)境的溫濕度控制。首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)。 行調(diào)整。底片變形與預(yù)防方法問(wèn)題：底片變形原因（1） 溫濕度控制失靈。（2）曝光機(jī)溫升過(guò)高。注：底片變形修正的工藝方法：解決方法2220C，濕度在 555RH。采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底 片。在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底

15、片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上 按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作， 保證圖形的完整性和精確性。稱(chēng)此法為“改變孔位法”。 4-8 小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱(chēng)此法“晾掛法”。對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再 去拷貝，稱(chēng)此法“剪接法”。采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱(chēng)此法為“焊盤(pán)重疊法”。將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱(chēng)此法為“貼圖法

16、”。采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小，稱(chēng)此法為“照像法”。注意事項(xiàng)：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項(xiàng)等列表如下，供參考。名名稱(chēng)適用范圍不適用范圍注意事項(xiàng)剪接法對(duì)于線路不太密集，各層底片變形不一致。對(duì)阻焊 導(dǎo)線密度高，線寬及0.20mm。片的變形尤為適用。各層底片變形一致。線路 底片變形不均勻，局密集的底片也適用此法。 部變形尤為嚴(yán)重。剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷 注意連接關(guān)系的正 確性。采用編程儀放長(zhǎng)或 （有安晾掛法變形的底片已變形的底片。特別是用戶對(duì)印制作業(yè)處的溫濕度一 致。圖形線路不太密集，線寬 電路板外觀要求嚴(yán)，線、盤(pán)及間距大于0.30mm。焊盤(pán)呈橢圓。照像法僅適用銀鹽底片。不一致。方獲得滿意的電路

17、 圖形。三數(shù)控鉆孔制造工藝部分機(jī)械鉆孔部分問(wèn)題：孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)原因（1） 鉆孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移解決方法A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 5 倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 23 倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速速率;D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適（2） 選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度 0.06mm基材產(chǎn)生漲縮而造成位移所采用的配合定位工具使用不當(dāng)孔位檢驗(yàn)程序不當(dāng)鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振彈簧

18、夾頭不干凈或損壞鉆孔程序出現(xiàn)故障定位工具系統(tǒng)精度不夠鉆頭在運(yùn)行接觸到蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移。檢測(cè)驗(yàn)孔設(shè)備與工具。選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速清理或更換彈簧夾頭。重新檢查磁帶、軟盤(pán)及讀帶機(jī)等。檢測(cè)及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。原因鉆頭尺寸錯(cuò)誤進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至鉆頭過(guò)度磨損解決方法操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)更換鉆頭，并限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆 6

19、0009000 孔；高密度多層板上可鉆 500 個(gè)孔；對(duì)于FR4（每疊三塊）可鉆 3000 個(gè)孔；而對(duì)較硬FR-530。鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)（4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆 500 孔刃磨一次，允許刃磨 231000 孔可300025002000鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去 0.25mm。定柄鉆頭可32鉆軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)（5） 使用動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時(shí)由專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。問(wèn)題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過(guò)多原因進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)

20、基板樹(shù)脂聚合不完全鉆頭擊打數(shù)次過(guò)多損耗過(guò)度鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)蓋板與墊板的材料品質(zhì)差鉆頭幾何外形有問(wèn)題鉆頭停留基材內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)解決方法調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度1204小時(shí)。應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。檢測(cè)鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。圖示：此二圖示系說(shuō)明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。并列名稱(chēng)如下：1 Smear1EntryBurr2 基材上的鉆污2分層 Delamination3 溝槽 Plcwing3Rolled-iuBurr4 玻璃纖維突出 Fiber Protru

21、sion4Exit Burr5 鉆污 Smear5壓陷 Dishing問(wèn)題：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因退刀速率過(guò)慢鉆頭過(guò)度損耗主軸轉(zhuǎn)速太慢解決方法應(yīng)選擇最隹的退刀速率。應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測(cè)后重磨。根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。進(jìn)刀速率過(guò)快（4） 降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。問(wèn)題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過(guò)度原因退刀速度過(guò)慢進(jìn)刀量設(shè)定的不恰當(dāng)鉆頭過(guò)度磨損或使用不適宜主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配基板內(nèi)部存在缺陷如空洞表面切線速度太快疊板層數(shù)過(guò)多蓋板和墊板品質(zhì)差圖示：各種鉆孔缺陷Nail-HeadVoidSmear 解決方法增加退刀速率至最隹狀態(tài)。重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最隹化

22、。按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測(cè)后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。基材本身缺陷應(yīng)即時(shí)更換高品質(zhì)的基板材料。檢查和修正表面切線速度。減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來(lái)確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的 5 倍；多層板23采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。（縱軸）停留時(shí)間越短，其釘頭就越小。問(wèn)題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因（1） 鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板解決方法檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。局部碎裂玻璃布編織紗尺寸較粗基板材料品質(zhì)差進(jìn)刀量過(guò)大鉆頭松滑固定不緊疊板層數(shù)過(guò)多應(yīng)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻

23、璃布。更換基板材料。檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。圖示：鉆頭切削刃口完整圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍原因進(jìn)刀量變化過(guò)大進(jìn)刀速率過(guò)快蓋板材料選用不當(dāng)固定鉆頭的真空度不足退刀速率不適宜鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大切屑排出性能差解決方法保持最隹的進(jìn)刀量。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最隹匹配。更換蓋板材料。檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最隹狀態(tài)。檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。問(wèn)題：

24、孔壁毛剌過(guò)大，已超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)原因鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損疊板間有異物或固定不緊引起進(jìn)刀量選擇過(guò)大蓋板厚度選擇不當(dāng)（過(guò)?。┙鉀Q方法根據(jù)檢測(cè)情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進(jìn)檢測(cè)。疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時(shí)要緊固，以減少疊板之間有異物。應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進(jìn)刀量。采用較厚硬度適宜的蓋板材料。（5）（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（5）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件（6）（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌）（6）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（7）定位銷(xiāo)松動(dòng)或垂直度差（7）更換定位銷(xiāo)和修理磨損的模具。（8）定位銷(xiāo)孔出現(xiàn)毛屑（8）上定位銷(xiāo)前必須認(rèn)真進(jìn)行

25、清理。（9）（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）（9）鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi) 120，烘 46小時(shí)。（10） 墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10） 選擇硬度適合的墊板材料。圖示：將基板放置在背光方式下采用立體 圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴(yán)重受損狀態(tài)顯微鏡檢查孔壁，觀察孔壁出現(xiàn)的質(zhì)量狀下圖示所鉆出的粗糙的孔壁態(tài)原因蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷解決方法選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。選擇硬度適宜的蓋板材料。如 2 號(hào)防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。（3）固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（3） 檢查該機(jī)真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。（4）壓力腳供氣管道堵塞（4）（5）鉆頭的螺旋角太?。?） 檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相

26、符。（6）疊板層數(shù)過(guò)多（6） 應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。鉆孔工藝參數(shù)不正確環(huán)境過(guò)于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用退刀速率太快選擇最隹的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕45 RH選擇適宜的退刀速率。24Kg。右圖是所采用可滑動(dòng)的壓力腳。原因主軸稍呈彎曲變形鉆頭中心點(diǎn)偏心或兩切刃面寬度不一致解決方法檢測(cè)或更換主軸中的軸承。裝夾鉆頭前應(yīng)采用 40 倍顯微鏡檢查。問(wèn)題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因未采用蓋板12原因主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度鉆孔時(shí)操作不當(dāng)鉆頭選用不合適鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大疊板層數(shù)太高解決方法應(yīng)采用適宜的蓋板。通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。解決方法應(yīng)對(duì)

27、主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。A檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 B根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力 C檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況 D鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢查主軸的穩(wěn)定性。檢測(cè)鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆頭。選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。減少至適宜的疊層數(shù)。13問(wèn)題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因鉆頭擺動(dòng)使鉆頭中心無(wú)法對(duì)準(zhǔn)蓋板的硬度較高材質(zhì)差鉆孔后基板變形使孔偏移定位系統(tǒng)出錯(cuò)手工編程時(shí)對(duì)準(zhǔn)性差14問(wèn)題：孔徑尺寸錯(cuò)誤原因編程時(shí)發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤錯(cuò)用尺寸不對(duì)的鉆頭進(jìn)行鉆孔鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重使用的鉆頭重磨的次數(shù)過(guò)多看錯(cuò)孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯(cuò)誤自動(dòng)換鉆頭時(shí)，由于鉆頭排列錯(cuò)誤15問(wèn)題：鉆頭易折斷原因數(shù)

28、控鉆機(jī)操作不當(dāng)蓋板、墊板彎曲不平進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死固定基板時(shí)膠帶未貼牢特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)16問(wèn)題：堵孔原因鉆頭的長(zhǎng)度不夠鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深解決方法A減少待鉆基板的疊層數(shù)量。 B增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率。 C檢測(cè)鉆頭角度和同心度。 D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E鉆頭退屑槽長(zhǎng)度不夠。 F校正和調(diào)正鉆機(jī)的對(duì)準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對(duì)鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。對(duì)定位系統(tǒng)的定位孔精度進(jìn)行檢測(cè)。應(yīng)檢查操作程序。解決方法檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。檢測(cè)鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定

29、限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。解決方法A檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。 B認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。C檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。D檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度。應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。減少疊板層數(shù)解決方法根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度。應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度?；宀牧蠁?wèn)題（有水份和污物）由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果加工條件不當(dāng)所至原因鉆頭直徑有問(wèn)題鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時(shí)孔徑變大補(bǔ)漏孔時(shí)

30、造成重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起重復(fù)鉆孔造成原因DN墊板厚度不均勻問(wèn)題鉆頭設(shè)定長(zhǎng)度有問(wèn)題鉆頭斷于孔內(nèi)所至蓋板厚度選擇不當(dāng)應(yīng)更換墊板。應(yīng)選擇最隹的加工條件。解決方法鉆孔前必須認(rèn)真檢測(cè)鉆頭直徑。將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。解決方法鉆孔前程序設(shè)定要正確。選擇均勻、合適的墊板厚度。應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長(zhǎng)度。鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。非機(jī)械鉆孔部分近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 孔技術(shù)。1、問(wèn)題與解決方法問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的

31、CO 激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)2原因：銅箔（RCC） d（） ：激光光束直徑圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)，可采用擴(kuò)大光束直徑方法去做某種程度的解決。圖為其計(jì)算示意圖。 d：開(kāi)窗口直徑/蝕刻的孔A：基板開(kāi)窗口位置誤差C：:激光光束位置誤差經(jīng)驗(yàn)值為光束直徑孔徑90100 m 蝕刻所開(kāi)銅窗口尺寸大小與位置也都會(huì)產(chǎn)生誤差。差。 二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。解決方法：4506005256000.10mm0.15mm350450（mm）上限。取光束直徑孔直徑90100 m。能量密度不足時(shí)可多打一兩槍加以解決。 采取開(kāi)大銅窗口工藝方法：這時(shí)只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動(dòng)，的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 由光化學(xué)成像與蝕刻開(kāi)窗口改成 YAG 激光開(kāi)窗法：就是采用 YA