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文檔簡介

1、焊接點標(biāo)準(zhǔn)知識介紹參考文獻：IPC-A-610編制：邵小偉培訓(xùn)內(nèi)容1.驗收條件的認識2.焊接的驗收條件3.剪腳的驗收條件4.其他外觀的驗收條件驗收條件 四級驗收條件:目標(biāo)條件,可接收條件,缺陷條件和過程警示條件. 1)目標(biāo)條件:保證組件的可靠運行,(我們認為OK的); 2)可接收條件:可靠但不是完美,(我們認為不是很好,但可以接受的); 3)缺陷條件: 要求進行返 工 ,修理,報廢,(我們認為是NG的,拒收); 4)過程警示條件:沒影響產(chǎn)品的完整, 但存在不符合要求條件的一種情況,(暫時勉強接受,但是要求改進的). 焊接可接收性要求 缺陷: 1.不潤濕,導(dǎo)致焊點形成表面的 球狀或珠粒狀物,頗似

2、蠟層面 上的水珠.表層凸?fàn)?無順暢連 接的邊緣(大與90度的連接角 為拒收) 2.移位焊點 3.虛、冷焊點 周邊潤濕-主面 缺陷: 焊接面引腳和孔壁潤濕少于 270度及更少均為拒收 焊錫多 制程警示: 焊點表面凸面,焊錫過多導(dǎo)致 引腳形狀不可辨認,但從主面 可確認引腳位于通孔中 缺陷: 由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不 可辨認 錫多 缺陷: 引腳折彎出的焊錫接觸組件體 或密封端 制程警示: 1.吹孔,針孔,空缺等,針孔/吹孔 缺陷: 焊錫毛刺違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求中的最小者 缺陷: 焊錫毛刺違反最小電氣間隙錫尖 焊接后的引腳剪切 缺陷: 引腳與焊盤間破裂,也就是說, 組件腳與焊錫沒有完全接觸, 過量焊錫

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