SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)

1、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT工藝制程控制SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第1頁(yè)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注貼 片回 流印刷引發(fā)工藝問題占：SMT過程70SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第2頁(yè)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)制作指標(biāo)SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第3頁(yè)一. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求正確錫膏量或膠量 可靠焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好釋放后外形 可靠穩(wěn)定接觸輕易定位和印刷 良好工藝管制能力SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第4頁(yè)影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)原因SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第5頁(yè)膠量需求考慮原因器件重量焊盤間距器件STAND OFF值大小器件在貼片過程中不至于使膠污染焊盤和焊端SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第6頁(yè)二. 鋼網(wǎng)材料與制造工藝慣用鋼網(wǎng)材料比較Performance黃銅不銹鋼鉬

2、42號(hào)合金鎳成本 可蝕刻性能 化學(xué)穩(wěn)定性 機(jī)械強(qiáng)度 細(xì)間距開口能力 Note Note Note：需要電拋光工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第7頁(yè)慣用鋼網(wǎng)材料比較（ 以 黃 銅 為 基 準(zhǔn) ）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第8頁(yè)鉬質(zhì)鋼片特征自潤(rùn)滑特征比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度?？垢g力較強(qiáng)優(yōu)良外形或尺寸穩(wěn)定性SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第9頁(yè)鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板孔壁

3、更光滑SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第10頁(yè)鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝對(duì)不銹鋼也有好制作工藝能力通常是由雙面侵蝕。step stencil用單面最經(jīng)濟(jì)和慣用技術(shù)最適合step stencil制作CAD DATAManufacturer-dependent Correction factorPhoto-land patternEtching ProcessFramingSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第11頁(yè)化學(xué)腐蝕工藝缺點(diǎn)工藝所依靠光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定敏感性。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不一樣光繪工序而精度較差?？妆谛螤顚?duì)錫膏釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工

4、藝微調(diào)。不適適用于微間距工藝上。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第12頁(yè)鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝慣用在不銹鋼材料上從鋼網(wǎng)底部切割以取得梯性開孔孔壁投資大（有時(shí)價(jià)格較高）多開孔情況下制造速度較慢能處理微間距技術(shù)CAD DATAAuto-data-conversionfed to machineCutting ProcessFraming 缺點(diǎn)孔壁較粗糙不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量改進(jìn)使這門技術(shù)愈加受到歡迎 SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第13頁(yè)鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝普通采取鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼更加好很好開孔光滑度和精度能夠制出任何厚度鋼網(wǎng)能制出密封墊效果 缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過光滑，不利于錫膏滾動(dòng)CAD DATAMa

5、nufacturer-dependent Correction factorPhoto-land patternEtching & forming ProcessFramingSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第14頁(yè)鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提升表面光滑度來得到很好釋放性能。拋光處理：相對(duì)較新工藝，采取二次腐蝕（拋光） 到達(dá)使孔壁較光滑效果。拋光前拋光后拋光效果腐蝕工藝激光工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第15頁(yè)不一樣工藝孔壁比較SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第16頁(yè)激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是當(dāng)前使用最多鋼網(wǎng)制作工藝SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第

6、17頁(yè)鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，尤其適于普通非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適適用于厚度改變鋼網(wǎng)上（Step-Stencil） 可配合拋光使釋放質(zhì)量更加好電鑄工藝：質(zhì)量很好，但成本很高，供給商少 不適適用于厚度改變鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工藝后，影響開孔尺寸，必須給予賠償SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第18頁(yè)三. 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)開孔尺寸設(shè)計(jì)基本標(biāo)準(zhǔn)LmaxW+0.3W/D2Wmin = 5 solder powder sizeSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第19頁(yè)印刷不良造成焊接缺點(diǎn)少錫錫珠立

7、碑連錫紅膠上焊盤掉件SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第20頁(yè)鋼網(wǎng)開口普通標(biāo)準(zhǔn)以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D1.6激光切割（用“鉬”制作）W/D1.2激光切割(無拋光工藝，用不銹鋼片制作）W/D1.5開口面積與孔壁面積之比: Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)0.66D鋼片厚度SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第21頁(yè)鋼片厚度選擇鋼片厚度選擇標(biāo)準(zhǔn)：開口寬度和鋼片厚度百分比要適當(dāng)，且要有適當(dāng)開口面積與孔壁面積之比，方便于印刷過程中錫膏釋放。常見鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mmSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第22頁(yè)鋼片厚度選擇按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12mm（電

8、拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間距長(zhǎng)方形開口寬度0.18mm（長(zhǎng)寬比10）且最近開口中心距0.4mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.27mm（長(zhǎng)寬比10）且最近開口中心距0.65mm圓形開口最近開口中心距0.8mm且開口直徑0.3mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm矩形開口長(zhǎng)*寬0.3mm*0.3mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm長(zhǎng)*寬0.44mm*0.44mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm 長(zhǎng)

9、*寬0.5mm*0.5mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm長(zhǎng)*寬0.6mm*0.6mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mmSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第23頁(yè)鋼片厚度選擇印膠標(biāo)準(zhǔn)膠量足以將零件粘住并有足夠機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和貼片過程中不會(huì)污染焊盤和器件焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。當(dāng)器件standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第24頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)chip元件詳細(xì)鋼網(wǎng)開口尺寸以下：0603封裝：A=X-0.05; B=Y-0.05；C=0.15*A ；R=0.10805以上（含0805）封裝（

10、電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第25頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)chip元件對(duì)于封裝形式為以下所表示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采取以下列圖所表示開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1關(guān)系對(duì)于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1關(guān)系SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第26頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第27頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第28頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)

11、計(jì)小外形晶體類SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第29頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第30頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第31頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 表貼晶振SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第32頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 阻排SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第33頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 周圍型引腳ICSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第34頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGASMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第35頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA2、CBGA，CCGA對(duì)于1.27mm間距CBGA或CCGA器件， 其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil圓形開口。對(duì)于1.0mm間距CBGA或CCGA器件， 其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil圓形開口。SM

12、T鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第36頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小錫球直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)厚度統(tǒng)一為0.3mmSMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第37頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量(HvLvV)2；Hv通孔容積 Lv是管腳所占通孔體積； 2是因?yàn)楹父囿w積收縮比為50；V上下焊膏焊接后腳焊縫體積；方形管腳焊膏量(R2HLWHV)2；圓形管腳焊膏量(R2H r2HV)2；R通孔插裝器件插裝通孔半徑；L矩形管腳長(zhǎng)邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸；r圓形管腳半徑；H焊點(diǎn)填充厚度；V=0.215R22(0.2234R1r)；R1腳焊縫半徑；

13、 注：在實(shí)際工程運(yùn)算中，V能夠忽略掉：SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第38頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積焊點(diǎn)需求焊膏量鋼網(wǎng)厚度。圓形鋼網(wǎng)開口半徑R（鋼網(wǎng)開口面積/）1/2方形鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度A（鋼網(wǎng)開口面積）1/2矩形鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度L鋼網(wǎng)開口面積鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口普通情況下以孔中心為對(duì)稱。假如在錫量不滿足前提下，鋼網(wǎng)開口中心能夠相對(duì)通孔中心發(fā)生偏移。為防止連錫，相鄰管腳鋼網(wǎng)開口之間最少應(yīng)該保持10mil間隙。為防止錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端小支撐點(diǎn)。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第39頁(yè)焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口

14、需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第40頁(yè)印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，以下列圖所表示：（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁(yè)）SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第41頁(yè)印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)Chip件器件封裝開口寬度W開口長(zhǎng)度B06030.4Y08050.45Y12060.55Y12100.55Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y0.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)

15、CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出W值超出1.2mm時(shí)，取W=1.2mm。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第42頁(yè)印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 小外形晶體管SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第43頁(yè)印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 小外形晶體管SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第44頁(yè)印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) SOIC鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)以下列圖所表示：SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第45頁(yè)四. 鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求良好平整度四面平衡張力和良好應(yīng)力應(yīng)變能力位處中央印刷圖形。足夠鋼網(wǎng)面積對(duì)印刷圖形比。SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第46頁(yè)鋼網(wǎng)制造指標(biāo)CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)開孔尺寸數(shù)據(jù)鋼網(wǎng)材料鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度框架大小和在設(shè)備上安裝方法印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）絲網(wǎng)張力框架相

16、對(duì)印刷方向鋼網(wǎng)厚度清洗劑種類和清洗方法額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供給商數(shù)據(jù)！SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第47頁(yè)其它設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：比如小于3um.開孔位置精度：比如10um.尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍內(nèi)，尺寸改變小于20um.開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于1mm.形位于網(wǎng)框中間，偏差不超出2mm.SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(jì)第48頁(yè)制造方法：Laser CuttingLaser Cutting + Electro-polishElectro-formingChemical Etching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測(cè)量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長(zhǎng) 29” 寬 29” 長(zhǎng)735.0寬735.0 鋁框尺寸長(zhǎng) 40” 寬 40” 長(zhǎng) 40” 寬 40” 鋼片尺寸長(zhǎng) 580 寬 580 長(zhǎng)580.0 寬580.0 PCB位置PCB居中 PADS居中；特殊OK模板外觀無折痕變形，無污跡氧化，無毛刺，孔壁光滑OK開口檢驗(yàn)無多孔漏孔，形狀及尺寸正確OK鋁框垂直度1/150mmOK鋁框平整度1.5mm0.7mm四角及中間張力(N/CM)30123453837393739Power