pcb板子中各層作用說明使用時的注意事項

1、關注凡億 PCB獲知PCB 設計技術PCB 板子中各個層的作用是什么，使用的時候需要注意什么？答：很多網友，特別是新手對 PCB 設計當中的各個層的認識不是很充分，不知其作用和用法，這里給大家做一個系統(tǒng)的講解：1、Mechanical 機械層顧名思義是進行機械定型的就是整個 PCB 板的外觀，其實在說機械層的時候就是指整個 PCB 板的外形結構。它也可以用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或 PCB 制造廠家的要求而有所不同。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。2、Keep out layer(布線層) ，用于定義在電路板上能夠有

2、效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。布線層是定義在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說先定義了布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出布線層的邊界，常常有些性把 Keepout 層作為機械層來使用，這種方式其實是不對的，所以建議大家進行區(qū)分，不然每次生產的時候板廠都要給你進行屬性變更。3、Signal layer(信號層) ：信號層主要用于布置電路板上的導線。包括 Toplayer(頂層)，Bottom layer(底層)和 30 個 MidLayer(中間層)。Top 層和 Bottom層放置器件，內層進行走線。4

3、、Top paste 和 Bottom paste 是頂層、底焊盤鋼網層，和焊盤的大小是一樣大的，這個主要是做 SMT 的時候可以利用來這兩層來進行鋼網的制作，在剛網上剛好挖一個焊盤大小的孔，再把這個鋼網罩在 PCB 板上，用帶有錫膏的刷第 1頁Copyright FANYPCB子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖 2-1 所示。5、Top Solder 和 Bottom Solder 這個是阻焊層，綠油覆蓋，常說的“開窗”，常規(guī)的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果相應的在阻焊層處理的話，就會綠油來覆蓋，會把銅露出來，如下圖可以看出兩者的區(qū)別：6、ernal plane layer(電源/接地層)

4、：該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線，稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。7、Silkscreen layer(絲印層) ：絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Altium 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。8、Multi layer(多層) ：電路板上焊盤和式過孔要整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9、Drill Drawing(鉆孔層)：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 Altium 提供了 Drill gride(鉆孔指示圖)和 Drill第 2頁Copyright FANYPCBdrawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。加入 PCB 設計技術交流萬人