PCB基材白斑案例分析

1、PCB基材白斑成因案例分析一、 刖百：脂的成分、層壓方法、耦合劑、Tg 等。二、 不良板信息描述PCB 樣本采用真空包裝,并且于(1630)C、( 30-70 ) %RH 下存儲了半年。 取100%1 所示：共效 PCB 夕卜轉(zhuǎn)團(tuán)一一 CS 面 失效 PCB 外規(guī)圉一 一 SS 面不良位置1啟大圖3不良位置2議犬圉21 Bi 保主中心該失效樣本為 2 層無鉛噴錫剛性板，兩面均為大銅皮設(shè)計。三、失效位置確認(rèn)失效位置水平切片分析CS SS 片研磨分析，2 所示：Ml 水平切片整體圉 a位置1水平切片啟大圉檢置2水平切片整體圉a位置2水平切片啟大圖-2位置2水平切片啟大圖-2圖2不良檢置水平切片點(diǎn)3

2、釘沉a烘宓盹由圖 2 的水平切片可以看到，白斑主要集中在波峰焊接孔的兩側(cè),與電容 器插件腳方向一致；此外，在該波峰焊接孔周圍也存在一些較小的白斑， 而遠(yuǎn)離孔區(qū)域未發(fā)現(xiàn)白斑現(xiàn)象。由此說明,電容器插件的機(jī)械應(yīng)力會加劇 白斑現(xiàn)象。其他位置水平切片分析CS 進(jìn)行了移除，移除器件之后的失效樣本外觀和不良位置放大圖如下：曙除器件后csii不良僵置敢大就險件疳陰血不良便籃放大黏3ia火樹引礪驗中心SS 劇白斑現(xiàn)象。訣別關(guān)于失效樣本邊緣基材區(qū)域（PTH 孔區(qū)域）4 所示：邊壕基材區(qū)誡 CS 面口辿緣基村區(qū)1或油面心密集密集孔區(qū)域密集孔區(qū)域3QH4平筍再卸由失效樣本邊緣基材區(qū)域（PTH 孔）溫，但是在波峰焊接孔

3、和其他非波峰焊接孔周圍均存在鮮明的白斑現(xiàn) 象。PTH 熱應(yīng)力均會加劇白斑的嚴(yán)重程度。白斑界面確認(rèn)5 示：垂直切片整體圖2垂直切片誕大圖25 退器件區(qū)域的垂直切片曲樂耳尖訥心5 四、原因分析垂直切片整體圖垂直切片敝犬圖X1該板材的耐熱性能異常，因此關(guān)于該板材的耐熱性進(jìn)行了如下評估：分層爆板時間確認(rèn)TMA 260C 288C 的分層爆板時間進(jìn)行測試，結(jié)果如6 所示：T-260在設(shè)定的測試時間(33.36min內(nèi)，T-260 30minT-28825.85min z 15mino 熱膨脹系數(shù)確認(rèn)采用 TMA 關(guān)于失效樣本的固化度“Tg、熱膨脹系數(shù) CTE 和(50-260 ) C 熱膨脹百分比 PT

4、E 進(jìn)行測試,結(jié)果如圖 7 :7 k失效樣本的固化度Tg = 177.97C-179.39oC = -1.42C ;熱膨脹系數(shù) g-CTE為 48.33pm/(m-C),小于 60pm/(m C) , a2-CTE 為 226.1pm/(m C), 小于300pm/(m C) , ( 50260 ) CPTE2.478% ,3.0%。均契合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。熱應(yīng)力測試取邊緣基材區(qū)域進(jìn)行熱應(yīng)力測試（288C 漂錫 3 次,每次維持時間 10s）,如下圖：餐應(yīng)力測試前CS心遇應(yīng)力測試前 - SS 面樊應(yīng)力測試后- CS 面夕 馥應(yīng)力測試后- SS 面卩 Ss 3 288C 準(zhǔn)。小結(jié)：白斑現(xiàn)象。五、結(jié)論