LED發(fā)光二極管全套作業(yè)指導(dǎo)書吐血推薦

1、LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書.作業(yè)工具手套、支架座、鋁盤、顏色筆.作業(yè)方式.作業(yè)前先戴手套.根據(jù)當(dāng)天需生產(chǎn)的品名規(guī)格，選用所需的支架與晶片.按照支架涂色區(qū)分表（見文件W-025）底部涂上相應(yīng)顏色.支架粗糙面朝向作業(yè)員，每25支固定于支架座上.注意事項(xiàng).排料要整齊，每一支架座最多排25根，不夠25根的請(qǐng)標(biāo)明數(shù)量.以支架粗糙面對(duì)作業(yè)員來區(qū)分作業(yè)時(shí)左、右方向.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).排料過程中，如發(fā)現(xiàn)變黃、變黑等不正常顏色的支架，應(yīng)將其挑 出.支架有變形的，挑出作不良品處理.如發(fā)現(xiàn)數(shù)量較多的支架變形 時(shí)，請(qǐng)將此情況向品管人員反映.榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司2 榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制

2、定日期有限公司2 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠.作業(yè)設(shè)備及工具點(diǎn)膠機(jī)、手套、固晶座、注射器、針頭、顯微鏡、鴇絲.作業(yè)方式.調(diào)整膠量用細(xì)布點(diǎn)試.點(diǎn)膠時(shí)，針頭要從碗形上方正中間點(diǎn)下去. 從正中間提上來，使其銀膠點(diǎn)在碗底中間，所點(diǎn)膠量要均勻.其 它注意事項(xiàng)請(qǐng)見品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)LED支架-.點(diǎn)膠時(shí)應(yīng)盡量避免以下不良出現(xiàn)：（下圖中第1個(gè)圖和第5個(gè)圖為規(guī)范 圖.）LED支架-點(diǎn)膠圖面點(diǎn)膠規(guī)范判定所點(diǎn)膠量應(yīng)在 碗底的圓環(huán)內(nèi).OKU碗壁沾膠NG所沾膠量過多.NG支架沾膠NG銀股是碗形中間（占,晶 H 高的 1/31/4 J榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制

3、定日期有限公司3 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書固 晶.作業(yè)設(shè)備及工具顯微鏡、鹵素?zé)?、手套、固晶座、固晶筆.作業(yè)方式.適當(dāng)?shù)恼{(diào)整固晶座，使晶片與支架保持適當(dāng)?shù)木嚯x.拿筆姿勢(shì)及作業(yè)方式要正確，固晶筆與支架面成某個(gè)角度，從而 方便自己作業(yè).固晶應(yīng)從支架的左邊往右邊，晶片環(huán)應(yīng)作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整.注意事項(xiàng).顯微鏡要調(diào)清析.如不清析,要用拭鏡布擦.勿用其它布去擦鏡片.固晶前應(yīng)先檢查固晶筆的筆尖是否干凈.固晶前需按支架所涂顏色及看清流程單后再選用晶片.以免混料.固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式焊墊固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式焊墊晶片工銀膠高度X卜.k晶片任一個(gè)面銀膠量

4、占晶片高度的 1/3-1/4，并保持晶 片周圍2/3以上不沾 膠。OK保持支架面干% 支架 白啰,不沾月蓼. 平面.保持焊墊和晶片表 面不沾膠，晶片不 能偏離碗底中間位 置，碗壁不能沾膠。OK焊墊沾膠或有污染 物、雜物.NG焊墊沾膠或有污 染物應(yīng)挾掉晶 片，擱置一邊，另 作處理。h晶片位置不正，嚴(yán) 重偏離碗底中間位 置。NG用固晶筆將晶片 輕輕推至碗底中 間位置。四.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司4OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書有限公司5 OF23W-PD0901-213有限公司5 OF23W-PD0901-21304.01

5、.01固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式盤NP/1靚晶片傾倒NG挾掉晶片并重 新補(bǔ)固晶。銀膠量太多超過PN*P結(jié)，或晶片四個(gè)面 的其中一個(gè)面沾膠 量超過PN結(jié)。NG挾掉晶片并重 新補(bǔ)固晶片。銀膠量占晶片高度用鑷子挾起晶的1/5以下，膠量 太少。NG片，補(bǔ)點(diǎn)銀膠后 將晶片固回。1PN晶片固歪NG用固晶筆將歪 斜晶片固正。rL_晶片底部沒有完全 接觸到銀膠。NG將銀膠補(bǔ)點(diǎn)均 勻，用固晶筆將 晶片固正。rJ 鋁墊不全或焊墊脫NG挾掉晶片并重11）a落超過焊墊面積的 1/4以上。新補(bǔ)固晶片，若 數(shù)量過多通知品管人員.一鴻Lj支架錯(cuò)位NG用鑷子將錯(cuò)位 支架糾正。平支架 Ei晶片沒有固在固晶 區(qū)域。（此種情況

6、主要是用平頭支架 固晶時(shí)出現(xiàn)。）NG用鑷子將晶片 夾至支架中間 位置。榮楊電子（深圳）頁(yè)次版次制定日期文件編號(hào)LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書固晶QC、烘烤一.作業(yè)設(shè)備及工具顯微鏡、鹵素?zé)簟⒖鞠?、手套、固晶筆、固晶座二.作業(yè)方式.作業(yè)員應(yīng)從支架的左邊往右邊，依次檢查下去.固晶QC后的支架，應(yīng)送入烤箱烘烤，烘烤溫度為1453.時(shí)間 視不同的銀膠而定.具體請(qǐng)按要求作業(yè).二.注意事項(xiàng).固好的材料需小心輕放，不得磨損.固晶中的不良，檢查出后作相 應(yīng)的糾正。QC員必須注意所檢查的材料，晶片有無混料現(xiàn)象。.烤箱每天用濕布清理一次，以免造成支架變臟、變黃。烤箱溫度為 1453，無特殊情況下，時(shí)間為2H。.固好的材

7、料在固晶站停留時(shí)間不得超過72小時(shí)。四.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式焊墊晶片、銀膠高度“56%晶片任一個(gè)面銀膠量 占晶片高度的 1/3-1/4,并保持晶 片周圍2/3以上不沾 膠。OK保持支架面二 支架-F浮，不沾虐呼面ri.歸保持焊墊和晶片表 面不沾膠，晶片不 能偏離碗底中間位 置，碗壁不能沾膠。OK焊墊沾膠或有污染 物、雜物.NG焊墊沾膠或有污 染物應(yīng)挾掉晶 片，擱置一邊，另 作處理.0晶片位置不正，嚴(yán) 重偏離碗底中間位 置。NG用固晶筆將晶片 輕輕推至碗底中 間位置。榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司6 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LA

8、MP作業(yè)指導(dǎo)書固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式NPZ晶片傾倒NG挾掉晶片并重 新補(bǔ)固晶。IZIP fi*膠量太多超過PN 結(jié)，或晶片四個(gè) 面的其中一個(gè)面 沾膠量超過PN結(jié)。NG挾掉晶片并重 新補(bǔ)固晶片。1銀膠量占晶片高 度的1/5以下，膠 量太少。NG用鑷子挾起晶 片，補(bǔ)點(diǎn)銀膠 后將晶片固回。PNi晶片固歪NG用固晶筆將歪 斜晶片固正。i必/八勿1晶片底部沒有完 全接觸到銀膠。NG將銀膠補(bǔ)點(diǎn)均 勻，用固晶筆將 晶片固正。3EQ焊墊不全或焊墊 脫落，超過焊墊面 積的1/4以上。NG挾掉晶片并重 新補(bǔ)固晶片，若 數(shù)量過多通知 品管人員.回- - -a支架錯(cuò)位NG用鑷子將錯(cuò)位 支架糾正。平支架口 童晶片

9、沒有固在固 晶區(qū)域。（此種情 況主要是用平頭 支架固晶時(shí)出 現(xiàn)。）NG用固晶筆將晶 片輕輕推至支 架中間位置。榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司7 OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書A.A.焊線機(jī)、手套、鑷子、針筆、小膠盒、支架盒.作業(yè)方式1.2.3.1.2.3.機(jī)臺(tái)請(qǐng)生計(jì)人員調(diào)整好后才可以進(jìn)行焊線。瓷嘴到焊墊及第二點(diǎn) 支架面的距離要調(diào)整適當(dāng)。第一點(diǎn)焊在焊墊上，第二點(diǎn)焊在支架面上，特殊情況除外。焊 線弧度要規(guī)范。（其它注意事項(xiàng)請(qǐng)見品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)）有限公司8 OF 23W-PD0901-2有限公司8 OF 23W-PD0901-21406.07.1

10、5焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式/ 一 di金線保持良好弧度， 金線的拉力： 1.1milN8g;1.0milN6g;0.9milN5g 以上。OK焊墊面二線球面 線球面不得小於 金線直徑1.5倍第0第一焊點(diǎn)線球應(yīng)落 在焊墊的范圍內(nèi)。線 球直徑不得小于金 線直徑1.5倍.OK線球面 焊墊面1焊點(diǎn)與焊墊接觸面 小于焊球面積2/3。NG挾掉線球重 焊。/ /一1工3第二焊點(diǎn)應(yīng)落在支 架四邊的范圍內(nèi)。如 左圖中虛線圓所示 范圍。OK榮楊電子（深圳）頁(yè)次版次制定日期文件編號(hào)三.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式*I3LP晶片破裂，面積 大于晶片面積 1/5以上或破裂 到PN結(jié)

11、。NG刮掉晶片和銀膠， 重新補(bǔ)固晶片后再 焊線。,4P-N-J松焊或虛焊NG挾掉金線再補(bǔ)焊 線。PN-費(fèi)任一位置斷線。NG挾掉金線再補(bǔ)焊 線。AP N-金線踏線底于 晶片高度。NG用鴇絲將金線弧度 挑好。X-二一P N%拉直線。NG挾掉金線再補(bǔ)焊 線。爭(zhēng)|2 .-E支架錯(cuò)位NG用鑷子將錯(cuò)位支架 糾正，如發(fā)現(xiàn)數(shù)量 較多的支架變形， 應(yīng)及時(shí)反映。, 良I球要成.乏好弋犬.如2線球保持一定 的高度，不能成 餅狀.OK榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次9 OF 23文件編號(hào)W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式口. 1曰 口因機(jī)器切線失誤

12、造成連續(xù)焊線。NG挾掉焊錯(cuò)的金線 并通知生計(jì)部門 修機(jī)。，弧度過高，以支架 面為基準(zhǔn)，弧度高 度超過16mil。NG挾掉金線再補(bǔ)焊 線。PN1刮掉晶片和銀膠 重新補(bǔ)固晶片后 再焊線。嚴(yán)重?fù)芎?墊時(shí)要及時(shí)反映。撥焊墊。NG焊墊不全或焊墊 脫落。nONG刮掉晶片和銀膠 重新補(bǔ)固晶片后 再焊線1 P 1L所留線尾長(zhǎng)度不 能超出或接觸晶 片邊緣。OK留一/ 系泉、翼.尾留F. 耀 1尾 就n所留線尾太長(zhǎng)，超 出或接觸晶片邊 緣。NG用鑷子挾掉線尾。粗糙工光滑面,支第二點(diǎn)應(yīng)焊在光 滑面上.所覆蓋的 粗糙面不能超過 金線所覆蓋面積 的 1/3.OK如有發(fā)現(xiàn)數(shù)量較 多的支架面不光 滑或不平整，要及 時(shí)向品管

13、人員反 映。心 面、Q面面 : .J榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司10OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書焊線QC作業(yè)設(shè)備及工具顯微鏡、鹵素?zé)簟⑹?套、鑷子、烏絲筆、焊線架二.作業(yè)方式.用鴇絲輕輕在金線靠近第一點(diǎn)處將弧度挑好，用力要合適。.對(duì)于作業(yè)中遇到的不良狀況請(qǐng)按品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。. QC后請(qǐng)將良品與不良品分開，同時(shí)不要混料；支架不要放反. 嚴(yán)禁將QC后的不良品或未檢查的材料混入到封膠組.其它注意事項(xiàng)請(qǐng)按照品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行.三.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式金線保持良好弧度， 金線的拉力： 1.1milN8g;1.0mil 三 6g;O

14、KP .N.n0.9milN5g 以上。焊墊面=線球面 魚線線球面不得小於一線直徑15倍第一焊點(diǎn)線球應(yīng)落 在焊墊的范圍內(nèi)，線 球直徑不得小于金 線直徑1.5倍.OK線球面焊墊面線球面積的1/3以上 偏移在焊墊外面。NG挾掉線球 重焊。yi第二焊點(diǎn)應(yīng)落在支 架四邊的范圍內(nèi)。如 左圖中虛線圓所示 范圍。OK為 wj Ii榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司11OF23W-PD0901-21406.07.15LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式晶片破裂面積大于晶 片面積1/5以上或破 裂到PN結(jié)。NG刮掉晶片和銀 膠，重新補(bǔ)固 晶片后再焊 線。2P *馥:11 廠、松焊

15、或虛焊NG挾掉金線再補(bǔ) 焊線。PN、P r-費(fèi)a/*% 任一位置斷線。NG挾掉金線再補(bǔ) 焊線。*. P N-_金線踏線底于晶片高 度。NG用鴇絲將金線 弧度挑好。盛PN_ _鼠.拉直線。NG挾掉金線再補(bǔ) 焊線。1. -.:支架錯(cuò)位NG用鑷子將錯(cuò)位 支架糾正。1口球要成 乏好球狀. n，王回線球保持一定的高 度,不能成餅狀.OK榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司12OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式口 口 n NN因機(jī)器切線失誤造成 連續(xù)焊線。NG挾掉焊錯(cuò)的金 線并通知生技 部門修機(jī)。/P弧度過高，以支架面為 基準(zhǔn)

16、，弧度高度超過 16miloNG挾掉金線再補(bǔ) 焊線。包撥焊墊。NG刮掉晶片和銀 膠重新補(bǔ)固晶 片后再焊線。焊墊不全或焊墊脫落。NG刮掉晶片和銀 膠重新補(bǔ)固晶 片后再焊線.金/P N所留線尾長(zhǎng)度不能超 出或接觸晶片邊緣。OK留 需泉 尾P-.1留 需泉 尾 1所留線尾太長(zhǎng)，超出或 接觸晶片邊緣。NG用鑷子挾掉線 尾。X粗糙面光滑面鏟工;一二一I支 架 面第二點(diǎn)應(yīng)焊在光滑面 上.所覆蓋的粗糙面不 能超過金線所覆蓋面 積的1/3.OKQC時(shí)金線E的受力范而鴇絲 口QC時(shí)金線受力點(diǎn)在第二點(diǎn)*八 .NGQC時(shí)金線受力 點(diǎn)應(yīng)在第一 點(diǎn)。榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次13OF23文件編號(hào)W-PD0901-2版

17、次13制定日期04.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書修補(bǔ).作業(yè)設(shè)備及工具顯微鏡、鹵素?zé)?、手套、支架座、固晶座、沾水筆、點(diǎn)膠機(jī)、注射器、針頭、焊線機(jī)、鐵盒、鑷子、針筆、烏絲筆、焊線架.作業(yè)方式.將碗中的膠量挖去后，重新點(diǎn)膠、固晶、烘烤、焊線.注意事項(xiàng).在去除碗中的銀膠時(shí)，不要將支架變形.在修補(bǔ)過程中要注意不要損害到旁邊的晶片、金線.補(bǔ)線員確實(shí)做好檢查工作，杜絕不良的存在，以免造成后段不良. 同時(shí)要避免漏固、固歪.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)具體品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見固晶、焊線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司14OF23W-PD0901-21304.

18、01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書配 料.作業(yè)設(shè)備及工具真空機(jī)、電子秤、烤箱、小滴瓶、燒杯、筷子、過濾碗、夾子、攪拌器.作業(yè)方式.主劑、擴(kuò)散劑、著色劑先放在溫度為70-80的烤箱預(yù)熱，不少 于30分鐘.配料時(shí)，燒杯必須用烤箱內(nèi)預(yù)熱好的干凈燒杯.配料時(shí)，按制造規(guī)范選擇配方和比例.（注明：Lamp配料，統(tǒng)一變更成 不添加消泡劑.）.膠體混合后,須用攪拌器攪拌均勻,用過濾器過濾后送入溫度為 505的真空機(jī)抽真空8-10分鐘.注意事項(xiàng).配料時(shí),手不能碰到燒杯，以免數(shù)量不準(zhǔn)確.特別要注意配膠比例， 不得隨便更改配膠比例。.攪拌時(shí)，若配有兩種膠，攪拌機(jī)用丙酮水清洗干后，方可攪拌另一 種.配膠重量不能超過

19、電子秤的最高值（1kg）.配好的膠要攪拌均勻.配膠程序要確實(shí),攪拌均勻后，要確保抽真空時(shí)間為8-10分鐘，如 果抽不干凈須適當(dāng)延長(zhǎng)到10-12分鐘。.在配膠過程中盡量縮短膠體在空氣中的暴露時(shí)間.定期更換真空機(jī)進(jìn)汽口的濾布，確保進(jìn)汽清潔。榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司15OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書噴離模劑.作業(yè)設(shè)備及工具噴模機(jī)、手套、鋁盤、模條、汽槍.作業(yè)方式.模條應(yīng)放在1205烤箱預(yù)熱20分鐘后，方可使用.將汽槍對(duì)準(zhǔn)模?？?，由近到遠(yuǎn)的順序吹模條，吹好的模條要及時(shí)端 走.將模條放入噴模機(jī)的軌道上，要注意模條不能出軌.每支模條必須

20、均勻噴上離模劑.二.注意事項(xiàng).離模劑不要噴得太多，否則膠體表面會(huì)出現(xiàn)霧狀現(xiàn)象.作業(yè)員須經(jīng)常排放過濾瓶水.噴上離模劑后快速交給灌膠作業(yè)員.定期清洗盛離模劑的液罐，保持液罐內(nèi)無沉淀。榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次16OF23文件編號(hào)W-PD0901-2版次榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次16OF23文件編號(hào)W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書灌膠.作業(yè)設(shè)備及工具手套、鋁盤、模條、灌膠機(jī)、板手.作業(yè)方式.先將配好經(jīng)抽真空的膠從膠筒里緩緩倒入盛膠槽.如下圖所示.將膠 倒入后，蓋好蓋，盡量避免膠體在空氣中的暴露時(shí)間.用板手將灌膠機(jī)下膠速度調(diào)整好.注意下膠速度太快會(huì)容易

21、產(chǎn)生汽 泡.雙手拿模條，平行放在灌膠機(jī)下膠針頭下，然后啟動(dòng)灌膠機(jī)下膠.下完膠后將模條交給沾膠作業(yè)員.注意事項(xiàng).將膠從膠筒里倒入盛膠槽中時(shí)要控制速度，保持均勻速度.一次倒膠 不得超過盛膠槽的2/3。同時(shí)倒入里面的膠體應(yīng)流徑盛膠槽的側(cè)面 如下圖所示.灌膠機(jī)的下膠速度要調(diào)好，不能太快.否則會(huì)容易產(chǎn)生汽泡.但也不 能太慢，否則會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度.作業(yè)員須經(jīng)常排放過濾瓶水.灌膠機(jī)臺(tái)必須8小時(shí)清洗一次.灌膠機(jī)汽壓不能調(diào)得過大，否則產(chǎn)生膠體外觀。.灌膠員拿模條時(shí)應(yīng)拿在模條側(cè)面。.自動(dòng)灌膠機(jī)臺(tái)5。模條使用次數(shù)為100次，3?；蚱渌鼮?20次。手 動(dòng)灌膠機(jī)臺(tái)模條使用為60次，并且每使用過一次，便記錄下來。榮楊電子（

22、深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司17OF23W-PD0901-21306.04.13LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書沾膠植入、補(bǔ)膠. 作業(yè)設(shè)備及工具沾膠機(jī)、手套、板手、注射器、面巾紙.作業(yè)方式.將沾膠機(jī)滾筒速度調(diào)到一個(gè)合適的速度。支架放入沾膠機(jī)上，在支架 的碗中沾上膠。.植入時(shí)，支架碗型朝模粒平面一邊植入（劃線一邊，特殊要求另外）， 不得植反、植淺，支架要與模條平面重直。如下圖箭頭所示。.補(bǔ)膠時(shí)注射器與模條要成某一角度。針筒插入膠體中時(shí)要注意是否容 易產(chǎn)生汽泡。.注意事項(xiàng).沾膠機(jī)要保持干凈.每2小時(shí)清洗一次。.沾膠時(shí)要注意，不得將已焊好的線碰斷和踏線，不得產(chǎn)生汽泡。.對(duì)于卡點(diǎn)連續(xù)斷裂兩根以上的

23、應(yīng)作報(bào)廢、卡點(diǎn)歪斜等不良的模條時(shí)應(yīng)挑 出。具體不良請(qǐng)見模條附圖。（圖中左邊第三個(gè)為卡點(diǎn)為歪斜）.補(bǔ)膠時(shí)要注意膠多、膠少、植深、植淺、偏心等不良現(xiàn)象。.膠量要適中，以不產(chǎn)生碗形汽泡為宜，雙色支架要檢查有無擠、拉、斷線現(xiàn)象。有限公司18OF23W-PD0901-21304.01.01有限公司18OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書一次烘烤、離模、長(zhǎng)烤作業(yè)設(shè)備及工具 烤箱、離模機(jī)、手套、鋁盤.作業(yè)方式補(bǔ)好膠后,要盡快進(jìn)烤箱（一次烘烤）a.常規(guī)3。、5。、方形、塔形材料，烘烤溫度：1255.時(shí)間: “平面型”模條75min, “M型”模條50min。b.對(duì)于方形（

24、厚度W2.5mm）材料，溫度：1153,時(shí)間：“平面 型”模條75min, “M型”模條60minc.對(duì)于8。以上（含）材料，溫度為1005,時(shí)間：“平面型” 模條 105min, “M 型”模條 85min。離模時(shí)，支架平面與離模機(jī)上的鐵釘應(yīng)垂直,模條不得傾斜.離出的LED-LAMP必須支架正面朝上，整齊擺放在干凈的紙板上.將離好的材料放入第二次烘烤，烘烤溫度為130oC30C/6H.離出的模條應(yīng)放入干凈的鋁盤內(nèi).注意事項(xiàng).進(jìn)烤箱后，必須將時(shí)間、數(shù)量、編碼記錄清楚.烘烤時(shí)間與烘烤溫度要 準(zhǔn)確.榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司19OF23W-PD0901-21304.01.01

25、LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書一切作業(yè)設(shè)備及工具一切機(jī)、平口鉗、斜口鉗、板手、手套二.作業(yè)方式.切腳前先按不同品名、規(guī)格分開.支架要放同一個(gè)方向.具體所用刀模請(qǐng)見支架及制造規(guī)范要求。.切腳分為正切和反切兩種.一般情況下為正切，晶片極性為反向時(shí)為 反切.（具體正切、反切請(qǐng)見附圖示）二.注意事項(xiàng).切腳過程中，特別注意支架不能放反，以免造成切反.未切腳之前，支架應(yīng)先整齊擺放好.切好的支架要擺放整齊，以免劃傷外觀及混料.2004正切 2004反切2009-3正切榮楊電子（深圳）頁(yè)次文件編號(hào)版次制定日期有限公司20OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書測(cè)試一.作業(yè)工具測(cè)試

26、機(jī)、手套、斜口鉗、綠色膠盤、紅色小膠盒.作業(yè)方式.按不同晶片型號(hào)設(shè)定機(jī)臺(tái)電壓、電流之操作標(biāo)準(zhǔn)。.按不同品名規(guī)格區(qū)分開不良品與良品.測(cè)試中將不良及時(shí)向班干部反應(yīng)，并嚴(yán)格挑出.注意事項(xiàng).非測(cè)試人員，不得隨意踩試機(jī)臺(tái).對(duì)每一類型的不良，測(cè)試員確實(shí)測(cè)出.并能區(qū)分開來.特別是測(cè)試人員不得出現(xiàn)混料現(xiàn)象.產(chǎn)線不得擅自調(diào)試機(jī)臺(tái)，如調(diào)試需經(jīng)生技人員.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).測(cè)試后將不良LED-LAMP挑出，如：汽泡、污點(diǎn)、外觀、不亮、不均、 VF、巾、偏心等不良.榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次21OF23文件編號(hào)W-PD0901-2版次榮楊電子（深圳）有限公司頁(yè)次21OF23文件編號(hào)W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作業(yè)指導(dǎo)書整理.作業(yè)工具膠紙機(jī)、斜口鉗、剪鉗、膠袋、手套.作業(yè)方式.挑出測(cè)試機(jī)臺(tái)未顯示出的不良.根椐要求分明別類將不良品與良品區(qū)分開.將已檢查好的材料,每1000PCS整理為一包.二.注意事項(xiàng).有特殊品種,必須在包裝上注明.整理過程中不能有混料現(xiàn)象.四.品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)1.整理好的材料不得有外觀、汽泡、植深、植淺、膠多、膠少等不良現(xiàn)象 且數(shù)量要求每包為1000PCS.二切.作業(yè)設(shè)備及工具封口機(jī)、二切機(jī)、電子秤、手套、膠紙機(jī)、藍(lán)色小膠盒、綠色膠盤.作業(yè)方式.根據(jù)客戶的需求，調(diào)整機(jī)臺(tái)后面的擋板.將待切的支架PIN腳頂住切腳機(jī)后擋板.切完一包后，必須及