模塊化生產(chǎn)在電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用

1、模塊化生產(chǎn)在電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用摘要：為什么同樣的生產(chǎn)線、同樣的機(jī)器、同種類型的產(chǎn)品在不同的國家制 造，會產(chǎn)生很大的差異？電子裝聯(lián)技術(shù)中模塊化生產(chǎn)能解釋這個問題。這也是電 路圖紙無法表達(dá)的一種專門技術(shù)，它把設(shè)計要求的質(zhì)量和可靠性、壽命有效地體 現(xiàn)在產(chǎn)品上，使產(chǎn)品獲得穩(wěn)定的質(zhì)量、技術(shù)。就是這種技術(shù)，在運(yùn)行了幾十年后 的今天，本著實事求是的觀點來看當(dāng)代模塊化生產(chǎn)在電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。關(guān)鍵詞：電子裝聯(lián)；工藝技術(shù)；模塊化引言隨著我國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，生產(chǎn)線個性化、智能化定制的需求量越來越大。 通常個性化定制的智能化生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造周期長，成本高。模塊化設(shè)計有 助于簡化智能化生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，縮短其

2、制造周期，降低制造成本。智能化生產(chǎn)線模 塊化設(shè)計的主要方法如下：首先基于模塊化設(shè)計理論和方法，合理劃分智能化生 產(chǎn)線的不同功能和結(jié)構(gòu)模塊；然后設(shè)計各獨(dú)立模塊，建立智能化生產(chǎn)線模塊化設(shè) 計平臺；最后根據(jù)客戶需求，對通用模塊進(jìn)行重新組合，并通過個別專用模塊的 全新設(shè)計，快速設(shè)計個性化的智能化生產(chǎn)線，以滿足客戶對智能化生產(chǎn)線的定制 要求。1電子裝聯(lián)技術(shù)目前的發(fā)展水平傳統(tǒng)的基板和電子元件的安裝是使用SMT技術(shù)單獨(dú)制造和組裝的，在實現(xiàn)更 高的性能、小型化、薄化等方面有些無能為力。電子安裝從SMT轉(zhuǎn)換為 PSMT(Post SMT)。通信終端是加速3D封裝和組裝發(fā)展的積極力量，例如，移動 電話已從低端(電

3、話和短訊)發(fā)展到高端(照片、電視、廣播、MP3、彩色顯示器、 諧波、藍(lán)牙、游戲等)。并且需要小巧、輕便的外形規(guī)格和豐富的功能?，F(xiàn)在移 動內(nèi)存比PC內(nèi)存更大。組裝過程必須加快自身的技術(shù)進(jìn)步，才能應(yīng)用于其發(fā)展。 為了滿足裝配定位和微部件定位的要求，不斷引入新的精確定位方法，如日本松 下公司推出的Advanced Process Control(APC)系統(tǒng)，用于0201的安裝，可以有 效地減少電路板位置偏差所造成的再流焊的弊端。作為后SMT技術(shù)（后SMT）的下 一代安裝技術(shù)，這將導(dǎo)致電子組件、封裝、安裝等行業(yè)發(fā)生重大變化。將芯片封 裝、安裝和整個單元的垂直生產(chǎn)線系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)檫\(yùn)行前后相互限制的并行生產(chǎn)

4、線系 統(tǒng)。2電子裝聯(lián)技術(shù)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀以往電子產(chǎn)品組裝的方式為SMT技術(shù)流程，但是隨著公眾對于電子產(chǎn)品更高 的要求，由于對性能與便捷的需求，為了滿足消費(fèi)者的需求，并適應(yīng)市場的變化， 我國電子裝聯(lián)工藝技術(shù)已經(jīng)提供技水標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)自身技術(shù)提高。我國的電子裝聯(lián) 工藝技術(shù)發(fā)展較快，現(xiàn)階段已經(jīng)形成混合組裝技術(shù)，并已經(jīng)發(fā)展出后SMT技術(shù)工 藝。我國的THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，屬于常規(guī)的技術(shù)，主要是在焊盤中采用鉆插 裝孔形式，并將電子元器件的引線插入，之后開展焊接操作，保證相關(guān)元器件和 焊盤的連接，THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)多數(shù)情況下運(yùn)用在大功率且體形較大的電子 元器件組裝中。國內(nèi)運(yùn)用SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，這種

5、技術(shù)屬于表面貼裝技術(shù)， 主要是指將貼裝的元器件平貼在焊盤，并焊接在其表面，保證焊盤和不同元器件 的連接術(shù)，其可靠性較強(qiáng)，在此之后形成后SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，成為現(xiàn)階段 常用電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。3電子制動器智能化生產(chǎn)線成套層的模塊化設(shè)計3.1針對生產(chǎn)線成套層進(jìn)行單元的拆分和組合智能生產(chǎn)線系列層的模塊化設(shè)計包括將整個智能生產(chǎn)線劃分為不同的功能和 結(jié)構(gòu)單元，分別設(shè)計分割的功能和結(jié)構(gòu)單元，并將功能和結(jié)構(gòu)單元組合成具有不 同功能的智能生產(chǎn)線。不同的功能和結(jié)構(gòu)單元與放置塊時的構(gòu)造塊相似，只需將 這些不同的構(gòu)造塊組合起來，即可快速構(gòu)建具有不同功能和結(jié)構(gòu)的智能生產(chǎn)線， 并解決由于智能電子制動生產(chǎn)線高度定制化而

6、導(dǎo)致設(shè)計周期過長的問題。目前， 關(guān)于模塊化設(shè)計方法的研究論文很多，但關(guān)于智能供應(yīng)鏈的研究還比較少。3.2微裝配技術(shù)微型組裝技術(shù)源于對超小型、輕型、高性能和功能強(qiáng)大的電子設(shè)備日益增長 的需求。微組裝技術(shù)是通過微焊接封裝工藝將構(gòu)成高密度多層互連基板的各種微 電子元件（集成電路芯片和芯片元件）組裝在一起，為微電子產(chǎn)品形成高質(zhì)量的集 成技術(shù)微型組裝是一種綜合的高科技技術(shù)，涉及物理、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)和材料 等多種學(xué)科，包括半導(dǎo)體IC制造、無源元件制造、基板制造、材料加工和自動 化控制等技術(shù)。隨著高密度封裝的廣泛應(yīng)用，電子組裝技術(shù)將從設(shè)備到工藝的發(fā) 展，以適應(yīng)精細(xì)組裝的要求。3.3并行貼裝取代串行貼裝現(xiàn)階

7、段，采用并行貼裝技術(shù)，借助移動的方式使預(yù)先構(gòu)建的薄膜圖形轉(zhuǎn)至基 板，通過類似印刷的形式并行制造電路。在對中型元器件處理時，將其放置在基 板之中，并將互連后移離基板，在液體的幫助下，基于擴(kuò)散原理能夠使元器件放 置在平臺中，能夠保證元器件到達(dá)最終位置。美國的學(xué)者Adalytix將元器件放 置目標(biāo)位置采用方法是借助微流體力學(xué)，通過初步定位方式，因為這種手段的有 較高的并行度，因此會造成較高生產(chǎn)量。并行定位元器件的相關(guān)理論涵蓋磁學(xué)等， 在對元器件進(jìn)行定位過程中，其過程與手段較為復(fù)雜，并且需要相互配合的工藝 技術(shù)。上述設(shè)想可以在流動性條件下開展，Alien公司設(shè)計出流動式自組裝技術(shù)， 并在RFID標(biāo)簽制

8、造中有效運(yùn)用，實現(xiàn)了大批量、高速的制作，并且保證了合理 的成本，該技術(shù)將初步定位過程與最終定位進(jìn)行結(jié)合，借助溶液清洗基板上需要 的IC，使其成為最低能態(tài)，表示預(yù)置位置空穴。3.4通過變型設(shè)計提高生產(chǎn)線設(shè)計效率模塊化設(shè)計方法使您可以直接從模塊庫中調(diào)用所需模塊，有效地減少智能供 應(yīng)鏈設(shè)計的難度，并縮短整個供應(yīng)鏈的設(shè)計周期，從而為您的企業(yè)帶來顯著的經(jīng) 濟(jì)效益。電子制動智能生產(chǎn)線提升模塊化定位單元設(shè)計時，只需修改相關(guān)部件的 某些尺寸，使單元具有不同的位移和結(jié)構(gòu)特性。上升氣缸可根據(jù)需要自由選擇 100 350mm范圍內(nèi)的行程。在設(shè)計過程中，可以根據(jù)每個工作站所需的舉升高 度調(diào)用相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)模塊，然后為行程

9、選擇相應(yīng)的氣缸。設(shè)計選項可大幅減少設(shè)計 上的困難和重復(fù)工作。4現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展趨勢在電子技術(shù)開發(fā)的集成和模塊化領(lǐng)域，主要表現(xiàn)在電源單元和功率單元兩個 方面，組成單元的整個過程能夠及時區(qū)分小單元，有效控制單元的體積。此外， 所制造的模型具有非常顯著的模塊化特征，電子技術(shù)的模塊化發(fā)展主要是為了減 少電器的電力需求，朝著電力一體化和模塊化的方向發(fā)展，以及有效地提高電力 系統(tǒng)的安全性能即可。模塊化設(shè)計顯著減小了設(shè)計難度，極大地減少了重復(fù)性工 作。結(jié)束語電子制動器智能化生產(chǎn)線可以分為成套層、單元層和零部件層。本文采用模 塊化設(shè)計理念，對生產(chǎn)線不同層級進(jìn)行了模塊化設(shè)計。研究表明，模塊化設(shè)計能 夠簡化生產(chǎn)線的設(shè)計和制造過程，顯著縮短智能化生產(chǎn)線的設(shè)計和制造周期，降 低生產(chǎn)線的制造和維護(hù)成本?？傊?，我們對電子技術(shù)發(fā)展前景也著美好的展望， 伴隨著時代的腳步發(fā)展，研究人員共同緊跟時代步伐，改善與發(fā)展現(xiàn)代電子技術(shù)， 使電子裝聯(lián)技術(shù)朝著更好的方向發(fā)展。參考文獻(xiàn)余國興.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)M.西安電子科技大學(xué)出版社，2019, 5.樊融融.現(xiàn)代