焊錫教育課件

1、PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊哈！原來不良是這樣的！PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊哈！原來不良是這樣的！不良判定 標(biāo)準(zhǔn)空 焊 怎么沒有Solder呢？是不良??！零件的粘著部和PCB Land之間完全沒有Solder的狀態(tài)照片 1）空焊 不良缺 件應(yīng)有零件(IC,Capacitor,Resistor 等)的Land上沒有零件的狀態(tài)照片 2）缺件 不良能抓到我才算!嗯？LAND 上有 SOLDER，零件到哪里去了？嗨，不良?。〔涣寂卸?標(biāo)準(zhǔn)空 焊 怎么沒有Solder呢？零件的粘嗯？LAND上有Solder，怎么會(huì)沒跟零件貼在一起呢？是不良呀！個(gè)別 零件個(gè)別 零件的 Lead 在 Board 的 Lend 或 Pad

2、 上面浮起來或者沒有 Soldering 的狀態(tài)由于 Lead Bent ，Lead 的浮起（原材料不良），Lead 在 Pad 上沒有焊接的狀態(tài)CONNRCTOR,SOP,QFP 等 IC 零件在 Lead 作業(yè)時(shí) Land 上沒有焊接的狀態(tài)照片 3）OPEN 不良照片 4）OPEN 不良（原材料 鍍金不良）OPEN 不良多存在于 錫膏量裝著，原材料不良照片 5）OPEN 不良照片 6）OPEN 不良（零件 實(shí)裝 坐標(biāo) 不良） 嗯？LAND上有Solder，怎么會(huì)沒跟零件貼在一起呢？個(gè)別裝 貼零件沒有Soldering在目的部位，而是裝貼在別的位置上焊接的狀態(tài)在制品材料中其相應(yīng)的資材 Spe

3、c（焊接樣本）和其它的零件裝貼在一起的狀態(tài)IC的情況是，零件方向跟焊接樣本互不相同的裝貼在一起的狀態(tài)焊接 樣本裝 著規(guī)格也不一樣方向也不一樣啊？是不良??！誤裝著事故照片 7）正常品(在B13位置上實(shí)裝BEAD)照片 8） 誤裝著(在B13位置上實(shí)裝電阻)裝 貼零件沒有Soldering在目的部位，而是裝貼在別的位裝貼不良在目的位置上沒被SOLDERING,而在另一位置上裝貼并焊接的狀態(tài)在目的位置上相同的材料有2個(gè)以上相疊在一起實(shí)裝的狀態(tài)相對(duì)應(yīng)的材料以外還有其它的材料實(shí)裝在另外的LAND或零件周圍的狀態(tài)照片 8） 裝著不良（應(yīng)有的零件外還有電阻被實(shí)裝）照片 9） 裝著不良（應(yīng)有的零件外還有電阻被

4、實(shí)裝）照片 9） 裝著不良（應(yīng)有的位置上有2個(gè)疊在一起被實(shí)裝）照片 10） 裝著不良（應(yīng)有的位置上沒被實(shí)裝，而實(shí)裝在其他位置上）反向貼裝有極性(+,)的零件在與PCB的極性不一致時(shí)不良IC 1號(hào) PIN 方向和圖面方向不一致時(shí)不良有正、反面的零件在一個(gè) PCB上 有3個(gè)以上混貼裝的話是不良但是，只要有一個(gè) Rework 的成品屬不良1號(hào) Pin 必需要一致哎喲！IC 1號(hào)PIN 和 PIN LAND 又搞錯(cuò)了？號(hào)正 品反向裝貼不良品號(hào)照片 11）反向裝貼不良裝貼不良在目的位置上沒被SOLDERING,而在另一位置上裝怎么會(huì)搭橋焊錫呢？不良！不良！不應(yīng)該連接的 Land 和 Land 之間以電的

5、形式斷開時(shí)不良照片 12）SHORT 不良 R/W 時(shí) 因錫渣而產(chǎn)生 的作業(yè)不良性比起各型號(hào)零件，在 PIN Type 零件里更多的出現(xiàn) SHORT 不良！這下知道了照片 13）SHORT 不良多 錫量過多被雪埋掉了不良！不良！Solder 的量從零件焊點(diǎn)的后面有 0.5T以上 突出的話是不良但 ，IC Lead 是 不適用異常時(shí)照片 14）Solder 過多怎么會(huì)搭橋焊錫呢？不應(yīng)該連接的 Land 和 Land 之間過少 少 錫雪下一半又停了？不良！不良！以下把零件的高度化為4等分時(shí)，超過 1/4 就是良品！例零件長(zhǎng)寬厚時(shí) 良品的判定是 ？SOLDER 的 Fillet 超過寬0.4mm 厚

6、0.1mm 就視為良品以下(一半寬度)照片15）Solder 過少零件本體Solder Fillet的形成只要有一面零件本體T(厚度)的1/4以下部位就是不良Solder Fillet的形成寬度只要有一面零件本體W(寬度)1/2以下就是不良過少 少 錫雪下一半又停了？以下把零件的高度化為4等分時(shí)，超移位寬寬(W)以零件本體的寬度為標(biāo)準(zhǔn)超過1/2W(寬度的一半）Land就不良以零件本體的長(zhǎng)度為標(biāo)準(zhǔn)超過1/2L(長(zhǎng)度的一半）Land就不良焊接面的長(zhǎng)度(L)良品焊接面外側(cè) Line的 1/2為基準(zhǔn)脫離 Land Area就屬于不良焊接面左右側(cè) Line 的1/2為基準(zhǔn)脫離 Land的 Area就屬于

7、不良零件焊接面的一半(1/2)，只要焊接面的一半(1/2)的一側(cè)脫離LAND以外就屬于歪斜不良？對(duì)的！對(duì)的！(焊接面長(zhǎng)度的一半)移位寬寬(W)以零件本體的寬度為標(biāo)準(zhǔn)以零件本體的長(zhǎng)度為標(biāo)準(zhǔn)焊移位IC 及 FPC Lead 是超過 Land和Land之間的1/2就不良IC，F(xiàn)PC Lead Lead 超過 Land和Land間距的一半就屬不良IC，F(xiàn)PC Lead 異常時(shí)照片16) 移位 良品因?yàn)長(zhǎng)ead 沒有超過LAND和LAND之間的一半（1/2），所以是良品移位IC 及 FPC Lead 是超過 Land和Land之移位簽訂用 FLIP型印刷的以上上、下歪斜就 不良注意！放心就會(huì)后悔的不良？

8、脫離GND金口部位屬不良 金口部位移位簽訂用 FLIP型印刷的以上上、下歪斜就 不良注意！浮 起零件類類異常時(shí)異常時(shí)不良只適用于IC類 零件IC Lead Fillet 在Lead上面的水平線以下形成時(shí) 屬于不良IC Lead Fillet 同時(shí)發(fā)生不到 T的1/4高度并不到 Side 寬度的2/3長(zhǎng)度時(shí)屬于不良未成形以下未滿零件的焊接面或Lead 的浮起的情況是從Land表面到0.5mm以上浮起來。浮 起零件類類異常時(shí)異常時(shí)不良只適用于IC類 零件IC 發(fā) 生 最 多 不 良 的 ！無論是零件的哪個(gè)部位只要能看到Crack(裂痕)就屬于不良在Soldering部位上只要能看到 Crack(裂

9、痕)就屬于不良本體不用放大鏡仔細(xì)檢查的話，還真難檢查出來呀！照片19）BODY CRACK(原材料因受熱的沖擊產(chǎn)生的不良)照片17） CRACK(CONNECTOR MOLD部 CRACK)照片18） Solder CRACK(操作不注意引起的不良)不用放大鏡仔細(xì)檢查的話，還真難檢查出來呀！Chipping的大小(L and W)比零件寬度大于1/2以上就屬于不良能看到內(nèi)層就無條件的不良面積中最長(zhǎng)的長(zhǎng)度面積中最短的長(zhǎng)度寬寬長(zhǎng)度寬度照片19） CHIPPING 不良(能看見Body chipping 及 內(nèi)層)發(fā) 生 最 多 不 良 的 ！無論是零件的哪個(gè)部位只要能看到不 良在 30CM 距離不

10、能識(shí)別時(shí) 不良X軸 MARKING AREA 完全超出第三個(gè)字就屬于不良Y軸 MARKING AREA 超出字體的1/2就屬于不良如果印刷內(nèi)容違背了標(biāo)準(zhǔn)就屬于不良例）0（數(shù)字：零），O（英文字母：歐）等標(biāo)記有誤時(shí)不良零件方面（原材料）：有NO MARKING的成品時(shí)依據(jù)同一成品的成品規(guī)格 與同一 POINT 相比較時(shí)用量?jī)r(jià)互異時(shí)不良成品 LABEL 不良左，右零件面 例）（實(shí)物規(guī)格）（在同一零件 沒有 MARKING的狀態(tài)）上，下在正確的標(biāo)記 A 對(duì)比 B 的情況下，沒有 MARKING的狀態(tài)或者測(cè)量 B 的用量?jī)r(jià)是2K的話就是良品不 良在 30CM 距離不能識(shí)別時(shí) 不良X軸 MARKING不

11、 良不 良BURR 不良:以PCB的 OUT LINE為標(biāo)準(zhǔn)超過 0.5mm以上就屬于不良OVER CUTTING:CUTTING 結(jié)束后能見到銅箔或者是線路就屬于不良照片20）BURR 不良照片21）OVER CUTTING 不良切斷沒有銅板露出就屬于良品銅板露出組裝器具后往外露出的部位Ground Pattern:要是再使用PCB的情況、Scratch部分把 TAB IC掩蓋住或 者在Signal部分完全沒有損傷除外包括正常的PCB全部是不良及Signal Line寬度及 PCB PAD寬度的1/2以上切斷的情況屬不良因Scratch發(fā)生 Signal Line及PAD之間Short的情況

12、也屬不良照片22）器具組裝后的 PCB 式樣銅板露出不 良不 良BURR 不良:以PCB的 OUT LINE為標(biāo)不 良銅板露出外觀上不露到 Chassis外面的部位除了Scratch的部分把TAB IC掩蓋住或在Signal部分完全 沒有損傷的情況、長(zhǎng)度為5Cm以上就屬于不良 但是，在PCB里 SR工程 Rework的成品是按照上述的標(biāo)準(zhǔn)原材料不良是按照進(jìn)料檢驗(yàn) Spec.照片23）SCRATCH 不良式樣不 良銅板露出外觀上不露到 Chassis外面的部位除了晾錫不良顏色與正常的FILET不同（灰色 COLOR）SOLDER上面的錫膏呈現(xiàn)出暗灰色的多孔質(zhì)素子就屬于不良晾錫部位請(qǐng)給我一點(diǎn)熱量！

13、照片23）晾錫不良式樣在Solder 的表面上有1.0mm以上的 HOLE就屬于不良不用放大鏡仔細(xì)檢查的話，還真難檢查出來呀！以上照片24）Hole 不良式樣以上 不良晾錫顏色與正常的FILET不同SOLDER上面的錫膏呈現(xiàn)出暗錫 渣0.3mm以上的 Solder Ball無論在什么部位殘存就屬于不良不是 SOLDER BALL TYPE的情況（錫渣）PCB TAB Area : 沒有高度就屬于不良零件以及 PAD部分 : 超過5mm時(shí) 不良S/R 部分 ：超過 1mm 時(shí) 不良只要存在一個(gè)0.3mm(300m)以上就屬于不良照片24）Hole 不良式樣有SOLDER 的高度就屬于不良在LAN

14、D 之間沒有 BALL 也沒有SOLDER 的高度就屬于良品照片25）錫殘留 良品照片26）錫殘留 不良錫 渣0.3mm以上的 Solder Ball無論在什么部位殘留殘留PCB的 TAB Area 中只要有一個(gè) Land 超過面積的1/2時(shí) 屬于不良除此以外的 Land 如超過一個(gè) Land 面積的1/2時(shí) 屬于不良如果 Connector的內(nèi)部端子里有殘留 Flux就屬于不良(零件 R/W 時(shí))TAB AREA里有 FLUX殘留就屬于不良?xì)埩粑?REWORK 時(shí)候必需要洗滌 FLUX無條件殘留殘留PCB的 TAB Area 中只要有一個(gè) Land 不良不良不良焊接面鍍金在User Hole

15、內(nèi)徑存在粘貼了的異物時(shí)不良 Hole Land有上或下面面積的20以上時(shí)不良存在異物以上 損壞有除去的 Land就不良 (PATTERN OPEN)Land和 PCB之間能見到異隔就屬于不良零件的鍍金狀態(tài)有兩側(cè)的各5面中4面(兩側(cè)面,前面，底面)以上的鍍金未能形成時(shí)不良（各型 零部件）照片27）Hole 不良式樣（原材料性）Solder fillet形成部位底面和正面部位的鍍金不良時(shí)按照少錫標(biāo)準(zhǔn)在用肉眼可見的鍍金部位(兩個(gè)焊接部位)里有3面以下未鍍金時(shí)屬于良品照片28）鍍金不良（焊接面氧化）照片29）鍍金不良（焊接面未形成）照片30）鍍金不良（焊接面未形成）不對(duì)！這些都是原材料不良！得通知資材

16、品質(zhì)部門不良不良不良焊接面鍍金在User Hole內(nèi)徑存在粘貼了的異不良不良零件 變形在PCB表面有膨脹的現(xiàn)象屬于不良在PCB側(cè)面有縫隙就屬于不良內(nèi)部端子露出來的不良斷線了的 FUSE被裝貼上時(shí)屬于不良可變電阻等零件不在正常形態(tài)(折疊)時(shí)不良零件零件的表面上有0.5mm以上的氣泡就屬于不良以上照片32）零件 變形照片31）PCB 不良不良不良零件 變形在PCB表面有膨脹的現(xiàn)象屬于不良在PCB側(cè) 彎腳不良狀 態(tài)其它外觀不良照片33）PIN 彎腳不良說明只要混進(jìn)一個(gè)不同 LOT的成品就屬于不良（BONUS/再使用品 同一）只要混進(jìn)一個(gè)不同的成品（或者別的Version）就屬于不良BONUS LOT是與REWORK的零件無關(guān)適用于“B”,RUN Sheet 和 P