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3/3企業(yè)標準QB/NGDJ-03-20南京工業(yè)大學微波微電子材料研究所 NH高頻低損耗電子玻璃類封裝產品低溫玻璃封裝料 低溫共燒生料帶 低損耗玻璃/陶瓷基片多層微電路材料與多層陣列天線 高頻低溫共燒集成多層電路基片HD高頻低損耗電子玻璃類封裝產品以低溫微晶玻璃料、流延生瓷料帶為基礎,采用厚膜工藝結合低溫共燒TC技術,制備適合MHz100GHz電路使用、具有介電常數3 2系列材料與多層電路基片.生瓷料帶與基片主要性能內容NH600-白色,替代Ferro-AMND780-蘭色，替代uont511介電常數。900.5（z）.800。15(0MH）介電損耗0.0020（10GHz)0。001（0MHz)3燒成收縮率X、Y =15.10.3%；0%X、 =12.0%;軸5.3生瓷料帶厚度厚度可隨用戶選擇；常規(guī)。100、0。12、160，公差0.03mmNHD300NH1200高頻低損耗微晶玻璃材料主要性能內 容微晶玻璃性能參數測試方法1Hz100GH介電常數3.0到12.0范圍選擇帶狀線諧振法GB123-903.0555989.830.介質損耗.0010.050。015B12636-90ND00型L生瓷料NH80型LTC生瓷料帶多層印

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