PCB點檢表(增加工藝審查)

1、PCBPCB點檢表第第 頁設(shè)計規(guī)范的附錄A公司對元器件文字符號(REFDES)的統(tǒng)一規(guī)定元器件種類及名稱文字符號元器件種類及名稱文字符號變壓器T接觸器KM測試點(焊盤)TP晶體振蕩器、諧振器Y插頭、插座J開關(guān)S電池GB濾波器Z電感器、磁珠L模塊電源MP電容器C熔斷器FU電阻器R三極管Q電位器RP二極管、穩(wěn)壓二極管D排阻RR發(fā)光二極管DL熱敏電阻RT指示燈HL壓敏電阻RV繼電器K蜂鳴器VD集成電路、三端穩(wěn)壓塊U光耦I(lǐng)SOTVS管TVS跳線器、撥碼開關(guān)JUMP數(shù)碼管LVDS電流互感器CT電壓互感器PT設(shè)計規(guī)范的附錄B器件間距要求PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間隙2.5mm(100mil

2、)。PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間隙1.5mm(60mil)。回流焊：Chip、SOT各自之間和相互之間的間隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之間的間隙0.8mm(32mil)和1.2mm(47mil)，鉭電容在前面時，間隙應(yīng)2.5mm(100mil)。見下圖:癡送方向傳送方向癡送方向BGA外形與其他元器件的間隙5mm(200mil)。PLCC表面貼轉(zhuǎn)接插座與其他元器件的間隙3mm(120mil)。表面貼片連接器與連接器之間應(yīng)該確保能夠檢查和返修。一般連接器引線側(cè)應(yīng)該留有比連接器高度大的空間。元件到噴錫銅帶(屏蔽罩焊接用)應(yīng)該2mm(80mil)

3、以上。元件到拼板分離邊需大于1mm(40mil)以上。如果B面(焊接面)上貼片元件很多、很密、很小，而插件焊點又不多，建議插件引腳離開貼片元件焊盤5mm以上，以便可以采用掩模夾具進(jìn)行局部波峰焊。注：其中間隙一般指不同元器件焊盤間的間隙，器件體大于焊盤時，指器件體的間隙)設(shè)計規(guī)范的附錄C內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求單位：mm（mil）板外形要素內(nèi)層線路及銅箔外層線路及銅箔距邊最小尺寸一般邊0.5（20）0.5（20）導(dǎo)槽邊1（40）導(dǎo)軌深+2拼板分離邊V槽中心1（40）1（40）郵票孔孔邊0.5（20）0.5（20）距非金屬化孔壁最小尺寸一般孔0.5（20）（隔離圈）0.3（1

4、2）（封孔圈）單板起拔扳手軸孔2（80）扳手活動區(qū)不能布線設(shè)計規(guī)范的附錄DPCB布線最小間距要素推薦使用的最小間距高密板最小間距（局部、謹(jǐn)慎使用）linetopin0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）0.25mm（10mil）shapetoshape0.5mm（20mil）0.3mm（12mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/pintoPin/via0.5mm（20m

5、il）0.38mm（15mil）Testvia/pinto器件體1.27mm（50mil）0.97mm（38mil）Testvia&pinto板邊緣3.12mm（125mil）3.12mm（125mil）Testvia&pinto定位孔5.08mm（200mi）5.08mm（200mi）設(shè)計規(guī)范的附錄E絲印字符大?。▍⒖贾担┳址值母叨茸值膶挾茸值木€寬字間距背板PCB編碼2.54mm（100mil）2mm（80mil）0.5mm（20mil）0.25mm（10mil）單板PCB編碼2mm（80mil）1.5mm（60mil）0.25mm（10mil）0.2mm（8mil）器件位號及說明文字1.

6、27mm（50mil）0.9mm（35mil）0.2mm（8mil）0.13mm（5mil）器件位號（小號字）1mm（40mil）0.8mm（30mil）0.15mm（6mil）0.1mm（4mil）設(shè)計規(guī)范的附錄F器件封裝制作要求器件封裝制作要求：h已已1scold已：rh已已1scold已：rfillettoesolderfilletsidesolderfilleta.器件在極限尺寸時，應(yīng)該還能保證：尺寸a(toesolderfillet)=0.40.6mm且大于1/3引腳厚度H。器件引腳中心距=0.5mm時，取0.4mm。b.器件在極限尺寸時，應(yīng)該還能保證：尺寸b(heelsolderf

7、illet)=0.40.6mm。器件引腳中心距=0.5mm時,取0.4mm。c.器件在極限尺寸時，應(yīng)該還能保證：尺寸c(sidesolderfillet)=00.2mm。設(shè)計規(guī)范的附錄G通孔制作要求一般通孔直接大于管腳直徑0.20.5mm,考慮公差適當(dāng)增加，確保透錫量好。器件管腳直徑(D)增加范圍(F)PCB焊盤孔徑D=1.0mm0.15mm0.3mmD+F1.0mm=D=2.0mm0.2mm0.5mmD+FPCB點檢表PCB點檢表PCB點檢表PCB點檢表StemanVIWWil設(shè)計規(guī)范的附錄HSMD貼片元件工藝要求SMD電阻元件尺寸封裳名稱5皿霜：加T(nr.i)l(iri_min_二產(chǎn)mi

8、nBldlmin二社弋minmaxmax0432R1L1(H07i1480.1G.30.406331?15L71.110.711汨C.If0.4O.nO835R拈小U,肝1.型1.1L4ME。.浦D.H工M1.5E0Ji32：，5C.2F0.750J11210R工時3，1.5Eq型上長rqe0.750.712010R4,而：,1E3.922,牯立法C.JE。.西0J12512R6.1!56.r4.451空1015工打CE。.柘D.?lSMD電阻的塔盤尺寸;加3她格封裝名稱工“ij3(mr)Xtub1汁fref（網(wǎng)格單元號網(wǎng)CCJ2R2.2CM1TU.S12XdMBR2.S：.11JXh。制北W3.2O.!i上T1.2后帖H3.20,fi1.51.31,9中吊08dnM3.6。得11.42.2：10MlOR6.2WE27l.gd,1BX14加盟?.l3焉2l.S:ipld：nient第第9頁第第9頁LirnCsMLirnCsMW(1U1)TE；Hix1封裝Z稱儂min臉rin岫工irh儂max四工Q.u1.1(B0.350.49.69.10./；0.H05城LG21.史1350720.7?1.27U.1:；0.正L02Q1附IJ.il.?5，.結(jié)O.J?0.6.c0.9511