PCB表面處理工藝

1、我們?cè)诋嫼肞CB 后，將其發(fā)送給PCB 我們?cè)诮o板廠下單時(shí)，會(huì)附上一份PCB 加工工藝說明文檔，其中有一項(xiàng)就是要注明選用哪種PCB PCB 表面處理工藝，其會(huì)對(duì)最終的PCB 加工報(bào)價(jià)產(chǎn)生比較大的影響， 不同的PCB 表面處理工藝會(huì)有不同的收費(fèi)。老wu 想在這里跟大家聊一下目前多內(nèi)PCB板廠常見的PCB表面處理工藝、不同的PCB 表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。PCB 表面進(jìn)行特殊的處理呢？如此，PCB 在生產(chǎn)制造時(shí)，會(huì)有一道工序，在焊盤表面涂（鍍） 覆上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤不被氧化。目前國內(nèi)板廠的PCB （HAShot air solder leveling熱風(fēng)平整OSP防氧化（ENIG、電鍍金

2、等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場合還會(huì)有一些特殊的PCB 表面處理工藝。對(duì)比不同的PCB 表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場合也不同，只選對(duì)的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB 表面處（PCB 應(yīng)用場景），所以才會(huì)有這么多的工藝來讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好他們。下邊來對(duì)比一下不同的PCB 表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。裸銅板裸銅板優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2 小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化；無法

3、使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)平整)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板PCB 加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder (fine pitch)SMT 工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。PCB 表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過四分之三的PCB 使用噴錫工藝，

4、但過去十年以來業(yè)25-40的PCB PCB 中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP 和BGA 的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些工廠采用OSP 工藝和浸OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期（三個(gè)月）新做表面處理，但通常以一次為限。缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必24 小時(shí)內(nèi)用完。 OSP OSP 層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。25-30的P

5、CB OSP 升（很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過噴錫而居于第一位）OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB PCB、高密度芯片封裝用板。對(duì)于BGA方面， OSPPCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲(chǔ)存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引PCB 板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次COB(Chip On Board)基材。盤的問題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長期的可靠性是個(gè)問題。沉金工藝與OSP 工藝不同，它主要用在表面有連接

6、功能性要求和和OSP 后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現(xiàn)，沉金工藝的應(yīng)用有所減少， 不過目前幾乎每個(gè)高技術(shù)的PCB 廠都有沉金線。考慮到除去銅錫沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點(diǎn)，而采用沉金形成按鍵 區(qū)、接觸區(qū)和EMI的屏蔽區(qū)，即所謂的選擇性沉金工藝。估計(jì)目10-20的PCB /浸金工藝。沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)沉銀比沉金便宜，如果PCB 有連接功能性要求和需要降低成本， EMS 推（但沒有下降）。估計(jì)目前大約有 10-15的PCB 使用沉銀工藝。沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板