cclpp產(chǎn)品流程及特性

CCL&PP產(chǎn)品流程及特征cclpp產(chǎn)品流程及特性第1頁內(nèi)容大綱PP&CCL制作流程相關(guān)產(chǎn)品物性常見異常及解決方法2cclpp產(chǎn)品流程及特性第2頁3一.PP&CCL制作流程cclpp產(chǎn)品流程及特性第3頁CCL概念銅箔基板英文名稱為COPPERCLADLAMINATE簡稱“CCL”，系當(dāng)前各種電子，電機(jī)設(shè)備制品零件,線路裝配等均少不了基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPERFOIL)，經(jīng)熱壓機(jī)加熱加壓而成為組織均勻復(fù)合材料.雙面板或內(nèi)層板單面板絕緣板4銅箔Prepregcclpp產(chǎn)品流程及特性第4頁基板等級主要由膠片(PREPREG)所使用樹脂及補(bǔ)強(qiáng)之含浸材種類來決定樹脂:慣用樹脂有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.補(bǔ)強(qiáng)材料:慣用補(bǔ)強(qiáng)含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔:銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.

當(dāng)前應(yīng)用最廣是環(huán)氧樹脂,玻纖布和銅箔.主要原料

cclpp產(chǎn)品流程及特性第5頁6主要製程

★配料

★含浸

★組合

★熱壓

★檢查cclpp產(chǎn)品流程及特性第6頁7(樹脂)配料(玻纖布)含浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪機(jī)銅箔(離型膜)裁片機(jī)熱壓冷卻拆卸鋼板清洗機(jī)銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪機(jī))裁剪(手動裁剪機(jī))檢查包裝組合分捆生產(chǎn)流程圖cclpp產(chǎn)品流程及特性第7頁8配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合MIXINGHARDENERBROMINATEDEPOXYSOLVENT

溴化樹脂內(nèi)加入適當(dāng)硬化劑,架橋促進(jìn)劑,填充劑使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸cclpp產(chǎn)品流程及特性第8頁9配料段(一)目標(biāo)：

※將溴化樹脂、硬化劑、促進(jìn)劑及SOLVENT充份混合，并

待反應(yīng)性穩(wěn)定后，供含浸使用。

制程控制要點(diǎn)：

※各單品重量須準(zhǔn)確。

※各單品之入料溫度。

※AGING時槽內(nèi)及環(huán)境溫度控制?？刂疲?/p>

※膠化時間：控制反應(yīng)性

※比重.cclpp產(chǎn)品流程及特性第9頁CopyrightGraceElectronCorp.10含浸(示意圖)烘箱RADIATION

樹脂玻纖布棧板基材切割TYPEDRYERPALLETCUTTINGPREPREGGLASSFABRICVARNISH將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發(fā)及進(jìn)行架橋反應(yīng)使成為半硬化之基材配料cclpp產(chǎn)品流程及特性第10頁11含浸段

目標(biāo)：

※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，形成B-STAGE稱為PREPREG。

原理：

※設(shè)定一適當(dāng)配方與規(guī)格，使得含浸機(jī)有一個經(jīng)濟(jì)產(chǎn)速讓產(chǎn)出PREPREG在熱壓時RESINSQUEEZEDOUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產(chǎn)速均得到良好控制。

品質(zhì)控制：

※RC樹脂含量※RF樹脂流量

※GT膠化時間※VC揮發(fā)份※VISCOSITY※DICY再結(jié)晶cclpp產(chǎn)品流程及特性第11頁組合LAYUP(示意圖)組合LAYUP基材PREPREG銅箔COPPERFOIL鋼板STEELPLATEABC熱壓將依厚度規(guī)格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔夾于上下鋼板之間準(zhǔn)備熱壓cclpp產(chǎn)品流程及特性第12頁13組合段目:※按規(guī)定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板之間控制:※無塵室清淨(jìng)度cclpp產(chǎn)品流程及特性第13頁147628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產(chǎn)品組合舉例：

1.FR-4、FR-5

2.FR-4-TL83.CEM-3

4.CEM-1

Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量來決定，普通樹脂含量須有其相當(dāng)百分比，F(xiàn)R-4在40~75%。

cclpp產(chǎn)品流程及特性第14頁15熱壓(示意圖)

抽真空VACCUM熱媒油HOTOIL基板CCL加壓PRESS組合裁切以高溫抽真空方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實(shí),成為銅箔基板cclpp產(chǎn)品流程及特性第15頁16熱壓段目：利用高溫高壓PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融,氣體完全趕出并將樹脂完全CURE，與銅箔完成BONDING?？刂埔c(diǎn)：※溫升與壓力控制：Flow不平整cclpp產(chǎn)品流程及特性第16頁17T.P

1

23

45

T.

67a1bcd.P.

TIME

TEMP：1.快速將溫度升至樹脂溶融態(tài)。2.緩沖溫度使每一本內(nèi)外層達(dá)相近溫度。3.快速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內(nèi)氣體趕出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓機(jī)制程。6.漸漸冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。7.快速冷卻。

PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態(tài)下不受高壓，只達(dá)升溫效果。b.

高壓趕氣泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實(shí)。c.低壓。d.壓力完全釋放。cclpp產(chǎn)品流程及特性第17頁18檢查段生產(chǎn)過程中

CCD基材檢查機(jī)

ON-LINE測厚裝置

成品板

24小時人工全檢包裝

針對各種基板分別規(guī)定打包松緊度,預(yù)防搬運(yùn)過程滑動擦傷出貨

包裝出貨裁切檢查熱壓cclpp產(chǎn)品流程及特性第18頁19二、相關(guān)產(chǎn)品物性cclpp產(chǎn)品流程及特性第19頁P(yáng)P物性普通傳統(tǒng)評估Prepreg物性有以下四項(xiàng)：樹脂含量（RC):樹脂重量/(玻纖布重+樹脂重)樹脂流量（RF）:樹脂流出量/(玻纖布重+樹脂重)膠化時間（GT）：樹脂凝膠時間揮發(fā)份（VC）：(烘前重-烘后重)/烘前重20cclpp產(chǎn)品流程及特性第20頁P(yáng)P儲存時注意事項(xiàng)：貯存條件：溫度20℃↓，相對濕度50%↓。貯存時間：3個月以內(nèi)，以先進(jìn)先出為原則。21cclpp產(chǎn)品流程及特性第21頁基板物性板厚、尺寸、外觀板彎、板翹剝離強(qiáng)度尺寸安定性玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度耐焊錫性實(shí)驗(yàn)抗麻斑實(shí)驗(yàn)22cclpp產(chǎn)品流程及特性第22頁CopyrightGraceElectronCorp.23三.常見異常及解決方法Backcclpp產(chǎn)品流程及特性第23頁常見異常及解決方法（一）疵病表現(xiàn)形式原因解決對策缺膠或樹脂含量不足外觀呈白色、顯露玻璃布織紋RF過大預(yù)壓力偏高加高壓時機(jī)不正確PP樹脂含量低，GT偏長，動粘度偏小降低溫度或壓力，降低預(yù)壓力調(diào)整施高壓時間調(diào)整預(yù)壓力溫度和加高壓時間白點(diǎn)及白化外觀有微小氣泡群集或有限氣泡積聚或?qū)娱g局部分離預(yù)壓力偏低溫度偏高且加高壓太遲。樹脂動粘度過高揮發(fā)物含量偏高粘結(jié)表面不清潔流動性差或預(yù)壓力不足板溫偏低提升預(yù)壓力24cclpp產(chǎn)品流程及特性第24頁常見異常及解決方法（二）疵病表現(xiàn)形式原因解決對策板面有凹坑，樹脂；皺紋表面導(dǎo)電層有凹坑，但未穿透或表面導(dǎo)電層被樹脂局部復(fù)蓋壓合模板表面有殘留樹脂或有半固化片碎屑；脫膜紙或膜上粘有半固化片碎屑或塵土，或起皺有皺折。注意空調(diào)潔淨(jìng)系統(tǒng)并加強(qiáng)清理和檢查工作內(nèi)層圖形位移內(nèi)層圖形偏離原位，產(chǎn)生短(開)路現(xiàn)象內(nèi)層圖形銅箔抗剝強(qiáng)度低或耐熱性差或線寬過細(xì)預(yù)壓力過高樹脂動粘度過小壓機(jī)模板不平行改用高質(zhì)量內(nèi)層覆銅箔基板降低預(yù)壓力或更換半固化片調(diào)整模板25cclpp產(chǎn)品流程及特性第25頁常見異常及解決方法（三）疵病表現(xiàn)形式原因解決對策板厚不一致板厚不均勻或內(nèi)層板滑移同一本成型板總厚度不一樣成型板內(nèi)印制板累加厚度差大，熱模板平行度差，能自由位移且整個疊層又偏離熱模板中心位置調(diào)整到總厚度一致調(diào)整厚度，選用厚度差小覆銅箔板，調(diào)整熱模板平行度，限制多出自由度并力爭安置疊層在熱模板中心區(qū)域板超厚或不足板厚超過上限或低于下限半固化片數(shù)量不對或錯用或樹脂流量太大(小)預(yù)壓力不足(太大)檢查記錄重新測定基材物性及調(diào)整壓合參數(shù)提升(降低)預(yù)壓力板局部超厚板面局部起泡凸起板內(nèi)夾入外來污物，塵土等固體顆粒層壓模板平整度差加強(qiáng)損傷環(huán)境管理修正層壓模板平整度26cclpp產(chǎn)品流程及特性第26頁常見異常及解決方法（四）疵病表現(xiàn)形式原因解決對策翹曲彎曲或扭曲非對稱性結(jié)構(gòu)板材未完全固化基材和基板下料及疊片方向不一致多層板中使用不一樣廠家基板或基材后固化釋壓后多層板安置不妥力爭設(shè)計(jì)布線密度和層壓中基材對稱放置保証固化時間及溫度力爭下料及疊片方向一致在同一組合模中使用同一家材料多層板在受壓下加熱至Tg點(diǎn)以上，再保壓次序卻到室溫以下。層間錯位層與層之間連接盤中心偏移內(nèi)層材料熱膨脹，基材樹脂流動壓合中熱收縮壓合材料和模板熱脹系數(shù)相差較大控制基材特征預(yù)先對板材進(jìn)行熱處理選用尺安較好內(nèi)層基板及基材27cclpp產(chǎn)品流程及特性第27頁常見異常及解決方法（五）疵病表現(xiàn)