集成電路EDA產(chǎn)業(yè)研究：國產(chǎn)EDA披荊斬棘-乘風崛起

集成電路EDA產(chǎn)業(yè)研究：國產(chǎn)EDA披荊斬棘_乘風崛起

一、EDA：集成電路專用設計軟件，為不可或缺核心環(huán)節(jié)

1、EDA的重要性：集成電路產(chǎn)業(yè)中不可替代首環(huán)

EDA是一種設計軟件，主要應用于電子設計領域，具備設計、布線、仿真和驗證等功能。簡單地理解，EDA（ElectronicDesignAutomation）就是專門用來設計芯片的軟件，又因為芯片在實際生產(chǎn)環(huán)節(jié)的試錯成本過高，所以要求EDA也具備強悍、專業(yè)的仿真和驗證能力，從而提高芯片流片甚至生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成功率。EDA廣泛應用于芯片的設計、制造、封測、封裝等多個環(huán)節(jié)，承擔著電路設計、電路驗證和性能分析等多項芯片開發(fā)過程中的核心工作；同時，EDA軟件的功能復雜程度，也決定了EDA是一種綜合了多學科知識的高精尖軟件，需要融合圖形學、計算數(shù)學、微電子學，拓撲邏輯學、材料學及人工智能等多領域技術，具備很高的進入壁壘。

設計是芯片產(chǎn)業(yè)的第一環(huán)，缺少EDA就難以進行芯片的設計、研發(fā)和生產(chǎn)。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上來看，EDA屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游：芯片設計廠商需要向上游采購EDA軟件產(chǎn)品，用于芯片的設計和仿真/測試環(huán)節(jié)，而部門芯片制造廠商和封測廠商也有采購EDA軟件的需求，主要用于相應部分的測試和仿真。

從芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)上來看，EDA是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)：在芯片實際生產(chǎn)過程中，首先需要通過EDA軟件做芯片設計和仿真測試，之后才能進行流片和投產(chǎn)，EDA軟件是芯片產(chǎn)業(yè)中不可以跳過的第一環(huán)，只有當EDA完成芯片設計和仿真測試之后，后續(xù)環(huán)節(jié)才能依次開展。

從技術難度上來看，EDA的門檻高、難度大，不存在替代品：現(xiàn)代化芯片產(chǎn)業(yè)是納米量級的設計和制造，早已不能由幾個世紀之前手繪的方式來完成芯片設計，而CAD/CAE等通用性的設計軟件也不能滿足芯片產(chǎn)業(yè)的專業(yè)性要求，缺少了EDA軟件的話整個芯片產(chǎn)業(yè)都將難以為繼。EDA在芯片產(chǎn)業(yè)中位置舉足輕重，沒有EDA就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)可言，與此同時，一款優(yōu)秀的EDA軟件能在大幅提升芯片研發(fā)效率的同時降低芯片制造和封測成本，能夠顯著推動芯片行業(yè)的發(fā)展。

EDA作為集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一，全球EDA市場規(guī)模超70億美元，撬動規(guī)模超3600億的集成電路市場，產(chǎn)生的間接效益巨大。全球EDA市場規(guī)模穩(wěn)步增長，據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)，2018-2020年全球EDA市場規(guī)模由62.2億美元增長至72.3億美元，年復合增長率達到7.81%。EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的第一環(huán)，所產(chǎn)生的間接效益遠超現(xiàn)有的自身市場規(guī)模，從市場規(guī)模數(shù)據(jù)來看，EDA產(chǎn)業(yè)能撬動60-70倍的集成電路行業(yè)產(chǎn)值，支撐了超3600億美元的集成電路市場，并間接支撐了數(shù)十萬億的數(shù)字經(jīng)濟。EDA處于自身產(chǎn)業(yè)中倒金字塔尖的位置，EDA出現(xiàn)問題將會引起巨大的間接經(jīng)濟損失。

我國EDA市場發(fā)展速度遠超全球水平，所起到對杠桿效應更大，未來國內EDA產(chǎn)業(yè)有望加速發(fā)展。2018-2020年，國內EDA行業(yè)年均增速達21.42%，遠超全球EDA行業(yè)平均增速；另一方面，國內EDA行業(yè)相較于集成電路市場規(guī)模所產(chǎn)生的杠桿效應達到130-150倍，也遠超全球60-70倍杠桿效應的平均水平。在國內EDA行業(yè)高增速和高杠桿效應的“雙高”背后，反映出EDA依舊是國內集成電路行業(yè)的短板，大力發(fā)展EDA行業(yè)、追趕世界平均水準是國內集成電路行業(yè)健康發(fā)展的必經(jīng)之路；同時，我們也認為受益于發(fā)展EDA行業(yè)的必要性和緊迫性，未來EDA行業(yè)將維持高景氣度，發(fā)展勢頭不減。

2、EDA發(fā)展歷程：由通用型設計軟件向專業(yè)性設計軟件演變

EDA工具伴隨著集成電路的發(fā)展而進步，縱觀集成電路設計工具的發(fā)展史，一直在向功能豐富化、設計集成化和操作簡單化的方向發(fā)展。電路設計工具從設計的維度上經(jīng)歷了“手工設計->計算機設計->自動化專業(yè)性計算機設計”的發(fā)展歷程，從驗證的維度上經(jīng)歷了“實物驗證->計算機仿真”的發(fā)展歷程，從語言的維度上經(jīng)歷了“實物設計->原理圖->邏輯語言”的發(fā)展歷程?？偠灾?，電路設計工具大致能夠劃分為CAD輔助設計、CAD/CAE輔助設計、EDA輔助設計三個階段。

1）CAD階段：最初，工程師采用手工的方式進行電子系統(tǒng)硬件設計，即把中小規(guī)模的標準集成電路焊接在電路板上，做成初級電子系統(tǒng)，并在PCB上對電子系統(tǒng)進行調試。20世紀70年代左右，一方面由于計算機技術的進步，另一方面由于傳統(tǒng)手工布圖的精度無法滿足產(chǎn)品復雜性要求，工程師轉而借助CAD工具進行電子系統(tǒng)硬件設計；CAD的出現(xiàn)為電子系統(tǒng)設計節(jié)省了大量的重復性勞動，大大提升了電子系統(tǒng)硬件設計的效率與精度，其中最具代表性的產(chǎn)品是美國ACCEL公司開發(fā)的Tango布線工具。

2）CAE階段：繼CAD工具被應用于電子系統(tǒng)設計之后，20世紀80年代，CAE工具也被應用于電子系統(tǒng)設計中，主要解決的是模擬/仿真問題。CAD工具的出現(xiàn)解決了設計工作中的繪圖問題，但是電子系統(tǒng)的仿真和驗證問題依舊存在，最初的實物驗證方式試錯成本太高，使設計師在進行設計工作時變得格外謹慎，也變相降低了電子系統(tǒng)設計工作的效率。CAE工具出現(xiàn)的核心意義在于解決了電子系統(tǒng)設計中的仿真和驗證問題，實現(xiàn)了計算機能夠進行電子系統(tǒng)設計的仿真過程，使設計師能夠在計算機上近乎零試錯成本地無限進行電子系統(tǒng)驗證工作；另一方面，CAE也提供了定時分析、自動布局布線等功能，進一步提升了電子系統(tǒng)設計工作的效率，能夠進行設計描述、綜合與優(yōu)化和設計結果驗證等工作，為高級設計人員的創(chuàng)造性勞動提供了方便。

3）EDA階段：EDA工具的意義可以從兩個角度來理解，一個是工具的進步，另一個是設計語言的進步。從工具角度來看，伴隨著微電子技術的快速發(fā)展，硬件設計需求從單一電子產(chǎn)品開發(fā)轉向了以集成電路為代表的的系統(tǒng)級電子產(chǎn)品開發(fā)，傳統(tǒng)的CAD/CAE工具難以滿足集成電路中復雜而專業(yè)性的新需求；而EDA作為針對集成電路設計的專業(yè)性軟件，擁有系統(tǒng)設計、系統(tǒng)仿真、測試驗證、系統(tǒng)劃分與指標分配、系統(tǒng)決策與文件生成等一整套的電子系統(tǒng)設計自動化工具，能夠滿足中大型集成電路設計的需求，所以EDA工具逐步替代了傳統(tǒng)的CAD/CAE設計工具，成為專業(yè)的集成電路設計工具。

從芯片描述層級的角度來看，EDA設計語言在電子設計中也具備里程碑式的意義，EDA設計語言的出現(xiàn)使大規(guī)模集成電路設計成為現(xiàn)實：在傳統(tǒng)的CAD/CAE工具階段，具體化的元件圖形語言一直是困擾設計師的難題之一，而EDA軟件通過行為級描述（關于EDA語言的問題，將會在下一小節(jié)中詳述）的方式完美解決了這個難題，對上增加了程序的可讀性和可便攜性，對下能夠更好地與硬件進行適配，更進一步地提升了設計效率。

3、EDA設計流程：從描述層級理解EDA軟件

集成電路設計是一個從需求出發(fā)，最終形成物理版圖的過程，驗證與仿真工作穿插于各環(huán)節(jié)中。以數(shù)字集成電路設計為例，在設計師拿到具體需求之后，首先根據(jù)具體需求定義相關的功能模塊與規(guī)格，從架構層面上設計能滿足特定需求的功能，之后實現(xiàn)相應的設計；其次進行邏輯綜合，這一階段主要是將更高層級的描述轉化為門級網(wǎng)表，之后再進行DFT測試并進行物理層面的設計，在工藝、功耗等環(huán)節(jié)簽核完畢之后，EDA的設計工作基本已經(jīng)完成，可以進入具體的封裝與測試階段。

從描述層級角度來看，EDA將芯片設計工作自上而下地抽象為設計思路、行為級描述、RTL描述、門級網(wǎng)表和物理版圖五個層級。在具體的集成電路設計工作中，設計師首先發(fā)現(xiàn)需求、形成設計思路，并出具需求說明書和設計方案；第二，工程師根據(jù)需求說明和設計方案，對芯片設計工作進行行為級別的描述，并編寫相應的程序；第三，EDA根據(jù)行為級描述，進行寄存器級別的描述；第四，EDA進一步進行門級別的描述，并生成相應的門級網(wǎng)表；最后，EDA生成物理版圖，對集成電路的物理情況給出直觀、詳細的描述。

下面，我們分別對行為級描述、RTL描述和門級網(wǎng)表給出更詳細的解釋。首先解釋一下行為級描述與RTL描述的區(qū)別：行為級描述可以理解為面向用戶的描述方式，RTL描述可以理解為面向硬件的描述方式。實際上，在EDA初期階段，是沒有“行為級描述”和“RTL描述”這類劃分的，彼時的設計師會直接進行電子系統(tǒng)硬件設計；但是，這種設計方式有一個明顯缺陷，那就是元器件的形狀和特征各異，設計師在進行電子系統(tǒng)硬件設計的時候就不得不考慮各種非常復雜的實際情況，使設計工作變得異常繁瑣。

于是，設計師開始嘗試將設計邏輯與物理情況分離開，能夠在不考慮實際情況的基礎上對設計邏輯進行抽象的描述，所以才有了“行為級描述”和“RTL描述”的劃分——“行為級描述”是設計師層面的描述，設計師編寫好相應的設計程序（一般是文本語言或狀態(tài)圖語言）；“RTL描述”是“行為級描述”的下一個層級，負責在寄存器級別描述電路的數(shù)據(jù)流方式。另外，門級網(wǎng)表是RTL描述的下一個階段，主要負責將RTL描述中寄存器級別的描述，進一步翻譯成門（或者與門同一級別的元件）級別的描述，從而進一步精準、具體地在物理層面上落實設計師所編寫的設計程序。

進一步，更一般地對抽象層級描述，對集成電路設計的描述可以從行為、結構和物理三個維度展開。無論是數(shù)字芯片設計還是模擬芯片設計，集成電路設計都可以自上而下地劃分為“系統(tǒng)層”、“算法層”、“RTL層”、“物理邏輯層”和“電路層”。在行為描述中，系統(tǒng)設計過程可以描述成首先進行產(chǎn)品性能和行為的設計，其次編寫面向用戶的基于邏輯語言的程序，其次將面向用戶的程序翻譯為面向寄存器的程序，最后進一步轉換成布爾方程組和電腦微分方程；在結構描述中，集成電路設計工作從CPU、存儲器的整體出發(fā)，一步步具象成硬件模塊、寄存器/控制器等部件、邏輯口，最后具體到每一個電容/電阻/晶體管的設計；在物理描述中，設計師首先給出芯片的整體設計方案，然后在算法層面定義模塊之間的連接關系，再進一步定義宏單元和門級單元圖，最終形成對應的物理版圖。

除了從描述層級的角度上對EDA設計進行理解之外，也可以從工作內容的角度上對EDA設計流程進行劃分。從設計流程的角度來看，集成電路設計工作主要分為前端和后端兩大部分，仿真驗證的過程穿插于前端和后端之中。總體來看，前端設計更偏向于邏輯，需要通過邏輯庫的支持，基于速度、功耗等指標，給出設計的規(guī)格、HDL代碼及DFT實現(xiàn)等步驟；而后端設計更偏向于行業(yè)經(jīng)驗與物理層，通過物理庫的支持，主要實現(xiàn)一系列的布局布線工作，并完成多個環(huán)節(jié)的驗證和仿真工作。

前端設計和驗證實現(xiàn)了電路設計的實體化：在數(shù)字電路中，前端設計使用基于RTL語言描述的程序將設計思路轉換為相應的標準單元庫網(wǎng)表；在模擬電路中，前端設計將設計思路落實成電路圖設計。后端設計和驗證過程主要是將設計進一步落實成版圖：在數(shù)字電路中，EDA進一步將標準單元庫網(wǎng)表進行布局布線；而在模擬電路中，工程師通常會手動將電路圖轉化為版圖。

二、多因素重塑EDA行業(yè)底層邏輯，傳統(tǒng)EDA行業(yè)格局或將生變

1、傳統(tǒng)EDA行業(yè)呈寡頭壟斷格局，行業(yè)壁壘高筑

全球EDA市場份額集中，Synopsys/Cadence/SimensEDA三巨頭占據(jù)近八成市場份額。目前，全球EDA市場被Synopsys、Cadence和SimensEDA所主導，其中Synopsys和Cadence是美國企業(yè)，SimensEDA原名MentorGraphic，于2016年被西門子（德國企業(yè)）所收購。據(jù)賽迪智庫統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年間，Synopsys/Cadence/SimensEDA三巨頭占據(jù)全球EDA市場份額分別為77.1%/77.4%/77.7%，壟斷地位穩(wěn)固；另外，Ansys也占據(jù)一定比例的市場份額，隸屬EDA市場中的第二梯隊。

我國EDA市場目前仍以外資品牌為主，與全球EDA市場格局相似，為Synopsys/Cadence/SimensEDA所壟斷，但是近年來所占市場份額呈現(xiàn)小幅下滑。我國的EDA行業(yè)起步晚，并經(jīng)歷了從二十世紀末到二十一世紀初近15年的緩慢發(fā)展階段，與全球EDA巨頭之間存在顯著的差距。目前我國EDA市場仍然以外資品牌為主，與全球市場相似，基本被Synopsys/Cadence/SimensEDA三家外資巨頭所壟斷。但是，伴隨著近年來國家層面對EDA重視度的提升，國內EDA廠商奮起直追，并初步取得了一定的成績。據(jù)賽迪智庫統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，Synopsys/Cadence/SimensEDA三家外資巨頭2018-2020年在我國的合計市場份額為79.7%/79%/76.4%，呈現(xiàn)小幅下滑的態(tài)勢，國產(chǎn)EDA有望崛起。

Synopsys/Cadence/SimensEDA在電子設計領域實力強勁，各自依托自身優(yōu)勢展開差異化競爭。Synopsys/Cadence/SimensEDA均具備覆蓋電子設計全部流程的能力，而其他EDA公司尚未具備覆蓋電子設計全流程的能力，多在工具層面發(fā)力。另一方面，Synopsys/Cadence/SimensEDA三家公司的偏重點也有所不同：Synopsys的邏輯綜合工具DC和時序分析工具PT的性能優(yōu)越，公司依托這兩個拳頭產(chǎn)品建立了具備強勁競爭優(yōu)勢的芯片設計數(shù)字化流程，DC和PT產(chǎn)品在相應市場上占據(jù)絕大部分份額；Cadence的競爭優(yōu)勢集中在模擬電路、數(shù)?；旌稀鎴D設計等方面，其電子設計能力覆蓋從半導體到電路板乃至整個系統(tǒng)系統(tǒng)；SimensEDA的核心優(yōu)勢是軟硬件耦合，在物理驗證、PCB解決方案、布局布線工具、DFT等領域具備優(yōu)勢。

EDA是典型的高精尖行業(yè)，準入門檻極高。EDA是一個準入門檻極高的領域，虛擬仿真階段的任何一個小錯誤都可能造成流片失敗，甚至可能導致芯片公司喪失核心競爭優(yōu)勢。EDA的難點主要具體體現(xiàn)在三個方面：一是需要將復雜的物理問題用數(shù)據(jù)模型高度精準化地描述，在虛擬軟件中重現(xiàn)芯片制造過程中的各種物理效應和問題；二是在確保邏輯功能正確的前提下，利用數(shù)學工具解決多目標多約束的最優(yōu)化問題，求得特定半導體工藝條件下，性能、功耗、面積、電氣特性、成本等的最優(yōu)解；三是驗證模型一致性問題，確保芯片在多個設計環(huán)節(jié)的迭代中邏輯功能一致。

高研發(fā)投入構建核心技術壁壘。EDA作為高精尖技術，離不開高額的研發(fā)投入，從全球EDA巨頭的歷史數(shù)據(jù)來看，高研發(fā)投入是維持EDA廠商核心競爭力的重要因素之一。Synopsys和Cadence的研發(fā)投入逐年攀升，研發(fā)費用率一直維持在35%-40%的高水平上，其中在FY20，Synopsys和Cadence的研發(fā)投入分別是12.79億美元/10.34億美元，當年研發(fā)費用率高達34.71%/38.54%。

與下游代工廠高度綁定的生態(tài)優(yōu)勢是EDA巨頭的核心競爭力之一。全球EDA巨頭每年高額的研發(fā)費用多用于PDK（ProcessDesignKit，工藝設計套件，包含了諸如晶體管、MOS管、電阻電容等基礎器件或反向器、與非門、或非門、鎖存器、寄存器等邏輯單元的基本特征信息）的更新，而新工藝與驗證文件頻繁更新的背后，離不開EDA廠商與芯片設計廠、芯片代工廠的深度綁定。芯片行業(yè)是一個技術密集、迭代速度快的行業(yè)，只有頭部EDA廠商具備開發(fā)最新的驗證平臺的能力，第二梯隊EDA玩家與頭部EDA玩家在領先技術方面之間一直存在較長的時間差；在這種情況下，頂尖芯片設計廠/代工廠只能選擇頭部EDA廠商進行合作，而頂尖芯片設計廠/代工廠又會將最先進的工藝節(jié)點上的需求與數(shù)據(jù)反饋給頭部EDA廠商，頭部EDA廠商據(jù)此進步一部完善EDA平臺、擴充IP庫，加固自身的核心競爭力。

人才是推動EDA行業(yè)進步和發(fā)展的核心因素。EDA行業(yè)是輕資產(chǎn)、重研發(fā)的科技密集型的行業(yè)，這就決定了人才是EDA的第一推動力，必須經(jīng)過高精尖人才的不斷科研與創(chuàng)新，才能推動EDA行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。因為EDA是一種跨學科的專業(yè)領域，所以EDA行業(yè)需要高素質的復合型人才，開發(fā)EDA軟件的工程師不僅需要傳統(tǒng)計算機科學的基礎知識，如算法、數(shù)據(jù)結構、編譯原理等，更需要EDA領域的一些特定知識；而EDA工具的復雜性和開發(fā)難度導致了其對人才質量的高要求，導致了EDA行業(yè)人才相較于其他行業(yè)顯得培養(yǎng)周期十分漫長。與此同時，人才又跟EDA廠商的盈利能力呈現(xiàn)高度的相關性，從2017-2020年Synopsys和Cadence的歷史數(shù)據(jù)來看，伴隨著公司人才入團隊的擴張與職工薪酬的提升，公司業(yè)績往往會呈現(xiàn)出加速增長的態(tài)勢，印證了人才作為EDA行業(yè)的第一生產(chǎn)力，對于推動行業(yè)發(fā)展有著至關重要的作用。

2、EDA的行業(yè)新動向或將打破原來巨頭壟斷的固有格局

工藝迭代速度放緩削減了頭部EDA廠商的核心優(yōu)勢，EDA行業(yè)競爭格局開始松動。在過去20年間，工藝漸進式迭代方式所帶來的紅利逐步縮?。?001年芯片制程工藝尚停留在130納米，2004年奔騰4突破了90納米工藝，2012年芯片制程工藝發(fā)展到22納米，英特爾，聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科，格芯，臺積電，三星等多家公司均具備了22納米工藝的技術水準；此后，芯片制程發(fā)展速度放緩，工藝難度增加，2015年芯片工藝制程進入14納米，聯(lián)電遇到瓶頸，2017年芯片工藝制程進入10納米，英特爾遇到瓶頸，2018年芯片制程進入7納米，只有臺積電和三星具備了代工7納米芯片的能力。此外，傳統(tǒng)的EDA行業(yè)還面臨著全新的挑戰(zhàn)：例如更多細分場景的出現(xiàn)使EDA不能滿足相應的需求；驗證工作進一步復雜，傳統(tǒng)的單機算力承擔驗證工作的難度提升；IP復用價值被其余環(huán)節(jié)削弱，不能得到充分發(fā)揮IP價值；EDA開放性不足，影響了EDA自動化與智能化發(fā)展等。

EDA行業(yè)的新機遇在較大程度上重塑了EDA行業(yè)核心競爭力，在新賽道上拉近了EDA頭部玩家與其余玩家之間的差距，原來的固化EDA格局出現(xiàn)松動跡象，行業(yè)洗牌或將為中小EDA廠商帶來趕超機會。我們認為，在當前科技不斷進步、新興領域崛起的全球大背景下，EDA行業(yè)即將面臨全新的機遇與變化，并主要體現(xiàn)在以下三個方面：1）下游行業(yè)要求EDA前端進行全新變化，并具體提出了設計異構化、設計敏捷化、芯片與算法融合等需求；2）人工智能技術蓬勃興起，EDA有望與人工智能技術充分結合，推動自動化IP生成技術的發(fā)展，并催生智能化芯片架構設計、設計生成與物理設計等全新技術；3）伴隨著EDA設計、仿真與驗證的復雜性提升，EDA對算力的要求進一步提升，云計算有望未來為EDA設計、仿真與驗證提供算力，打造EDA與云計算平臺結合的新業(yè)態(tài)。

EDA前端相較于后端而言，前端更偏重邏輯，后端更偏重于行業(yè)經(jīng)驗與物理規(guī)律，所以前端的時效性要求比后端更強，近年來EDA前端也正在經(jīng)歷深刻的變化。從設計異構化角度來看，伴隨著各個應用的專業(yè)化程度提升，傳統(tǒng)的通用性平臺不能充分發(fā)揮在專業(yè)應用性能，所以需要針對不用的應用設計相應電路，并通過異構的方式進行集成；從敏捷化設計角度來看，傳統(tǒng)的設計方式不能滿足快速變化的新應用場景，EDA設計需要轉向敏捷化設計，在較短時間內完成設計并進行不斷迭代；從芯片與算法融合角度來看，人工智能推動了底層電路與上層算法之間的協(xié)同和聯(lián)動，傳統(tǒng)的將算法與芯片分離開的方式難以應用于人工智能的垂直場景，EDA前端設計需要在先前的基礎上進一步考慮芯片設計與算法層的強耦合性，增強整體的協(xié)同效應。

人工智能推動了自動IP生成技術的進步，從EDA設計和驗證平臺兩個方面促進了EDA軟件的自動化和智能化發(fā)展。在常規(guī)的IP設計過程中，數(shù)字IP的設計需要首先定義IP的功能、接口和架構，然后細化到微架構設計（RTL定義和模塊劃分等），最后映射到具體的電路設計；模擬IP設計則首先需要定義模塊的性能指標，之后通過仔細調整電路/版圖并進行多次仿真，最終得到模擬IP設計。人工智能推動了HLS（high-levelsynthesis，高階綜合技術）的發(fā)展，通常能夠基于C/C++等高級計算機語言的輸入得到等價的RTL/門級網(wǎng)表/GDS等輸出，從而推動數(shù)字IP的自動生成技術；而在模擬IP自動生成領域，設計師有望借助機器學習等手段，使軟件能夠調優(yōu)晶體管參數(shù)和自動生成版圖，提升芯片設計工作的效率。另一方面，人工智能推動了EDA的驗證和仿真環(huán)節(jié)發(fā)生變化，傳統(tǒng)的驗證方法就是要測試規(guī)則、架構和規(guī)范等，而在當前面臨更多垂直應用的，所以需要通過仿真出來一個虛擬AI引擎，把算法數(shù)據(jù)推送到硬件仿真系統(tǒng)中的AI引擎上執(zhí)行代碼的處理和用戶最終的應用，以便獲得整體的性能、功耗以及數(shù)據(jù)，這樣可以在芯片未開發(fā)之時，就可以及早理解整個系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。

強化學習已經(jīng)在實驗室中成功應用于芯片設計，人工智能有望重塑EDA行業(yè)。強化學習作為人工智能的一種模型，在圍棋、電腦游戲等場景下已經(jīng)獲得了良好的成績，最近麻省理工學院電子工程和計算機科學助理教授SongHan表示強化學習在改進芯片設計方面具有巨大潛力，并進行了基于強化學習的將一種芯片學到的知識轉移到另一種芯片上的實驗，實驗結果表明人工智能工具產(chǎn)生的電路設計的能效是人類工程師設計的電路設計的2.3倍，同時產(chǎn)生的干擾是人類工程師設計的電路設計的五分之一。同時，谷歌也進行了使用強化學習訓練芯片設計的實驗，根據(jù)谷歌公布的結果，經(jīng)過預訓練的模型在執(zhí)行目標芯片的floorplan時，可以在6小時內完成floorplan，而其floorplan結果在時序、面積、功耗等關鍵指標上都與專業(yè)物理設計工程師手工floorplan的結果接近或更好。人工智能的發(fā)展使得芯片設計有了大幅提升的可能性，有望幫助企業(yè)在更短的時間內設計出更強大、更有效的芯片，并有望幫助工程師共同設計人工智能軟件，通過對代碼和不同的電路布局進行不同的調整，以找到兩者的最佳配置。

從工具和IP集合包向EDA整體平臺轉變，從本地計算向云端計算遷移，是未來EDA發(fā)展的趨勢。伴隨芯片制程的減小與芯片性能的提升，EDA設計變得更加復雜，對算力的需求進一步提高，在本地算力無法滿足大規(guī)模、高精度的EDA設計的情況下，云計算平臺為EDA提供了可行的解決方案；但同時云計算平臺也要求EDA采用適合云平臺的軟件架構，倒逼EDA進行變革。另一方面，EDA也需要由傳統(tǒng)的工具和IP集合包向整體EDA平臺邁進，提供整套的集成電路設計服務于方案，并能提供支持開放數(shù)據(jù)的靈活服務。

3、后摩爾時代將重塑EDA價值量

后摩爾時代的集成電路設計難度提升，EDA行業(yè)壁壘進一步變高，EDA工具價值量增厚。在摩爾定律的驅動之下，過去幾十年間芯片制程工藝不斷減小，目前已經(jīng)能實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)；伴隨芯片制程工藝的不斷突破，芯片制程工藝已經(jīng)逐步逼近極限（通常認為2-3nm是芯片的極限），后摩爾時代即將到來。在無法以制程減小為驅動力的后摩爾時代中，集成電路設計的重要性進一步凸顯，成為驅動集成電路工藝迭代的重要因素，與此同時EDA行業(yè)的壁壘也會伴隨設計復雜度的提升而提升，間接增厚EDA工具的價值量。

伴隨著芯片設計復雜程度的提升，總硬件成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升趨勢。近年來隨著制造工藝、面積功耗、接口引腳數(shù)量等限制條件逐漸逼向極限，通用處理器的綜合性能提高越來越緩慢，而AI、云服務器、智能汽車、5G、工業(yè)智能控制等不同應用領域對半導體芯片的性能要求越來越高，功耗、成本的要求越來越分化，芯片設計、驗證的成本也隨之急速上升，設計制造周期也難以壓縮。

集成電路設計技術的更新?lián)Q代會顯著降低下游廠商的設計成本，決定了EDA下游客戶對EDA軟件的付費能力比較強。根據(jù)加州大學圣迭戈分校AndrewKahng教授在2013年的推測，2011年設計一款消費級應用處理器芯片的成本約4000萬美元，如果不考慮1993年至2009年的EDA技術進步，相關設計成本可能高達77億美元，EDA技術進步讓設計效率提升近200倍。EDA軟件具備強勁議價權取決于本身的不可替代性與能為下游客戶顯著降本增效的能力，未來伴隨著EDA的復雜程度和科技含量的進一步提升，EDA軟件有望價值量繼續(xù)增加、毛利率繼續(xù)提升、盈利能力和抗風險能力進一步加強。

三、多重利好助推行業(yè)崛起，國產(chǎn)化EDA爆發(fā)正當時

我們認為，國產(chǎn)化EDA正在迎來加速發(fā)展的行業(yè)拐點，景氣度不斷攀升，主要由以下多個利好因素共同推動：1）需求：2018年至今，在國際貿易關系緊張和國家重拾科技興國戰(zhàn)略的推動下，EDA重新被列入國家重點戰(zhàn)略行業(yè)；2）我國國家政策大力扶持以EDA為代表的半導體公司，本土EDA迎來發(fā)展良機；3）國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展，本土企業(yè)的憂患意識逐步增強，國內EDA企業(yè)與國內Foundry日益深度綁定、共同成長，國內的集成電路生態(tài)迅速健全；4）高校協(xié)同模式培養(yǎng)未來集成電路人才，國內集成電路行業(yè)的薪資待遇進一步具備吸引力，工程師紅利推動行業(yè)快速成長；5）國內的人工智能與云計算技術領先，本土EDA企業(yè)有望抓住行業(yè)機遇，實現(xiàn)核心技術的突破和趕超。

1、需求：我國迫切需要發(fā)展國產(chǎn)EDA工具

我國具備研發(fā)EDA的實力，曾在二十世紀末成功研發(fā)“熊貓”國產(chǎn)EDA軟件，在沉寂了十余年之后，國產(chǎn)EDA軟件再度迎來發(fā)展新時期。1986年至1994年是我國早期EDA發(fā)展的黃金時期，1986年我國為了發(fā)展芯片行業(yè)，從全國17個單位抽調了120多個頂級工程師來開發(fā)國產(chǎn)化芯片輔助設計軟件，1988年華裔專家連永君擔任設計中心主任，1991年開發(fā)出“熊貓”ICCAD輔助設計系統(tǒng)，1993年“熊貓系統(tǒng)”獲得國家科技進步一等獎。“熊貓系統(tǒng)”是我國早期重要的具備自主知識產(chǎn)權的大型EDA軟件，其中包含著180萬條語言和26個工具，并成功借此推動我國的ICCAD系統(tǒng)開發(fā)躋身于國際四強（美、日、西歐、中國)之列。

1995年至2017年，在我國經(jīng)濟高速發(fā)展的大背景下，國家的戰(zhàn)略重心向其他行業(yè)轉移，對EDA行業(yè)的補貼紅利退坡、支持力度減弱，同時海外EDA迅速進入我國市場，而國內本土化EDA廠商的盈利能力尚弱，所以國內市場迅速被海外EDA三巨頭占領，國產(chǎn)化EDA經(jīng)歷了十余年的緩慢增長。2018年至今，在國際貿易關系緊張和國家重拾科技興國戰(zhàn)略的推動下，EDA重新被列入國家重點戰(zhàn)略行業(yè)，另一方面國內的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善、本土EDA廠商技術不斷突破，國內EDA行業(yè)有望重回高速發(fā)展新時期。

我國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性，EDA國產(chǎn)化我國集成電路行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。從必要性上來看：EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)中不可缺少的一環(huán)，間接撬動了萬億規(guī)模的國內數(shù)字經(jīng)濟，我國想要發(fā)展高精尖制造業(yè)與數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)，EDA是必須要發(fā)展的重要行業(yè)。從迫切性上來看，國產(chǎn)EDA已經(jīng)到了需要快速發(fā)展的階段：目前我國的集成電路設計高度依賴歐美系的EDA工具，在當前國際形勢動蕩的大背景下，一旦歐美系EDA工具斷供，我國經(jīng)濟將蒙受難以估算的巨大損失，我國依賴高端芯片的相關制造業(yè)將舉步維艱；另一方面，EDA是現(xiàn)在制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個是光刻機），國產(chǎn)EDA工具現(xiàn)在只能勉強滿足深亞微米（130nm/90nm）級別的芯片設計工作，伴隨著制程的縮減國產(chǎn)EDA工具明顯乏力，并比較難以進行22nm之下的集成電路設計。

2、政策端支持：國家政策大力支持，本土EDA迎發(fā)展黃金期

國產(chǎn)EDA行業(yè)相關政策頻出，政府加大政策引導力度。近年來，政府頻繁出臺集成電路與基礎軟件方面的政策：2016年，政府在十三五規(guī)劃中指出要大力推動半導體行業(yè)的發(fā)展，并明確了我國需要在集成電路的核心技術上取得突破，支持高端工業(yè)軟件的研發(fā)；2017年集成電路的重要程度再度提升為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品；2018年連續(xù)出臺政策指導工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)健康發(fā)展，充分重視我國的高端工業(yè)軟件短板；2020年國家政策明確指出要大力發(fā)展集成電路設計軟件，并將其納入國家科技計劃支持范圍之內。未來，EDA作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，政策面有望出臺更多強力的引導政策，在EDA自身未形成良好盈利能力的時候進行適當補貼，推動行業(yè)快速、健康發(fā)展。

減稅補貼與資本加持共同推動EDA行業(yè)快速發(fā)展。國家通過減稅政策、補貼與引導資金注入三個手段推動EDA行業(yè)快速發(fā)展，政府在將EDA認定為高新技術行業(yè)給予稅收優(yōu)惠的基礎上，通過“核高基”等計劃與政府大力補貼，改善了本土EDA企業(yè)的現(xiàn)金流情況；另一方面，以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為代表的基金引導社會資本進入EDA行業(yè)，能夠讓本土EDA企業(yè)的更多資金流向研發(fā)。

3、國內EDA企業(yè)迅速追趕，核心技術持續(xù)突破

國內的集成電路生態(tài)迅速健全，本土集成電路企業(yè)憂患意識增強，國產(chǎn)EDA品牌滲透率進一步提升。在政策引導和美國斷供等多因素影響下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)近年來迅速發(fā)展，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土集成電路公司，能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)的大部分環(huán)節(jié)，國內的集成電路生態(tài)環(huán)境逐步健全。同時，本土集成電路企業(yè)對大環(huán)境不確定性的憂患意識也在提升，更加注重與本土EDA進行合作，例如華大九天、概倫電子等本土EDA公司逐步建立和加深了與中芯國際、華虹科技等國內標桿性集成電路公司之間的合作，增進了本土EDA\本土芯片設計廠\本土Foundry之間的生態(tài)綁定，有助于推動本土EDA企業(yè)的發(fā)展，未來本土EDA品牌在國內市場中的滲透率有望進一步提升。

高校協(xié)同模式培養(yǎng)未來EDA工程師，國內人才紅利持續(xù)推動集成電路行業(yè)快速發(fā)展。目前我國仍然是世界上勞動力數(shù)量最多和勞動力平均素質最高的國家之一，依舊能夠充分享受人才為國家科技發(fā)展帶來的紅利。人才是推動EDA及集成電路行業(yè)發(fā)展的核心因素之一，過去我國由于在這一方面的重視程度不夠高，造成了短期內國內集成電路人才的不足，但是近年來伴隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度提高與市場回報增厚的驅動，各高校已經(jīng)越來越多地通過設立相關課程、校企聯(lián)合等手段來培養(yǎng)未來的EDA工程師，國內EDA行業(yè)人才不足的困境未來有望逐步得到緩解，在人才的驅動下迎來高速發(fā)展階段。

國內集成電路行業(yè)薪酬更具吸引力，本土EDA企業(yè)人才數(shù)量快速增長，驅動企業(yè)營收正向增長。國內集成電路行業(yè)目前存在較大的人才缺口，據(jù)前程無憂2021年Q1對中國大陸地區(qū)集成電路/半導體各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)的問卷調查顯示，2020年封測企業(yè)半數(shù)以上漲薪20%-25%，制造企業(yè)漲薪10%-15%的最多，設計企業(yè)漲薪20%-25%和30%以上的都超過了三分之一，顯著高于同期55個行業(yè)的畢業(yè)生薪酬。行業(yè)薪酬上漲顯著帶動了本土EDA企業(yè)人才數(shù)量的上漲，據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)顯示，本土EDA企業(yè)人才三年來上漲近三倍，2020年國內本土EDA企業(yè)的人才數(shù)量在全市場EDA企業(yè)人才數(shù)量中的占比提升至45%；同時，本土EDA企業(yè)在人才數(shù)量上的擴張反而拉動了員工人均創(chuàng)收，“人才-科研能力-盈利能力”三者呈現(xiàn)良性循環(huán)，正向推動本土EDA企業(yè)的健康發(fā)展。

國內EDA公司快速追趕，在核心技術上不斷取得突破。近年來國內EDA公司快速追趕全球EDA巨頭，目前已經(jīng)基本具備了模擬芯片EDA設計工具的全覆蓋，并在數(shù)字芯片EDA工具上積極取得突破，涌現(xiàn)了華大九天、概倫電子、芯華章、廣立微、芯愿景等一大批優(yōu)秀的本土EDA企業(yè)，在部分領域上已經(jīng)具備了性能良好的先進產(chǎn)品，并掌握了一批相應的核心技術。

四、國內EDA企業(yè)：加速追趕，初具核心競爭力

國內的EDA企業(yè)基本能覆蓋集成電路核心軟件的主流工具，但是尚未出現(xiàn)能夠實現(xiàn)EDA全流程覆蓋的企業(yè)。從大類劃分來看，EDA軟件主要分為數(shù)字EDA和模擬EDA兩種，另外還有生產(chǎn)制造軟件、芯片分析服務軟件等輔助性軟件；進一步地，EDA軟件又能細分為前仿真、后仿真、物理驗證、布局布線等多個細分功能和良率分析、工藝仿真、芯片分析等輔助功能。目前，我國本土EDA企業(yè)已經(jīng)基本在工具層面上實現(xiàn)了對EDA工具的全覆蓋，其中華大九天、概倫電子等企業(yè)在模擬EDA工具方面具備較強且較全面的優(yōu)勢，芯華章等企業(yè)在多個數(shù)字EDA工具上實現(xiàn)了國產(chǎn)化突破，全芯制造、廣立微等企業(yè)具備芯片生產(chǎn)制造軟件，芯愿景等公司則主攻芯片分析服務等領域。

1、華大九天：具備模擬電路設計全流程EDA工具

華大九天成立于2009年，公司是國內最早從事EDA研發(fā)的企業(yè)之一，多年來始終專注于EDA工具軟件的開發(fā)、銷售及相關服務，已經(jīng)成為國內規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業(yè)之一。公司初始團隊部分成員曾參與我國第一款具有自主知識產(chǎn)權的全流程EDA系統(tǒng)——“熊貓ICCAD系統(tǒng)”的研發(fā)工作，具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗。自成立后，華大九天承擔了“十一五”“十二五”核高基EDA重大專項，引領國產(chǎn)EDA的發(fā)展。2011年，公司研發(fā)出第一代模擬電路設計全流程EDA工具；2014年，發(fā)布平板顯示電路設計全流程EDA系統(tǒng)；2018年，推出晶圓制造工程服務業(yè)務，同年獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的融資支持，國家級資本助力企業(yè)發(fā)展，國中創(chuàng)投、中國電子、深創(chuàng)投等機構跟投；2020年，發(fā)布新一代模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)。

華大九天營收與凈利潤逐年增長，毛利率與費用率水平穩(wěn)定。2018-2020年間，華大九天的歸母凈利潤水平伴隨營業(yè)收入同比增長，并在2020年達到1.04億元/4.15億元，凈利潤率約為25%。公司的毛利率與費用率三年間保持穩(wěn)定，其中毛利率穩(wěn)定在90%左右，銷售費用率與管理費用率小幅波動，整體來看銷售管理費用率向好，由2018年的41.06%下滑至2020年的31.57%；另外公司注重研發(fā)投入，積極突破核心技術，近三年研發(fā)費用率為49.67%/52.53%/44.10%，為公司長期穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的技術基礎。

概倫電子營收規(guī)模快速增長，毛利率水平穩(wěn)健。概倫電子的收入規(guī)模由2018年的0.52億元增長至2020年的1.37億元，年復合增速達62.31%，其中2019年受管理費用與研發(fā)費用拖累，公司歸母凈利潤下落明顯,2020年恢復正常?？傮w來看，概倫電子依舊具備較強的盈利能力，公司產(chǎn)品毛利率目前穩(wěn)定在90%左右的健康水平，也是公司核心產(chǎn)品具備較高科技壁壘的證明。

1）EDA模擬電路工具是華大九天的優(yōu)勢業(yè)務，華大九天是我國唯一能夠提供模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)的本土EDA企業(yè)。該系統(tǒng)包括原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗證工具、寄生參數(shù)提取工具和可靠性分析工具等全套模擬流程，為用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。

2）在數(shù)字電路領域，華大九天充分考慮用戶實際使用場景，創(chuàng)新研發(fā)出多個技術，在效率提升、數(shù)據(jù)處理準確性以及應用便利程度上都實現(xiàn)了良好的突破。以時序功耗優(yōu)化工具XTop為例，該軟件采用了公司開發(fā)的層次設計數(shù)據(jù)并行處理技術，顯著提升了超大規(guī)模設計時序功耗優(yōu)化的性能和容量；采用動態(tài)時序建圖技術滿足時序圖更新的效率特殊性要求，顯著縮短了時序優(yōu)化周期，提高了數(shù)字電路設計的效率；應用增量布局技術時序應對物理變化的敏感性，滿足了先進工藝復雜設計規(guī)則，保持了時序一致性。

3）華大九天提供了全球領先的全流程的平板顯示電路設計系統(tǒng)。該系統(tǒng)包含平板顯示電路設計器件模型提取工具、平板顯示電路設計原理圖編輯工具、平板顯示電路設計版圖編輯工具、平板顯示電路設計電路仿真工具、平板顯示電路設計物理驗證工具、平板顯示電路設計寄生參數(shù)提取工具和平板顯示電路設計可靠性分析工具等。以上工具被集成在統(tǒng)一的設計平臺中，為設計師提供了一套從原理圖到版圖，從設計到驗證的一站式解決方案，為提高平板顯示電路設計效率，保證設計質量提供了有力的工具支撐。

4）目前公司晶圓制造EDA工具已得到用戶的廣泛認可。公司針對晶圓制造廠的工藝開發(fā)和IP設計需求，提供了相關的晶圓制造EDA工具，包括器件模型提取工具、存儲器編譯器開發(fā)工具、單元庫特征化提取工具、單元庫/IP質量驗證工具、版圖集成與分析工具以及模擬電路設計全流程EDA工具等，為晶圓制造廠提供了重要的技術支撐。

2、概倫電子：存儲芯片EDA設計方面優(yōu)勢顯著

2010年，概倫電子注冊成立，自成立以來專注于器件建模和電路仿真領域的研發(fā)創(chuàng)新，目前已經(jīng)在該兩大方向的IC制造和設計環(huán)節(jié)具備國際市場競爭力，公司支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線。2012年，概倫電子推出業(yè)界首個全集成良率導向設計EDA工具NanoYield。2013年，發(fā)布新一代并行電路仿真器產(chǎn)品NanoSpice，被首個商業(yè)客戶豪威科技（OVT）采用。2015年，推出業(yè)界首個器件和電路互動分析平臺ME-Pro，加強工藝和設計的互動。2016年，推出9812DX，一騎絕塵地樹立新一代低頻噪聲測試黃金標準。2019年，NanoSpice系列仿真器被多家國內領先的IDM和設計企業(yè)全面采用,獲得百萬美元級訂單，同年，收購博達微，打造業(yè)界領先的從數(shù)據(jù)到仿真的完整EDA解決方案，并實現(xiàn)連續(xù)三年銷售歷史新高。2020年，完成數(shù)億元的A輪融資，英特爾資本與興橙資本共同領投。2021年，申請科創(chuàng)板上市。

概倫電子營收規(guī)?？焖僭鲩L，毛利率水平穩(wěn)健。概倫電子的收入規(guī)模由2018年的0.52億元增長至2020年的1.37億元，年復合增速達62.31%，其中2019年受管理費用與研發(fā)費用拖累，公司歸母凈利潤下落明顯,2020年恢復正常?？傮w來看，概倫電子依舊具備較強的盈利能力，公司產(chǎn)品毛利率目前穩(wěn)定在90%左右的健康水平，也是公司核心產(chǎn)品具備較高科技壁壘的證明。

概倫電子的主要產(chǎn)品包含制造類EDA工具、設計類EDA工具、半導體器件測試儀器以及半導體工程服務四個部分。各項產(chǎn)品及服務共同為客戶提供覆蓋數(shù)據(jù)測試、建模建庫、電路仿真及驗證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的EDA解決方案：

1）制造類EDA工具主要用于晶圓廠工藝平臺的器件模型建模，為集成電路設計階段提供工藝平臺的關鍵信息，目前該部分已經(jīng)在全球范圍內取得穩(wěn)固的市場地位。作為該階段電路仿真及驗證的基礎作為國際知名的EDA工具，概倫電子的制造類EDA得到全球領先晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。

2）設計類EDA工具主要用于設計階段的電路仿真與驗證，是整個集成電路設計流程從前端設計到后端驗證的核心EDA工具，已在全球存儲器芯片領域取得較強的競爭優(yōu)勢。目前公司部分實現(xiàn)了對全球領先企業(yè)的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲器廠商。

3）公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類特性的工具，為制造類EDA工具提供高效精準的數(shù)據(jù)支撐。公司的半導體器件特性測試儀器已獲得全球領先集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業(yè)研究機構等廣泛采用，能夠滿足晶圓廠和集成電路設計企業(yè)對測試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求。公司的半導體工程服務為客戶提供專業(yè)的建模和測試等服務，幫助客戶更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶粘性，是公司與國際領先集成電路企業(yè)互動的重要窗口。公司半導體工程服務所提供的模型在質量、精度、可靠性、交付周期等方面具備較強的市場認可度，客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、中芯國際等全球前五大晶圓廠中的四家，并覆蓋了多家國內外知名的集成電路企業(yè)。

公司管理層團隊優(yōu)秀，多數(shù)創(chuàng)始核心團隊人員有在EDA國際龍頭品牌鏗騰電子工作的經(jīng)驗。公司的創(chuàng)始人兼董事長劉志宏是香港大學電子電氣工程博士，擁有近30年的行業(yè)經(jīng)驗，曾擔任鏗騰電子的全球副總裁一職。其他核心管理團隊均為碩博學歷，并且擁有在EDA行業(yè)多擁有超20年的研發(fā)、管理及市場經(jīng)驗。核心技術人員馬玉濤曾任鏗騰電子高級工程師、高級經(jīng)理；方君曾任鏗騰電子北京研發(fā)中心軟件工程師；石凱曾任北京普拉普斯電子技術有限公司高級器件工程師、高級研發(fā)經(jīng)理、軟件架構師。

3、廣立微：擁有領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備

杭州廣立微電子股份有限公司成立于2003年8月，是國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商。公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)