SMT流程簡介課件

-Kevin2011-11-14SMT流程簡介1

1.SMT是什么2.SMT工藝流程

2.1SMT基本流程

2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素3.表面貼裝元件的種類4.

SMT基本名詞解釋21.SMT是什么21.SMT是什么1.1SMT定義：

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。31.SMT是什么1.1SMT定義：3

1.2SMT特點及優(yōu)點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。41.2SMT特點及優(yōu)點：4SurfacemountTechnology(表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品)Through-hole(通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品)與通孔插件工藝相比SMT的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化5SurfacemountTechnology2.SMT工藝流程2.1SMT基本流程62.SMT工藝流程2.1SMT基本流程6SMT生產(chǎn)車間7SMT生產(chǎn)車間7SMT基本工藝流程圖示:=>印刷焊膏=>貼片=>回流焊接=>檢測=>返修=>功能測試8SMT基本工藝流程圖示:=>印刷焊膏=>貼片=>回流焊接=2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素送板機(jī)錫膏印刷機(jī)點膠機(jī)錫膏檢查機(jī)貼片機(jī)AOI光學(xué)檢測機(jī)氮氣回焊爐ICT測試機(jī)裁板機(jī)92.2SMT基本工藝構(gòu)成要素9送板機(jī)：將PCB依序自動送入錫膏印刷機(jī).錫膏印刷機(jī)：其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。10送板機(jī)：10印刷機(jī)內(nèi)部工作圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)(Stencil

）示意圖：PCB鋼網(wǎng)梯形開口11印刷機(jī)內(nèi)部工作圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)(Stencil）示印刷工位工作內(nèi)容及控制點:(一).印刷工位工作內(nèi)容:將錫膏通過鋼網(wǎng)用刮刀印刷到PCB上.(二).印刷工位工作內(nèi)容及控制點:1.錫膏:

解凍,攪拌,開封,使用時間2.鋼網(wǎng):

版本,清潔.3.PCB

版本4.印刷品質(zhì)移位,短路,少錫12印刷工位工作內(nèi)容及控制點:(一).印刷工位工作內(nèi)容:12點膠機(jī)：

將紅膠點與所需的PCB焊接處。(右圖為fuji6L-6點膠機(jī))13點膠機(jī)：13錫膏檢查機(jī)：

全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。貼片機(jī)：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

14錫膏檢查機(jī)：14貼片機(jī)圖片15貼片機(jī)圖片15SMT零件包裝分類：1.卷軸式紙帶包裝

一般chip零件用這種包裝方式（如電阻.電容.電感等）。

一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出紙帶厚度。2.卷軸式塑料袋包裝

一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出紙帶厚度且有靜電要求之零件。(如膽電容，電晶體)3.塑料托盤包裝

通常對溫度敏感零件采用真空包裝。4.塑料管包裝16SMT零件包裝分類：16AOI光學(xué)檢測機(jī)：

AOI(automatedopticalinspection自動光學(xué)檢查),其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

17AOI光學(xué)檢測機(jī)：17AOI檢

查項目:1.短路2.假焊3.反向4.漏料5.反面18AOI檢查項目:18常見焊接故障19常見焊接故障19氮氣回焊爐:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。20氮氣回焊爐:20ICT：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。21ICT：21裁版機(jī)：

將PCBA（printedcircuitboardassembly印制電路組件）與旁邊廢板分離。22裁版機(jī)：223.表面貼裝元件的種類無源元件電容(包括鉭電容)電阻器電感LED有源元件SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝,外彎腳ICQFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列233.表面貼裝元件的種類無源元件電容(包括鉭電容)電阻器電感L常見SMT元件的封裝方式24常見SMT元件的封裝方式244.SMT基本名詞解釋AutomaticopticalinspectionAOI自動光學(xué)檢查Ballgridarray

BGA球柵列陣Bridge

錫橋,短路Tape-and-reel帶和盤,料帶包裝Tray盤Tombstoning元件立起fine-pitch密腳距

Void空隙,空洞：Open開路Pick-and-place拾取-貼裝設(shè)備ＰＣＢ印刷線路板Part元件Datarecorder

數(shù)據(jù)記錄器Defect

缺陷DFM可制造性設(shè)計Downtime

停機(jī)時間Placementequipment貼裝設(shè)備Reflowsoldering

回流焊接)

Repair

修理

Rework

返工Solderability

可焊性

Soldermask

阻焊

StatisticalprocesscontrolSPC統(tǒng)計過程控制In-circuittest在線測試Nonwetting

不熔濕的Fiducial

基準(zhǔn)點

Fixture

夾具

Functionaltest

功能測試CAD/CAMsystem計算機(jī)輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))

Coldsolderjoint冷焊錫點Cycle循環(huán)254.SMT基本名詞解釋AutomaticopticalENDThanks!2626-Kevin2011-11-14SMT流程簡介27

1.SMT是什么2.SMT工藝流程

2.1SMT基本流程

2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素3.表面貼裝元件的種類4.

SMT基本名詞解釋281.SMT是什么21.SMT是什么1.1SMT定義：

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。291.SMT是什么1.1SMT定義：3

1.2SMT特點及優(yōu)點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。301.2SMT特點及優(yōu)點：4SurfacemountTechnology(表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品)Through-hole(通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品)與通孔插件工藝相比SMT的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化31SurfacemountTechnology2.SMT工藝流程2.1SMT基本流程322.SMT工藝流程2.1SMT基本流程6SMT生產(chǎn)車間33SMT生產(chǎn)車間7SMT基本工藝流程圖示:=>印刷焊膏=>貼片=>回流焊接=>檢測=>返修=>功能測試34SMT基本工藝流程圖示:=>印刷焊膏=>貼片=>回流焊接=2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素送板機(jī)錫膏印刷機(jī)點膠機(jī)錫膏檢查機(jī)貼片機(jī)AOI光學(xué)檢測機(jī)氮氣回焊爐ICT測試機(jī)裁板機(jī)352.2SMT基本工藝構(gòu)成要素9送板機(jī)：將PCB依序自動送入錫膏印刷機(jī).錫膏印刷機(jī)：其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。36送板機(jī)：10印刷機(jī)內(nèi)部工作圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)(Stencil

）示意圖：PCB鋼網(wǎng)梯形開口37印刷機(jī)內(nèi)部工作圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)(Stencil）示印刷工位工作內(nèi)容及控制點:(一).印刷工位工作內(nèi)容:將錫膏通過鋼網(wǎng)用刮刀印刷到PCB上.(二).印刷工位工作內(nèi)容及控制點:1.錫膏:

解凍,攪拌,開封,使用時間2.鋼網(wǎng):

版本,清潔.3.PCB

版本4.印刷品質(zhì)移位,短路,少錫38印刷工位工作內(nèi)容及控制點:(一).印刷工位工作內(nèi)容:12點膠機(jī)：

將紅膠點與所需的PCB焊接處。(右圖為fuji6L-6點膠機(jī))39點膠機(jī)：13錫膏檢查機(jī)：

全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。貼片機(jī)：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

40錫膏檢查機(jī)：14貼片機(jī)圖片41貼片機(jī)圖片15SMT零件包裝分類：1.卷軸式紙帶包裝

一般chip零件用這種包裝方式（如電阻.電容.電感等）。

一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出紙帶厚度。2.卷軸式塑料袋包裝

一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出紙帶厚度且有靜電要求之零件。(如膽電容，電晶體)3.塑料托盤包裝

通常對溫度敏感零件采用真空包裝。4.塑料管包裝42SMT零件包裝分類：16AOI光學(xué)檢測機(jī)：

AOI(automatedopticalinspection自動光學(xué)檢查),其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

43AOI光學(xué)檢測機(jī)：17AOI檢

查項目:1.短路2.假焊3.反向4.漏料5.反面44AOI檢查項目:18常見焊接故障45常見焊接故障19氮氣回焊爐:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。46氮氣回焊爐:20ICT：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。47ICT：21裁版機(jī)：

將PCBA（printedcircuitboardassembly印制電路組件）與旁邊廢板分離。48裁版機(jī)：223.表面貼裝元件的種類無源元件電容(包括鉭電容)電阻器電感LED有源元件SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝,外彎腳ICQFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列493.表面貼裝元件的種類無源元件電容(包括鉭電容)電阻器電感L常見SMT元件的封裝方式50常見SMT元件的封裝方式244.SMT基本名詞解釋AutomaticopticalinspectionAOI自動光學(xué)檢查Ballgridarray

BGA球柵列陣Bridge