焊接員工基礎(chǔ)知識考核試題(共50題含答案)20180811講課講稿_第1頁
焊接員工基礎(chǔ)知識考核試題(共50題含答案)20180811講課講稿_第2頁
焊接員工基礎(chǔ)知識考核試題(共50題含答案)20180811講課講稿_第3頁
焊接員工基礎(chǔ)知識考核試題(共50題含答案)20180811講課講稿_第4頁
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文檔簡介

MEIKONG美控MEIKONG美控廣東美控電子科技有限公司GuangDongMeikongElectronicTechnologyCo.,Ltd焊接員工基礎(chǔ)知識考核試題姓名:考試方式:閉卷考試 日期:得分:一、選擇題:(共30分,每題1.5分,少選多選均不得分)1、焊接后,需剪腳元件,質(zhì)量接收腳長度的標(biāo)準(zhǔn)范圍是( )A、A、1.8-2.0mm B、1.5-2.0mm2、LED燈、數(shù)碼管焊接后浮高限度為(A、W0.5mm B、W1.0mmC、1.5-2.5mmD、1.8-2.5mm)C、W1.2mmD、W1.5mm3、 下面哪些現(xiàn)象會(huì)影響焊錫效果(A、PCB氧化 B3、 下面哪些現(xiàn)象會(huì)影響焊錫效果(A、PCB氧化 B、焊盤上有雜質(zhì)4、 我司所用的電烙鐵電壓是( )A、110V B、220V5、 產(chǎn)品批量性質(zhì)量問題的定義是()C、烙鐵溫度不夠C、320V)D、Sn絲助焊劑含量不足D、380VA、超過3%的不良率 B、超過4%的不良率C、超過5%的不良率D、超過6%的不良率6、我司使用的Sn條和Sn絲的熔點(diǎn)為( )A、163°CA、163°CB、173CC、183CD、193C7、根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書的要求或參照樣板,該焊元件未焊,焊成其它元件叫( )A、焊反B、漏焊C、錯(cuò)焊D、虛焊8、常見的錫點(diǎn)缺陷有()A、虛焊B、氣泡C、連錫D、都不是9、我司的產(chǎn)品主要由()組成A、控制板和外殼B、變壓器和繼電器C、主板和顯示板D、主板和變壓器10、焊接時(shí),當(dāng)烙鐵頭上有氧化的錫渣,正確的做法是( )11、加錫的正確順序是()A、先加熱后放錫絲B、先放錫絲后焊C、錫絲和烙鐵同時(shí)D、無需按定順序12、不冋線路上的焊點(diǎn)連在-起叫()A、短路B、開路C、假焊D、虛焊A、不用理會(huì),繼續(xù)焊接B、在紙筒或烙鐵架上敲掉 C、在烙鐵架的海綿上擦掉13、正確的焊接時(shí)間應(yīng)為(A、1-2秒B、2-3秒C、3-5秒D、時(shí)間越長越好14、A、對上下工序進(jìn)行追溯及上報(bào)上級B、對本工序已出現(xiàn)的不良品進(jìn)行隔離及標(biāo)識C、本工序暫停生產(chǎn)D、對原因進(jìn)行分析及返工15、電烙鐵焊接完成后與被焊體約(度角移開。16、13、正確的焊接時(shí)間應(yīng)為(A、1-2秒B、2-3秒C、3-5秒D、時(shí)間越長越好14、A、對上下工序進(jìn)行追溯及上報(bào)上級B、對本工序已出現(xiàn)的不良品進(jìn)行隔離及標(biāo)識C、本工序暫停生產(chǎn)D、對原因進(jìn)行分析及返工15、電烙鐵焊接完成后與被焊體約(度角移開。16、17、18、19、A、30B、35C、40D、45焊接電子元器件后,對焊點(diǎn)的要求是(A、光亮/圓滑B、無毛刺/無虛焊C、無假焊/無錯(cuò)焊D、無氣泡/無漏焊焊接前,需注意事項(xiàng)(A、佩戴口罩,調(diào)整抽風(fēng)口焊接中,需注意事項(xiàng)(A、烙鐵離鼻子30cm以上焊接后,需注意事項(xiàng)(B、檢查烙鐵加熱是否正常C、準(zhǔn)備錫絲B、不得虛焊、焊反D、準(zhǔn)備焊接產(chǎn)品C、不得殘留錫渣 D、不得焊錯(cuò)生產(chǎn)現(xiàn)場,出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題后,按先后處理流程是?A、按要求整齊放置裝箱B、填寫產(chǎn)品標(biāo)識卡 C、工具按要求歸位DA、按要求整齊放置裝箱20、焊接后,焊點(diǎn)孔的A與B垂直面必須100%填充,上錫良好,最低的質(zhì)量范圍是20、A、±75% B、W75% C、V75% D、>75%二、填空題:(共60分,每空2分)1、生產(chǎn)部的主要職責(zé): 、 、 完成任務(wù)。TOC\o"1-5"\h\z2、共生產(chǎn)1200pcs產(chǎn)品,其中不良品有120pcs,不良率是 ,合格率是 c3、我司產(chǎn)品的兩大優(yōu)勢是 和 。4、生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)首件的主要目的是,防止 的出現(xiàn)。5、品質(zhì)管理三不政策: 、 、 。6、我司使用的焊錫絲直徑為 、 ,助焊劑含量為 、 。7、 電烙鐵由 、 、 、 組成。通常60瓦電烙鐵溫度是 度。目前我司常用的烙鐵功率是 W、 W,焊接銅包鋁產(chǎn)品是用 W的烙鐵。8、執(zhí)錫補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)按照從 到 ,從 到 的順序,避免檢查時(shí)漏檢或補(bǔ)焊時(shí)漏修。9、目前,焊接組生產(chǎn)合格的成品,每人每小時(shí)的產(chǎn)量目標(biāo)是 PCS。學(xué)習(xí)-----好資料10、焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是光滑飽滿與PCB充分接觸,與組件腳完全焊接且成 狀。三、判斷題:(共20分,每題1分)()1、為加銅包鋁產(chǎn)品時(shí),必須先洗板后焊接紐扣電池。()2、手工焊錫正確的握烙鐵方法是握筆法。()3、所有暖氣產(chǎn)品上所用的排線一定要用耐寒料排線,其線材顏色為黑白排。()4、焊接時(shí)焊錫量越多越好,這樣焊的牢固。()5、焊錫絲常作成管狀,內(nèi)部充加助焊劑。()6、線路板放入卡板凹槽時(shí),接觸凹槽的線路板處有無元器件無所謂。()7、我司使用的電鉻鐵是外熱式。()8、烙鐵不使用時(shí),應(yīng)將烙鐵頭清洗干凈并加一層薄錫,冷卻保存,防止氧化。()9、直插元器件,必須平貼PCB板,不可有歪斜、浮高、不出腳等現(xiàn)象。()10、焊接完畢正確的操作方法是:先移開烙鐵,后移開錫線。()11、錫絲應(yīng)從烙鐵的對稱側(cè)加入,而不是直接加在烙鐵頭上。()12、生產(chǎn)過程中不斷對自己生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行自檢,是預(yù)防自己批量做錯(cuò)的有效辦法。()13、焊接時(shí)不需要根據(jù)焊盤的大小和元件的耐溫高低來選擇合適的烙鐵頭。()14、焊接元器件的溫度范圍一般是340~400°C,有特殊要求的按照《作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》要求進(jìn)行。()15、衡量焊接質(zhì)量好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)有:元器件的可靠連接、機(jī)械性能牢固和光潔美觀。()16、在焊接時(shí),烙鐵溫度越高越好焊接。()17、焊接過程中,必須對首件,避免出現(xiàn)批量性的質(zhì)量問題。()18、我們努力焊接就好了,產(chǎn)品的質(zhì)量好壞是QC的事情。()19、烙鐵使用時(shí),因?yàn)槭褂镁脮?huì)出現(xiàn)烙鐵頭氧化,所以必須用廢錫進(jìn)行清洗烙鐵頭。()20、在填寫產(chǎn)品標(biāo)識卡時(shí),日期必須寫成年月日,不可以寫成月日或者日月年。答案:一、選擇題:1:B2:A3:ABCD4:B5:C6:C7:C8:ABC9:C10:C11:A12:A13:B14:CBAD15:D16:ABCD17:ABCD18:ABCD19:ABCD20:A二、填空題:1:按時(shí)、按質(zhì)、按量 2:10%、90%3:質(zhì)量、技術(shù)43:質(zhì)量、技術(shù)5:不接收不良、不生產(chǎn)不良、不流出不良6:1.2MM、2.0MM、1.6%、2.0%7:烙鐵頭、烙鐵芯、手柄

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