較完整的六西格瑪案例課件

降低R3系列機芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部倡導者:解韋奇指導者:張德華黑帶:劉學順項目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊推進日期：2009.02-2009.06六西格瑪黑帶(BB)項目降低R3系列機芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部六西格瑪黑1海爾集團六西格瑪項目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項目編號項目名稱降低R3系列不良50%項目黑帶劉學順項目類型■DMAIC■BB/GB推進部門青島電子涉及流程SMT機芯板加工流程、總裝制造流程涉及產(chǎn)品R3系列平板電視項目成員外一：權(quán)純澤內(nèi)一：劉學順團隊成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊職責姓名所在部門倡導者解韋奇事業(yè)部長財務(wù)確認楊文選財務(wù)部指導者張德華咨詢公司檢測公司2.現(xiàn)狀與目標(BaselineandGoal)關(guān)鍵質(zhì)量特性（CTQ）單位現(xiàn)水平目標水平母本水平市場不良率PPM670930002000現(xiàn)場不良率PPM12000500030003.預(yù)期財務(wù)效果(Benefit)預(yù)期收益

預(yù)期投入實際收益220萬元101354.日程計劃(Agenda)階段預(yù)算日期實際日期D階段09020902M階段09030903A階段09040904I階段09050905C階段090609086.商業(yè)案情/背景(BusinessCase):R3系列(寶藍)是海爾電子08年-09年主推機型，芯產(chǎn)量超過20萬臺。市場不良率為1.5%,其中機芯不良為0.67%，所以機芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。7.問題陳述(ProblemStatement)(現(xiàn)象/目的):平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現(xiàn)場前80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y&DefiningDefect):R3系列機芯市場/現(xiàn)場不良率9.項目范圍(ProjectScope):機芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程10.預(yù)想原因變量(X′S)是什么?SMT、預(yù)裝、總裝工序ESD/EOS問題、機芯板焊接問題。

1.基本信息(GeneralInformation)項目內(nèi)部顧客外部顧客顧客是誰？SMT、預(yù)裝、總裝分廠海爾寶藍系列市場用戶顧客要求是什么？提升產(chǎn)品直通率提升海爾彩電美譽度顧客的恩惠是什么？降低制造成本減少用戶質(zhì)量損失5.顧客(Customers)海爾集團六西格瑪項目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項目編號項目名2目錄

Define

Measure

Improve

Control

AnalyzeD1項目背景

D2客戶聲音VOC及CTQ陳述

D3項目范圍

D4Y的定義

D5Y的初步分析

D6Y的缺陷現(xiàn)象描述

D7Y的基線

D8Y的目標

D9財務(wù)效果預(yù)估

D10項目團隊

D11項目計劃

D12操作平臺目錄DefineMeasureImprov3D1.1項目背景(戰(zhàn)略目標)綜合品質(zhì)的一流化顧客滿意變化想法變化市場品質(zhì)的保證綜合品質(zhì)的保證體系制造品質(zhì)的保證體系自主品質(zhì)保證體系設(shè)計品質(zhì)的驗證體制樣品

Qualification可靠性品質(zhì)的保證體制綜合品質(zhì)的評價體制Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制Systemboard

改善Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制確立TimeCheck設(shè)計品質(zhì)的保證制造品質(zhì)的保證部品品質(zhì)的保證訂立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制(全員參與，創(chuàng)造用戶感動)市場調(diào)查，顧客滿意度的分析D1.1項目背景(戰(zhàn)略目標)綜合品質(zhì)的一流化顧客變化想法變4D1.2項目背景

G8541機芯是青島電子事業(yè)部的主導機芯,08年、09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍系列產(chǎn)品全部采用此機芯,因此該機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽度。因此必須提升G8541機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力。R3系列機芯不良情況Define-M-A-I-C按模塊分按不良現(xiàn)象分按機芯分D1.2項目背景G8541機芯是青島電子事業(yè)部的主導機芯5D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-C機芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完成機芯板不能正常工作機芯板加工流程改善……芯片不良、焊接不良VOBR3系列機芯板內(nèi)部顧客外部顧客VOCCTQCTP財務(wù)部寶藍系列機芯板用戶D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-6D3項目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活動過程OQC檢驗產(chǎn)品出運制造過程產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)品檢驗預(yù)裝工程過程范圍產(chǎn)品范圍：R3系列機芯不良定單排產(chǎn)生產(chǎn)準備總裝工程SMT工程合格下線D3項目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活7D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機芯不良率Y1：按市場反饋的所有機芯不良總數(shù)/銷售的總量*1000000計算，單位PPM；現(xiàn)場機芯不良率Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機芯不良總數(shù)/生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)*1000000計算，單位PPM；Y定義D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機芯不良率Y18D5機芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分類投入數(shù)分類09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機芯不良共27塊。占機芯總不良的77.5%。D5機芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分9D5機芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市場PIN分類(3.3V/1.8V)8541model分類8541原因分類D5機芯不良分析(2)Define-M-A-I-C854110D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要11D5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列機芯板不良Y1＝市場機芯不良率Y2＝現(xiàn)場機芯不良率y1＝數(shù)字板芯片不良y2＝數(shù)字板焊接不良y21＝虛焊y22＝連焊y21＝HDMI焊接不良y22＝U2焊接不良y11＝芯片EOS擊穿y12＝芯片ESD擊穿本次項目重點改善的YD5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列12Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述ESD不良EOS不良焊接不良Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板13D8Y的目標陳述Define-M-A-I-CR3系列市場不良率6709PPM現(xiàn)場不衣率10600市場不良率3000PPM現(xiàn)場不良率4500PPMBASEGOAL市場不良率2000PPM現(xiàn)場不良率2500PPMENTD8Y的目標陳述Define-M-A-I-CR3系列市場14D9財務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項目收益財務(wù)效果計算方法其他項目收益年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價-項目投入(現(xiàn)場改善費用+培訓費用)＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10

＝210萬元通過本次項目，優(yōu)化機芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機芯為切入點對制造流程改善。D9財務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項目收益15D10團隊組織Define-M-A-I-CLEADER劉學順Champion解韋奇部長工藝處劉本根(GB)1.工藝制作2.現(xiàn)場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析制造鐘晶1.員工品質(zhì)教育2.作業(yè)不良改善3.材料品質(zhì)保證4.多技能培養(yǎng)現(xiàn)場改善品質(zhì)改善靜電改善紀玉杰部品品質(zhì)王軍(GB)1.材料可靠檢查2.供應(yīng)協(xié)調(diào)3.材料管理點檢4.生產(chǎn)線材料確認品質(zhì)改善孟建成(GB)1.工程品質(zhì)調(diào)查2.設(shè)備改善確認3.頑固不良消除4.工程技術(shù)改善1.靜電防護標準制定2.防靜電遵守點檢3.改善靜電設(shè)備4.靜電危害宣傳MBB張德華D10團隊組織Define-M-A-I-CLEADER劉學16D11項目計劃Define-M-A-I-C階段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL項目

改善方案標準化

向后計劃擬定推進活動計劃2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE

改善方案實施

改善不足再完善

向后計劃擬定課題情報收集問題點整理

制定改善計劃

實施新標準項目并維持

對工程進行DATA統(tǒng)計分析

測量DATA制作計劃

PROCEEMAPPING分析C＆EFMEA分析

團隊合作,集體討論分析,得出結(jié)論D11項目計劃Define-M-A-I-C階段MEASU17目錄

Measure

Define

Improve

Control

AnalyzeM1流程指標y的目標再確定

M2y的MSAM3y的流程能力

M4變量細流程圖(SMT總裝)M5因果矩陣(SMT,總裝)M6FMEA(SMT,總裝)M7快贏機會陳述

M8二次FMEA和向后計劃目錄MeasureDefineImprov18M1y的流程能力分析

通過現(xiàn)場機芯板的月度不良數(shù)的I-MR控制圖可以看出，現(xiàn)場流程趨于穩(wěn)定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點及異常點。D-Measure-A-I-C日期不良量產(chǎn)量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%M1y的流程能力分析通過現(xiàn)場機芯板的月度不良19MSA:機芯不良的MSA結(jié)論:對三個檢驗員判定機芯板模塊問題，進行測量系統(tǒng)分析，Kappa值為91%，可以判定出機芯板問題。

檢驗員之間FleissKappa統(tǒng)計量響應(yīng)KappaKappa標準誤ZP(與>0)焊接不良0.769090.1054098.24490.0000良品1.000000.1054099.47680.0000芯片不良0.879600.1054098.34460.0000整體0.916470.08462212.28150.0000D-Measure-A-I-C所有檢驗員與標準FleissKappa統(tǒng)計量響應(yīng)KappaKappa標準誤ZP(與>0)焊接不良0.925930.1666675.555560.0000良品1.000000.1666676.000000.0000芯片不良0.942760.1666675.657140.0000整體0.957450.1180698.109230.0000MSA:機芯不良的MSA結(jié)論:對三個檢驗員判定機芯板模20INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料數(shù)量C原材料品質(zhì)C原材料存放U原材料運輸C

芯片不良焊接不良人員操作錫膏印刷厚度C貼片準確率U儀器接地U焊接溫度C作業(yè)指導CINPUTTYPEPROCESSOUTPUT機芯檢查C機芯板預(yù)裝C機芯運輸C人員操作C工裝接地C人員操作C插頭斷電C工裝接地C作業(yè)方法C1M4

PROCESSMAPPINGD-Measure-A-I-C機芯板組裝效果檢查原材料表面貼裝手插人員操作C設(shè)備維護C物料防靜電C焊接溫度C完成工程芯片不良虛焊、連焊芯片不良焊接不良芯片不良芯片不良設(shè)備修理基本遵守環(huán)境管理（靜電）作業(yè)者作業(yè)方法CCＣCＣ芯片不良焊接不良通過P-MAP共分析了6個環(huán)節(jié)，找出35個輸入因素，通過C&E矩陣對輸入因素進行篩選！INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料數(shù)量21M5C&E矩陣–SMTD-Measure-A-I-C

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1原材料數(shù)量11232原材料錫膏檢查331053表面貼裝人員操作33694表面貼裝錫膏印刷厚度391175表面貼裝網(wǎng)板檢查31536表面貼裝儀器接地31537表面貼裝焊接溫度391178表面貼裝靜電防護931239手插人員操作336910手插設(shè)備維護335711手插物料防靜電9312312手插焊接溫度3911713效果檢驗機芯檢查9311114效果檢驗機芯板預(yù)裝314115效果檢驗機芯運輸靜電控制9110816效果檢驗人員操作315317效果檢驗工裝接地91108M5C&E矩陣–SMTD-Measure-A-I22M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-C

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1電源板安裝防靜電控制931232機芯板安裝人員操作方法931233機芯板安裝工裝接地31894機芯板安裝設(shè)備防護11355機芯板安裝物料防靜電11236背光板固定作業(yè)方法33697后殼上線材料品質(zhì)03428導線插接作業(yè)方法03429后殼固定作業(yè)方法012610底座固定作業(yè)方法033011直立老化插接電源9312312預(yù)檢Ｉ品質(zhì)919513白平衡Ｉ品質(zhì)314114安規(guī)檢查插座斷電9312315安規(guī)檢查人員操作9110816電檢一檢查方法3153M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-23M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-C通過C&E矩陣篩選，對造成機芯板不良的原因,統(tǒng)計共計21個因子需要進步分析。

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1電檢二插座斷電931232終檢１檢查方法33693終檢２檢查方法31534外觀檢查檢查方法31415電源線捆扎作業(yè)方法01146保護膜粘貼作業(yè)方法01147整機入箱作業(yè)方法0188附件入箱作業(yè)方法01149打包輔助設(shè)備及作業(yè)方法011410整機打包設(shè)備及作業(yè)方法011411條碼掃描作業(yè)方法01812碼垛作業(yè)方法00013紙箱成型熟練度00014完成工程設(shè)備修理314115完成工程作業(yè)方法303316完成工程作業(yè)者3135M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-24M6FMEA分析–SMT工程分析D-Measure-A-I-C快贏快贏M6FMEA分析–SMT工程分析D-Measure25M6FMEA分析–組裝工程1D-Measure-A-I-C快贏快贏M6FMEA分析–組裝工程1D-Measure-A26M6FMEA分析–組裝工程2D-Measure-A-I-C通過FMEA分析篩選出造成機芯板不良的主要因子，并對篩選出來17個因子進行分析改善。快贏M6FMEA分析–組裝工程2D-Measure-A27

M7快贏機會的詳述1-過程ESD改善D-Measure-A-I-CM7快贏機會的詳述1-過程ESD改善D-Measure28

問題點:1.灰色區(qū)域為產(chǎn)生灰塵的重要區(qū)域，沒有防護的措施，需要重點控制。紅色標注是空氣塵埃測量結(jié)果顯示最嚴重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進行過程控制。手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場拆包裝箱現(xiàn)象?？諝鈮m埃量為1億5千萬，是10萬級標準的45倍機插區(qū)域在生產(chǎn)中會產(chǎn)生邊帶紙屑，是SMT車間最嚴重的污染源。SMT主通道人員和物料、半成品流動性最大，灰塵產(chǎn)生量較大。人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵人員、貨物流動產(chǎn)生灰塵存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象結(jié)論：貼片線區(qū)域塵埃污染嚴重，會給貼片質(zhì)量帶來較大隱患。M7過程ESD改善（示意圖）D-Measure-A-I-C問題點:1.灰色區(qū)域為產(chǎn)生灰塵的重要區(qū)域，沒有防護的措施29

SMT貼片區(qū)域無塵車間THT手插區(qū)域物料存放區(qū)預(yù)裝區(qū)域半成品庫機插ECA：機插線和機插物料區(qū)移至機插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。C：原手插線和波峰焊移到THT手插區(qū)域或申請調(diào)至重慶、膠南。D：SMT物料庫與JIT倉庫合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。E：將三樓JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。過程ESD改善（改善方案）D-Measure-A-I-C倉庫SMT貼片區(qū)域無塵車間THT手插區(qū)域物料30問題點圖片改善方案責任人到位期插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象改善后圖片：孫文正3.20問題點陳述總裝插座不到位，在線體運動過程中易產(chǎn)生EOS沖擊電壓。M7快贏機會的詳述2-總裝EOS改善D-Measure-A-I-C增加2mm墊片，確保插座緊密插接。問題點圖片改善方案責任人到位期插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插31問題點圖片改善方案責任人到位期1、更改工裝車的接地鏈為銅線，每層之間增加接地線，保證車子防靜電合格。改善后圖片：王剛茍敬書3.15問題點陳述工裝車接地鏈連接效果不明顯M7快贏機會的詳述3-工裝車接地D-Measure-A-I-C問題點圖片改善方案責任人到位期1、更改工裝車的接地鏈為銅線，32問題點圖片改善方案責任人到位期1、存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線改善后圖片：王剛3.20問題點陳述原材料上線不良M7快贏機會的詳述4-原材料保護D-Measure-A-I-C問題點圖片改善方案責任人到位期1、存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠33問題點圖片改善方案責任人到位期1、培訓生產(chǎn)線人員正確的佩帶防靜電手腕。手腕一定要接地。每天開工前檢測防靜電手腕是否合格。

2、生產(chǎn)線管理人員和防靜電檢查人員每天重點檢測防靜電手腕佩帶情況，杜絕違規(guī)發(fā)生。3、對于員工移動范圍大的工位，配發(fā)防靜電腳帶。改善后圖片：范鵬正3.18問題點陳述靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導線上，防靜電意識差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件M7快贏機會的詳述5-總裝人員操作D-Measure-A-I-C問題點圖片改善方案責任人到位期1、培訓生產(chǎn)線人員范鵬正3.134M8二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-C焊接不良控制計劃M8二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-35M8二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-CESD/EOS控制計劃M8二次FMEA和向后計劃D-Measure-A-I-36通過快贏改善后，還6個主要的輸入因子為嚴重度/發(fā)生頻率較高的輸入因子M8二次FMEAD-Measure-A-I-C通過快贏改善后，還6個主要的輸入因子為嚴重度/發(fā)生頻率較高的37D-M-Analysis-I-C

Measure

Define

Improve

Control

Analyze目錄A1數(shù)據(jù)收集計劃

A2靜電流程關(guān)鍵因素分析

A3焊接流程關(guān)鍵因素分析

A4A階段總結(jié)及向后計劃D-M-Analysis-I-CMeasure38A1DM階段初步改善成果情況1、靜電等級2、分廠濕度3、浪涌擊穿4、錫膏厚度5、焊接溫度6、PCB種類機芯項目關(guān)鍵因子經(jīng)過及時改善后，二次FEMA后需進入A階段分析的關(guān)鍵因子是：D-M-Analysis-I-CA1DM階段初步改善成果情況1、靜電等級2、分廠濕度339A1數(shù)據(jù)收集計劃D-M-Analysis-I-CYY定義因子數(shù)據(jù)類型驗證方法H0H1統(tǒng)計工具Y1芯片不良靜電等級計數(shù)靜電等級與機芯不良的關(guān)系無影響有影響ANOVAY1芯片不良靜電擊穿計量SMT、預(yù)裝、總裝各分廠靜電電壓與機芯不良的關(guān)系無影響有影響卡方Y(jié)1芯片不良濕度等級計量環(huán)境濕度同靜電電位的關(guān)系。無影響有影響ANOVAY2焊接不良錫膏厚度計數(shù)不同網(wǎng)板厚度與焊接不良率的關(guān)系無影響有影響ANOVAY2焊接不良焊接溫度計數(shù)不同焊接溫度下出現(xiàn)的連焊、虛焊的不良無影響有影響卡方Y(jié)2焊接不良印制板廠家計數(shù)不同負責制板廠家對焊接不良的影響無影響有影響卡方A1數(shù)據(jù)收集計劃D-M-Analysis-I-CYY定40A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析1.分析概述:分析目的:了解靜電電壓的測量系統(tǒng)現(xiàn)況分析現(xiàn)在用各分廠的流程能力(CP/CPK)明確靜電的改善方向分析儀器:靜電電壓測試儀分析時間:2009.5.21分析人員:劉學順、范鵬正、李信華分析對象:SMT機芯檢測工位預(yù)裝機芯檢測工位總裝機芯上線工位分析數(shù)量:測量30塊8541主芯片上靜電電壓用到的統(tǒng)計分析工具:MSA,SPC,Cp/Cpk,Pp/Ppk,ANOVA,等方差檢驗分析結(jié)論:SMT、預(yù)裝、總裝三個分廠靜電電壓差異較大。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析1.分析概述:分析目的:D-41A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析2.分析結(jié)果:結(jié)論:三個分廠靜電電壓差異較大D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析2.分析結(jié)果:結(jié)論:三個分42A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析X1各分廠的靜電影響分析分廠均值標準差CPCPKPPPPKSMT40.5313.271.230.991.261.02預(yù)裝93.9716.261.140.141.020.12總裝123.4217.220.84-0.390.97-0.45結(jié)論:三個分廠靜電流程能力差異很大。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析X1各分廠的靜電影響分析分廠均43A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠的差異分析:ANOVA/等方差單因子方差分析:靜電電壓與分廠來源自由度SSMSFP分廠210595252976215.650.000誤差8721372246合計89127325S=15.67R-Sq=83.21%R-Sq（調(diào)整）=82.83%

平均值（基于合并標準差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標準差------+---------+---------+---------+---SMT3040.5313.27(-*-)基板3093.9716.26(--*-)總裝30123.4217.22(-*--)------+---------+---------+---------+---5075100125P值<0.05,統(tǒng)計上說明三個分廠靜電電壓有顯著差異結(jié)論:-三個分廠之間存在較大差異，需要進行改善。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠的差異分析:ANOVA44A2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠濕度的I/MR圖分析:結(jié)論:流程較穩(wěn)定D-M-Analysis-I-CA2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠濕度的I/MR圖分析:結(jié)45A2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析單因子方差分析:濕度與分廠來源自由度SSMSFP分廠20.006300.003151.140.327誤差570.157510.00276合計590.16381S=0.05257R-Sq=3.85%R-Sq（調(diào)整）=0.47%

平均值（基于合并標準差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標準差---------+---------+---------+---------+SMT180.466610.05328(-----------*------------)預(yù)裝180.459900.05313(-----------*-----------)總裝240.443010.05161(----------*---------)---------+---------+---------+---------+結(jié)論:

因測試時間是在5月份，各分廠濕度相對比較穩(wěn)定，故濕度對靜電影響不大。P值>0.05,統(tǒng)計上說明三個車間濕度差異不大D-M-Analysis-I-CA2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析單因子方差分析:濕度與分廠46A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析.3V,1.8V,2.5V對地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導致.機芯機型不良現(xiàn)象位號不良產(chǎn)量8541L42R3A拷不進程序U2293008541P32R3有聲無圖U238541LU42R3A不開機U268541P32R3本控遙控器信號源鍵失靈U278541L32R3自動開關(guān)機U288541P32R3開機黑屏U228541L42R3拷不進程序U218541P32R3拷不進程序U218541P32R3拷不進程序U21機芯機型不良現(xiàn)象位號不良產(chǎn)量8541L32R3自動開關(guān)機U2172058541L42R3拷不進程序U218541L42R3A拷不進程序U228541LU42R3A不開機U228541P32R3有聲無圖U208541P32R3本控遙控器信號源鍵失靈U218541P32R3開機黑屏U208541P32R3拷不進程序U21浪涌擊穿電壓對機芯不良的影響D-M-Analysis-I-C4月份主芯片不良記錄5月份主芯片不良記錄A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析.3V,1.8V,2.5V對地47A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管腳處增加R358(22歐姆電阻)1）是將Testpin拉高。這樣可以將Testmode1屏蔽。2）在Vssa1串聯(lián)22歐姆電阻，這樣在開機的瞬間將Vssa的電平抬高150mV.確保TestMode2不被激活。

損壞數(shù)合格數(shù)改善前179283改善后87197分析結(jié)果：P值大于0.05，改進前和改進后異不大，需要繼續(xù)改善。在期望計數(shù)下方給出的是卡方貢獻損壞數(shù)合格數(shù)合計

1179283930014.099285.910.6030.001287197720510.917194.090.7780.001合計251648016505卡方=1.382,DF=1,P值=0.240D-M-Analysis-I-CA2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放48錫膏厚度是影響機芯板焊接的重要指標，工程中是使用印刷機將錫膏印到PCB板上。其厚度是錫膏表面到PCB板銅皮的距離，使用錫膏測厚儀進行測量。現(xiàn)廠內(nèi)控制標準是0.15±0.02mm.錫膏過厚導致連焊錫膏高度不夠，導致連焊良品A3焊接流程關(guān)鍵因素分析D-M-Analysis-I-C錫膏厚度是影響機芯板焊接的重要指標，工程中是使用印刷機將錫膏49A3焊接分析3月份主要對策:1.手貼HDMI作業(yè)方法的更改2.脫膜速度的變更3.手指套作業(yè)4.最高溫度提到235-245℃5.IC上料全檢4月份主要對策1.持續(xù)11月份對策2.作業(yè)環(huán)境的保證3.PCB/HDMI元件品質(zhì)保證4.4.最高溫度提到238-245℃5.HDMI位PCB孔徑的修改6.錫膏粘度的控制7.PCB/IC真空包裝(倉庫收料后檢查包裝,生產(chǎn)領(lǐng)用時每包確認,用手推動包裝表面,如有松動視為漏氣)D-M-Analysis-I-CA3焊接分析3月份主要對策:4月份主要對策D-M-Ana50A3.1焊接流程關(guān)鍵因素分析線體間錫膏厚度的影響。單因子方差分析:錫膏厚度與線體來源自由度SSMSFP線體20.00104640.000523241.770.000誤差870.00109980.0000125合計890.0021361S=0.003539R-Sq=78.98%R-Sq（調(diào)整）=77.81%

平均值（基于合并標準差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標準差---+---------+---------+---------+------SMT1300.158720.00291(---*---)SMT2300.155500.00406(---*----)SMT3300.150430.00355(---*----)---+---------+---------+---------+------0.15000.15300.15600.1590合并標準差=0.00354結(jié)論:-SMT1線比SMT3線錫膏厚度差異較大，需對操作工藝進行調(diào)整，標準化三條線的作業(yè)規(guī)范。D-M-Analysis-I-CP值<0.05,統(tǒng)計上說明三設(shè)備的作業(yè)均值之間有顯著差異A3.1焊接流程關(guān)鍵因素分析線體間錫膏厚度的影響。單因子方51卡方檢驗:損壞數(shù),合格數(shù)在觀測計數(shù)下方給出的是期望計數(shù)在期望計數(shù)下方給出的是卡方貢獻損壞數(shù)合格數(shù)合計

118708713.77767.232.0360.00928120012095.231202.771.4680.006合計920802089卡方=3.519,DF=1,P值=0.061印制板類別日期090412090415090414華新不良數(shù)010產(chǎn)量4704000澳泓不良數(shù)044產(chǎn)量02001000分析結(jié)果：P值大于0.05，原假設(shè)成立（不同廠家的印制板對焊接不良沒有影響）。A3PCB板對焊接的影響不同印制板廠家對焊接不良的影響D-M-Analysis-I-C卡方檢驗:損壞數(shù),合格數(shù)印制板類別日期0904120952No關(guān)鍵因子假設(shè)檢定內(nèi)容工具應(yīng)用下一步計劃備注1靜電等級對芯片不良有影響卡方I階段改善

2芯片防護對芯片不良有影響卡方進一步分析

3環(huán)境濕度對芯片不良有影響ANOVAI階段改善

4錫膏控制對焊接不良有影響ANOVAI階段改善5焊接溫度對焊接不良有影響卡方進一步分析

6PCB種類對焊接不良有影響卡方I階段改善

A4多變量分析清單D-M-Analysis-I-CNo關(guān)鍵因子假設(shè)檢定內(nèi)容工具應(yīng)用下一步計劃1靜電等級對芯53目錄

Measure

Define

Analyze

Control

ImproveI1靜電流程關(guān)鍵因素改善

I2焊接流程關(guān)鍵因素改善

I3所有改善內(nèi)容列表目錄MeasureDefineAna54I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電泄放Y改善(ppm)1250PPM-525PPM改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)工具、工裝無保護措施。對總裝操作工裝進行接地保護,如產(chǎn)生靜電電壓能夠及時泄放。工裝接地后電壓降到10V以下，基本消除靜電隱患。I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐55D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電屏蔽Y改善(ppm)1200PPM-230PPM改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)顯示器易產(chǎn)生靜電增加防靜電屏,減少表面電壓靜電電壓由89V降低到16V。I1.2靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電56

I1.3靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電泄放Y改善(ppm)-改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導致靜電不能及時泄放。規(guī)范手環(huán)佩帶方式,增加測試頻度員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導致靜電不能及時泄放。I1.3靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐57I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目二極管與電路匹配擔當者崔永利實踐

X涌動電壓ResponseYEOS不良改善內(nèi)容增加芯片保護電路，防止過電壓損壞。Y改善(ppm)885PPM→50PPM改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)更改PCB設(shè)計PCB（版本號0091800985AV1.1），增加位號D22,D33,增加兩個穩(wěn)壓二極管，如下電路所示，當有大電壓突變時，穩(wěn)壓二極管的作用是將電壓箝位在12V和5V，從而保護了電壓突變對芯片的損壞。在12V，5V上增加穩(wěn)壓二極管，保護芯片不會過壓損壞I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐58I1.4靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善效果對比檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)不開機、無圖像問題原因是3.3V,1.8V,2.5V對地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導致。實踐項目ESD不良與分廠靜電電壓擔當者范鵬正實踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容改善PCB板，增加過保護電路Y改善(ppm)-無圖象5月份系統(tǒng)記錄不開機改善后5月份質(zhì)量系統(tǒng)中機芯模塊不良降低到1300PPMD33D220091800985AV1.1I1.4靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善效59

I2.1焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐項目

焊接不良同端子規(guī)格擔當者李春林實踐

X不同廠家端子ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)927PPM→30PPM改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)更改前的HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時容易阻止焊錫的流動，造成連焊更改后的HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯開，過回流焊時焊錫流動不受阻擋，降低HDMI端子的連焊I2.1焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實踐60

I2.2焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)實踐項目

焊接不良同錫膏厚度擔當者李春林實踐

X錫膏厚度控制ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)320PPM→0PPM網(wǎng)板印刷2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低IC類元件的連焊等不良出現(xiàn)網(wǎng)板印刷4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過回流焊盤之間連焊對三個分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控9個批次的8541機芯生產(chǎn)，不良率由0.4%降低到0.14%。I2.2焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善61

I2.3焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)實踐項目

焊接不良同端子規(guī)格擔當者李春林實踐

X不同廠家端子ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)650PPM→20PPM回流曲線距離較遠,說明在設(shè)定回流焊各個溫區(qū)的溫度參數(shù)時，偏差太大，回流焊的溫度曲線選型有問題回流曲線基本接近將焊接溫度設(shè)定在245±5曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。CP=1.35,CPK=1.23I2.3焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善62D-M-A-Improve-C實踐項目焊接不良同錫膏厚度擔當者李春林實踐

X

錫膏存放時間ResponseY焊接不良改善內(nèi)容制訂錫膏使用規(guī)定Y改善(ppm)233PPM→25PPM改善前改善后檢驗(統(tǒng)計性檢驗,管理圖檢驗)使用多次使用過的錫膏，錫膏內(nèi)的活性物質(zhì)---助焊劑揮發(fā)，造成回流焊后虛焊、連焊使用新的錫膏，可以保證錫膏內(nèi)助焊劑的含量，在過回流焊時增加錫膏的流動性，減少元件，尤其是0.4ph的芯片的連焊I2.4焊接關(guān)鍵流程改善錫膏使用用過多次的對生產(chǎn)0.4ph的芯片的錫膏使用新的D-M-A-Improve-C實踐項目焊接不良同錫膏厚度擔當63I3改善內(nèi)容列表D-M-A-Improve-C序號改善計劃責任人到位時間備注1網(wǎng)板入廠的驗收范鵬正2009-5-252部品對HDMI端子進行變更，廠家由“莫來科斯”更換為“泰科”廠家。呂佳2009-7-93網(wǎng)板擦拭頻次的標準化范鵬正2009-5-254印刷完機芯板對印刷焊點的檢查規(guī)定范鵬正2009-5-255對濕敏元件的控制以及規(guī)定范鵬正2009-5-255對改善的其它因子進行例如檢驗雷區(qū)并進行標準化，將前面出現(xiàn)對的問題固化。杜磊2009-6-22I3改善內(nèi)容列表D-M-A-Improve-C序號改善計劃64D-M-A-Improve-CI3改善內(nèi)容D-M-A-Improve-CI3改善內(nèi)容65目錄

Measure

Define

Analyze

Improve

ControlC1控制計劃

C2標準化

C3改善指標對比

C4財務(wù)成果核算

C5向后計劃目錄MeasureDefineAna66C1控制計劃—ESD/EOS控制情況D-M-A-I-ControlC1控制計劃—ESD/EOS控制情況D-M-A-I-C67C1控制計劃—焊接D-M-A-I-ControlC1控制計劃—焊接D-M-A-I-Control68C2標準化—靜電控制QC工程圖D-M-A-I-ControlC2標準化—靜電控制QC工程圖D-M-A-I-Contr69C2標準化—焊接控制作業(yè)指導書D-M-A-I-ControlC2標準化—焊接控制作業(yè)指導書D-M-A-I-Contr70C2標準化----測試標準化D-M-A-I-ControlC2標準化----測試標準化D-M-A-I-Contro71C3.1改善指標對比通過08年09年模塊不良與總不良比對發(fā)現(xiàn)機芯板不良由35.7%下降到22.6%，模塊不良率下降13%。13.1%D-M-A-I-ControlC3.1改善指標對比通過08年09年模塊不良與總不良比對729989090187500902GOAL4500761209034587090435600905區(qū)分2009年1月2009年2月2009年3月2009年4月2009年5月投入數(shù)3163251542468733880537942不良數(shù)316451357178135不良率（PPM）99898750761245873560C3.2改善指標對比D-M-A-I-Control9989090187500902GOAL761209034573財務(wù)效果D-M-A-I-Control損失/生產(chǎn)2009-012009-022009-032009-042009-052009-062009-082009-0143110000002009-0218130.440000002009-0360875.626320.2000002009-0495052.6412031.023441.5826970002009-05127422.6625172.3417457.5419158.781377002009-06162889.433940.1226759.8240976.466512.64137702009-08162889.433940.1226759.8240976.466512.6413770財務(wù)效果D-M-A-I-Control損失/生產(chǎn)2009-074財務(wù)效果■

改善度區(qū)分B/LGoal進行結(jié)果(6月)改善效果機芯板6709ppm3000ppm2558ppm117.2%■資材節(jié)省單價基準■財務(wù)效果年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價-項目投入(現(xiàn)場改善費用+培訓費用)＝(6709-2558)/1000000*3000*210000-10萬＝261.5萬元區(qū)分市場(返修、退機)費用單價（元）3000D-M-A-I-Control財務(wù)效果■改善度區(qū)分B/LGoal進行結(jié)果(6月)改善75向后計劃無形收益

1.結(jié)合6sigma項目選擇深入理解PL戰(zhàn)略與PBC指標承接。

2.在項目推進中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面的知識；

3.能力的拓展、提升，學習了領(lǐng)導力、精益、DFSS等課程。

課題總結(jié)

1.靜電防護方面，固化了靜電流程檢測流程。

2.對于機芯板抗沖擊電壓防護方面，在新品評審checklist中固化。

3.回流焊接的規(guī)格標準不準確，在項目中進行固化。

4.對PCB、錫膏、HDMI、主芯片等進行了規(guī)格監(jiān)控。

向后計劃

1.結(jié)合青島電子前十位質(zhì)量問題，繼續(xù)運用6σ黑帶項目來改善。

2.繼續(xù)進行對綠帶及以下人員進行6σ理論的培訓和教育活動。

3.將6σ項目與實際工作相結(jié)合，使用6σ的思維思考問題

。D-M-A-I-Control不足之處

1.機芯制造水平同三星、LG差距比較大，需從前端設(shè)計中切入改善。

2.改善措施的實施和標準化還需進一步完善。向后計劃無形收益課題總結(jié)向后計劃D-76降低R3系列機芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部倡導者:解韋奇指導者:張德華黑帶:劉學順項目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊推進日期：2009.02-2009.06六西格瑪黑帶(BB)項目降低R3系列機芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部六西格瑪黑77海爾集團六西格瑪項目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項目編號項目名稱降低R3系列不良50%項目黑帶劉學順項目類型■DMAIC■BB/GB推進部門青島電子涉及流程SMT機芯板加工流程、總裝制造流程涉及產(chǎn)品R3系列平板電視項目成員外一：權(quán)純澤內(nèi)一：劉學順團隊成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊職責姓名所在部門倡導者解韋奇事業(yè)部長財務(wù)確認楊文選財務(wù)部指導者張德華咨詢公司檢測公司2.現(xiàn)狀與目標(BaselineandGoal)關(guān)鍵質(zhì)量特性（CTQ）單位現(xiàn)水平目標水平母本水平市場不良率PPM670930002000現(xiàn)場不良率PPM12000500030003.預(yù)期財務(wù)效果(Benefit)預(yù)期收益

預(yù)期投入實際收益220萬元101354.日程計劃(Agenda)階段預(yù)算日期實際日期D階段09020902M階段09030903A階段09040904I階段09050905C階段090609086.商業(yè)案情/背景(BusinessCase):R3系列(寶藍)是海爾電子08年-09年主推機型，芯產(chǎn)量超過20萬臺。市場不良率為1.5%,其中機芯不良為0.67%，所以機芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。7.問題陳述(ProblemStatement)(現(xiàn)象/目的):平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對市場和現(xiàn)場前80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y&DefiningDefect):R3系列機芯市場/現(xiàn)場不良率9.項目范圍(ProjectScope):機芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程10.預(yù)想原因變量(X′S)是什么?SMT、預(yù)裝、總裝工序ESD/EOS問題、機芯板焊接問題。

1.基本信息(GeneralInformation)項目內(nèi)部顧客外部顧客顧客是誰？SMT、預(yù)裝、總裝分廠海爾寶藍系列市場用戶顧客要求是什么？提升產(chǎn)品直通率提升海爾彩電美譽度顧客的恩惠是什么？降低制造成本減少用戶質(zhì)量損失5.顧客(Customers)海爾集團六西格瑪項目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項目編號項目名78目錄

Define

Measure

Improve

Control

AnalyzeD1項目背景

D2客戶聲音VOC及CTQ陳述

D3項目范圍

D4Y的定義

D5Y的初步分析

D6Y的缺陷現(xiàn)象描述

D7Y的基線

D8Y的目標

D9財務(wù)效果預(yù)估

D10項目團隊

D11項目計劃

D12操作平臺目錄DefineMeasureImprov79D1.1項目背景(戰(zhàn)略目標)綜合品質(zhì)的一流化顧客滿意變化想法變化市場品質(zhì)的保證綜合品質(zhì)的保證體系制造品質(zhì)的保證體系自主品質(zhì)保證體系設(shè)計品質(zhì)的驗證體制樣品

Qualification可靠性品質(zhì)的保證體制綜合品質(zhì)的評價體制Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制Systemboard

改善Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制確立TimeCheck設(shè)計品質(zhì)的保證制造品質(zhì)的保證部品品質(zhì)的保證訂立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制(全員參與，創(chuàng)造用戶感動)市場調(diào)查，顧客滿意度的分析D1.1項目背景(戰(zhàn)略目標)綜合品質(zhì)的一流化顧客變化想法變80D1.2項目背景

G8541機芯是青島電子事業(yè)部的主導機芯,08年、09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍系列產(chǎn)品全部采用此機芯,因此該機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽度。因此必須提升G8541機芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力。R3系列機芯不良情況Define-M-A-I-C按模塊分按不良現(xiàn)象分按機芯分D1.2項目背景G8541機芯是青島電子事業(yè)部的主導機芯81D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-C機芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項目的完成機芯板不能正常工作機芯板加工流程改善……芯片不良、焊接不良VOBR3系列機芯板內(nèi)部顧客外部顧客VOCCTQCTP財務(wù)部寶藍系列機芯板用戶D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-82D3項目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活動過程OQC檢驗產(chǎn)品出運制造過程產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)品檢驗預(yù)裝工程過程范圍產(chǎn)品范圍：R3系列機芯不良定單排產(chǎn)生產(chǎn)準備總裝工程SMT工程合格下線D3項目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活83D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機芯不良率Y1：按市場反饋的所有機芯不良總數(shù)/銷售的總量*1000000計算，單位PPM；現(xiàn)場機芯不良率Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機芯不良總數(shù)/生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)*1000000計算，單位PPM；Y定義D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機芯不良率Y184D5機芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分類投入數(shù)分類09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機芯不良共27塊。占機芯總不良的77.5%。D5機芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分85D5機芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市場PIN分類(3.3V/1.8V)8541model分類8541原因分類D5機芯不良分析(2)Define-M-A-I-C854186D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要87D5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列機芯板不良Y1＝市場機芯不良率Y2＝現(xiàn)場機芯不良率y1＝數(shù)字板芯片不良y2＝數(shù)字板焊接不良y21＝虛焊y22＝連焊y21＝HDMI焊接不良y22＝U2焊接不良y11＝芯片EOS擊穿y12＝芯片ESD擊穿本次項目重點改善的YD5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列88Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述ESD不良EOS不良焊接不良Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板89D8Y的目標陳述Define-M-A-I-CR3系列市場不良率6709PPM現(xiàn)場不衣率10600市場不良率3000PPM現(xiàn)場不良率4500PPMBASEGOAL市場不良率2000PPM現(xiàn)場不良率2500PPMENTD8Y的目標陳述Define-M-A-I-CR3系列市場90D9財務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項目收益財務(wù)效果計算方法其他項目收益年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價-項目投入(現(xiàn)場改善費用+培訓費用)＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10

＝210萬元通過本次項目，優(yōu)化機芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機芯為切入點對制造流程改善。D9財務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項目收益91D10團隊組織Define-M-A-I-CLEADER劉學順Champion解韋奇部長工藝處劉本根(GB)1.工藝制作2.現(xiàn)場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析制造鐘晶1.員工品質(zhì)教育2.作業(yè)不良改善3.材料品質(zhì)保證4.多技能培養(yǎng)現(xiàn)場改善品質(zhì)改善靜電改善紀玉杰部品品質(zhì)王軍(GB)1.材料可靠檢查2.供應(yīng)協(xié)調(diào)3.材料管理點檢4.生產(chǎn)線材料確認品質(zhì)改善孟建成(GB)1.工程品質(zhì)調(diào)查2.設(shè)備改善確認3.頑固不良消除4.工程技術(shù)改善1.靜電防護標準制定2.防靜電遵守點檢3.改善靜電設(shè)備4.靜電危害宣傳MBB張德華D10團隊組織Define-M-A-I-CLEADER劉學92D11項目計劃Define-M-A-I-C階段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL項目

改善方案標準化

向后計劃擬定推進活動計劃2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE

改善方案實施

改善不足再完善

向后計劃擬定課題情報收集問題點整理

制定改善計劃

實施新標準項目并維持

對工程進行DATA統(tǒng)計分析

測量DATA制作計劃

PROCEEMAPPING分析C＆EFMEA分析

團隊合作,集體討論分析,得出結(jié)論D11項目計劃Define-M-A-I-C階段MEASU93目錄

Measure

Define

Improve

Control

AnalyzeM1流程指標y的目標再確定

M2y的MSAM3y的流程能力

M4變量細流程圖(SMT總裝)M5因果矩陣(SMT,總裝)M6FMEA(SMT,總裝)M7快贏機會陳述

M8二次FMEA和向后計劃目錄MeasureDefineImprov94M1y的流程能力分析

通過現(xiàn)場機芯板的月度不良數(shù)的I-MR控制圖可以看出，現(xiàn)場流程趨于穩(wěn)定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點及異常點。D-Measure-A-I-C日期不良量產(chǎn)量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.9