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PAGEPAGE29口腔材料考試復(fù)習(xí)題庫(重點(diǎn)100題)一、單選題1.自凝樹脂糊塑成型時(shí),應(yīng)待調(diào)和物到()開始使用最為理想。A、面團(tuán)期B、粘絲期C、糊狀末期D、糊狀初期答案:C2.以下不屬于純金屬晶體結(jié)構(gòu)的是()A、體心立方晶格B、面心立方晶格C、密排六方晶格D、固溶體答案:D3.目前臨床上常用的鑄造包埋材料不包括()A、高熔合金包埋材料B、中低熔合金鑄造包埋材料C、鈦合金包埋材料D、鋯合金包埋材料答案:D4.貴金屬鑄造合金不包括()A、鑄造金合金B(yǎng)、鑄造鉑合金C、鑄造鈦合金D、鑄造鈀合金答案:C5.包埋材料的膨脹總量中不包含()A、熱膨脹B、凝固膨脹C、吸濕膨脹D、鑄件膨脹答案:D6.印膜材料根據(jù)塑形后有無彈性分為彈性和非彈性印膜材料,根據(jù)是否可反復(fù)使用分為可逆和不可逆印膜材料,臨床常用的藻酸鹽印膜材料特點(diǎn)屬于()A、熱凝固類B、彈性不可逆C、非彈性不可逆D、非彈性可逆答案:B7.自凝義齒基托樹脂的粉液調(diào)和體積比是()A、2:1B、3:1C、5:3D、5:2答案:C8.關(guān)于18-8鉻鎳不銹鋼絲的組成成分中,各種元素的作用表述錯(cuò)誤的是()A、碳在不銹鋼中是不可缺少的重要元素,其主要的作用是增加合金的硬度和強(qiáng)度及韌性。B、鉻能明顯的改善鋼的抗氧化作用,提高鋼的抗腐蝕性。C、鎳也是提高鋼的抗腐蝕性的重要元素,它還能增加合金的強(qiáng)度,韌性和延展性。D、硅能去除合金中的氧化物,并能增加鋼的氧化膜強(qiáng)度,從而提高抗腐蝕性。答案:A9.加成型硅橡膠印模材料優(yōu)越性不包括()A、操作時(shí)間較短,在口腔內(nèi)凝固快B、凝固后尺寸更加穩(wěn)定C、印模精確度更高,操作性能更好D、價(jià)格更便宜答案:D10.烤瓷材料根據(jù)不同熔點(diǎn)范圍分為三類,低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料,對(duì)應(yīng)溫度分別是()。A、800-1000,1000-1200,1200-1400B、850-1050,1050-1200,1200-1450C、750-1050,1050-1250,1250-1450D、800-1050,1050-1250,1250-1400答案:B11.某男性患者,58歲,上頜牙列缺失4年,下頜牙列無缺損,曾兩次以塑料為基托的上頜全口義齒修復(fù),均使用不到一年而斷裂,要求第三次修復(fù)。應(yīng)選用哪種最佳材料制作基托()A、甲基丙烯酸甲酯B、18-8鉻鎳不銹鋼C、硬質(zhì)鈷鉻合金D、金屬絲增強(qiáng)基托答案:D12.以下原料中不屬于陶瓷著色劑的是:()A、氧化鈷B、磷酸錳C、氧化鈰D、氧化鈦答案:C13.口腔數(shù)字化修復(fù)工藝材料根據(jù)性質(zhì)分類錯(cuò)誤的選項(xiàng)是()A、蠟型材料B、金屬材料C、陶瓷材料D、印模材料答案:D14.水溫對(duì)熟石膏凝固速度的影響,隨水溫升高而凝固加快的范圍是()A、0-30度B、30-50度C、50-80度D、80-100度答案:A15.金屬烤瓷材料屬于以下哪一類()A、普通烤瓷材料B、高熔烤瓷材料C、低熔烤瓷材料D、中熔烤瓷材料答案:C16.關(guān)于陶瓷材料性能描述錯(cuò)誤的是()A、良好的生物學(xué)性能B、化學(xué)性能穩(wěn)定C、機(jī)械性能優(yōu)良D、美學(xué)性能最佳答案:D17.色彩的三種特性是A、色相、彩度、純度B、色調(diào)、彩度、純度C、色調(diào)、暗度、飽和度D、色調(diào)、明度、飽和度答案:D18.下面關(guān)于切削及研磨材料的特性敘述錯(cuò)誤的是()A、外形圓鈍B、耐磨性高C、耐沖擊強(qiáng)度高D、硬度高于被切削或研磨材料答案:A19.以下關(guān)于鈷鉻合金的用途中,錯(cuò)誤的是()A、制作金屬烤瓷牙B、制作活動(dòng)義齒基托和卡環(huán)C、制作無縫冠套D、制作鑄造冠答案:D20.下列與模型材料性能要求無關(guān)的是()A、抗壓強(qiáng)度大B、與印模材料不發(fā)生化學(xué)變化C、精確度高D、有適當(dāng)?shù)哪虝r(shí)間,以3~5分鐘為宜答案:D21.骨缺損修復(fù)植入材料不包括()A、自體骨B、異體骨C、生物衍生骨D、陶瓷骨修復(fù)材料答案:C22.為補(bǔ)償瓷粉燒結(jié)后的體積收縮,需將烤瓷預(yù)成體形態(tài)和尺寸放大()A、10﹪~20﹪B、10﹪~15﹪C、15﹪~25﹪D、20﹪~25﹪答案:C23.自凝義齒基托材料模壓成型時(shí)機(jī)為()A、面團(tuán)期B、粘絲期C、粘絲初期D、糊狀末期答案:A24.可作為熟石膏促凝劑的是()A、硼砂B、氯化鈉C、枸櫞酸鉀D、醋酸鈉答案:B25.義齒不戴用時(shí)應(yīng)置于()A、通風(fēng)干燥處B、冷水中C、熱水中D、酸性消毒液中答案:B26.中熔合金鑄造包埋材料的主要成分是A、二氧化硅及硬質(zhì)石膏B、石墨和硼酸C、磷酸鹽D、硅膠答案:A27.下列哪種材料可作為石膏分離劑()A、肥皂水B、液體石蠟C、硅酸鈉D、甘油答案:B28.作為活動(dòng)修復(fù)的模型材料的石膏類型為()A、普通人造石B、熟石膏C、高強(qiáng)度人造石D、高強(qiáng)度高膨脹人造石答案:B29.高熔合金的熔化溫度范圍在()A、1000℃以上B、1100℃以上C、501~1100℃D、500℃以下答案:B30.口腔陶瓷材料的機(jī)械性能特點(diǎn)是()非常高。A、拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度B、壓縮強(qiáng)度、硬度、耐磨度C、拉伸強(qiáng)度、硬度、耐磨度D、壓縮強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度答案:B31.以下關(guān)于金屬烤瓷冠中合金與瓷粉的要求中錯(cuò)誤的是()A、良好的相容性B、瓷粉的熱膨脹系數(shù)略大于合金C、兩者可產(chǎn)生物理結(jié)合和化學(xué)結(jié)合D、合金的熔點(diǎn)應(yīng)大于瓷粉答案:B32.適用于制作可摘局部義齒金屬鑄造支架的合金是()A、鎳鉻合金B(yǎng)、金合金C、鍛制合金D、鈷鉻合金答案:D33.目前較理想的樹脂牙是()。A、PMMA塑料牙B、工程塑料牙C、復(fù)合樹脂牙D、塑料牙片答案:C34.藻酸鹽類印模材料的凝固原理()A、物理變化B、化學(xué)變化C、室溫變化D、聚合反應(yīng)答案:B35.下面關(guān)于材料的機(jī)械性能的說法中那一項(xiàng)是不正確的()A、彈性極限是材料不發(fā)生永久形變所能承受的最大應(yīng)力,去除應(yīng)力后材料的形變可以恢復(fù)B、彈性模量是度量材料剛性的量,也稱為楊氏模量C、極限強(qiáng)度是材料在斷裂時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力值D、延伸率是材料延展性的標(biāo)志,一般我們認(rèn)為延伸率低于5%的材料為脆性材料答案:C36.是表征物體長度隨溫度變化的物理量。A、線脹系數(shù)B、體脹系數(shù)C、應(yīng)變D、蠕變答案:A37.理想石膏模型材料的性能要求不包括()A、良好流動(dòng)性和可塑性B、適當(dāng)凝固時(shí)間C、尺寸穩(wěn)定D、表面硬度適中答案:D38.金瓷結(jié)合中最重要的結(jié)合力是()A、機(jī)械接合B、范德華力C、化學(xué)結(jié)合D、倒凹固位答案:C39.目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的印模材是()A、瓊脂B、印模膏C、藻酸鹽D、印模石膏答案:C40.金屬烤瓷材料的燒結(jié)溫度與金屬熔點(diǎn)的關(guān)系()A、高于B、低于C、等于D、無關(guān)答案:B41.包埋材料調(diào)拌時(shí)注意事項(xiàng)錯(cuò)誤的是()A、粉液混合前,須嚴(yán)格進(jìn)行稱量B、粉液混合時(shí),應(yīng)當(dāng)將粉倒入液體中C、粉液混合時(shí),應(yīng)將液體的溫度控制在20℃左右D、調(diào)拌時(shí)間較長更好,便于排出氣泡答案:D42.鑄造時(shí)石膏類包埋材料的加熱溫度必須在()A、500℃以下B、600℃以下C、700℃以下D、1000℃以下答案:C43.熱凝樹脂牙托粉和牙托水調(diào)和比例通常為()A、2:1(體積比)B、3:1(體積比)C、5:3(體積比)D、3:1(重量比)答案:B44.種植體基臺(tái)按照基臺(tái)與修復(fù)體固位方式分類不包括()A、螺絲固位基臺(tái)B、粘接固位基臺(tái)C、附著體基臺(tái)D、角度基臺(tái)答案:D45.長石質(zhì)陶瓷中的助熔劑的主要作用為()A、提高熔點(diǎn)B、降低熔點(diǎn)C、穩(wěn)定熔點(diǎn)D、提高強(qiáng)度答案:B46.拋光時(shí),根據(jù)磨光、拋光的要求選擇不同粒度的磨具(料)按照()的原則進(jìn)行拋光()A、先大后小,先粗后細(xì)B、先大后小,先細(xì)后粗C、先小后大,先粗后細(xì)D、先小后大,先細(xì)后粗答案:A47.橡膠類印膜材料的凝固原理為()A、離子交換變化B、室溫變化C、物理變化D、聚合變化答案:C48.下面關(guān)于口腔材料的分類中錯(cuò)誤的是()A、按性質(zhì)可分為有機(jī)高分子材料、無機(jī)高分子材料、金屬材料和修復(fù)材料B、按材料的應(yīng)用部位可分為非植入人體材料和植入人體材料。C、按材料的用途可分為印模材料、模型材料、義齒材料、充填材料、等。D、按材料與口腔組織接觸方式分類可分為間接與口腔組織接觸的材料和直接與口腔組織接觸的材料。答案:A49.超硬石膏的用途不包括()A、灌注隱形義齒工作模型B、灌注精密附著體工作模型C、灌注固定義齒工作模型D、灌注嵌體工作模型答案:C50.制作金屬烤瓷修復(fù)體時(shí),若烤瓷的熱膨脹系數(shù)大于金屬,在燒結(jié)冷卻過程中,可產(chǎn)生以下哪種不良后果()A、瓷層顏色變灰暗B、瓷層剝脫C、瓷層出現(xiàn)氣泡D、瓷層龜裂、破碎答案:D51.關(guān)于包埋材料的性能的說法中,錯(cuò)誤的是A、有足夠的膨脹來補(bǔ)償鑄金的凝固收縮B、注水以后不會(huì)發(fā)生膨脹C、能承受高溫及鑄造時(shí)的壓力D、能清晰、精確的復(fù)制熔模的細(xì)微結(jié)構(gòu)答案:B52.CAD/CAM切削蠟不包括()A、數(shù)據(jù)獲取B、CAD設(shè)計(jì)C、機(jī)械切削D、3D打印答案:D53.解決烤瓷制作過程中體積收縮方法錯(cuò)誤的是()A、塑形過程中注意加壓,及時(shí)將多余水分吸干B、制作預(yù)成體時(shí)將其體積放大30%C、選擇粒度細(xì)而均勻的粉料D、補(bǔ)瓷后應(yīng)在相同的條件下重復(fù)燒結(jié)答案:D54.作為固定修復(fù)的模型材料的石膏類型為()A、普通人造石B、熟石膏C、高強(qiáng)度人造石D、高強(qiáng)度高膨脹人造石答案:B55.下面關(guān)于理想的焊接合金必須具備的性能的表述中錯(cuò)誤的是:()A、焊接合金的成分,強(qiáng)度,色澤等應(yīng)盡量與被焊接的合金接近B、焊接合金熔化后流動(dòng)性大,擴(kuò)散性高,能均勻的達(dá)到焊接界面,且與被焊接的合金牢固結(jié)合C、焊接合金在加熱和應(yīng)用過程中應(yīng)有良好的抗腐蝕和抗玷污性D、焊接合金的熔點(diǎn)應(yīng)該與被焊接的合金接近或相等答案:D56.下面關(guān)于研磨材料的用途敘述錯(cuò)誤的是()A、氧化錫主要用于口腔內(nèi)拋光牙組織或修復(fù)體B、氧化鉻用于各種非貴金屬拋光C、氧化鐵主要用于貴金屬的拋光D、碳酸鈣主要用于制作砂紙用,還可用作牙膏的磨光劑。答案:D57.陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)通常有()三種不同的相組成。A、液相,氣相,固相B、液相,晶相,玻璃相C、氣相,玻璃相,晶相D、氣相,晶相,固相答案:C58.印膜材料根據(jù)塑形后有無彈性分為彈性和非彈性印膜材料,根據(jù)是否可反復(fù)使用分為可逆和不可逆印膜材料,臨床常用的印膜膏特點(diǎn)屬于()A、彈性不可逆B、熱凝固類C、彈性可逆D、非彈性可逆答案:D59.導(dǎo)致義齒基托變形的原因中錯(cuò)誤的是A、基托的厚薄均勻B、熱處理加溫過快C、在面團(tuán)期后填塞塑料D、熱處理后型盒驟然冷卻答案:C60.成品陶瓷牙與樹脂牙相比,哪一項(xiàng)不是其特有的優(yōu)點(diǎn)()A、硬度大B、耐磨損C、色澤好D、容易調(diào)磨答案:D61.常用的樹脂分離劑是()A、鉀皂水溶液B、硅酸鈉C、凡士林D、藻酸鹽水溶液答案:D62.以下關(guān)于模型材料說法錯(cuò)誤的是()A、精度要求高的修復(fù)體須用高精度的模型材料灌注B、修復(fù)體的精度不會(huì)高于模型的精度C、帶模鑄造要用耐高溫模型材料D、修復(fù)技術(shù)可彌補(bǔ)模型精度的缺陷答案:B63.下面那項(xiàng)不是合金與烤瓷的主要結(jié)合力()A、化學(xué)結(jié)合力B、機(jī)械結(jié)合力C、拉伸結(jié)合力D、范德華力結(jié)合力答案:B64.與純金屬比較,合金的性質(zhì)特點(diǎn)下列說法正確的是()A、熔點(diǎn)與凝固點(diǎn),合金開始熔化與最后熔化的溫度相差很大,合金的熔點(diǎn)一般較凝固點(diǎn)低B、延性、展性、韌性,合金的延性及展性均較所組成的金屬高,韌性降低C、硬度,合金的硬度較組成它的金屬差D、導(dǎo)電性,合金的導(dǎo)電性一般較原有金屬好答案:A65.烤瓷的熱膨脹系數(shù)等于金屬的熱漲系數(shù)時(shí),結(jié)果為()A、結(jié)合良好B、烤瓷層剝脫C、烤瓷層龜裂破碎D、界面的烤瓷側(cè)產(chǎn)生裂隙答案:C66.導(dǎo)致義齒基托產(chǎn)生氣泡的原因中錯(cuò)誤的是()A、熱處理加溫較慢B、填塞時(shí)機(jī)不準(zhǔn)C、粉液比例失調(diào)D、壓力不足答案:A67.關(guān)于石膏模型,下列哪種說法錯(cuò)誤()A、初凝時(shí)不可修整,24小時(shí)時(shí)則容易修整B、1小時(shí)基本凝固C、24小時(shí)完全凝固D、24小時(shí)其強(qiáng)度達(dá)到最高答案:A68.石膏模型材料的混水率越大,則以下哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()A、凝固時(shí)間越長B、生成物越脆C、強(qiáng)度越低D、孔隙越少答案:D69.石膏模型材料的混水率越大,則以下哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()A、凝固時(shí)間越長B、生成物越脆C、強(qiáng)度越低D、孔隙越少答案:D70.過氧化苯甲酰是化學(xué)固化型義齒基托樹脂聚合反應(yīng)的()A、引發(fā)劑B、促進(jìn)劑C、催化劑D、還原劑答案:A71.以下陶瓷著色劑呈現(xiàn)棕色的是:()A、氧化鈷B、氧化鐵C、氧化鈰D、氧化鈦答案:B72.中低熔合金鑄造包埋材料的主要成分為()A、二氧化鋯B、二氧化硅C、石墨D、硬質(zhì)石膏答案:B73.錫焊焊媒為()A、硝酸B、鹽酸C、亞硝酸D、正磷酸答案:D74.拋光金屬修復(fù)體時(shí),非貴金屬用()拋光膏A、氧化鉻B、氧化鐵C、碳酸鈣D、氧化硅答案:A75.對(duì)烤瓷升溫描述錯(cuò)誤的是()A、第一階段:低溫?zé)Y(jié)(收縮?。〣、第二階段:中溫?zé)Y(jié)(收縮大)C、第三階段:高溫?zé)Y(jié)(收縮穩(wěn)定)D、第三階段:高溫?zé)Y(jié)(收縮大)答案:D76.關(guān)于瓊脂印模材料下列錯(cuò)誤的是()A、瓊脂印模材料具有反復(fù)使用的特點(diǎn)B、瓊脂做為印模材料是利用其凝膠和溶膠的轉(zhuǎn)化C、瓊脂由凝膠轉(zhuǎn)變成溶膠的溫度需50-60度D、瓊脂印模材料的膠凝溫度介于36-40度之間答案:C77.包埋時(shí)液體加入過多則()A、包埋材料較稀,材料的膨脹減小B、包埋材料較稀,材料的膨脹增大C、包埋材料較稠,材料的膨脹減小D、包埋材料較稠,材料的膨脹增大答案:A78.石英作為陶瓷材料的原料,作用為()A、增加強(qiáng)度B、增加色度C、有利于塑形D、增加韌性答案:A79.當(dāng)石膏模型材料與水混合后,應(yīng)該()A、快速攪拌B、均勻攪拌C、慢速攪拌D、以上均可答案:B80.電解拋光結(jié)束后,從槽內(nèi)取出鑄件,用熱水清洗干凈,再放入70-80℃的10%()溶液中處理10分鐘A、雙氧水B、硫酸鈉C、生理鹽水D、氫氧化鈉答案:D81.DHET是化學(xué)固化型基托樹脂聚合反應(yīng)的()A、引發(fā)劑B、還原劑C、促進(jìn)劑D、催化劑答案:A82.拋光金屬修復(fù)體時(shí),貴金屬用()拋光膏A、氧化鉻B、氧化鐵C、氧化硅D、硫酸鋁答案:B83.常用紅蠟片的主要成分()A、石蠟和蜂蠟B、石蠟和棕櫚蠟C、松蠟和蜂蠟D、蜂蠟和棕櫚蠟答案:A84.臨床用的鈦合金鑄造包埋材料不包括()A、硅系包埋材B、鎳系包埋材C、鋯系包埋材D、鎂鋁系包埋材答案:B85.金屬和瓷粉熱膨脹系數(shù)描述錯(cuò)誤的是()A、烤瓷材料≈金屬——界面穩(wěn)定,結(jié)合良好B、烤瓷材料>金屬→烤瓷易產(chǎn)生龜裂及破碎C、烤瓷材料<金屬→烤瓷層剝脫D、烤瓷材料<金屬→烤瓷層產(chǎn)生龜裂及破碎答案:B86.按照管理風(fēng)險(xiǎn)分類,第二類醫(yī)療器械材料不包括()A、鈷鉻合金B(yǎng)、牙科貴金屬烤瓷合金C、牙科瓷粉D、牙科石膏答案:D87.關(guān)于石膏材料注意事項(xiàng)錯(cuò)誤的是()A、嚴(yán)格控制水分比例B、調(diào)拌工具要清潔C、同方向調(diào)拌D、速度要快答案:D88.下面那項(xiàng)不是口腔材料按材料性質(zhì)分類的范疇A、有機(jī)高分子材料B、無機(jī)非金屬材料C、金屬材料D、種植材料答案:D89.具有完全的半透明性,一般位于切端2/3或牙合2/3的瓷粉是A、不透明瓷B、頸部瓷和肩臺(tái)瓷C、牙本質(zhì)瓷D、釉質(zhì)瓷答案:D90.電解拋光時(shí),鑄件放入電解液的電解時(shí)間為()A、1-2minB、2-5minC、5-10minD、10-15min答案:B91.藻酸鹽分離劑在使用中不正確的操作是()A、按順序在石膏表面均勻

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