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實驗?zāi)康模簻y定不同淀粉和谷物粉,包括高直鏈淀粉含量和高支鏈淀粉含量原料,比較其糊化溫度、峰值粘度、峰值溫度、最低黏度等特征值得差異,評價淀粉種類對糊化特性的影響。原理:淀粉乳加熱尚末達到糊化溫度前,無明顯的黏度效應(yīng),隨淀粉樣品的溫度升高,顆粒膨脹.淀粉糊的黏度增加,此過程延續(xù)直至達到峰黏度和最終黏度,測加熱淀粉-水混合溶液,首先淀粉粒中間出現(xiàn)空洞,并逐漸增大,其周圍的雙折射損失,開始糊化,糊化繼續(xù)進行,淀粉粒膨脹,并相互摩擦,糊液黏度上升,即圖中A點,此時的溫度稱為糊化溫度。生淀粉的起始黏度值很低,黏度曲線不變,隨著溫度升高,淀粉開始糊化,黏度上升。糊化開始溫度實際上比淀粉膨潤溫度要高。最高黏度隨著溫度繼續(xù)升高,淀粉粒整體充分膨潤,成為膨潤粒,這種膨潤粒互相摩擦,增加糊液的抵抗,黏度值上升,達到最高值,這就是圖中的B點,稱為最高黏度,也稱頂峰黏度或峰值黏度。淀粉糊化的難易決定于淀粉分子間的結(jié)合力,直鏈淀粉的結(jié)合力較強,故糊化需要較長的時間,即達到最高黏度的時間較長。最高糊化溫度黏度達到峰值時的溫度。最低黏度值在最高黏度后,保溫一定時間并繼續(xù)攪拌,膨潤粒脹至極限后破裂。它一旦破裂,糊液黏度就會急劇下降,即圖中E點的黏度,時間越長,黏度下降越明顯。黏度的下降是因為淀粉混合物在受到攪拌的情況下,可使淀粉分子自身定向排列而引起的,這一現(xiàn)象也稱為稀懈或剪切變稀,是淀粉的一個重要特性。測定步驟:開機,校正。設(shè)定實驗條件。樣品溶液先在50°C下平衡1min,然后以12C/min的速率加熱到95C,在95C保持2.5min,再以相同的速率冷卻到50C,最后在50C保持2min。攪拌葉片的轉(zhuǎn)速在前10s為960r/min,其他時間均為160r/min。測定:稱取過40目篩的樣品3g,加水25mL,制備測試樣品。樣品稱量的重量校正為14%的水分時的量。把樣品放到儀器上,開始測定。結(jié)果分析和討論:不同淀粉的糊化過程和參數(shù)比較。思考題:從測定結(jié)果上看,不同原料淀粉的糊化特性有什么不同,造成這些差別的可能的原因是什么?結(jié)合測定結(jié)果進行分析。面包質(zhì)構(gòu)特性測定實驗?zāi)康模簩γ姘馁|(zhì)構(gòu)特性進行測定,探討影響面包的質(zhì)構(gòu)特性的測定因素。原理:質(zhì)構(gòu)一詞原指“編”、“織”的意思,后來人們用來表示物質(zhì)的組織、結(jié)構(gòu)和觸感等。隨著對食品物性研究的深入,人們對食品從入口前的接觸到咀嚼、吞咽時的印象,即對食品的滋味、口感需要有一個語言的表示,于是借用了,質(zhì)構(gòu)”這一用語。質(zhì)構(gòu)一詞目前在食品物性學中已被廣泛用來表示食品的組織狀態(tài)、口感及滋味感覺等。物性儀是模擬人的觸覺,分析檢測觸覺中的物理特征。圖5-5是食品工業(yè)中常用的物性儀(MicroStableSystemsLtd.)及探頭,在計算機程序控制下,可安裝不同傳感器的橫臂在設(shè)定速度下上下移動,當傳感器與被測物體接觸達到設(shè)定的觸發(fā)應(yīng)力(triggerforce)或觸發(fā)深度時,計算機以設(shè)定的記錄速度(單位時間采集的數(shù)據(jù)信息量)開始記錄,并在計算機顯示器上同時繪出傳感器受力與其移動時間或距離的曲線。由于傳感器是在設(shè)定的速度下勻速移動,因此,橫坐標時間和距離可以自動轉(zhuǎn)換,并進一步可以計算出被測物體的應(yīng)力與應(yīng)變關(guān)系。由于物性儀可配置多種傳感器,儀器運行方式有拉伸、壓縮、剪切、扭轉(zhuǎn)等,因此,物性儀可以檢測食品多個機械性能參數(shù)和感官評價參數(shù)。質(zhì)構(gòu)分析(TPA)實際上是讓儀器模擬人的兩次咀嚼動作,記錄并繪出力與時間的關(guān)系,并從中找出與人感官評定對應(yīng)的參數(shù)。目前能夠檢測到的主要有硬度、脆性、粘附性等參數(shù),還有彈性、內(nèi)聚性、咀嚼性、膠凝性和回復(fù)性等參數(shù)可通過檢測到的參數(shù)計算出來。測定曲線示意圖和各質(zhì)構(gòu)參數(shù)的定義如下:FracturabilityFirst.E-iteHardnessFracturabilityFirst.E-iteHardnessSecondE-iteTime.硬度(hardness):樣品達到一定變形所必須的力。圖中表示為第一次壓縮時最大的峰值力(F2),又稱為堅實度(firmness)。內(nèi)聚性(cohesiveness):該值可模擬表示樣品內(nèi)部粘合力,當內(nèi)聚性〉粘附性,探頭同樣品充分接觸時,探頭仍可保持清潔而無樣品粘著物。定義為第二次壓縮樣品時正峰的面積和第一次壓縮時正峰面積的比值(A1:3/A4:6)。彈性(springiness):變形樣品在去除變形力后恢復(fù)到變形前的條件下的高度或體積比率。粘附性(adhensiveness):該值模擬表示在探頭與樣品接觸時用以克服兩者表面間吸引力所必需做的功。當粘附性>內(nèi)聚性,在探頭上將附有部分樣品殘留物。TPA曲線中表示為第一個負峰的面積A3:4。酥脆性(fracturability,brittleness):致使樣品破裂的力。TPA曲線中表示為第一次明顯破裂時的力(F3)。咀嚼性(chewiness):該值模擬表示將半固體樣品咀嚼成吞咽時的穩(wěn)定狀態(tài)所需的能量,表示為(硬度乂內(nèi)聚性x彈性)。膠凝性(gumminess):該值模擬表示將半固體樣品破裂成吞咽時的穩(wěn)定狀態(tài)所需的能量,表示為(硬度乂內(nèi)聚性)?;貜?fù)性(resilience):該值度量出變形樣品在與導(dǎo)致變形同樣的速度,壓力條件下回復(fù)的程度。TPA曲線中表示為面積2:3和面積1:2的比(A2:3/A1:2)。測定步驟:開機,設(shè)定測定參數(shù):測定模式:TPA;測前速度:2mm/s;測定速度:1mm/s;測后速度:1mm/s;壓縮比例:50%;兩次壓縮之間
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