集成電路產(chǎn)品行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析

集成電路產(chǎn)品行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析市場定位戰(zhàn)略差別化是市場定位的根本戰(zhàn)略，差異化需要對消費者有吸引力并與這種產(chǎn)品和服務(wù)有關(guān)。例如，斯沃琪的手表以鮮艷、時尚吸引了年輕消費群體的眼球；賽百味推出健康的三明治而使自己區(qū)別于其他快餐。然而在有競爭的市場內(nèi)，公司可能需要超越這些，另外一些途徑還包括向市場提供有差異化的員工、渠道以及形象等等，具體表現(xiàn)在以下四個方面：（一）產(chǎn)品差別化戰(zhàn)略產(chǎn)品差別化戰(zhàn)略是從產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品款式等方面實現(xiàn)差別。尋求產(chǎn)品特征是產(chǎn)品差別化戰(zhàn)略經(jīng)常使用的手段。在全球通信產(chǎn)品市場上，蘋果、摩托羅拉、諾基亞、西門子、飛利浦等頗具實力的跨國公司，通過實行強有力的技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，在手機、IP電話等領(lǐng)域不斷地為自己的產(chǎn)品注入新的特性，走在市場的前列，吸引顧客，贏得競爭優(yōu)勢，實踐證明，某些產(chǎn)業(yè)特別是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，如果某一企業(yè)掌握了最尖端的技術(shù)，率先推出具有較高價值和創(chuàng)新特征的產(chǎn)品，它就能夠擁有一種十分有利的競爭優(yōu)勢地位。產(chǎn)品質(zhì)量是指產(chǎn)品的有效性、耐用性和可靠程度等。比如，A品牌的止痛片比B品牌療效更高，副作用更小，顧客通常會選擇A品牌。但是，這里又帶來新的問題，A產(chǎn)品的質(zhì)量、價格、利潤三者是否完全呈正比例關(guān)系呢？一項研究表明：產(chǎn)品質(zhì)量與投資報酬之間存在著高度相關(guān)的關(guān)系，即高質(zhì)量產(chǎn)品的盈利率高于低質(zhì)量和……般質(zhì)量的產(chǎn)品，但質(zhì)量超過一定的限度時，顧客需求量開始遞減。顯然，顧客認(rèn)為過高的質(zhì)量，需要支付超出其質(zhì)量需求的額外的價值（即使在沒有讓顧客付出相應(yīng)價格的情況下可能也是如此）.產(chǎn)品款式是產(chǎn)品差別化的一個有效工具，對汽車、服裝、房屋等產(chǎn)品尤為重要。日本汽車行業(yè)中流傳著這樣一句話：“豐田的安裝，本田的外形，日產(chǎn)的價格，三菱的發(fā)動機?！边@體現(xiàn)了日本四家主要汽車公司的核心專長，而“本田”的外形（款式）設(shè)計優(yōu)美入時，受到消費者青睞，成為其一大優(yōu)勢。（二）服務(wù)差別化戰(zhàn)略服務(wù)差別化戰(zhàn)略是向目標(biāo)市場提供與競爭者不同的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)的競爭力越能體現(xiàn)在顧客服務(wù)水平上，市場差別化就越容易實現(xiàn)。如果企業(yè)把服務(wù)要素融入產(chǎn)品的支撐體系，就可以在許多領(lǐng)域建立針對其他企業(yè)的“進(jìn)入障礙”。因為服務(wù)差別化戰(zhàn)略能夠提高顧客購買總價值，保持牢固的顧客關(guān)系，從而擊敗競爭對手。服務(wù)戰(zhàn)略在各種市場狀況下都有用武之地，尤其在飽和的市場上。對于技術(shù)精密產(chǎn)品，如汽車、計算機、復(fù)印機等服務(wù)戰(zhàn)略的運用更為有效。強調(diào)服務(wù)戰(zhàn)略并沒有貶低技術(shù)質(zhì)量戰(zhàn)略的重要作用。如果產(chǎn)品或服務(wù)中的技術(shù)占據(jù)了價值的主要部分，則技術(shù)質(zhì)量戰(zhàn)略是行之有效的。但是競爭者之間技術(shù)差別越小，這種戰(zhàn)略作用的空間也越小。一旦眾多的廠商掌握了相似的技術(shù)，技術(shù)領(lǐng)先就難以在市場上有所作為。（三）人員差別化戰(zhàn)略人員差異化戰(zhàn)略是通過聘用和培訓(xùn)比競爭者更為優(yōu)秀的人員以獲取差別優(yōu)勢。市場競爭歸根到底是人才的競爭。新加坡航空公司之所以享譽全球，就是因為其擁有一批美麗高雅的空中小姐；麥當(dāng)勞的員工以彬彬有禮著稱；IMB公司的員工以專業(yè)知識充分而出名；迪士尼樂園的員工無論何時見到都精神飽滿。人員差別化戰(zhàn)略對于零售商而言尤其重要，可以利用前線營業(yè)員作為差異化和確定其產(chǎn)品定位的有效方法。美國最大的零售書店巴諾書店與伯德書店，從外觀上看沒有什么不同：紅木書架，大而舒適的椅子，雅致的裝飾和飄散的咖啡香味，但是兩家經(jīng)營理念卻有很大不同。巴諾書店看中的是雇員對顧客服務(wù)的激情以及對書籍的摯愛，他們的雇員通常穿著干凈和有領(lǐng)子的襯衫，把書放進(jìn)顧客的手中并且迅速地收款。而相反，伯德的雇員可能有紋身，公司以他的雇員差異為豪并且雇傭那些能對特別的書和音樂散發(fā)出興奮感的人們，依賴他們向顧客推薦而不是僅為用戶找到想要的書。一個受過良好訓(xùn)練的員工應(yīng)具有以下基本的素質(zhì)和能力：（1）能力。具有產(chǎn)品知識和技能。（2）禮貌。友好對待顧客，尊重和善于體諒他人。（3）誠實。使人感到坦誠和可以信賴。（4）可靠。強烈的責(zé)任心，保證準(zhǔn)確無誤地完成工作。（5）反應(yīng)敏銳。對顧客的要求和困難能迅速反應(yīng)。（6）善于交流。盡力了解顧客，并將有關(guān)信息準(zhǔn)確傳達(dá)給顧客。（四）形象差異化戰(zhàn)略形象差異化戰(zhàn)略是在產(chǎn)品的核心部分與競爭者類同的情況下塑造不同的產(chǎn)品形象以獲取差別優(yōu)勢。對個性和形象進(jìn)行區(qū)分是很重要的，個性是公司確定或定位自身或產(chǎn)品的一種方法。形象則是公眾對公司和它的產(chǎn)品的認(rèn)知方法。企業(yè)或產(chǎn)品想要成功地塑造形象，需要著重考慮三個方面，一是企業(yè)必須通過一種與眾不同的途徑傳遞這一特點，從而使其與競爭者區(qū)分；二是企業(yè)必須產(chǎn)生某種感染力，從而觸動顧客的內(nèi)心感覺；三是企業(yè)必須利用可以利用的每一種傳播手段和品牌接觸。具有創(chuàng)意的標(biāo)志融人某一文化的氣氛，也是實現(xiàn)形象差別化的重要途徑。麥當(dāng)勞的金色模型“M”標(biāo)志，與其獨特文化氣氛相融合，使人無論在美國紐約、日本東京還是中國北京，只要一見到這個標(biāo)志馬上會聯(lián)想到麥當(dāng)勞舒適寬敞的店堂、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和新鮮可口的漢堡和薯條，這樣的形象設(shè)計就是非常成功的。（五）促銷方式差異化促銷方式差異化戰(zhàn)略是在試圖采取不同的廣告宣傳方式，以求占領(lǐng)不同的細(xì)分市場。企業(yè)想要持續(xù)的保持促銷方式的差異化，就需要不斷抓住客戶需求，并恰當(dāng)?shù)睦孟冗M(jìn)技術(shù)手段。例如對于超市而言，中午的人流量和銷售量總是很低，韓國Emart超市利用掃描二維碼的方式，在戶外設(shè)置了一個非常有趣的創(chuàng)意QR二維碼裝置，只有在正午時分，當(dāng)陽光照射到它上面的產(chǎn)生相應(yīng)投影之后，這個二維碼才會正常顯現(xiàn)。此時用智能手機掃描這個二維碼，就可以獲得超市的優(yōu)惠券，如果在線購買產(chǎn)品，只需要等超市的物流人員送到用戶方便的地址即可。通過這種結(jié)合電子商務(wù)技術(shù)的別致促銷方式，使得Emart大大提升了中午時段的銷售量。市場導(dǎo)向組織創(chuàng)新現(xiàn)代市場營銷管理哲學(xué)要求企業(yè)創(chuàng)造顧客和顧客滿意，將顧客利益擺在核心地位。許多企業(yè)在此基礎(chǔ)上也開始認(rèn)識到兼顧行業(yè)、合作伙伴、社區(qū)和國家利益對企業(yè)成功經(jīng)營與發(fā)展的重要地位。然而，在實踐中真正貫徹這種觀念，保證企業(yè)健康成長，卻并不容易。面對現(xiàn)代科技迅速發(fā)展、市場環(huán)境急劇變遷和競爭日趨激烈的挑戰(zhàn)，企業(yè)必須對自身組織與管理制度進(jìn)行革新，形成能夠全面有效地招律顧客并為之提供良好服務(wù)的機制。里特爾咨詢公司在總結(jié)卓有成效的公司管理模式的基礎(chǔ)上，提出了一個高績效業(yè)務(wù)模型。該模型將企業(yè)資源與組織配置列為基礎(chǔ)。我們可以將它作為企業(yè)組織與體制創(chuàng)新的主要原則來討論。（一）滿足利益方的要求在今天的價值交換體系中，企業(yè)績效及其利潤目標(biāo)只有在能使其他利益方獲得利益的條件下，才有可能實現(xiàn)。因此，企業(yè)及其經(jīng)營業(yè)務(wù)，都要確定利益方及其要求。一般地說，利益方主要包括顧客、供應(yīng)商、經(jīng)銷商、企業(yè)員工和股東。如果這些利益方覺得不滿意，就不能實現(xiàn)理想的合作，導(dǎo)致整體績效下降，甚至經(jīng)營失敗。為此，企業(yè)必須遵循一個原則：滿足每一個利益團體的最低期望。企業(yè)要致力于為不同的利益方傳遞高于最低限度的滿足水平。同時，也需要根據(jù)不同程度滿意水平，為員工盡好責(zé)任（基本滿意水平），為經(jīng)銷商提供績效滿意水平。在確定這些滿意水平的時候，企業(yè)必須注意，不要讓利益方之間感到相對待遇有失公平。各方利益關(guān)系的協(xié)調(diào)本質(zhì)上仍然是以顧客滿意為核心的。從經(jīng)營動態(tài)關(guān)系上看，通過顧客滿意達(dá)到包括股東在內(nèi)的其他利益方滿意，又是建立在企業(yè)組織與制度革新所創(chuàng)造的高質(zhì)量環(huán)境基礎(chǔ)上的。建立一個面向市場的組織管理體制，形成高水平的員工滿意；通過員工積極性、創(chuàng)造性的充分發(fā)揮，以高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)建立高度的顧客滿意，從而帶來更多的交易，更高的企業(yè)利潤，以及供應(yīng)商、經(jīng)銷商的利益。各方滿意的結(jié)果，又會促進(jìn)新一輪更高質(zhì)量的良性循環(huán)。（二）改進(jìn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)過程達(dá)到滿意目標(biāo)必須通過對工作過程的管理才能實現(xiàn)。目前，大多數(shù)企業(yè)的這種管理都是通過以專業(yè)職能分工為基礎(chǔ)的部門組織來進(jìn)行的。這種傳統(tǒng)的組織結(jié)構(gòu)往往使各業(yè)務(wù)部門各自為政，追求自身目標(biāo)最大化而不是企業(yè)目標(biāo)最大化，各部門之間不能實現(xiàn)理想的合作，從而也使企業(yè)保有高度滿意顧客這一總體目標(biāo)及其戰(zhàn)略規(guī)劃不能有效地遍及整個業(yè)務(wù)各環(huán)節(jié)和全過程。因此，使企業(yè)的每一個部門都高度面向市場并熱心于同其他部門協(xié)作，是十分必要的。為適應(yīng)以快速變化為主調(diào)、靈活反應(yīng)為關(guān)鍵的外部環(huán)境，企業(yè)必須突出和加強對關(guān)鍵業(yè)務(wù)過程的管理，通過組織革新，建立多功能的團體，將市場和企業(yè)的各種聲音和諧一致地協(xié)調(diào)起來，形成自己的管理核心業(yè)務(wù)的能力。（三）合理配置資源業(yè)務(wù)過程的執(zhí)行，需要配置相應(yīng)的人、財、物及信息等資源。企業(yè)必須設(shè)計出一個決策框架，使有限資源能夠按照使顧客和企業(yè)都滿意的方式來有效配置。這需要尋求擁有資源并對各業(yè)務(wù)的資源分配與使用實施控制。同時，企業(yè)還應(yīng)努力尋求運用協(xié)作資源的可能性，以充分利用外部獲得的非關(guān)鍵性資源。研究表明，高績效公司往往十分重視自己擁有并培養(yǎng)那些能構(gòu)成業(yè)務(wù)核心的資源和能力，以此形成自己的核心競爭力。他們將好鋼用到刀刃上，而將非關(guān)鍵性資源配備轉(zhuǎn)移到企業(yè)外部。（四）組織革新企業(yè)的組織要素通常包括組織結(jié)構(gòu)、政策與文化。這些因素在市場環(huán)境發(fā)生急劇變化時，如果不相應(yīng)變革，往往會成為企業(yè)維系和發(fā)展與市場有機聯(lián)系時的機能障礙。我國國有企業(yè)深化改革、轉(zhuǎn)換機制的沉重任務(wù)，很大程度上就是由于其組織與市場不相適應(yīng)而派生出來的。傳統(tǒng)企業(yè)組織（有的學(xué)者稱之為“命令一控制式組織”）的致命弱點是阻礙市場知識的積累及其在組織內(nèi)部的廣泛傳播，影響企業(yè)的決策水平及營銷觀念的全面貫徹。企業(yè)要根據(jù)環(huán)境的變化對其組織結(jié)構(gòu)和政策進(jìn)行革新。與此同時，也要通過長期艱苦努力，加強企業(yè)的文化建設(shè)。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢全球半導(dǎo)體行業(yè)收入高位運行。新世紀(jì)以來，在消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)強烈需求帶動下，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來快速發(fā)展的二十年。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，二十一世紀(jì)以來，全球半導(dǎo)體銷售額從2000年2，044億美元攀升至2020年4，404億美元，實現(xiàn)翻倍增長，年均復(fù)合增長率為3．91%，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售額同比增長7．78%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會2021年6月預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到5，270億美元，同比增長19．7%，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將保持較高景氣度。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進(jìn)吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。我國半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，我國半導(dǎo)體行業(yè)迎來快速發(fā)展階段。尤其是2020年新冠疫情以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓瑖獗姸鄰S商因疫情產(chǎn)能受限，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商迎來行業(yè)景氣階段。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)1，515億美元，較2019年同比增長5．14%；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計2021年實現(xiàn)銷售收入13，907．70億元。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)收入規(guī)模的擴張，企業(yè)不斷在芯片設(shè)計、制造和先進(jìn)封裝等重點領(lǐng)域加大創(chuàng)新，重視掌握核心技術(shù)，以質(zhì)量提升帶動產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。功率半導(dǎo)體是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點，市場空間廣闊。功率半導(dǎo)體主要包括功率器件和功率IC產(chǎn)品。功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括新能源、軌道交通、智能家居等領(lǐng)域，隨著疫情得到控制，經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，功率半導(dǎo)體器件將加速，下游市場需求旺盛。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)計2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至441億美元，增長率約為4．5%；MOSFET市場規(guī)模占全球功率分立器件的市場份額超過40%。中國功率半導(dǎo)體將保持持續(xù)增長。我國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過多年自主研發(fā)和引進(jìn)吸收外來技術(shù)，工藝能力不斷突破，功率二極管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領(lǐng)域具備一定競爭力。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示：中國功率半導(dǎo)體市場中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場規(guī)模占2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模比例分別為60．98%、20．21%和13．92%。2021年市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元，2018年-2021年年化增速達(dá)4．83%。分立器件封測發(fā)展情況自二十世紀(jì)七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產(chǎn)品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術(shù)朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應(yīng)市場需求，新的半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。從封測技術(shù)看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，呈現(xiàn)成熟封裝占主流，新型封裝快速增長的局面。分立器件封裝測試從通孔插裝技術(shù)開始適用于封裝普通二極管和三極管，由于其封裝技術(shù)成熟和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性特征，至今較多分立器件產(chǎn)品仍采用該技術(shù)進(jìn)行封裝。隨著封裝技術(shù)進(jìn)步和下游市場對于小型化產(chǎn)品需求增長，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術(shù)，該技術(shù)在減少封裝尺寸的同時，也能夠有效解決散熱等難題，貼片式封裝及其互連技術(shù)仍是當(dāng)前最廣泛使用的微電子封裝技術(shù)。大批量、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品對此類封裝具有依賴性，以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝能夠持續(xù)為市場提供性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，滿足當(dāng)前電子消費品大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的需求。現(xiàn)階段，我國封裝市場仍以TO、SOT、SOP等封裝為主，系統(tǒng)級封裝（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等封裝技術(shù)雖取得一定進(jìn)步發(fā)展，但由于技術(shù)工藝革新難點多、成本高，導(dǎo)致較大規(guī)模廣泛應(yīng)用仍需較長時間。隨著下游電子消費市場和物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，進(jìn)口替代增速，國內(nèi)貼片式封裝產(chǎn)能需求將穩(wěn)步增長，以貼片式封裝技術(shù)為主的廠商持續(xù)加大工藝的改進(jìn)，較為靈活的調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)能，參與市場競爭，未來隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，封測市場容量不斷增大，封測廠商將迎來市場增量空間，將進(jìn)一步加速發(fā)展。同時TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術(shù)相結(jié)合，在封裝技術(shù)含量及工藝要求等方面持續(xù)提升，具備一定先進(jìn)性。隨著大電流、高電壓等應(yīng)用場景需求增長，功率器件產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，應(yīng)用了Clipbond等技術(shù)的TO封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域廣泛得到應(yīng)用；應(yīng)用高密度框架等封裝技術(shù)的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場對于高密度、小型化產(chǎn)品需求，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費類電子等領(lǐng)域；利用系統(tǒng)級封裝技術(shù)的SOP封裝可以實現(xiàn)多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實現(xiàn)一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導(dǎo)體器件的性能和有效降低產(chǎn)品尺寸。新型芯片級貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數(shù)消費類電子產(chǎn)品開始使用這類封裝類型，其市場份額快速增長。以QFN/DFN、PDFN系列為主的封測技術(shù)能夠更好滿足市場對于便攜式、小型化器件的需求，該種封裝形式較以往封裝形式更能夠有效提升封裝密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等產(chǎn)品在小型化的分立器件封裝上得到廣泛應(yīng)用。目前，分立器件封裝技術(shù)正朝向更加小型化，封裝尺寸與芯片尺寸逐步接近極限，能夠幫助實現(xiàn)更好的電氣性能以及更低的封裝成本。在封測工藝及器件性能提高的同時，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬?，F(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動和高頻化方向發(fā)展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破，每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號和種類愈加豐富。隨著半導(dǎo)體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發(fā)重點。從半導(dǎo)體材料看，按照演進(jìn)過程可分為三個時期：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。寬禁帶材料制作的半導(dǎo)體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應(yīng)用場合下極為理想的材料，如利用寬禁帶半導(dǎo)體材料制造的MOSFET可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導(dǎo)通損耗與關(guān)斷損耗均很小，驅(qū)動電路簡單，有利于電路節(jié)能和散熱設(shè)備的小型化。我國功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場規(guī)模增長迅速，從2011年的1，386億元增長到2018年的2，264億元，年均復(fù)合增速為7．26%。在市場競爭格局方面，我國由于長期受企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平的制約，在高端半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域尚未形成整體的規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測部分，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中低端為主，高端產(chǎn)品需進(jìn)口，國際廠商仍占據(jù)我國高附加值分立器件市場的絕對優(yōu)勢地位，供需一直存在較大缺口。分立器件封測技術(shù)未來發(fā)展趨勢材料變革驅(qū)動封裝技術(shù)發(fā)展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的不斷研究與創(chuàng)新。隨著第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，對封裝技術(shù)帶來新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝及封裝技術(shù)。功率器件封裝技術(shù)不斷進(jìn)步。功率器件技術(shù)含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢。為提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化，分立器件封測需在器件和模塊兩個層面實現(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能和使用壽命。傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)帶來的虛焊、導(dǎo)通內(nèi)阻高等問題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結(jié)銀焊接技術(shù)為代表的功率器件封裝技術(shù)是行業(yè)追逐的熱點，該技術(shù)是目前最適合寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝的界面連接技術(shù)之一，是碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，市場需求巨大，能夠更好地實現(xiàn)高功率密度封裝。此外，以Clipbond為代表的分立器件封裝工藝能夠提高電流承載能力、提升器件板級可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率，已成為華潤微等國內(nèi)主要廠商在功率器件封裝領(lǐng)域掌握的主要技術(shù)。小型化、模塊化封裝是當(dāng)前分立器件封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。隨著5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，分立器件呈現(xiàn)小型化、組裝模塊化和功能系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢，這對封測技術(shù)提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產(chǎn)和自動裝配能力。此外，下游市場可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機等電子產(chǎn)品小型化需求的增長，也對分立器件封裝技術(shù)提出了新要求。封裝技術(shù)發(fā)展情況封裝技術(shù)按照所封產(chǎn)品類型劃分，主要分為分立器件封裝和集成電路封裝，兩者既有區(qū)別又有聯(lián)系，兩者封裝技術(shù)有一定差異。從分立器件封裝和集成電路封裝主要封測系列看，TO系列、SOT系列等主要用于分立器件的封裝，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于集成電路的封裝。一般情況下，集成電路封裝技術(shù)較分立器件封裝技術(shù)更為復(fù)雜，技術(shù)更迭速度更快。同時，分立器件封裝和集成電路封裝技術(shù)聯(lián)系緊密。分立器件封裝和集成電路封裝同屬封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，其基本原理與方法有相似之處，傳統(tǒng)封裝形式SOT、TO系列雖然以分立器件封裝為主，但隨著芯片設(shè)計技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用簡單化、低成本化，SOT、TO系列的封裝也用于集成電路的封裝。同時。近年來，一些小型化的集成電路封裝技術(shù)也在不斷應(yīng)用于分立器件封裝中。如DFN系列既可以應(yīng)用于集成電路封裝，也可以應(yīng)用于小型化的分立器件封裝過程中。由于所封裝的對象不同，產(chǎn)品應(yīng)用要求不同，其封裝形式、所用封裝材料與封裝工藝側(cè)重點會有所不同，集成封測技術(shù)需要持續(xù)不斷滿足市場對于小型化、低功耗、高集成產(chǎn)品的需求，需要緊跟芯片設(shè)計、晶圓制造等技術(shù)的進(jìn)步，適應(yīng)其對封裝技術(shù)的要求。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷增強，集成電路封裝領(lǐng)域成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要領(lǐng)域，其技術(shù)水平代表封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢，一系列先進(jìn)封裝技術(shù)不斷出現(xiàn)，成為封測廠商競爭的主要領(lǐng)域。集成電路封測發(fā)展情況自二十世紀(jì)九十年代以來，集成電路封裝技術(shù)發(fā)展迅速。隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與多功能的發(fā)展，根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)需求發(fā)展出了不同的單項或者混合應(yīng)用技術(shù)，后又在傳統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)上衍生出更高級的先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足下游領(lǐng)域的發(fā)展需求。按照封裝結(jié)構(gòu)分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從金屬圓形封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、四邊引線扁平封裝（QFP）、針柵陣列（PGA）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）到系統(tǒng)級封裝（SIP）的發(fā)展歷程。其中，DIP是最通用型的插裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，常用于傳統(tǒng)集成電路；PQFP（塑料方塊平面封裝）封裝工藝則因其實現(xiàn)了芯片引腳之間距離小，管腳細(xì)，常用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路（引腳數(shù)超過100）的封裝；TQFP（薄塑封四角扁平封裝）封裝工藝則有效利用空間，大大縮小了高度和體積，適用于對散熱有較高要求的集成電路產(chǎn)品。不同的封裝結(jié)構(gòu)滿足了現(xiàn)代多樣化電子產(chǎn)品的需求。另外，按照連接方式分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）、倒裝芯片鍵合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技術(shù)迭代；按照裝配方式分類則經(jīng)歷了從通孔插裝（THT）、表面組裝（SMT）到直接安裝（DCA）的技術(shù)發(fā)展。集成電路封裝測試行業(yè)代表了半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向，目前封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（DIP、SOT、SOP等）向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等；另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SIP），SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度。先進(jìn)封裝相比傳統(tǒng)封裝，能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國內(nèi)一流封測廠商均將重點放在集成電路封測技術(shù)研發(fā)上，目前已掌握多項先進(jìn)封裝技術(shù)；國內(nèi)具有一定規(guī)模的封測廠商也已積極參與，在傳統(tǒng)封裝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，不斷加大研發(fā)投入力度，積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)。半導(dǎo)體封測行業(yè)市場發(fā)展情況全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過530億美元，2018年、2019年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020年以來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓瑖鴥?nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。從封測市場結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據(jù)主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8，848億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3，778．4億元，較去年同期增長23．3%；制造業(yè)銷售額為2，560．1億元，較去年同期增長19．1%；封裝測試業(yè)銷售額2，509．5億元，去年同期增長6．8%。2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長15．9%，其中，集成電路設(shè)計業(yè)同比增長18．5%，銷售額為1，766．4億元；集成電路制造業(yè)同比增長21．3%，銷售額1，171．8億元；集成電路封裝測試業(yè)同比增長7．6%，銷售額為1，164．7億元。國內(nèi)封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長。隨著消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信市場需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2021-2025年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從2，900億元增長至4，900億元，年復(fù)合增長率達(dá)14．01%。未來隨著下游市場應(yīng)用需求增長和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊。國內(nèi)封測行業(yè)市場蓬勃發(fā)展，多層次競爭格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸廠商長電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測廠商前十，以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)龍頭封測廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)開展競爭。同時，以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測技術(shù)為主開展業(yè)務(wù)，逐步量產(chǎn)DFN/QFN等接近芯片級的封裝，滿足市場對輕、薄產(chǎn)品的需求，同時能夠抓緊市場機遇不斷在倒裝技術(shù)（Flip-Chip）、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實力。品牌資產(chǎn)增值與市場營銷過程品牌資產(chǎn)增值是市場營銷活動的重要結(jié)果。品牌存在于顧客的心智之中。營銷者在建立強勢品牌時面臨的挑戰(zhàn)是：他們必須保證提供的產(chǎn)品和服務(wù)能針對顧客的需求，同時能配合市場營銷方案，從而把顧客的思想、感情、形象、信念、感知和意見等與品牌關(guān)聯(lián)起來；而基于顧客的品牌資產(chǎn)就是顧客品牌知識所導(dǎo)致的對營銷活動的差異化反應(yīng)。品牌資產(chǎn)來源于以往對此品牌的營銷投資。營銷者在長期實踐中創(chuàng)造的品牌知識，決定了該品牌的未來方向。消費者是基于其品牌知識進(jìn)行品牌選擇的，這意味著“顧客會認(rèn)為品牌應(yīng)該與營銷活動或文案如影隨形?！薄捌放瀑Y產(chǎn)可以提供更多的注意力和領(lǐng)導(dǎo)能力，并給營銷者提供一個途徑，以解釋他們過去的營銷業(yè)績以及對未來營銷方案的設(shè)計。公司所做的一切都可能會增強或破壞品牌資產(chǎn)”。正所謂營銷做來做去做品牌，品牌資產(chǎn)增值的主要表現(xiàn)是溢價。與此相對，強勢品牌也自然產(chǎn)生市場營銷優(yōu)勢，如“對產(chǎn)品性能的良好感知”“更高的忠誠度”“受到更少的競爭性營銷活動的影響”“受到更小的營銷危機的影響”“更大的邊際收益”“顧客對漲價缺乏彈性”“顧客對降價富有彈性”“更多的商業(yè)合作和支持”“增強營銷溝通的有效性”“有特許經(jīng)營的機會”“具有品牌延伸的機會”等。體驗營銷的主要原則1、適用適度體驗式營銷要求產(chǎn)品和服務(wù)具備一定的體驗特性，顧客為獲得購買和消費過程中的“體驗感覺”，往往不惜花費較多的代價。應(yīng)該看到，中國經(jīng)濟和消費水平與西方發(fā)達(dá)國家尚有一定差距，大多數(shù)消費者雖然逐步從溫飽需要向感性需求發(fā)展，但還沒到可以為一個愉悅的體驗而付出太多金錢的程度。在中國操作體驗營銷要把實質(zhì)的利益充分考慮進(jìn)去，讓消費者進(jìn)行愉悅體驗的同時獲得實質(zhì)的利益，營銷活動才更容易獲得成功。星巴克在中國難以大面積推廣，僅在上海等經(jīng)濟發(fā)達(dá)城市獲得成功就可以證明這點。2、合理合法體驗式營銷能否被消費者接受，與地域差異關(guān)系密切。各個國家和地區(qū)由于風(fēng)俗習(xí)慣和文化的不同，價值觀念和價值評判標(biāo)準(zhǔn)也不同，評價的結(jié)果存在差異。因此，體驗營銷活動的安排，必然適應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌龅娘L(fēng)土人情，既富有新意，又合乎常理。同樣的道理，各個國家和地區(qū)的法律體系，如消費者權(quán)益保護法、反不正當(dāng)競爭法、廣告法、商標(biāo)法、勞動法、公司法、合同法等，既存在差別，又極其復(fù)雜，體驗營銷實施過程中，具體的操作環(huán)節(jié)和內(nèi)容，都應(yīng)該在國家政策和法律法規(guī)允許的范圍之內(nèi)。消費者行為研究任務(wù)及內(nèi)容1、消費者行為消費者行為指消費者在內(nèi)在和外在因素影響下挑選、購買、使用和處置產(chǎn)品和服務(wù)以滿足自身需要的過程。消費者行為直接決定了營銷企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、銷售、利潤乃至興衰。消費者市場研究實質(zhì)就是消費者行為研究。2、消費者行為研究任務(wù)消費者行為研究的任務(wù)有三個方面：一是揭示和描述消費者行為的表現(xiàn)，即通過科學(xué)的方法發(fā)現(xiàn)和證實消費者存在哪些行為，也就是觀察現(xiàn)象，描述事實，所謂“知其然”。二是揭示消費者行為產(chǎn)生的原因，所謂“知其所以然”。把觀察到的已知事實組織起來、聯(lián)系起來，提出一定的假說去說明這些事實發(fā)生的原因及其相互關(guān)系。三是預(yù)測和引導(dǎo)消費者行為，即在影響因素既定的條件下預(yù)測消費者行為，并通過設(shè)置或改變某些條件來引導(dǎo)和控制消費者行為。3、消費者行為研究內(nèi)容消費者行為的研究內(nèi)容分為消費者購買決策過程、消費者個體因素、外在環(huán)境因素和市場營銷因素四個方面。消費者購買決策過程是消費者購買動機轉(zhuǎn)化為購買活動的過程，分為確認(rèn)問題、信息收集、產(chǎn)品評價、購買決策和購后行為五個階段。個體因素指消費者自身存在的影響消費行為的各類因素，包括心理因素、生理因素、經(jīng)濟因素和生活方式等。外在環(huán)境因素指消費者外部世界中所有能對環(huán)境產(chǎn)生影響的物質(zhì)和社會要素的總和。市場營銷因素指企業(yè)在市場營銷活動中可以控制的各類因素。市場營銷因素通過個體因素和環(huán)境因素作用于消費者，又受到個體因素和環(huán)境因素的影響。本書其他章節(jié)主要內(nèi)容就是市場營銷因素對消費者行為的影響，所以本章不展開這部分內(nèi)容。以上四類因素中，“消費者購買決策過程”即為消費者行為，其他三類因素為消費者行為的影響因素。因此，消費者行為學(xué)的研究內(nèi)容又可以分為消費者行為和消費者行為影響因素兩大類?？蛻絷P(guān)系管理內(nèi)涵與目標(biāo)1、客戶關(guān)系管理內(nèi)涵客戶關(guān)系管理指企業(yè)在既定的資源和環(huán)境條件下為發(fā)現(xiàn)客戶、獲得客戶、維系客戶和提升客戶價值而開展的所有活動。2、客戶關(guān)系管理目標(biāo)客戶關(guān)系管理目標(biāo)是在產(chǎn)品、管理與營銷同質(zhì)化的背景下運用客戶關(guān)系管理實現(xiàn)客戶關(guān)系差異，通過滿足客戶需求和幫助客戶獲利來留住客戶，提升客戶價值，使客戶關(guān)系管理成為企業(yè)的核心競爭力。由于科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)且快速普及，同類企業(yè)之間產(chǎn)品同質(zhì)化日趨嚴(yán)重；由于企業(yè)間在營銷策略上相互模仿，同類產(chǎn)品的不同品牌之間在營銷策略上也難以形成顯著差異，造成客戶轉(zhuǎn)換成本低，轉(zhuǎn)換行為就會經(jīng)常發(fā)生。企業(yè)僅僅憑借良好的產(chǎn)品與服務(wù)以及同質(zhì)化的營銷策略并不能達(dá)到留住客戶的目的?？蛻絷P(guān)系管理就是通過提高服務(wù)水準(zhǔn)和質(zhì)量信譽來提高客戶的滿意度與忠誠度，實現(xiàn)相互信任和愉快合作，在諸多無形之處建立差異以構(gòu)筑競爭者難以逾越的屏障。客戶關(guān)系管理理論的提出是市場營銷與企業(yè)管理理論的重大變革。傳統(tǒng)的市場營銷理論將客戶看作是銷售的對象而非管理的對象，是企業(yè)外部的組織而非內(nèi)部的成員；傳統(tǒng)的企業(yè)管理僅僅局限于企業(yè)內(nèi)部人、財、物的管理，并不包括對企業(yè)外部客戶的管理。而客戶關(guān)系管理理論將外部的客戶視同企業(yè)內(nèi)部的成員，將“管理”對象從企業(yè)內(nèi)部的人、財、物擴大到了外部的客戶，要求客戶關(guān)系管理人員要像了解企業(yè)內(nèi)部的人、財、物資源一樣了解客戶資源，像管理企業(yè)內(nèi)部的人、財、物資源一樣管理客戶資源。保護現(xiàn)有市場份額占據(jù)市場領(lǐng)導(dǎo)者地位的公司在力圖擴大市場總需求的同時，還必須時刻注意保護自己的現(xiàn)有業(yè)務(wù)免遭競爭者入侵。最好的防御方法是發(fā)動最有效的進(jìn)攻，不斷創(chuàng)新，永不滿足，掌握主動，在新產(chǎn)品開發(fā)、成本降低、分銷渠道建設(shè)和顧客服務(wù)方面成為行業(yè)先驅(qū)，持續(xù)增加競爭效益和顧客讓渡價值。即使不發(fā)動主動進(jìn)攻，至少也要加強防御，堵塞漏洞，不給挑戰(zhàn)者可乘之機。市場領(lǐng)導(dǎo)者不可能防守所有的陣地，必須認(rèn)真地探查哪些陣地應(yīng)不惜代價嚴(yán)防死守，哪些陣地可以放棄而不會帶來太大損失，將資源集中用于關(guān)鍵之處。防守戰(zhàn)略的基本目標(biāo)是減少受到攻擊的可能性，或?qū)⑦M(jìn)攻目標(biāo)引到威脅較小的區(qū)域并設(shè)法減弱進(jìn)攻的強度。主要的防御戰(zhàn)略有以下六種。1、陣地防御陣地防御是指圍繞企業(yè)目前的主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)建立牢固的防線，根據(jù)競爭者在產(chǎn)品、價格、渠道和促銷方面可能采取的進(jìn)攻戰(zhàn)略而制定自己的預(yù)防性營銷戰(zhàn)略，并在競爭者發(fā)起進(jìn)攻時堅守原有的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)陣地。陣地防御是防御的基本形式，是靜態(tài)的防御，在許多情況下是有效