PCB干膜培訓教材課件

PCB干膜培訓教材撰寫：日期：2009年5月4日PCB干膜培訓教材撰寫：培訓概要1.簡單敘述干膜的特性、種類及結構2.詳細介紹干膜工藝流程：A操作規(guī)范B工藝控制參數C生產控制（注意）事項D品質要求E機器保養(yǎng)3.干膜工序常見問題的講解培訓概要1.簡單敘述干膜的特性、種類及結構什么是圖像轉移制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。什么是圖像轉移制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的干膜的特點1.有較高的分辨率，一般線寬可做4mil；

2.干膜應用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁間進行，在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時，可以防止產生鍍層突延和防止去膜時抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；

3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時的不連續(xù)性，可靠性高；

4.應用干膜，大大簡化了印制板制造工序，有利于實現機械化、自動化。

干膜的特點1.有較高的分辨率，一般線寬可做4mil；干膜的類型v

1.溶劑型干膜

使用有機溶劑作顯影劑和去膜劑，例如用1．1．1三氯乙烷顯影，二氯甲烷去膜，這兩種溶劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有機溶劑也可用作顯影和去膜，但易燃燒，很不安全。溶劑型干膜是美國最早研制并投入大量生產的一種干膜，我國早期也研制過。它的優(yōu)點是技術成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應用范圍廣。但是，使用這種干膜需要消耗大量的有機溶劑，需要價格昂貴的顯影和去膜設備及輔助裝置，生產成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶性干膜所取代，僅在特殊要求時才使用。干膜的類型v

1.溶劑型干膜

使用有機溶劑作顯影劑干膜的類型v

2.水溶型干膜

它包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有2-15％的有機溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。干膜的類型v

2.水溶型干膜

它包括半水溶性和全水干膜的類型v

3.干顯影或剝離型干膜

這種干膜不需用任何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酷薄膜時，未曝光的不需要的干膜隨聚酯薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。干膜的類型v

3.干顯影或剝離型干膜

這種干膜不需用干膜工藝流程詳細介紹干膜工藝流程詳細介紹底片干菲林Cu基材磨板曝光顯影蝕刻或電鍍褪膜貼膜底片干菲林Cu基材磨板曝光顯影蝕刻或電鍍褪膜貼膜磨板的作用：基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學磨板、機械磨板。機械磨板工藝：以上關鍵步驟為酸洗和磨板段。酸洗水洗磨板水洗水洗吸干熱風干一、磨板磨板的作用：基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問操作規(guī)范1.放板和接板人員都必須帶手套操作2.兩手持板邊，不要裸手接觸到拼板單元內3.輕拿輕放，小心擦花板面，取板一塊一塊插架4.放板時，先后板間距不能小于2cm，以免疊板5.放板人員檢查板面是否有異常情況，如擦花、壓傷等操作規(guī)范1.放板和接板人員都必須帶手套操作工藝參數控制1.H2SO4濃度3-5%2.磨痕：10-16MM3.速度：2.0-3.0m/min4.水洗壓力：1.0-2.0kg/cm25.烘干溫度：85-95℃工藝參數控制1.H2S生產控制（注意）事項1.檢查各噴嘴是否堵塞、破損、缺少；2.檢查各過濾網是否干凈、破損；3每次生產前根據不同板厚做磨痕試驗，確認OK后方可進行生產。4定時的進行機器保養(yǎng)（保養(yǎng)詳見操作指示）生產控制（注意）事項1.檢查各噴嘴是否堵塞、破損、缺少；磨痕試驗取一片未作圖形的厚度與生產板相同的廢板作測試板，打開輸送→放板入上刷（下刷）位置→關閉輸送→打開上刷（下刷）→調整手柄調壓到電流設定值磨板8-10秒→關閉磨刷→打開輸送→取出測試板、測量磨痕寬度在工藝條件內（寬度均勻一致、磨痕均勻），不合要求，調整磨刷，重新試磨痕；(生產前.每班一次)磨痕試驗取一片未作圖形的厚度與生產板相同的廢板作測試板，打開品質要求6.1板面無氧化、無油污、無水跡、無膠跡6.2磨痕均勻，無擦花、刮痕6.3板面清潔，孔內及板面干燥品質要求機器保養(yǎng)1.取出吸水棉泡入清水中2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,濃度為5-10%，開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水加入清水至標準液位,往水洗缸.酸缸各加入5LH2SO4,開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液；7.6.加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水；7.7.加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗15分,檢查傳送.噴嘴.壓力表運行是否正常;排除廢水機器保養(yǎng)1.取出吸水棉泡入清水中二、貼膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅面上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使抗蝕劑流入板面的微觀結構內，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜二、貼膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。二、貼膜貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜操作規(guī)范1.貼膜人員戴手指套、雙手持板邊進行操作2.生產時手不要接觸到熱壓輥3.生產不同尺寸的板時選擇最合適的干膜尺寸4.割膜人員割膜時檢查板邊的平整度操作規(guī)范1.貼膜人員戴手指套、雙手持板邊進行操作工藝參數控制貼膜壓力：3.0-5.0kg/cm2貼膜速度：1.0-1.8m/min貼膜溫度：110±5℃壓膜進板溫度：50±5℃壓膜出板溫度：55±5℃工藝參數控制生產控制（注意）事項1.根據不同板的尺寸,裝上相適應尺寸干膜；2.裝上干膜,調整上/下干膜對整齊,過熱轆后檢查是否OK且干膜兩端熱轆是否粘有干膜碎：3.貼膜之前每塊板必須經過轆塵，減少塵埃4.放板貼膜時,板與板之間距必須保持3-5mm以上以免疊板5.把剛貼膜板趁熱割膜,垂直插架冷卻,不可熱板疊板；生產控制（注意）事項1.根據不同板的尺寸,裝上相適應尺寸干生產控制（注意）事項6.從插板架上收板后只能斜著靠在放板架上,不能平疊，以免壓傷干膜流膠；7.沒用完的干膜用黑色膠紙包扎,并且平著擺放貯存以防錯位；8.每割膜200PNL需更換刀片一次并檢查割膜效果;9.壓膜后需靜放15分鐘方可曝光,壓膜48H之內必須曝光完畢,否則返洗處理;10.保證壓膜出板溫度超過50℃;生產控制（注意）事項6.從插板架上收板后只能斜著靠在放板架上品質要求1.貼膜前板面進行轆塵清潔2.貼膜前板面溫度50±5℃3.貼膜無起皺，無氣泡4.板邊割膜整齊，無干膜碎品質要求三、對位曝光曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。三、對位曝光曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。干菲林Cu基材底片三、對位曝光曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部曝光反應過程在曝光過程中，干膜的光聚合反應是需要經過一個過程才能完成的。如下：單體消耗增加曝光時間增加誘導區(qū)單體耗盡區(qū)單體耗盡區(qū)曝光反應過程在曝光過程中，干膜的光聚合反應是需要經過一個過程操作規(guī)范1.對位人員對位前對自己的臺面用菲林水進行清洗確保臺面干凈2.對位前檢查菲林與工卡要求的版本相一致3.對位粘膠紙時保證其在菲林的遮光邊上，對位人員不允許留長指甲及戴戒指類，以免刮花菲林4.拿板的時候必須輕拿輕放并放置在放板架上5.曝光人員曝光之前對曝光玻璃和MYLAR進行清洗操作規(guī)范1.對位人員對位前對自己的臺面用菲林水進行清洗確保工藝參數控制參數控制:曝光能量:6-8級真空度：650-750mm/hg;臺面溫度：20±2℃工藝參數控制生產控制（注意）事項1.每班生產前首先檢查菲林型號與MI\LOT卡,生產板型號是否一致。對位前需對菲林進行檢查其版本和周期是否正確2.曝光人員人員生產之前必須做曝光尺試驗，控制在6-9級，線寬在小于0.1mm時曝光尺可調至6-7級，且每4小時做一次曝光尺。3.做首板經顯影后給QC檢查,并且做首板記錄表；做首板OK后方可批量生產。生產控制（注意）事項1.每班生產前首先檢查菲林型號與MI\生產控制（注意）事項4.抽真空時需要加趕氣動作，確保曝光良好5.對位10-15pnl板需用粘塵轆清潔曝光菲林、曝光臺面、對位臺一次；每對位20-30pnl板需送檢菲林一次；每曝光30分鐘，需用菲林水清潔曝光機玻璃與MYLAR一次。6.曝光完成后的板停放15MIN以上再顯影7.每菲林曝光次數嚴格按照程序文件規(guī)定控制:500-600次報廢生產控制（注意）事項4.抽真空時需要加趕氣動作，確保曝光良好品質要求1.對位時干膜的聚脂薄膜不被撕起2.對位時沒有偏孔、對反等情況3.曝光圖象清晰，無曝光不良情況品質要求1.對位時干膜的聚脂薄膜不被撕起1.溫濕度要求：20±3°C，55±10%。(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2.潔凈度要求：達到萬級。（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現偏差。）3.抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。曝光操作環(huán)境的條件（無塵房控制）1.溫濕度要求：20±3°C，55±10%。曝光操作環(huán)境的顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被電鍍或蝕刻藥水溶解。四、顯影顯影的作用：顯影的原理：四、顯顯影流程入板——顯影——循環(huán)水洗1——循環(huán)水洗2——循環(huán)水洗3——循環(huán)水洗4——清水洗——吹干——烘干顯影流程操作規(guī)范1.放板時，先后板間距不能小于2cm，以免疊板2.接板人員戴手套接板、插架時一塊一塊的插架，確保板面不被刮花3.檢查有無撕膜干凈、批量性的顯影不凈問題操作規(guī)范1.放板時，先后板間距不能小于2cm，以免疊工藝參數控制參數控制：Na2CO3濃度：0.8~1.2%顯影液溫度：30±2℃顯影壓力：2.0±0.5kg/cm2水洗壓力：1.0-2.0kg/cm2烘干溫度：50~60℃顯影速度：3.0-4.0m/min工藝參數控制參數控制：生產控制（注意）事項1.生產前檢查各工藝參數是否在控制范圍之內2.生產每2-4小時檢查一次噴嘴是否堵塞3.接板人員接板的時候檢查板面情況，如有顯影不凈或過度、掩膜孔是否破裂。及時反饋出來并及時的作出調整參數4.定時的進行機器保養(yǎng)（保養(yǎng)詳見操作指示）5.每2小時做1次氯化銅試驗，確認是否有顯影不凈問題生產控制（注意）事項1.生產前檢查各工藝參數是否在控制范品質要求板面無保護膜、干膜碎板面無膠跡、無擦花無顯影過度、顯影不凈NPTH孔無破孔品質要求顯影點測試將已貼干膜的未曝光板三至四塊（可選用返洗板），約等于藥水缸的長度，按正常條件調節(jié)好參數開啟顯影機，將板一塊接一塊放入顯影機，等第一塊剛出顯影缸，最后一塊完全進入顯影缸時，立即關掉顯影泵，將板傳出顯影機，觀察顯影干凈的長度達到40-60%為合格。顯影點測試將已貼干膜的未曝光板三至四塊（可選用返洗板），機器保養(yǎng)取出吸水棉泡入清水中;清洗過濾網顯影缸水洗缸的清洗：排空水洗缸.顯影藥水,加入清水至標準液并加入NaOH,濃度為5%,開循環(huán)噴洗2h后排掉，加入清水至標準液噴淋10min排掉。加入清水至標準液并加入H2SO4,濃度為3開循環(huán)噴洗2h后排掉，再每缸加入清水至標準液位開循環(huán)噴洗10分,排凈廢水；把吹風.烘干段的風刀拆下清洗機器保養(yǎng)取出吸水棉泡入清水中;清洗過濾網干膜工序常見的問題1.顯影后銅表面留有殘膜（顯影不凈）2.掩孔法效果不良3.導線變細或未曝光區(qū)的光致抗蝕層顯影時不易被沖洗掉（曝光不良）4.顯影時干膜受損或顯影后發(fā)現干膜起翹或邊緣不整齊（顯影過度）5.當導線電鍍錫鉛時出現光致抗蝕膜層邊緣起翹而造成滲錫現象（滲鍍）干膜工序常見的問題1.顯影后銅表面留有殘膜（顯影不凈）干膜工序常見的問題6.干膜起皺7.干膜與基板銅表面之間出現氣泡

干膜工序常見的問題6.干膜起皺謝謝大家！謝謝大家！PCB干膜培訓教材撰寫：日期：2009年5月4日PCB干膜培訓教材撰寫：培訓概要1.簡單敘述干膜的特性、種類及結構2.詳細介紹干膜工藝流程：A操作規(guī)范B工藝控制參數C生產控制（注意）事項D品質要求E機器保養(yǎng)3.干膜工序常見問題的講解培訓概要1.簡單敘述干膜的特性、種類及結構什么是圖像轉移制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。什么是圖像轉移制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的干膜的特點1.有較高的分辨率，一般線寬可做4mil；

2.干膜應用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁間進行，在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時，可以防止產生鍍層突延和防止去膜時抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；

3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時的不連續(xù)性，可靠性高；

4.應用干膜，大大簡化了印制板制造工序，有利于實現機械化、自動化。

干膜的特點1.有較高的分辨率，一般線寬可做4mil；干膜的類型v

1.溶劑型干膜

使用有機溶劑作顯影劑和去膜劑，例如用1．1．1三氯乙烷顯影，二氯甲烷去膜，這兩種溶劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有機溶劑也可用作顯影和去膜，但易燃燒，很不安全。溶劑型干膜是美國最早研制并投入大量生產的一種干膜，我國早期也研制過。它的優(yōu)點是技術成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應用范圍廣。但是，使用這種干膜需要消耗大量的有機溶劑，需要價格昂貴的顯影和去膜設備及輔助裝置，生產成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶性干膜所取代，僅在特殊要求時才使用。干膜的類型v

1.溶劑型干膜

使用有機溶劑作顯影劑干膜的類型v

2.水溶型干膜

它包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有2-15％的有機溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。干膜的類型v

2.水溶型干膜

它包括半水溶性和全水干膜的類型v

3.干顯影或剝離型干膜

這種干膜不需用任何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酷薄膜時，未曝光的不需要的干膜隨聚酯薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。干膜的類型v

3.干顯影或剝離型干膜

這種干膜不需用干膜工藝流程詳細介紹干膜工藝流程詳細介紹底片干菲林Cu基材磨板曝光顯影蝕刻或電鍍褪膜貼膜底片干菲林Cu基材磨板曝光顯影蝕刻或電鍍褪膜貼膜磨板的作用：基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學磨板、機械磨板。機械磨板工藝：以上關鍵步驟為酸洗和磨板段。酸洗水洗磨板水洗水洗吸干熱風干一、磨板磨板的作用：基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問操作規(guī)范1.放板和接板人員都必須帶手套操作2.兩手持板邊，不要裸手接觸到拼板單元內3.輕拿輕放，小心擦花板面，取板一塊一塊插架4.放板時，先后板間距不能小于2cm，以免疊板5.放板人員檢查板面是否有異常情況，如擦花、壓傷等操作規(guī)范1.放板和接板人員都必須帶手套操作工藝參數控制1.H2SO4濃度3-5%2.磨痕：10-16MM3.速度：2.0-3.0m/min4.水洗壓力：1.0-2.0kg/cm25.烘干溫度：85-95℃工藝參數控制1.H2S生產控制（注意）事項1.檢查各噴嘴是否堵塞、破損、缺少；2.檢查各過濾網是否干凈、破損；3每次生產前根據不同板厚做磨痕試驗，確認OK后方可進行生產。4定時的進行機器保養(yǎng)（保養(yǎng)詳見操作指示）生產控制（注意）事項1.檢查各噴嘴是否堵塞、破損、缺少；磨痕試驗取一片未作圖形的厚度與生產板相同的廢板作測試板，打開輸送→放板入上刷（下刷）位置→關閉輸送→打開上刷（下刷）→調整手柄調壓到電流設定值磨板8-10秒→關閉磨刷→打開輸送→取出測試板、測量磨痕寬度在工藝條件內（寬度均勻一致、磨痕均勻），不合要求，調整磨刷，重新試磨痕；(生產前.每班一次)磨痕試驗取一片未作圖形的厚度與生產板相同的廢板作測試板，打開品質要求6.1板面無氧化、無油污、無水跡、無膠跡6.2磨痕均勻，無擦花、刮痕6.3板面清潔，孔內及板面干燥品質要求機器保養(yǎng)1.取出吸水棉泡入清水中2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,濃度為5-10%，開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水加入清水至標準液位,往水洗缸.酸缸各加入5LH2SO4,開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液；7.6.加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水；7.7.加入清水于標準液位,開循環(huán)噴洗15分,檢查傳送.噴嘴.壓力表運行是否正常;排除廢水機器保養(yǎng)1.取出吸水棉泡入清水中二、貼膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅面上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使抗蝕劑流入板面的微觀結構內，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜二、貼膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。二、貼膜貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜操作規(guī)范1.貼膜人員戴手指套、雙手持板邊進行操作2.生產時手不要接觸到熱壓輥3.生產不同尺寸的板時選擇最合適的干膜尺寸4.割膜人員割膜時檢查板邊的平整度操作規(guī)范1.貼膜人員戴手指套、雙手持板邊進行操作工藝參數控制貼膜壓力：3.0-5.0kg/cm2貼膜速度：1.0-1.8m/min貼膜溫度：110±5℃壓膜進板溫度：50±5℃壓膜出板溫度：55±5℃工藝參數控制生產控制（注意）事項1.根據不同板的尺寸,裝上相適應尺寸干膜；2.裝上干膜,調整上/下干膜對整齊,過熱轆后檢查是否OK且干膜兩端熱轆是否粘有干膜碎：3.貼膜之前每塊板必須經過轆塵，減少塵埃4.放板貼膜時,板與板之間距必須保持3-5mm以上以免疊板5.把剛貼膜板趁熱割膜,垂直插架冷卻,不可熱板疊板；生產控制（注意）事項1.根據不同板的尺寸,裝上相適應尺寸干生產控制（注意）事項6.從插板架上收板后只能斜著靠在放板架上,不能平疊，以免壓傷干膜流膠；7.沒用完的干膜用黑色膠紙包扎,并且平著擺放貯存以防錯位；8.每割膜200PNL需更換刀片一次并檢查割膜效果;9.壓膜后需靜放15分鐘方可曝光,壓膜48H之內必須曝光完畢,否則返洗處理;10.保證壓膜出板溫度超過50℃;生產控制（注意）事項6.從插板架上收板后只能斜著靠在放板架上品質要求1.貼膜前板面進行轆塵清潔2.貼膜前板面溫度50±5℃3.貼膜無起皺，無氣泡4.板邊割膜整齊，無干膜碎品質要求三、對位曝光曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。三、對位曝光曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。干菲林Cu基材底片三、對位曝光曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部曝光反應過程在曝光過程中，干膜的光聚合反應是需要經過一個過程才能完成的。如下：單體消耗增加曝光時間增加誘導區(qū)單體耗盡區(qū)單體耗盡區(qū)曝光反應過程在曝光過程中，干膜的光聚合反應是需要經過一個過程操作規(guī)范1.對位人員對位前對自己的臺面用菲林水進行清洗確保臺面干凈2.對位前檢查菲林與工卡要求的版本相一致3.對位粘膠紙時保證其在菲林的遮光邊上，對位人員不允許留長指甲及戴戒指類，以免刮花菲林4.拿板的時候必須輕拿輕放并放置在放板架上5.曝光人員曝光之前對曝光玻璃和MYLAR進行清洗操作規(guī)范1.對位人員對位前對自己的臺面用菲林水進行清洗確保工藝參數控制參數控制:曝光能量:6-8級真空度：650-750mm/hg;臺面溫度：20±2℃工藝參數控制生產控制（注意）事項1.每班生產前首先檢查菲林型號與MI\LOT卡,生產板型號是否一致。對位前需對菲林進行檢查其版本和周期是否正確2.曝光人員人員生產之前必須做曝光尺試驗，控制在6-9級，線寬在小于0.1mm時曝光尺可調至6-7級，且每4小時做一次曝光尺。3.做首板經顯影后給QC檢查,并且做首板記錄表；做首板OK后方可批量生產。生產控制（注意）事項1.每班生產前首先檢查菲林型號與MI\生產控制（注意）事項4.抽真空時需要加趕氣動作，確保曝光良好5.對位10-15pnl板需用粘塵轆清潔曝光菲林、曝光臺面、對位臺一次；每對位20-30pnl板需送檢菲林一次；每曝光30分鐘，需用菲林水清潔曝光機玻璃與MYLAR一次。6.曝光完成后的板停放15MIN以上再顯影7.每菲林曝光次數嚴格按照程序文件規(guī)定控制:500-600次報廢生產控制（注意）事項4.抽真空時需要加趕氣動作，確保曝光良好品質要求1.對位時干膜的聚脂薄膜不被撕起2.對位時沒有偏孔、對反等情況3.曝光圖象清晰，無曝光不良情況品質要求1.對位時干膜的聚脂薄膜不被撕起1.溫濕度要求：20±3°C，55±10%。(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2.潔凈度要求：達到萬級。（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現偏差。）3.抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。曝光操作環(huán)境的條件（無塵房控制）1.溫濕度要求：20±3°C，55±10%。曝光操作環(huán)境的顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被電鍍或蝕刻藥水溶解。四、顯影顯影的作用：顯影的原理：四、顯