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文檔簡介

高聚物近代儀器熱分析技術(shù)及其應(yīng)用王幽201431主要研究方向:分子組裝生物響應(yīng)分子組裝生物響應(yīng)高分子樓 ; 2高高分子結(jié)性 尼龍 加3鏈結(jié) 決定材料的基本性化學(xué)結(jié)構(gòu)單 構(gòu)型與空間排全同立構(gòu)、間同立構(gòu)、無分子態(tài)結(jié) 決定高分子材料使用性非晶態(tài)、晶態(tài)(結(jié)晶度)、液晶共聚、復(fù)合材料的多相結(jié)4根據(jù)近代儀器分析方法分吸收光譜(紫外、紅外、順磁、核磁);發(fā)射光譜(熒光、磷光譜);散射光譜(拉曼光譜凝膠滲透色譜熱分熱重分析(TG),差熱分析(DTA),掃描示差量熱(DSC),熱-力分光學(xué)顯微鏡,掃描電鏡(SEM),透射電鏡(TEM),掃描隧道顯微(STM),原子力顯微鏡X射線光電子能射線衍射;X-射線散射;小角5儀器分析的基本要了解基本原理,選擇合理的分析樣品分析注意:樣品取樣的不均運(yùn)用各種分析測 綜合分析問題的能6熱分析技術(shù)主要第一 緒第二 7 現(xiàn)代分析技 在高聚物中的應(yīng)吳人杰主 科學(xué)技8第一 緒9一.熱分析 及發(fā)1887年法國Le 粘土類礦物在升溫或降溫環(huán)境下,試樣與環(huán)境溫度的差1899年英國Roberts-Austen第一次使用了差示熱電偶和參比物,大提高了測定的靈敏度,正式發(fā)明了差熱分析(DTA)技術(shù)(a(a熱電(b溫差熱電1915年東學(xué)本多光太郎,在分析天平的基礎(chǔ)上研制了熱天平”,即 (TG)1964年Watson和O’Neill在DTA技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)明了示差掃描量熱法(DSC),P-E公司最先生產(chǎn)了示差掃描量熱儀,為分析 (International 應(yīng)用,??物質(zhì):被測??物質(zhì):被測樣品以及它的反物理性質(zhì):包括重量、溫度、尺寸和聲、光、熱分析(thermalysis),顧名思義,可以解釋為以熱進(jìn)行分析的法。1977年在京都召開的國際熱分析(ICTA)第七次會(huì)議定定義 則P=f(T或t)冷 熱重分析微分熱重分差熱分析粘彈性粘彈性熱熱重(TG)、差熱分析(DTA),示差掃描量熱法(DSC)占到熱分析應(yīng)用的75%以上析測量系統(tǒng):測量物理性顯示系統(tǒng):數(shù) 提供各種實(shí)驗(yàn)環(huán)境的系統(tǒng):實(shí)驗(yàn)氣氛、壓力、冷卻分析應(yīng)用領(lǐng)域及研究內(nèi)熱分

規(guī)

應(yīng)用應(yīng)用的廣泛木材? 熱分穩(wěn)定性的測定:包括熱穩(wěn)定、抗氧化性能的測定化學(xué)反應(yīng)的測定:反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)熱的測定、相變材料重量的測定:純度測定、材料的使 第二章 一. 原理及分熱熱(Thermogravimetry)簡稱TG,是在數(shù)學(xué)數(shù)學(xué)表達(dá)式為 種類 等溫(或靜態(tài))熱 :一定溫度條件下,試樣 非等溫(或動(dòng)態(tài))熱 :程序升溫下,測定物重分析熱天(b)上皿式熱天 (c)水平式熱天 (d)減少膨脹水平式熱天 記錄天平、加熱爐、程序控制溫?zé)崽鞜崽鞝t傳感器(差動(dòng)變壓器阻尼及天平復(fù)位天彈簧自自動(dòng)記錄的簧式熱分析石英彈磁阻尼套三.分析計(jì)可可能是物質(zhì)與環(huán)境氣體(如氣中的氧)發(fā)生了反應(yīng)失重曲失重曲對(duì)結(jié)CuSO45HCuSO43CuSO43CuSO4HCuSO4H五五水硫酸銅的熱重和微商熱重(b)一般發(fā)生在一般發(fā)生在100℃高分子材料熱重分四.熱 1.高聚物熱穩(wěn)定性評(píng)價(jià)五種五種高聚物熱穩(wěn)定性的TG用TG確定聚丁酸乙烯酯(PVB)樹脂萃取了增塑PVB+增塑 玻璃纖維 龍的TG曲五.影響熱重曲線的 生膨脹 浮力影響:573K時(shí)浮力約為常溫的1/2,1173K時(shí)為1/4左————熱天平內(nèi)外溫差造成的對(duì)流會(huì)影響稱量的精確度坩鍋的中間產(chǎn)物、最終產(chǎn)物和氣氛都是惰性的,即不能有反應(yīng)活坩堝的大小、形狀和材料的性質(zhì)對(duì)熱分析大大形試樣用量有表面積影響熱傳導(dǎo)和熱試樣的揮揮發(fā)物在熱天平其它部分再冷凝,不但污染儀器,而揮發(fā)物在熱天平其它部分再冷凝,不但污染儀器,而溫度進(jìn)一步上升后,這些冷凝物可能再次揮發(fā)產(chǎn)生假失重,使TG曲線變形,測 ?解?解決方案:向熱天平通實(shí)驗(yàn)條件--- Tif 本來應(yīng)出現(xiàn)平臺(tái)的曲線變?yōu)檎劬€,同時(shí)T曲線向高溫推線型聚乙烯的線型聚乙烯的TG曲線升溫速率為: 20K/min;(2)12.4K/min;(3)4.8K/min;(4) 測定常用的升溫速率傳熱差的高分子物試樣:5-傳熱好的無機(jī)物、金屬試樣:10-氣溫度等是否穩(wěn)定,對(duì)TG曲線都有影響。一般大,對(duì)傳熱和逸出氣體擴(kuò)散都有利,使熱分解溫度降低。T2:A(固)B(固)C(氣3:A(固)B(氣)C(固)D(氣聚丙烯在空氣中和氮?dú)庵械腡G通常,紙速:15~30升溫速率:5~10℃ABC試試樣的吸熱或放熱反應(yīng)引起試樣溫用量對(duì)熱傳導(dǎo)(熱梯度)的影粒試樣粒度對(duì)試樣粒度對(duì)T曲線的影響與用量的影響相似,粒度越小,反應(yīng)面積越大,反應(yīng)更易進(jìn)行,反應(yīng)也越快,使T曲線的Ti和Tf都低,反應(yīng)區(qū)間也樣品裝填越緊密,樣品顆粒間接觸越好,有利于熱傳導(dǎo)六.TG應(yīng)用中須注意樣品必須經(jīng)過干燥或真空干燥以除去水氣或溶劑,避免若樣品中包含添加劑,且添加劑在測定溫度范圍內(nèi)有揮TG若有意在氧氣環(huán)境中進(jìn)行熱重實(shí)驗(yàn),旨在研究聚合物的氧化反應(yīng),其結(jié)果可能是增重(氧化物不揮發(fā))或失重(氧化物揮發(fā))控制TG測試第三章差熱分析法DTA:Differential DTA測量TwTs試樣:參比物溫?cái)?shù)學(xué)AAB在t=0時(shí),參比物和試樣的度Tr、Ts在t=0時(shí),參比物和試樣的度Tr、Ts與Tw環(huán)境溫度Tw以一定速度φ變由于參比物與容器有熱容Cr,因此有一定的滯后,然隨Tw比例上升而Ts由于有不同的熱容因而滯后的時(shí)間也不同,與之間的升溫線之間有明與DTA理想曲AAB?;€段:A-B基線位置:△Tb=Φ(Cr-Cs:Cr:參比物的Φ:升溫?zé)崛荩好?克物質(zhì)升高1℃需吸收的能基線位置:△Tb=Φ(Cr-Cr與Cs越接近,基線因此試樣與參比物應(yīng)選用化學(xué)上升溫速率Φ越大,△Tb越大K與儀器的裝置情況有關(guān),K越大,△Tb變試樣比Cs變化,則基線 聚合物什么情況下會(huì)發(fā)放熱反應(yīng):氣體吸附、氧化降解、氣態(tài)、再結(jié)晶DTA上圖是一個(gè)典型的吸熱D上圖是一個(gè)典型的吸熱D曲線??v坐標(biāo)為試樣與參比物的溫度差(△T),向上表示放熱,向下表示基線:DTA曲線上ΔT近國際熱分 采用采用外延起始溫度來表聚物的典型DTA高聚物的典型DTA曲高聚物的固固一級(jí)轉(zhuǎn)變:高聚物發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變,Cs增大,基線偏離(基線位置:△Ta=Φ(Cr-聚合 等化學(xué)反應(yīng)可能是吸熱或放熱反應(yīng),但氧、交聯(lián)則呈現(xiàn)放熱峰,而且峰形熱轉(zhuǎn)放放熱未拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的DTA曲線(在氮?dú)庵形鼰岱艧釡氐腄TA曲線(在氮?dú)庵蟹从常耗硿囟认挛镔|(zhì)發(fā)物理

?化學(xué)——爐內(nèi)有均勻溫度區(qū),使試樣均勻受——程序控溫,以一定速率均勻升(降)溫,控制精高——電爐熱容量小,便于調(diào)節(jié)升、降溫速度——爐子的線圈無感應(yīng)現(xiàn)象,避免對(duì)熱電偶電流干——爐子體積小、重量輕,便于操作和維修——使用溫度上限1100℃以上,最高可達(dá)1800℃試樣——容納粉末狀樣——在耐高溫條件下選擇傳導(dǎo)性好的材——參比物支持器,尤其兩者的相應(yīng)熱電偶要盡量一樣(包括材質(zhì),接點(diǎn)大小,安裝位置等),兩個(gè)坩堝在爐中相對(duì)位——差熱分析的關(guān)鍵——產(chǎn)生較高溫差電動(dòng)勢,隨溫度成線性關(guān)系的變————導(dǎo)熱系數(shù)——電阻溫度系數(shù)和熱容系數(shù)較小——足夠的機(jī)械強(qiáng)度,價(jià)格適宜 (長期350℃/短期500℃) (600/800℃)、鎳鉻-鎳鋁(1000/1300℃)鉑-鉑銠(1300/1600)、銥-銥銠(1800/>2000)——1-100K/min,常用的為1-20K/min四.影響DTA曲線的——升升溫速率快,轉(zhuǎn)變溫度向高溫偏移,峰面積增大,峰尖而窄;但易使基線漂移,造成相鄰轉(zhuǎn)變峰的 成相鄰轉(zhuǎn)變峰的,分辨升溫速率慢,測試效率升溫速率慢,測試效率低使高分子鏈的熱轉(zhuǎn)緩慢,譜圖變化不升溫速率對(duì)高嶺土脫水反應(yīng)曲線的影可以被氧化的試樣在空氣或氧氣氛中會(huì)有很大放熱峰,在氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w中就沒有對(duì)于不涉及氣相的物理變化,如晶型轉(zhuǎn)變、熔融、晶等變化,轉(zhuǎn)變前后體積基本不變或變化不對(duì)轉(zhuǎn)變溫度的影響很小 基本不變對(duì)體積變化大試樣,(如放出或消耗氣體的化或物理變化),外界壓力增大,熱反應(yīng)溫度向高向移動(dòng) 移動(dòng)程度還與過程的熱效應(yīng)大小成正比 走紙 基線位置:△Ta=Φ(Cr-線,表明反應(yīng)后試樣熱容線,表明反應(yīng)后試樣熱容???薄而均勻,試樣和參比物的裝填纖維可以剪成1-2mm的同樣長(2)近20年來發(fā)展的微量技術(shù)一般用5~15mg左右。最新儀器有用1~6mg試樣的。目前一般把50mg以上算常量,50mg以下算微量。大,DTA峰形就會(huì)擴(kuò)張,分辨率要下降,峰頂溫度會(huì)移?試樣用量越多 傳熱時(shí)間越長,形成的溫大,DTA峰形就會(huì)擴(kuò)張,分辨率要下降,峰頂溫度會(huì)移對(duì)于高聚物試樣,拉伸會(huì)使結(jié)晶度升高,熔 度升高

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